JPH06181281A - 多層リードフレーム - Google Patents
多層リードフレームInfo
- Publication number
- JPH06181281A JPH06181281A JP4353401A JP35340192A JPH06181281A JP H06181281 A JPH06181281 A JP H06181281A JP 4353401 A JP4353401 A JP 4353401A JP 35340192 A JP35340192 A JP 35340192A JP H06181281 A JPH06181281 A JP H06181281A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- power supply
- lead frame
- ground
- ground layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/0929—Conductive planes
- H05K2201/09309—Core having two or more power planes; Capacitive laminate of two power planes
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 安定したかつ十分な容量のデカップリングコ
ンデンサを形成できる多層リードフレームを提供する。 【構成】 信号層、電源層、接地層を信号層のインナー
リードに重ねて絶縁層を介して積層してなる多層リード
フレームにおいて、前記電源層１２と接地層１４の絶縁
層１８を介して重なっている部位に設けられた透孔２０
内に電源層１２と接地層１４間のデカップリングコンデ
ンサをなすチップコンデンサ２２が配設されていること
を特徴としている。
ンデンサを形成できる多層リードフレームを提供する。 【構成】 信号層、電源層、接地層を信号層のインナー
リードに重ねて絶縁層を介して積層してなる多層リード
フレームにおいて、前記電源層１２と接地層１４の絶縁
層１８を介して重なっている部位に設けられた透孔２０
内に電源層１２と接地層１４間のデカップリングコンデ
ンサをなすチップコンデンサ２２が配設されていること
を特徴としている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は多層リードフレームに関
する。
する。
【０００２】
【従来の技術】図８に示すように、信号層１０、電源層
１２、接地層１４を絶縁シート１６、１８を介して３層
構造に積層した多層リードフレームが知られている。な
お図示しないが電源層１２、接地層１４は信号層１０中
の所定のリードに接続されている。この多層リードフレ
ームによれば、電源、接地の各層を別途設けることによ
り多ピン化が図れるのみならず、パッケージ内に信号層
１０と別に面積の大きな電源層１２と接地層１４をもっ
ているため、信号層１０に対してはストリップ・ライン
としてクロストークを抑えられるうえ、電源系に対して
はインダクタンスが低いため電源ノイズを小さくできる
利点がある。
１２、接地層１４を絶縁シート１６、１８を介して３層
構造に積層した多層リードフレームが知られている。な
お図示しないが電源層１２、接地層１４は信号層１０中
の所定のリードに接続されている。この多層リードフレ
ームによれば、電源、接地の各層を別途設けることによ
り多ピン化が図れるのみならず、パッケージ内に信号層
１０と別に面積の大きな電源層１２と接地層１４をもっ
ているため、信号層１０に対してはストリップ・ライン
としてクロストークを抑えられるうえ、電源系に対して
はインダクタンスが低いため電源ノイズを小さくできる
利点がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで電源ノイズを
小さくするには、電源層１２と接地層１４との間にデカ
ップリングコンデンサを形成するのがよい。そのために
従来においては電源層１２と接地層１４の間を誘電率の
大きな絶縁シート１８を介して積層するようにしてお
り、電源層１２と接地層１４との重なっている部位にデ
カップリングコンデンサが形成されるようにしている。
しかしながら絶縁シート１８を層表面にＰＶＤ法やＣＶ
Ｄ法等の気相成長方法、またはスパッタリング等により
薄膜状に被着してデカップリングコンデンサを形成した
場合、コンデンサのもつ容量を正確に調整して設けるこ
とが困難であった。また高誘電体セラミックスをスパッ
タリングなどにより層表面に薄膜状に形成することも検
討したが、コストが高くなるという問題点がある。
小さくするには、電源層１２と接地層１４との間にデカ
ップリングコンデンサを形成するのがよい。そのために
従来においては電源層１２と接地層１４の間を誘電率の
大きな絶縁シート１８を介して積層するようにしてお
り、電源層１２と接地層１４との重なっている部位にデ
カップリングコンデンサが形成されるようにしている。
しかしながら絶縁シート１８を層表面にＰＶＤ法やＣＶ
Ｄ法等の気相成長方法、またはスパッタリング等により
薄膜状に被着してデカップリングコンデンサを形成した
場合、コンデンサのもつ容量を正確に調整して設けるこ
とが困難であった。また高誘電体セラミックスをスパッ
タリングなどにより層表面に薄膜状に形成することも検
討したが、コストが高くなるという問題点がある。
【０００４】そこで、本発明は上記問題点を解決すべく
なされたものであり、その目的とするところは、安定し
たかつ十分な容量のデカップリングコンデンサを形成で
きる多層リードフレームを提供するにある。
なされたものであり、その目的とするところは、安定し
たかつ十分な容量のデカップリングコンデンサを形成で
きる多層リードフレームを提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、信号層、電源
層、接地層を信号層のインナーリードに重ねて絶縁層を
介して積層してなる多層リードフレームにおいて、前記
電源層と接地層の絶縁層を介して重なっている部位に設
けられた透孔内に電源層と接地層間のデカップリングコ
ンデンサをなすチップコンデンサが配設されていること
を特徴としている。前記チップコンデンサを電源層、絶
縁層、接地層に亙って設けられた前記透孔内に配置し、
電源層、接地層に導電性接着材により電極を電気的に導
通して固定するようにするとよい。前記チップコンデン
サを電源層と接地層のうち外側の層と絶縁層に亙って設
けられた前記透孔内に配置し、内側の層に対しては、多
数の小孔を有し該小孔内にテープ表裏に若干突出する金
属導体が埋め込まれた熱可塑性の接着テープを介して該
接着テープにより熱圧着し、かつ前記金属導体により電
極を電気的に導通すると共に、外側の層に対しては導電
性接着材により電極を電気的に導通して固定するように
できる。前記チップコンデンサを電源層と接地層との間
の絶縁シートに設けられた前記透孔内に配置し、電源
層、接地層に対して、多数の小孔を有し該小孔内にテー
プ表裏に若干突出する金属導体が埋め込まれた熱可塑性
の絶縁テープを介して該絶縁テープにより熱圧着し、か
つ前記金属導体により電極を電気的に導通させるように
することができる。
するため次の構成を備える。すなわち、信号層、電源
層、接地層を信号層のインナーリードに重ねて絶縁層を
介して積層してなる多層リードフレームにおいて、前記
電源層と接地層の絶縁層を介して重なっている部位に設
けられた透孔内に電源層と接地層間のデカップリングコ
ンデンサをなすチップコンデンサが配設されていること
を特徴としている。前記チップコンデンサを電源層、絶
縁層、接地層に亙って設けられた前記透孔内に配置し、
電源層、接地層に導電性接着材により電極を電気的に導
通して固定するようにするとよい。前記チップコンデン
サを電源層と接地層のうち外側の層と絶縁層に亙って設
けられた前記透孔内に配置し、内側の層に対しては、多
数の小孔を有し該小孔内にテープ表裏に若干突出する金
属導体が埋め込まれた熱可塑性の接着テープを介して該
接着テープにより熱圧着し、かつ前記金属導体により電
極を電気的に導通すると共に、外側の層に対しては導電
性接着材により電極を電気的に導通して固定するように
できる。前記チップコンデンサを電源層と接地層との間
の絶縁シートに設けられた前記透孔内に配置し、電源
層、接地層に対して、多数の小孔を有し該小孔内にテー
プ表裏に若干突出する金属導体が埋め込まれた熱可塑性
の絶縁テープを介して該絶縁テープにより熱圧着し、か
つ前記金属導体により電極を電気的に導通させるように
することができる。
【０００６】
【作用】本発明に係る多層リードフレームによれば、あ
らかじめ容量が調整されているチップコンデンサを用い
るため、デカップリングコンデンサとしての容量を正確
に調整して必要な大きさに設けることができる。また電
源層、接地層間に設けた透孔内にチップコンデンサを配
設しているので、特別なスペースも要さず、デカップリ
ングコンデンサを内蔵する多層リードフレームを提供で
きる。さらに熱可塑性接着テープを用いてチップコンデ
ンサを固定するときは、容易に固定が行え、またはんだ
等の流れやすい導電性接着材を用いる場合のような電極
間のショートを防止し得る。
らかじめ容量が調整されているチップコンデンサを用い
るため、デカップリングコンデンサとしての容量を正確
に調整して必要な大きさに設けることができる。また電
源層、接地層間に設けた透孔内にチップコンデンサを配
設しているので、特別なスペースも要さず、デカップリ
ングコンデンサを内蔵する多層リードフレームを提供で
きる。さらに熱可塑性接着テープを用いてチップコンデ
ンサを固定するときは、容易に固定が行え、またはんだ
等の流れやすい導電性接着材を用いる場合のような電極
間のショートを防止し得る。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は第１の実施例を示す。多
層リードフレームの基本的構成は従来と同じであり、信
号層１０、電源層、１２、接地層１４が絶縁シート１
６、１８を介して３層に積層して形成されている。接地
層１４、絶縁シート１８、電源層１２の重なっている部
位には、図２にも示すように、封止樹脂との密着性を向
上させるために封止樹脂が入り込める多数の透孔２０が
形成されている。この透孔２０のうち任意の透孔２０に
図３に示すようなチップコンデンサ２２が配設されてい
る。２４、２６はチップコンデンサの電極である。チッ
プコンデンサ２２は誘電体にチタン酸バリウム等の高誘
電体のものが用いられ、小型でかつ容量の大きなものが
使用できる。チップコンデンサ２２は前記透孔２０内に
挿入されると共に、電極２４、２６が導電性接着材２８
により各々電源層１２、接地層１４に電気的に導通さ
れ、かつ固定される。
づいて詳細に説明する。図１は第１の実施例を示す。多
層リードフレームの基本的構成は従来と同じであり、信
号層１０、電源層、１２、接地層１４が絶縁シート１
６、１８を介して３層に積層して形成されている。接地
層１４、絶縁シート１８、電源層１２の重なっている部
位には、図２にも示すように、封止樹脂との密着性を向
上させるために封止樹脂が入り込める多数の透孔２０が
形成されている。この透孔２０のうち任意の透孔２０に
図３に示すようなチップコンデンサ２２が配設されてい
る。２４、２６はチップコンデンサの電極である。チッ
プコンデンサ２２は誘電体にチタン酸バリウム等の高誘
電体のものが用いられ、小型でかつ容量の大きなものが
使用できる。チップコンデンサ２２は前記透孔２０内に
挿入されると共に、電極２４、２６が導電性接着材２８
により各々電源層１２、接地層１４に電気的に導通さ
れ、かつ固定される。
【０００８】本実施例は上記のように構成されている。
本実施例では、あらかじめ容量が調整されているチップ
コンデンサ２２を用いるため、デカップリングコンデン
サとしての容量を正確に調整して必要な大きさに設ける
ことができる。例えば直径が１ｍｍのチップコンデンサ
の容量は約２００ｐＦ、２ｍｍでは９００ｐＦ、３ｍｍ
では２０００ｐＦ、４ｍｍでは３０００ｐＦ、５ｍｍで
は５０００ｐＦ程度であるので、デカップリングコンデ
ンサとして要求される１００００ｐＦの容量を達成する
にはチップコンデンサのそれぞれの径に応じて所要の個
数のチップコンデンサ２２を使用すればよい。また本実
施例では封止樹脂が入り込む透孔２０を利用してチップ
コンデンサ２２を配設しているので、特別なスペースも
要さず、デカップリングコンデンサを内蔵する多層リー
ドフレームを提供できる。
本実施例では、あらかじめ容量が調整されているチップ
コンデンサ２２を用いるため、デカップリングコンデン
サとしての容量を正確に調整して必要な大きさに設ける
ことができる。例えば直径が１ｍｍのチップコンデンサ
の容量は約２００ｐＦ、２ｍｍでは９００ｐＦ、３ｍｍ
では２０００ｐＦ、４ｍｍでは３０００ｐＦ、５ｍｍで
は５０００ｐＦ程度であるので、デカップリングコンデ
ンサとして要求される１００００ｐＦの容量を達成する
にはチップコンデンサのそれぞれの径に応じて所要の個
数のチップコンデンサ２２を使用すればよい。また本実
施例では封止樹脂が入り込む透孔２０を利用してチップ
コンデンサ２２を配設しているので、特別なスペースも
要さず、デカップリングコンデンサを内蔵する多層リー
ドフレームを提供できる。
【０００９】図４は第２の実施例を示す。本実施例では
図５、あるいは図６に示すようなビア付き熱可塑性接着
テープ３０を用いている。この熱可塑性接着テープ３０
は、ポリイミド等の熱可塑性接着フィルムからなる基材
３１に多数の小孔３２が形成され、この小孔３２に基材
３１の表裏面に若干突出するように金等の金属導体３３
（ビア）が埋め込まれてなる。なお図６に示すものでは
金属導体のニッケル表面に金めっきを施したものが用い
られている。本実施例では電源層１２には透孔を設け
ず、絶縁シート１８、接地層１４に前記透孔２０を設け
ている。そしてこの透孔２０内にチップコンデンサ２２
を配置すると共に、電極２４と電源層１２との間は前記
の熱可塑性接着テープ３０を用いて固定し、電極２６と
接地層１４との間は前記実施例と同様に導電性接着材２
８を用いて電気的に導通をとり、かつ固定している。熱
可塑性接着テープ３０は加熱、加圧されることにより図
４から明確なように、基材３１が軟化して電源層１２、
電極２４に接触するようになり、冷却されると接着力が
増して両者を接着する。同時に金属導体３３が電源層１
２、電極２４に当接し両者間の電気的導通がとられる。
本実施例では、透孔２２の内底面側の電源層１２と電極
２４との間の固定を熱可塑性接着テープ３０を用いてい
るので、容易に両者間の固定が行え、またはんだ等の流
れやすい導電性接着材を用いる場合のような電極間のシ
ョートを防止し得る。
図５、あるいは図６に示すようなビア付き熱可塑性接着
テープ３０を用いている。この熱可塑性接着テープ３０
は、ポリイミド等の熱可塑性接着フィルムからなる基材
３１に多数の小孔３２が形成され、この小孔３２に基材
３１の表裏面に若干突出するように金等の金属導体３３
（ビア）が埋め込まれてなる。なお図６に示すものでは
金属導体のニッケル表面に金めっきを施したものが用い
られている。本実施例では電源層１２には透孔を設け
ず、絶縁シート１８、接地層１４に前記透孔２０を設け
ている。そしてこの透孔２０内にチップコンデンサ２２
を配置すると共に、電極２４と電源層１２との間は前記
の熱可塑性接着テープ３０を用いて固定し、電極２６と
接地層１４との間は前記実施例と同様に導電性接着材２
８を用いて電気的に導通をとり、かつ固定している。熱
可塑性接着テープ３０は加熱、加圧されることにより図
４から明確なように、基材３１が軟化して電源層１２、
電極２４に接触するようになり、冷却されると接着力が
増して両者を接着する。同時に金属導体３３が電源層１
２、電極２４に当接し両者間の電気的導通がとられる。
本実施例では、透孔２２の内底面側の電源層１２と電極
２４との間の固定を熱可塑性接着テープ３０を用いてい
るので、容易に両者間の固定が行え、またはんだ等の流
れやすい導電性接着材を用いる場合のような電極間のシ
ョートを防止し得る。
【００１０】図７は第３の実施例を示す。本実施例では
電極２６と接地層１４との間の固定も上記の熱可塑性接
着シート３０を用いて行っている。すなわち、透孔２０
は絶縁シート１８のみに設け、多層リードフレームの組
立工程においてこの透孔２０内にチップコンデンサ２２
を配置して、信号層１０、電源層１２、接地層１４を絶
縁シート１６、１８を挟んで重ね合わせ、加熱、加圧し
て各層間を絶縁シート１６、１８により熱圧着すると共
に、チップコンデンサ２２も熱可塑性接着テープ３０に
より電源層１２、接地層１４とに熱圧着し、さらに両電
極を電源層１２、接地層１４に電気的に導通させるよう
にしている。本実施例では、導電性接着材の流れだしは
全くないと同時に、各層１０、１２、１４の加熱加圧工
程と同時にチップコンデンサ２２の固定も行える。上記
各実施例では信号層１０、電源層１２、接地層１４の順
に積層したが、信号層１０、接地層１４、電源層１２の
順に積層し、この接地層１４と電源層１２との間に前記
と同様にしてデカップリングコンデンサを形成するよう
にしてもよい。
電極２６と接地層１４との間の固定も上記の熱可塑性接
着シート３０を用いて行っている。すなわち、透孔２０
は絶縁シート１８のみに設け、多層リードフレームの組
立工程においてこの透孔２０内にチップコンデンサ２２
を配置して、信号層１０、電源層１２、接地層１４を絶
縁シート１６、１８を挟んで重ね合わせ、加熱、加圧し
て各層間を絶縁シート１６、１８により熱圧着すると共
に、チップコンデンサ２２も熱可塑性接着テープ３０に
より電源層１２、接地層１４とに熱圧着し、さらに両電
極を電源層１２、接地層１４に電気的に導通させるよう
にしている。本実施例では、導電性接着材の流れだしは
全くないと同時に、各層１０、１２、１４の加熱加圧工
程と同時にチップコンデンサ２２の固定も行える。上記
各実施例では信号層１０、電源層１２、接地層１４の順
に積層したが、信号層１０、接地層１４、電源層１２の
順に積層し、この接地層１４と電源層１２との間に前記
と同様にしてデカップリングコンデンサを形成するよう
にしてもよい。
【００１１】以上本発明につき好適な実施例を挙げて種
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
々説明したが、本発明はこの実施例に限定されるもので
はなく、発明の精神を逸脱しない範囲内で多くの改変を
施し得るのはもちろんである。
【００１２】
【発明の効果】本発明に係る多層リードフレームによれ
ば、あらかじめ容量が調整されているチップコンデンサ
を用いるため、デカップリングコンデンサとしての容量
を正確に調整して設けることができる。また電源層、接
地層間に設けた透孔内にチップコンデンサを配設してい
るので、特別なスペースも要さず、デカップリングコン
デンサを内蔵する多層リードフレームを提供できる。さ
らに熱可塑性接着テープを用いてチップコンデンサを固
定するときは、容易に固定が行え、またはんだ等の流れ
やすい導電性接着材を用いる場合のような電極間のショ
ートを防止し得る。
ば、あらかじめ容量が調整されているチップコンデンサ
を用いるため、デカップリングコンデンサとしての容量
を正確に調整して設けることができる。また電源層、接
地層間に設けた透孔内にチップコンデンサを配設してい
るので、特別なスペースも要さず、デカップリングコン
デンサを内蔵する多層リードフレームを提供できる。さ
らに熱可塑性接着テープを用いてチップコンデンサを固
定するときは、容易に固定が行え、またはんだ等の流れ
やすい導電性接着材を用いる場合のような電極間のショ
ートを防止し得る。
【図１】第１の実施例を示した部分断面図である。
【図２】第１の実施例の多層リードフレームの底面図で
ある。
ある。
【図３】チップコンデンサの斜視図である。
【図４】第２の実施例を示す部分断面図である。
【図５】熱可塑性接着テープの断面図である。
【図６】熱可塑性接着テープの断面図である。
【図７】第３の実施例を示す断面図である。
【図８】従来の多層リードフレームを示す斜視図であ
る。
る。
１０ 信号層 １２ 電源層 １４ 接地層 １６ 絶縁シート １８ 絶縁シート ２０ 透孔 ２２ チップコンデンサ ２４ 電極 ２６ 電極 ２８ 導電性接着材 ３０ 熱可塑性接着テープ ３３ 金属導体
Claims (4)
- 【請求項１】 信号層、電源層、接地層を信号層のイン
ナーリードに重ねて絶縁層を介して積層してなる多層リ
ードフレームにおいて、 前記電源層と接地層の絶縁層を介して重なっている部位
に設けられた透孔内に電源層と接地層間のデカップリン
グコンデンサをなすチップコンデンサが配設されている
ことを特徴とする多層リードフレーム。 - 【請求項２】 前記チップコンデンサは電源層、絶縁
層、接地層に亙って設けられた前記透孔内に配置され、
電源層、接地層に導電性接着材により電極が電気的に導
通されて固定されていることを特徴とする請求項１記載
の多層リードフレーム。 - 【請求項３】 前記チップコンデンサは電源層と接地層
のうち外側の層と絶縁層に亙って設けられた前記透孔内
に配置され、内側の層に対しては、多数の小孔を有し該
小孔内にテープ表裏に若干突出する金属導体が埋め込ま
れた熱可塑性の接着テープを介して該接着テープにより
熱圧着され、かつ前記金属導体により電極が電気的に導
通されていると共に、外側の層に対しては導電性接着材
により電極が電気的に導通されて固定されていることを
特徴とする請求項１記載の多層リードフレーム。 - 【請求項４】 前記チップコンデンサは電源層と接地層
との間の絶縁シートに設けられた前記透孔内に配置さ
れ、電源層、接地層に対して、多数の小孔を有し該小孔
内にテープ表裏に若干突出する金属導体が埋め込まれた
熱可塑性の絶縁テープを介して該絶縁テープにより熱圧
着され、かつ前記金属導体により電極が電気的に導通さ
れていることを特徴とする請求項１記載の多層リードフ
レーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353401A JPH06181281A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 多層リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4353401A JPH06181281A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 多層リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06181281A true JPH06181281A (ja) | 1994-06-28 |
Family
ID=18430593
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4353401A Pending JPH06181281A (ja) | 1992-12-11 | 1992-12-11 | 多層リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06181281A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771146B1 (ko) * | 2006-11-30 | 2007-10-29 | 한국과학기술원 | 단층 커패시터를 이용하는 시스템 인 패키지 |
-
1992
- 1992-12-11 JP JP4353401A patent/JPH06181281A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100771146B1 (ko) * | 2006-11-30 | 2007-10-29 | 한국과학기술원 | 단층 커패시터를 이용하는 시스템 인 패키지 |
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