JPH06181419A - 圧電部品 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】小型で機械的強度が大きく、欠け、破損、熱衝
撃等による剥離、圧電特性の劣化を防止し得る圧電部品
を提供する 【構成】圧電基板１は表電極６１、７１、裏電極６３、
７３及び圧電基板１の側面に延長して形成された側面リ
ード電極部６５、７５を有する。表支持体４及び裏支持
体５はセラミック材料で構成され、裏支持体５は外部接
続端子１３、１５が側面リード電極部６５、７５と導電
剤によって接続されている。第１の樹脂層２は表支持体
４と圧電基板１とを接着するとともに、表面側に振動空
間を形成する。第２の樹脂層３は裏支持体５と圧電基板
１とを接着するとともに、裏面側に振動空間を形成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、例えばフィルタ、共振
子または発振子等として使用される圧電部品に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種の圧電部品に関する先行技術とし
て、圧電基板の表面側及び裏面側に、表支持体及びベー
ス基板を配置し、圧電基板と表支持体及びベース基板と
を接着剤を含む樹脂層を介して接着したサンドイッチ構
造の圧電部品が提案されている。圧電基板は、振動部を
有し、振動部が表面及び裏面に互いに対向して配置され
た表電極及び裏電極を含み、表電極及び裏電極が、圧電
基板の表面及び裏面の面内に限って形成されたリード電
極を有しており、このリード電極がベース基板に形成さ
れた外部接続端子に接続されている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、リード
電極が圧電基板の表面及び裏面の面内に限って形成され
ているため、リード電極をベース基板に形成された外部
接続端子に接続するに当たり、圧電基板側のリード電極
をベース基板の外部接続端子と対面する位置まで延長し
て形成する必要があり、圧電基板の大型化を招く。ま
た、半田などの導電剤が、対向するリード電極及び外部
接続端子間に介在する接着構造となるため、接着強度が
小さくなる傾向にある。

【０００４】そこで、本発明の課題は、上述する問題点
を解決し、圧電基板の小型化が可能で、かつ、大きな接
着力を得ることができ、しかも、搬送時や実装時等にお
ける欠けや破損を防止でき、外部から熱衝撃等が加わっ
た場合でも、圧電基板に剥離を生じにくく、熱衝撃試験
等における温度変化による圧電特性の劣化を防止し得る
圧電部品を提供することである。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上述した課題解決のた
め、本発明は、圧電基板と、表支持体と、裏支持体と、
第１の樹脂層と、第２の樹脂層とを有する圧電部品であ
って、前記圧電基板は、振動部と、側面リード電極とを
含み、、前記振動部が表面及び裏面に互いに対向して配
置された表電極及び裏電極を含み、前記側面リード電極
が側面に延長して形成されており、前記表支持体及び前
記裏支持体は、セラミック材料で構成され、前記圧電基
板の表面側及び裏面側にそれぞれ配置され、前記裏支持
体が前記側面リード電極部と対応する位置に外部接続端
子を有し、前記外部接続端子が前記側面リード電極部と
導電剤によって接続されており、前記第１の樹脂層は、
前記表支持体と前記圧電基板の表面との間に介在し、両
者を接着するとともに、前記圧電基板の表面側において
前記振動部の周りに振動空間を形成しており、前記第２
の樹脂層は、前記裏支持体と前記圧電基板の裏面との間
に介在し、両者を接着するとともに、前記圧電基板の裏
面側において前記振動部の周りに振動空間を形成してい
る。

【０００６】

【作用】圧電基板は、振動部が表面及び裏面に互いに対
向して配置された表電極及び裏電極を含んでおり、第１
の樹脂層及び第２の樹脂層は、圧電基板の表面側および
裏面側において振動部の周りに振動空間を形成している
から、第１の樹脂層及び第２の樹脂層によって圧電振動
に必要な空間を確保した圧電部品が得られる。

【０００７】表支持体及び裏支持体は、セラミック材料
で構成され、圧電基板の表面側及び裏面側にそれぞれ配
置されており、第１の樹脂層及び第２の樹脂層は、表支
持体と圧電基板の表面との間、及び、裏支持体と圧電基
板の裏面との間にそれぞれ介在し、両者を接着している
から、両面側において、機械的強度が補強される。この
ため、搬送時や実装時等における欠けや破損が防止され
ると共に、外部から熱衝撃等が加わった場合でも、圧電
基板に剥離を生じにくくなる。

【０００８】表支持体及び裏支持体は、セラミック材料
で構成されているから、圧電基板と表支持体及び裏支持
体との間の線膨張係数が近似し、熱衝撃等に起因するス
トレスが小さくなり、圧電特性の劣化がなくなる。この
作用による利点は、表支持体及び裏支持体を、例えばガ
ラス・エポキシ基板等のように、圧電基板と線膨張係数
の異なる材料によって構成した場合を想定すると、より
一層明確になる。表支持体及び裏支持体をガラス・エポ
キシ基板等によって構成した場合、熱衝撃試験等におけ
る温度変化により、圧電基板と表支持体及び裏支持体と
の間の線膨張係数の差に起因した機械的ストレスが加わ
り、圧電基板に圧電効果による電荷が発生する。低温側
と高温側とではストレスの方向が異なり、発生する電荷
は交番電荷となる。このため、分極時とは逆方向の電荷
が発生して分極が消失し、圧電特性が劣化する。本発明
によればかかる圧電特性の劣化を防止できる。

【０００９】圧電基板は、圧電基板の側面に延長して形
成された側面リード電極部を有しており、裏支持体は側
面リード電極部と対応する位置に外部接続端子を有し、
外部接続端子が側面リード電極部と導電剤によって接続
されているから、表電極または裏電極を裏支持体の外部
接続端子に接続するに当たり、圧電基板の表面または裏
面上におけるリード電極の面積または長さを短くして
も、側面に延長して設けられた側面リード電極部を利用
して、表面電極または裏電極を、裏支持体の外部接続端
子に確実に接続できる。このため、圧電基板の形状を小
型化できるようになると共に、接続強度が増大する。

【００１０】裏支持体は、外部接続端子がリード電極に
導通しているから、外部接続端子を利用して外部回路と
接続できる。このため、振動電極から導出されているリ
ード電極の半田食われ現象等を防止できる。裏支持体の
外部接続端子は厚膜として形成できるから、半田食われ
の影響は実質的に無視できる。

【００１１】

【実施例】図１は本発明に係る圧電部品の分解斜視図、
図２は同じく正面図、図３は同じく正面断面図、図４は
図３のＡ４ーＡ４線上における断面図、図５は図２のＡ
５ーＡ５線上における断面図、図６は図２のＡ６ーＡ６
線上における断面図である。１は圧電基板、２は第１の
樹脂層、３は第２の樹脂層、４は表支持体、５は裏支持
体である。

【００１２】圧電基板１は、振動部６、７を有する。各
振動部６、７は、圧電基板１の表面及び裏面に互いに対
向するように形成された表電極６１、７１及び裏電極
（６２、６３）、（７２、７３）を備えている。表電極
６１、７１はリード電極８に共通に接続されている。リ
ード電極８は圧電基板１の表面に設けたコンデンサ電極
９にも導通している。

【００１３】裏電極６２、７２は、コンデンサ電極９と
対向するコンデンサ電極１０を介して互いに導通接続さ
れており、裏電極６３、７３は、圧電基板１に形成され
たリード電極６４、７４によって圧電基板１の両隅部の
端部に導かれている。リード電極６４、７４は、圧電基
板１の側面に延長して形成された側面リード電極部６
５、７５を有する。電極配置に関しては、図示とは逆
に、電極（６２、６３）、（７２、７３）を表電極と
し、電極６１、７１を裏電極とするような配置関係をと
ることも可能である。

【００１４】更に、圧電基板１の裏面側には、表面側の
リード電極８と対向するリード電極１１が設けられてい
る。リード電極１１は、圧電基板１の側面に延長して形
成された側面リード電極部１１１により、表側のリード
電極８と導通している。表電極、裏電極、コンデンサ電
極、リード電極及び側面リード電極は、例えば、無電解
メッキ等によって同時に形成することができる。

【００１５】第１の樹脂層２は、空洞層２１、封止層２
２及び接着層２３を含み、第２の樹脂層３も同様に、空
洞層３１、封止層３２及び接着層３３を含んでいる。

【００１６】空洞層２１、３１は、振動部６、７に対応
する部分に空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１
２）を有して、圧電基板１に密着させてある。空洞部
（２１１、２１２）、（３１１、３１２）は、振動部
６、７の表電極６１、７１及び裏電極（６２、６３）、
（７２、７３）から外れた位置に、開口部２１３、３１
３を有している。空洞部（２１１、２１２）、（３１
１、３１２）は、表電極６１、７１及び裏電極（６２、
６３）、（７２、７３）で構成される振動部を包囲する
ように形成し、その一部を狭い通路を通して、開口部２
１３、３１３に連通させてある。

【００１７】封止層２２、３２は、絶縁樹脂でなり、空
洞層２１、３１の上に密着し、開口部２１３、３１３を
閉塞している。封止層２２、３２は紫外線硬化型樹脂に
よって形成するのが望ましい。

【００１８】表支持体４は例えばアルミナ等のセラミッ
ク材料で構成され、接着剤層２３によって封止層２２の
上に接着されている。

【００１９】裏支持体５は、アルミナ等のセラミック材
料で構成され、接着層３３によって第２の樹脂層３を構
成する封止層３２の表面に接着されている。裏支持体５
は第２の樹脂層３側に備えられている。裏支持体５の端
縁には、外部接続端子１３〜１５が被着されている。外
部接続端子１３〜１５は厚膜形成技術、メッキ技術また
はその組合せによって形成する。

【００２０】組立に当って、裏支持体５の上に第２の樹
脂層３、圧電基板１及び第１の樹脂層２及び表支持体４
を積層し一体化する。圧電基板１の裏面側に設けられた
リード電極６４、１１及び７４に連なる側面リード電極
部６５、１１１、７５が裏支持体５に設けられた外部接
続端子１３〜１５と対向するように配置する。そして、
半田または導電塗料等による導電剤１６〜１８（図２参
照）により、側面リード電極部６５、１１１及び７５を
外部接続端子１３〜１５に導通接続させる。

【００２１】上述のように、圧電基板１は、振動部６、
７が表面及び裏面に互いに対向して配置された表電極６
１、７１及び裏電極（６２、６３）、（７２、７３）を
含んでおり、第１の樹脂層２及び第２の樹脂層３は、一
面側に空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）
を有し、一面側が圧電基板１の表面及び裏面に重ねら
れ、空洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）が
振動部６、７の周りに振動空間を形成しているから、空
洞部（２１１、２１２）、（３１１、３１２）により必
要な振動空間を確実に形成し得る。

【００２２】表支持体４及び裏支持体５は、セラミック
材料で構成され、第１の樹脂層２及び第２の樹脂層３の
表面上にそれぞれ備えられているから、第１の樹脂層２
及び第２の樹脂層３の両面側において、機械的強度が補
強される。このため、搬送時や実装時等における欠けや
破損が防止されると共に、外部から熱衝撃等が加わった
場合でも、圧電基板１に剥離を生じにくくなる。

【００２３】しかも、表支持体４及び裏支持体５は、セ
ラミック材料で構成されているから、圧電基板１と表支
持体４及び裏支持体５との間の線膨張係数が近似し、熱
衝撃等に起因するストレスが小さくなり、圧電特性の劣
化がなくなる。例えば、圧電基板１の線膨張係数の代表
的な値は６×１０^-6であり、表支持体４及び裏支持体５
を９６％アルミナによって構成した場合は７．５×１０
^ー6である。このため、圧電基板１と表支持体４及び裏支
持体５との間の線膨張係数の差が小さくなり、熱衝撃試
験等において温度変動を受けても、圧電特性の劣化が極
めて小さくなる。一例として、−５５℃で３０分、＋１
２５℃で３０分を１サイクルとして５００サイクルの熱
衝撃試験を行っても、特性劣化はほとんど認めることが
できなかった。

【００２４】圧電基板１は、裏電極６２、７２、１１が
圧電基板１の側面に延長して形成された側面リード電極
部６５、７５、１１１を有しており、裏支持体５は側面
リード電極部６５、７５、１１１と対応する位置に外部
接続端子１３〜１５を有し、外部接続端子１３〜１５が
半田または導電塗料などの導電剤１６〜１８によって側
面電極部６５、７５、１１１に接続されているから、裏
電極６２、７２、１１を裏支持体５の外部接続端子１３
〜１５に接続するに当たり、圧電基板１の表面及び裏面
上におけるリード電極６４、７４の面積または長さを短
くしても、側面に延長された側面リード電極部６５、７
５、１１１を利用して、裏電極６２、７２、１１を裏支
持体５の外部接続端子１３〜１５に確実に接続できる。
このため、圧電基板１の形状を小型化できるようになる
と共に、接続強度が増大する。

【００２５】実施例では、表電極６１、７１がリード電
極８及び側面リード電極１１１によって裏面側に設けら
れたリード電極１１と導通し、裏電極６３、７３が裏面
側に設けられた他のリード電極６４、７４と導通してお
り、裏支持体５は外面に外部接続端子１３〜１５を有
し、外部接続端子１３〜１５が側面リード電極部６５、
１１１、７５に導通しているから、従来と異なって、金
属薄板でなるキャップ状端子金具が不要である。このた
め、部品点数が少なくなると共に、振動部取出構造が簡
単になる。キャップ状端子金具が不要であるために、キ
ャップ状端子金具の反り、破損等による信頼性低下を招
くことがない。

【００２６】また、圧電基板１は、表電極６１、７１が
リード電極８及び側面リード電極１１１によって裏面側
に設けられたリード電極１１と導通し、裏電極６３、７
３が裏面側に設けられたリード電極６４、７４と導通し
ているから、表電極６１、７１及び裏電極６３、７４を
同一面である裏面側で引出すことができる。このため、
振動部６、７の外部引出経路が短くなり、リードインダ
クタンスの減少、それに伴う特性向上等の利点が得られ
る。

【００２７】裏支持体５は、外面に外部接続端子１３〜
１５を有し、外部接続端子１３〜１５が側面リード電極
部６５、１１１、７５に導通しているから、裏支持体５
に設けられた外部接続端子１３〜１５が外部接続端子と
なる。このため、振動部６、７から導出され薄膜で構成
されているリード電極６４、１１、７４の半田食われ現
象等を防止できる。裏支持体５の外部接続端子１３〜１
５は、厚膜として形成できるから、半田食われの影響は
実質的に無視できる。

【００２８】図７は本発明に係る圧電部品の別の実施例
における分解斜視図、図８は図７に示した圧電部品の端
部拡大断面図である。図は３端子型レゾネータとして用
いられる圧電部品の例を示している。図において、図１
〜図６と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示して
いる。

【００２９】圧電基板１は、振動部６を有する。振動部
６は、圧電基板１の表面及び裏面に互いに対向するよう
に形成された表電極６１、裏電極６２及びコンデンサ電
極１１を備えている。表電極６１はリード電極６７を有
し、リード電極６７が圧電基板１の側面に設けられた側
面リード電極部６９に連なっている。リード電極６７は
圧電基板１の表面に設けたコンデンサ電極６８にも導通
させてある。

【００３０】裏電極６２はリード電極６４を有し、リー
ド電極６４が圧電基板１の側面に設けられた側面リード
電極部６５に連なっている。リード電極６４は圧電基板
１の表面に設けたコンデンサ電極６６にも導通させてあ
る。コンデンサ電極１１は圧電基板１の側面に設けられ
た側面リード電極部１１１に連なっている。表電極、裏
電極、コンデンサ電極、リード電極及び側面リード電極
は、例えば、無電解メッキ等によって同時に形成するこ
とができる。

【００３１】第１の樹脂層２は接着層であり、第２の樹
脂層３も同様に接着層である。第１の樹脂層２及び第２
の樹脂層３は振動部６に対応する部分に空洞部２１１、
３１１を有して、圧電基板１に接着させてある。

【００３２】表支持体４は例えばアルミナ等のセラミッ
ク材料で構成され、第１の樹脂層２によって圧電基板１
の表面に接着されている。裏支持体５も、アルミナ等の
セラミック材料で構成され、第２の樹脂層３によって圧
電基板１の裏面に接着されている。裏支持体５は端縁に
外部接続端子１３〜１５が被着されている。

【００３３】組立に当って、裏支持体５の上に第２の樹
脂層３、圧電基板１及び第１の樹脂層２を積層して接着
し一体化する。圧電基板１の側面に設けられた側面リー
ド電極部６５、１１１、６９は、裏支持体５に設けられ
た外部接続端子１３〜１５と対向するように配置する。
そして、半田または導電塗料や導電塗料等による導電剤
１６〜１８を塗布し、外部接続端子１３〜１５を側面リ
ード電極部６５、１１１、６９に導通接続させる。

【００３４】上述のように、圧電基板１は、表電極６
１、裏電極６２及びコンデンサ電極１１１が圧電基板１
の側面に延長して形成された側面リード電極部６５、６
９、１１をそれぞれ有しており、裏支持体５は側面リー
ド電極部６５、１１１、６９と対応する位置に外部接続
端子１３〜１５を有し、外部接続端子１３〜１５が導電
剤１６〜１８により側面リード電極部６５、１１１、６
９にそれぞれ接続されているから、圧電基板１の表面及
び裏面上におけるリード電極６４、６７の面積または長
さを短くしても、側面に延長されたリード電極を利用し
て、表面電極６１、裏電極６２及びコンデンサ電極１１
を裏支持体５の外部接続端子１３〜１５に確実に接続で
きる。このため、圧電基板１の形状を小型化できるよう
になると共に、接続強度が増大する。

【００３５】図９は本発明に係る圧電部品の別の実施例
における分解斜視図、図１０は図９に示した圧電部品の
端部拡大断面図である。図は２端子型レゾネータとして
用いられる圧電部品の例を示している。図において、図
７及び図８と同一の参照符号は同一性ある構成部分を示
している。

【００３６】振動部６は圧電基板１の表面及び裏面に互
いに対向するように形成された表電極６１及び裏電極６
２を備えている。表電極６１はリード電極６７を有し、
リード電極６７が圧電基板１の側面に設けられた側面リ
ード電極部６９に連なっている。裏電極６２は、リード
電極６４を有し、リード電極６４が圧電基板１の側面に
設けられた側面リード電極部６５に連なっている。裏支
持体５は側面リード電極部６５、６９と対応する位置に
外部接続端子１３、１５を有し、外部接続端子１３、１
５が導電剤１６、１８により側面リード電極部６５、６
９にそれぞれ接続されている（図１０参照）。表電極、
裏電極、コンデンサ電極、リード電極及び側面リード電
極は、例えば、無電解メッキ等によって同時に形成する
ことができる。

【００３７】上述のように、圧電基板１は、表電極６１
及び裏電極６２が圧電基板１の側面に延長して形成され
た側面リード電極部６５、６９をそれぞれ有しており、
裏支持体５は側面リード電極部６５、６９と対応する位
置に外部接続端子１３、１５を有し、外部接続端子１
３、１５が導電剤１６、１８により側面リード電極部６
５、６９にそれぞれ接続されているから、圧電基板１の
表面及び裏面上におけるリード電極６４、６７の面積ま
たは長さを短くしても、側面に延長された側面リード電
極部６５、６９を利用して、表面電極６１及び裏電極６
２を裏支持体５の外部接続端子１３、１５に確実に接続
できる。このため、圧電基板１の形状を小型化できるよ
うになると共に、接続強度が増大する。

【００３８】図示は省略するが、圧電基板１の表側及び
裏側に形成される各種電極は、実施例に示された形状、
個数に限らず、種々の態様を採ることが可能である。

【００３９】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、次
のような効果が得られる。 （ａ）圧電基板は、表電極、裏電極及び圧電基板の側面
に延長して形成された側面リード電極部を有しており、
裏支持体は側面リード電極部と対応する位置に外部接続
端子を有し、外部接続端子が導電剤により側面リード電
極部に接続されているから、圧電基板の表面及び裏面上
におけるリード電極の接続面積または長さを短くして
も、側面リード電極部を利用して、表面電極及び裏電極
を裏支持体の外部接続端子に確実に接続できる。このた
め、小型で接続強度の大きな圧電部品を提供できる。 （ｂ）圧電基板は、振動部が表面及び裏面に互いに対向
して配置された表電極及び裏電極を含んでおり第１の樹
脂層及び第２の樹脂層は、一面側に空洞部を有し、一面
側が圧電基板の表面及び裏面に重ねられ、空洞部が振動
部の周りに振動空間を形成しているから、空洞部により
必要な振動空間を確実に形成し得る。 （ｃ）表支持体及び裏支持体は、セラミック材料で構成
され、第１の樹脂層及び第２の樹脂層の表面上にそれぞ
れ備えられているから、搬送時や実装時等における欠け
や破損が防止されると共に、外部から熱衝撃等が加わっ
た場合でも、圧電基板に剥離を生じにくい高信頼度の圧
電部品を提供できる。 （ｄ）表支持体及び裏支持体は、セラミック材料で構成
されているから、圧電基板と表支持体及び裏支持体との
間の線膨張係数が近似し、熱衝撃等に起因するストレス
が小さくなり、温度変動による圧電特性劣化のきわめて
小さな高信頼度の圧電部品を提供できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る圧電部品の分解斜視図である。

【図２】本発明に係る圧電部品の正面図である。

【図３】本発明に係る圧電部品の正面断面図である。

【図４】図３のＡ４ーＡ４線上における断面図である。

【図５】図２のＡ５ーＡ５線上における断面図である。

【図６】図２のＡ６ーＡ６線上における断面図である。

【図７】本発明に係る圧電部品の別の実施例における分
解斜視図である。

【図８】図７に示した圧電部品の端部拡大断面図であ
る。

【図９】本発明に係る圧電部品の更に別の実施例におけ
る分解斜視図である。

【図１０】図９に示した圧電部品の端部拡大断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 圧電基板 ６、７ 振動部 ６１、７１ 表電極 ６２、７２、６３、７３ 裏電極 ６５、７５、１１１、６９ 側面リード電極部 ２ 第１の樹脂層 ３ 第２の樹脂層 ４ 表支持体 ５ 裏支持体

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 谷口 雅朗 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内 (72)発明者 加藤 郁夫 東京都中央区日本橋１丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 圧電基板と、表支持体と、裏支持体と、
   第１の樹脂層と、第２の樹脂層とを有する圧電部品であ
   って、 前記圧電基板は、振動部と、側面リード電極とを含
   み、、前記振動部が表面及び裏面に互いに対向して配置
   された表電極及び裏電極を含み、前記側面リード電極が
   側面に延長して形成されており、 前記表支持体及び前記裏支持体は、セラミック材料で構
   成され、前記圧電基板の表面側及び裏面側にそれぞれ配
   置され、前記裏支持体が前記側面リード電極部と対応す
   る位置に外部接続端子を有し、前記外部接続端子が前記
   側面リード電極部と導電剤によって接続されており、 前記第１の樹脂層は、前記表支持体と前記圧電基板の表
   面との間に介在し、両者を接着するとともに、前記圧電
   基板の表面側において前記振動部の周りに振動空間を形
   成しており、 前記第２の樹脂層は、前記裏支持体と前記圧電基板の裏
   面との間に介在し、両者を接着するとともに、前記圧電
   基板の裏面側において前記振動部の周りに振動空間を形
   成している圧電部品。
2. 【請求項２】 前記振動部は、少なくとも２つ備えら
   れ、それぞれは、前記表電極または裏電極が分割され、
   分割された電極の一方が前記振動部間で互いに接続さ
   れ、分割された電極の他方がリード電極に接続され、前
   記リード電極が前記側面リード電極に接続されている請
   求項１に記載の圧電部品。
3. 【請求項３】 前記圧電基板は、コンデンサを有し、前
   記コンデンサが前記圧電基板の表面及び裏面において対
   向して設けられた対のコンデンサ電極によって構成さ
   れ、前記コンデンサ電極の一方が前記分割された電極の
   一方に接続され、前記コンデンサ電極の他方が前記側面
   リード電極に接続されている請求項２に記載の圧電部
   品。
4. 【請求項４】 前記圧電基板は、２組のコンデンサを有
   しており、前記コンデンサは、対のコンデンサ電極の一
   方が共通で、他方が前記共通電極に個別に対向する個別
   電極となっており、前記共通電極が圧電基板の裏面側に
   設けられ、前記個別電極が圧電基板の表側に設けられ、
   前記側面リード電極及び表電極に接続されている請求項
   １に記載の圧電部品。
5. 【請求項５】 前記表電極及び前記裏電極は、前記側面
   リード電極に接続されている請求項１に記載の圧電部
   品。