JPH06181278A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH06181278A JPH06181278A JP4334414A JP33441492A JPH06181278A JP H06181278 A JPH06181278 A JP H06181278A JP 4334414 A JP4334414 A JP 4334414A JP 33441492 A JP33441492 A JP 33441492A JP H06181278 A JPH06181278 A JP H06181278A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- bonding
- inner lead
- wire
- lead frame
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 ワイヤボンディング時における、インナーリ
ードの固定剛性を向上し、ワイヤのインナーリードへの
接続強度を増加するものである。 【構成】 インナーリード９の裏面に、プレス加工また
はエッチング加工などにより、複数個の凹部９ａ，９ｂ
を形成したものである。
ードの固定剛性を向上し、ワイヤのインナーリードへの
接続強度を増加するものである。 【構成】 インナーリード９の裏面に、プレス加工また
はエッチング加工などにより、複数個の凹部９ａ，９ｂ
を形成したものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ワイヤボンディング時
における、インナーリードの固定剛性を向上することが
できるリードフレームに関する。
における、インナーリードの固定剛性を向上することが
できるリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は従来のリードフレームをワイヤボ
ンディング装置にセットした場合を示す概略側面図であ
る。図において、１は半導体素子、２はこの半導体素子
１を搭載したリードフレームのアイランド、３はリード
フレームのインナーリード、４は半導体素子１の端子５
とインナーリード３とを電気的に接続する金線あるいは
銅線などのワイヤ、６はワイヤボンディング時、アイラ
ンド２およびインナーリード３を備えたリードフレーム
を支持するワイヤボンディング装置のボンディングステ
ージ、７はワイヤボンディング時、ワイヤ３をガイドす
るキャピラリであり、図示せぬボンディングアームに取
り付けられており、このキャピラリ７に与えられる荷
重、バイブレーションまたは超音波により、ワイヤ４は
インナーリード３に接着するものである。８はこのキャ
ピラリ７を通ったワイヤ４の先端に、図示せぬ放電トー
チによって形成されたボールである。
ンディング装置にセットした場合を示す概略側面図であ
る。図において、１は半導体素子、２はこの半導体素子
１を搭載したリードフレームのアイランド、３はリード
フレームのインナーリード、４は半導体素子１の端子５
とインナーリード３とを電気的に接続する金線あるいは
銅線などのワイヤ、６はワイヤボンディング時、アイラ
ンド２およびインナーリード３を備えたリードフレーム
を支持するワイヤボンディング装置のボンディングステ
ージ、７はワイヤボンディング時、ワイヤ３をガイドす
るキャピラリであり、図示せぬボンディングアームに取
り付けられており、このキャピラリ７に与えられる荷
重、バイブレーションまたは超音波により、ワイヤ４は
インナーリード３に接着するものである。８はこのキャ
ピラリ７を通ったワイヤ４の先端に、図示せぬ放電トー
チによって形成されたボールである。
【０００３】なお、上記アイランド２およびインナーリ
ード３を備えたリードフレームは、例えば４２合金また
は銅合金等をフォトエッチング法またはプレス打抜き法
によって形成される。
ード３を備えたリードフレームは、例えば４２合金また
は銅合金等をフォトエッチング法またはプレス打抜き法
によって形成される。
【０００４】次に、上記構成によるリードフレームにワ
イヤボンディングする製造工程について説明する。ま
ず、ダイスボンディング装置において、リードフレーム
は、その外枠ガイド穴（図示せず）によって位置決めさ
れる。そして、アイランド２に半導体素子１をボンディ
ング（接着）して、ワイヤボンディング装置のボンディ
ング位置に搬送される。そして、キャピラリ７が下降
し、図７に示すように、第１ボンディング点である半導
体素子１の端子５にワイヤ４を接着する。そして、キャ
ピラリ７が移動して、第２ボンディング点であるインナ
ーリード３の一端に接着するものである。このように、
ワイヤボンディング動作を繰り返すことにより、ボンデ
ィング工程を終了することができる。
イヤボンディングする製造工程について説明する。ま
ず、ダイスボンディング装置において、リードフレーム
は、その外枠ガイド穴（図示せず）によって位置決めさ
れる。そして、アイランド２に半導体素子１をボンディ
ング（接着）して、ワイヤボンディング装置のボンディ
ング位置に搬送される。そして、キャピラリ７が下降
し、図７に示すように、第１ボンディング点である半導
体素子１の端子５にワイヤ４を接着する。そして、キャ
ピラリ７が移動して、第２ボンディング点であるインナ
ーリード３の一端に接着するものである。このように、
ワイヤボンディング動作を繰り返すことにより、ボンデ
ィング工程を終了することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成のリードフレームでは、ワイヤボンディング時、イン
ナーリードの固定が不完全であり、ワイヤをインナーリ
ードに接着する際のバイブレーションや超音波が与えら
れた状態で、キャピラリとインナーリードが共振し、相
対的な変位量が減少することで、接合面に与えるエネル
ギーが減少し、ワイヤの接着性が低下すると言う問題点
があった。
成のリードフレームでは、ワイヤボンディング時、イン
ナーリードの固定が不完全であり、ワイヤをインナーリ
ードに接着する際のバイブレーションや超音波が与えら
れた状態で、キャピラリとインナーリードが共振し、相
対的な変位量が減少することで、接合面に与えるエネル
ギーが減少し、ワイヤの接着性が低下すると言う問題点
があった。
【０００６】本発明は、以上述べた接合面に与えるエネ
ルギーが減少し、ワイヤのインナーリードへの接着性の
低下、いいかえれば、インナーリード固定不足によるワ
イヤボンド接着不良を除去するため、インナーリード固
定強度を向上させ、安定したワイヤボンドを行なうこと
を目的とする。
ルギーが減少し、ワイヤのインナーリードへの接着性の
低下、いいかえれば、インナーリード固定不足によるワ
イヤボンド接着不良を除去するため、インナーリード固
定強度を向上させ、安定したワイヤボンドを行なうこと
を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明に係るリードフレ
ームは、そのインナーリードの裏面に、プレス加工また
はエッチング加工などにより、複数個の凹部を形成した
ものである。
ームは、そのインナーリードの裏面に、プレス加工また
はエッチング加工などにより、複数個の凹部を形成した
ものである。
【０００８】
【作用】本発明は、ワイヤボンディング時のインナーリ
ードの固定剛性を向上し、ワイヤのインナーリードへの
接続強度を増加することができる。
ードの固定剛性を向上し、ワイヤのインナーリードへの
接続強度を増加することができる。
【０００９】
【実施例】図１は本発明に係るリードフレームをワイヤ
ボンディング装置にセットした一実施例を示す概略側面
図である。図において、９はインナーリードであり、そ
の裏面には、図２および図３に示すように、凹部９ａお
よび９ｂがエッチングあるいはスタンピングによって形
成されている。
ボンディング装置にセットした一実施例を示す概略側面
図である。図において、９はインナーリードであり、そ
の裏面には、図２および図３に示すように、凹部９ａお
よび９ｂがエッチングあるいはスタンピングによって形
成されている。
【００１０】上記構成によるリードフレームにワイヤボ
ンディングする製造工程について説明する。まず、ダイ
スボンディング装置において、リードフレームはその外
枠ガイド穴（図示せず）によって位置決めされる。そし
て、アイランド２に半導体素子１をボンディング（接
着）して、ワイヤボンディング装置のボンディング位置
に搬送される。そして、キャピラリ７が下降し、第１ボ
ンディング点である半導体素子１の端子５にワイヤ４を
接着する。そして、キャピラリ７が移動して、第２ボン
ディング点であるインナーリード９の一端に接着する。
このとき、荷重を与えられたキャピラリ７が、インナー
リード９をボンディングステージ６に押圧するが、イン
ナーリード９の裏面、すなわちボンディングステージ６
側には凹部９ａおよび９ｂが設けられているので、イン
ナーリード９のボンディングステージ６への接触面積が
小さくなり、単位面積当りの接触圧が増加し、インナー
リード９の固定剛性を一層向上することができる。この
ように、ワイヤボンディング動作を繰り返すことによ
り、ボンディング工程を終了することができる。
ンディングする製造工程について説明する。まず、ダイ
スボンディング装置において、リードフレームはその外
枠ガイド穴（図示せず）によって位置決めされる。そし
て、アイランド２に半導体素子１をボンディング（接
着）して、ワイヤボンディング装置のボンディング位置
に搬送される。そして、キャピラリ７が下降し、第１ボ
ンディング点である半導体素子１の端子５にワイヤ４を
接着する。そして、キャピラリ７が移動して、第２ボン
ディング点であるインナーリード９の一端に接着する。
このとき、荷重を与えられたキャピラリ７が、インナー
リード９をボンディングステージ６に押圧するが、イン
ナーリード９の裏面、すなわちボンディングステージ６
側には凹部９ａおよび９ｂが設けられているので、イン
ナーリード９のボンディングステージ６への接触面積が
小さくなり、単位面積当りの接触圧が増加し、インナー
リード９の固定剛性を一層向上することができる。この
ように、ワイヤボンディング動作を繰り返すことによ
り、ボンディング工程を終了することができる。
【００１１】図４は本発明に係るリードフレームをボン
ディング装置にセットした他の実施例を示す概略側面図
である。図において、１０はボンディングステージであ
り、このボンディングステージ１０には、インナーリー
ド９の凹部９ａおよび９ｂに噛み合うように、凸部１０
ａおよび１０ｂが形成されている。
ディング装置にセットした他の実施例を示す概略側面図
である。図において、１０はボンディングステージであ
り、このボンディングステージ１０には、インナーリー
ド９の凹部９ａおよび９ｂに噛み合うように、凸部１０
ａおよび１０ｂが形成されている。
【００１２】上記構成によるリードフレームにワイヤボ
ンディングする製造工程について説明する。まず、ダイ
スボンディング装置において、リードフレームは、その
外枠ガイド穴（図示せず）によって位置決めされる。そ
して、アイランド２に半導体素子１をボンディング（接
着）して、ワイヤボンディング装置のボンディング位置
に搬送される。そして、ボンディングステージ１０が上
昇すると、このボンディングステージ１０の凸部１０ａ
および１０ｂが各インナーリード９の裏面に形成された
凹部９ａおよび９ｂに嵌合する。そして、キャピラリ７
が下降し、第１ボンディング点である半導体素子１の端
子５にワイヤ４を接着する。そして、キャピラリ７が移
動して、引き出されたワイヤ４の一端が、第２ボンディ
ング点であるインナーリード９の一端に接着する。この
とき、荷重が与えられたキャピラリ７が、インナーリー
ド９をボンディングステージ１０に押圧する。このた
め、各インナーリード９の裏面に形成された凹部９ａお
よび９ｂに、ボンディングステージ１０の凸部１０ａお
よび１０ｂがしっかりと噛み合う形となり、リードフレ
ームの固定剛性を一層高めることができる。このよう
に、ワイヤボンディング動作を繰り返すことにより、ボ
ンディング工程を終了することができる。
ンディングする製造工程について説明する。まず、ダイ
スボンディング装置において、リードフレームは、その
外枠ガイド穴（図示せず）によって位置決めされる。そ
して、アイランド２に半導体素子１をボンディング（接
着）して、ワイヤボンディング装置のボンディング位置
に搬送される。そして、ボンディングステージ１０が上
昇すると、このボンディングステージ１０の凸部１０ａ
および１０ｂが各インナーリード９の裏面に形成された
凹部９ａおよび９ｂに嵌合する。そして、キャピラリ７
が下降し、第１ボンディング点である半導体素子１の端
子５にワイヤ４を接着する。そして、キャピラリ７が移
動して、引き出されたワイヤ４の一端が、第２ボンディ
ング点であるインナーリード９の一端に接着する。この
とき、荷重が与えられたキャピラリ７が、インナーリー
ド９をボンディングステージ１０に押圧する。このた
め、各インナーリード９の裏面に形成された凹部９ａお
よび９ｂに、ボンディングステージ１０の凸部１０ａお
よび１０ｂがしっかりと噛み合う形となり、リードフレ
ームの固定剛性を一層高めることができる。このよう
に、ワイヤボンディング動作を繰り返すことにより、ボ
ンディング工程を終了することができる。
【００１３】なお、上記インナーリード９の裏側に凹部
を２個（凹部９ａおよび９ｂ）だけ形成した場合につい
て説明したが、任意の数だけ設けてもよいことはもちろ
んである。同様に、ボンディングステージに凸部を２個
（凸部１０ａおよび１０ｂ）だけ形成した場合について
説明したが、任意の数だけ設けてもよいことはもちろん
である。
を２個（凹部９ａおよび９ｂ）だけ形成した場合につい
て説明したが、任意の数だけ設けてもよいことはもちろ
んである。同様に、ボンディングステージに凸部を２個
（凸部１０ａおよび１０ｂ）だけ形成した場合について
説明したが、任意の数だけ設けてもよいことはもちろん
である。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
係るリードフレームによれば、インナーリードの裏面に
設けた凹部によって、特に、ボンディングステージが平
面である場合、インナーリード裏面との接触面積が減少
するので、インナーリードとボンディングステージとの
単位面積当りの荷重が増加する。このため、インナーリ
ードの固定剛性が向上するため、ワイヤボンド時のイン
ナーリードの固定が確実となり、ワイヤのインナーリー
ドへの接続強度を増加することができる。このため、剛
性の低いインナーリードでも安定したワイヤボンディン
グを行なうことができる。更に、ボンディングステージ
の表面に凸部を設け、インナーリードの凹部と嵌合させ
ることにより、インナーリードの固定剛性を更に向上す
ることができるなどの効果がある。
係るリードフレームによれば、インナーリードの裏面に
設けた凹部によって、特に、ボンディングステージが平
面である場合、インナーリード裏面との接触面積が減少
するので、インナーリードとボンディングステージとの
単位面積当りの荷重が増加する。このため、インナーリ
ードの固定剛性が向上するため、ワイヤボンド時のイン
ナーリードの固定が確実となり、ワイヤのインナーリー
ドへの接続強度を増加することができる。このため、剛
性の低いインナーリードでも安定したワイヤボンディン
グを行なうことができる。更に、ボンディングステージ
の表面に凸部を設け、インナーリードの凹部と嵌合させ
ることにより、インナーリードの固定剛性を更に向上す
ることができるなどの効果がある。
【図１】本発明に係るリードフレームをワイヤボンディ
ング装置にセットした一実施例を示す概略側面図であ
る。
ング装置にセットした一実施例を示す概略側面図であ
る。
【図２】図１のインナーリードの一部破断した斜視図で
ある。
ある。
【図３】図１のインナーリードの裏面を示す斜視図であ
る。
る。
【図４】本発明に係るリードフレームをワイヤボンディ
ング装置にセットした他の実施例を示す概略側面図であ
る。
ング装置にセットした他の実施例を示す概略側面図であ
る。
【図５】図４のボンディングステージの一部詳細な斜視
図である。
図である。
【図６】従来のリードフレームをボンディング装置にセ
ットした概略側面図である。
ットした概略側面図である。
【図７】図６のインナーリードを示す斜視図である。
９ インナーリード ９ａ，９ｂ 凹部 １０ ボンディングステージ １０ａ，１０ｂ 凸部
Claims (2)
- 【請求項１】 リードフレームの複数のインナーリード
の裏面に、プレス加工またはエッチング加工などによ
り、複数個の凹部を形成したことを特徴とするリードフ
レーム。 - 【請求項２】 前記インナーリードの裏面に形成した複
数個の凹部は、ボンディングステージの表面に形成した
凸部に嵌合するように形成したことを特徴とする請求項
１記載のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4334414A JPH06181278A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4334414A JPH06181278A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181278A true JPH06181278A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18277112
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4334414A Pending JPH06181278A (ja) | 1992-12-15 | 1992-12-15 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181278A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862211A3 (en) * | 1997-02-27 | 2000-11-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor apparatus and method for fabricating the same |
-
1992
- 1992-12-15 JP JP4334414A patent/JPH06181278A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0862211A3 (en) * | 1997-02-27 | 2000-11-08 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Semiconductor apparatus and method for fabricating the same |
| EP1528595A1 (en) | 1997-02-27 | 2005-05-04 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | Lead frame, wire-bonding stage and method for fabricating a semiconductor apparatus |
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