JPH02130843A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPH02130843A JPH02130843A JP28467988A JP28467988A JPH02130843A JP H02130843 A JPH02130843 A JP H02130843A JP 28467988 A JP28467988 A JP 28467988A JP 28467988 A JP28467988 A JP 28467988A JP H02130843 A JPH02130843 A JP H02130843A
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- resin
- semiconductor device
- manufacturing
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Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野コ
本発明は半導体装置の樹脂封止方法に関する。
［従来の技術］
従来の半導体装置の製造方法は、半導体素子とリード配
線部とを樹脂封止し、封止部より突出したリードを切断
成型するもので、第６図に示す、ような製品を提供する
ものであった。
線部とを樹脂封止し、封止部より突出したリードを切断
成型するもので、第６図に示す、ような製品を提供する
ものであった。
［発明が解決しようとする課題］
しかし前述の従来技術では封止樹脂から突出しているリ
ードが長いため、リードの曲がりやリード間平端度が悪
い等して、基板実装できなかつたり、実装前にリード修
正に多くの工数を有する等の課題を有していた。
ードが長いため、リードの曲がりやリード間平端度が悪
い等して、基板実装できなかつたり、実装前にリード修
正に多くの工数を有する等の課題を有していた。
またそのため、成型リード部を樹脂封止することが考え
られていたが、樹脂もれを防止する方法が課題となり実
用にいたらなかりた。
られていたが、樹脂もれを防止する方法が課題となり実
用にいたらなかりた。
そこで本発明は従来のこのような課題を解決するため、
樹脂もれを起こさずに成型されたリードを樹脂封止した
半導体装置ρ製造方法と、リードばたつきのない半導体
装置を提供することを目的としている。
樹脂もれを起こさずに成型されたリードを樹脂封止した
半導体装置ρ製造方法と、リードばたつきのない半導体
装置を提供することを目的としている。
［課題を解決するための手段］
上記課題を解決するために本発明の半導体装置の製造方
法は、 α）リード先端以外のリード成型部全体を樹脂封止する
半導体装置の製造方法において、ｂ）半導体装置各辺の
リード先端部ではリードと直角に、リードの両性側では
リードと平行に配置した一連となる樹脂もれ止めを設け
、Ｃ）各以外側の樹脂もれ止めをリードと同様に成型し
た後に樹脂封止することを特徴とする。
法は、 α）リード先端以外のリード成型部全体を樹脂封止する
半導体装置の製造方法において、ｂ）半導体装置各辺の
リード先端部ではリードと直角に、リードの両性側では
リードと平行に配置した一連となる樹脂もれ止めを設け
、Ｃ）各以外側の樹脂もれ止めをリードと同様に成型し
た後に樹脂封止することを特徴とする。
［作用コ
本発明の上記の構成によれば、樹脂もれ止めをリード外
測でリードと平行に設け゛、リードと同様に成型した後
樹脂封止するため、樹脂もれ止めは確実にリード外周で
一連となり、樹脂もれを起こすことはない。
測でリードと平行に設け゛、リードと同様に成型した後
樹脂封止するため、樹脂もれ止めは確実にリード外周で
一連となり、樹脂もれを起こすことはない。
［実施例］
本発明の半導体装置の製造方法は、基本的にはｊｇ１図
で示される構成をしている。１はリードを成型する前に
半・導体素子とリードの配線部を樹脂封止した一次封止
部、２は一次封止後に成型されたリード、３はリードと
同様に成型した樹脂も′れ止め、４は成型リード２と一
次封止部１を樹脂封止するための上型、６は同下型であ
り、５，７は各々樹脂もれ止め５の立体成型部を押える
上型４下型乙に設けた樹脂もれ止め押えである。半導体
素子とリード配線部は一次封止部１によって樹脂封止し
、リード２成型時に配線部を破壊しないように保護する
。あるいは半導体素子配線前に１７−ド２及び樹脂もれ
止め３を成型しておけば、保護のための一次封止１は必
要なくなる。その後リード２及び樹脂もれ止め３を同様
に成型し、上型４、下型６によりて樹脂もれ止め３を押
え、成型リード２と一次封止部１を樹脂封止する。樹脂
もれ止め５の立体成型部は樹脂もれ止め５，６によって
確実に押えられ、樹脂もれは発生しない。
で示される構成をしている。１はリードを成型する前に
半・導体素子とリードの配線部を樹脂封止した一次封止
部、２は一次封止後に成型されたリード、３はリードと
同様に成型した樹脂も′れ止め、４は成型リード２と一
次封止部１を樹脂封止するための上型、６は同下型であ
り、５，７は各々樹脂もれ止め５の立体成型部を押える
上型４下型乙に設けた樹脂もれ止め押えである。半導体
素子とリード配線部は一次封止部１によって樹脂封止し
、リード２成型時に配線部を破壊しないように保護する
。あるいは半導体素子配線前に１７−ド２及び樹脂もれ
止め３を成型しておけば、保護のための一次封止１は必
要なくなる。その後リード２及び樹脂もれ止め３を同様
に成型し、上型４、下型６によりて樹脂もれ止め３を押
え、成型リード２と一次封止部１を樹脂封止する。樹脂
もれ止め５の立体成型部は樹脂もれ止め５，６によって
確実に押えられ、樹脂もれは発生しない。
第２図から第４図は実施例を工程順に示す図である。ま
す冨２図の様に、半導体素子とリード配線部な一次封止
する。このとき樹脂もれ止め３はリード２の先端近傍と
各辺の両性側とで一連となっていて、かつリードフレー
ム６と同一平面にすることができる。次いで、第３図の
様にリード２及び樹脂もれ止め５を先端でリードフレー
ム８から切断し、成型する。このとき半導体装置をリー
ドフレーム８Ｋまだつないだ状態にしておくと、樹脂封
止をリードフレーム一連で行なえる。次に第４図の様に
成型したり−ド２及び−吹射止部１を樹脂封止し、二次
封止部９とし、必要のなくなった樹脂もれ止め５を切断
する。
す冨２図の様に、半導体素子とリード配線部な一次封止
する。このとき樹脂もれ止め３はリード２の先端近傍と
各辺の両性側とで一連となっていて、かつリードフレー
ム６と同一平面にすることができる。次いで、第３図の
様にリード２及び樹脂もれ止め５を先端でリードフレー
ム８から切断し、成型する。このとき半導体装置をリー
ドフレーム８Ｋまだつないだ状態にしておくと、樹脂封
止をリードフレーム一連で行なえる。次に第４図の様に
成型したり−ド２及び−吹射止部１を樹脂封止し、二次
封止部９とし、必要のなくなった樹脂もれ止め５を切断
する。
第５図に本発明の半導体装置の製造方法の一実施例によ
って製品となった半導体装置を示す。
って製品となった半導体装置を示す。
［発明の効果コ
上述のように本発明の製造方法によれば、樹脂もれ止め
をリード先端ではリード直角に、リードの両性側ではリ
ードと平行に一連に配置し、樹脂もれ止゛めのリード外
側部をリードと同様に成型するため、樹脂もれを起こす
ことなく成型リードな樹脂封止することができ、リード
ばたつきがない半導体装置を提供できる。
をリード先端ではリード直角に、リードの両性側ではリ
ードと平行に一連に配置し、樹脂もれ止゛めのリード外
側部をリードと同様に成型するため、樹脂もれを起こす
ことなく成型リードな樹脂封止することができ、リード
ばたつきがない半導体装置を提供できる。
第１図は本発明の半導体装置の製造方法の構成を示す図
。 第２図から第４図は本発明の製造方法を工程順に示す平
面図。 第５図は本発明の製造方法により完成した半導体装置を
示、す図。 第６図は従来の製造方法により完成した半導体装置を示
す図。 １・・・・・・・・・−吹射上部 ２・・・・・・・・・リード ５・・・・・・・・・樹脂もれ止め ４・・・・・・・・・樹脂封止上型 ５・・・・・・・・・上型の樹脂もれ止め成型部押え６
・・・・・・・・・樹脂封止下型 ７・・・・・・・・・下型の樹脂もれ止め成型部押え８
・・・・・・・・・・リードフレーム９・・・・・・・
・・二次封止部 以 上
。 第２図から第４図は本発明の製造方法を工程順に示す平
面図。 第５図は本発明の製造方法により完成した半導体装置を
示、す図。 第６図は従来の製造方法により完成した半導体装置を示
す図。 １・・・・・・・・・−吹射上部 ２・・・・・・・・・リード ５・・・・・・・・・樹脂もれ止め ４・・・・・・・・・樹脂封止上型 ５・・・・・・・・・上型の樹脂もれ止め成型部押え６
・・・・・・・・・樹脂封止下型 ７・・・・・・・・・下型の樹脂もれ止め成型部押え８
・・・・・・・・・・リードフレーム９・・・・・・・
・・二次封止部 以 上
Claims (1)
- （１）ａ）リード先端以外のリード成型部全体を樹脂封
止する半導体装置の製造方法においてｂ）半導体装置各
辺のリード先端部ではリードと直角に、リードの両外側
ではリードと平行に配置した一連となる樹脂もれ止めを
設け、 ｃ）各辺外側の樹脂もれ止めをリードと同様に成型した
後に樹脂封止することを特徴とする半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28467988A JPH02130843A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28467988A JPH02130843A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02130843A true JPH02130843A (ja) | 1990-05-18 |
Family
ID=17681579
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28467988A Pending JPH02130843A (ja) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02130843A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5897883A (en) * | 1996-09-24 | 1999-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold having projections for inhibiting the formation of air pockets |
| JP2010232705A (ja) * | 2007-02-15 | 2010-10-14 | Headway Technologies Inc | 電子部品パッケージの製造方法 |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP28467988A patent/JPH02130843A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5897883A (en) * | 1996-09-24 | 1999-04-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Mold having projections for inhibiting the formation of air pockets |
| JP2010232705A (ja) * | 2007-02-15 | 2010-10-14 | Headway Technologies Inc | 電子部品パッケージの製造方法 |
| US8415793B2 (en) | 2007-02-15 | 2013-04-09 | Headway Technologies, Inc. | Wafer and substructure for use in manufacturing electronic component packages |
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