JPH0834232B2 - 基板搬送方法 - Google Patents
基板搬送方法Info
- Publication number
- JPH0834232B2 JPH0834232B2 JP60206402A JP20640285A JPH0834232B2 JP H0834232 B2 JPH0834232 B2 JP H0834232B2 JP 60206402 A JP60206402 A JP 60206402A JP 20640285 A JP20640285 A JP 20640285A JP H0834232 B2 JPH0834232 B2 JP H0834232B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- lifter
- wafer
- substrates
- autoloader
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は被搬送物を収納するカセットからイオン打込
み装置等の処理装置に前記被搬送物を装着かつその逆の
回収も行ない得るオートローダを使用した基板搬送方法
に関する。
み装置等の処理装置に前記被搬送物を装着かつその逆の
回収も行ない得るオートローダを使用した基板搬送方法
に関する。
従来のオートローダは、第2図に示すように駆動部の
モータ3により、それに接続された機構部のボールねじ
4の上下運動と駆動部のベルト5の動きでウエハカセッ
ト1からウエハカセット2を順次取り出し、その後モー
タ3及びボールねじ4によってウエハ2がイオン打込み
装置6に装着されるというものである。また以上の逆の
ウエハをウエハカセットに回収する動作も行う。
モータ3により、それに接続された機構部のボールねじ
4の上下運動と駆動部のベルト5の動きでウエハカセッ
ト1からウエハカセット2を順次取り出し、その後モー
タ3及びボールねじ4によってウエハ2がイオン打込み
装置6に装着されるというものである。また以上の逆の
ウエハをウエハカセットに回収する動作も行う。
本オートローダでは、ウエハ搬送上にカバーはしてあ
るがボールねじ4があり、ウエハ上に異物落下の可能性
があるという欠点があった。
るがボールねじ4があり、ウエハ上に異物落下の可能性
があるという欠点があった。
また、本オートローダは非常に大型でオートローダが
故障した場合、オートローダが障害となり、作業者の手
動での作業も困難となる。
故障した場合、オートローダが障害となり、作業者の手
動での作業も困難となる。
なお、イオン打込み装置及びウエハのオートローダは
電子材料別冊1984年版「超LSI製造・試験装置」昭和58
年11月15日工業調査会発行頁81〜86に紹介されている。
電子材料別冊1984年版「超LSI製造・試験装置」昭和58
年11月15日工業調査会発行頁81〜86に紹介されている。
更に、従来のホトレジ塗布工程では、異物の存在がそ
のままパターンに転写され、不良となるが、イオン打込
み工程では、ある程度の異物が存在しても、イオン打込
み後アニール工程を行なうことにより不純物が拡散し、
異物の存在により不純物が打込まれなかった部分も濃度
の薄い不純物領域となる程度であった。この為、イオン
打込工程ではそれ程異物に対する対策に注意が払われて
いなかった。
のままパターンに転写され、不良となるが、イオン打込
み工程では、ある程度の異物が存在しても、イオン打込
み後アニール工程を行なうことにより不純物が拡散し、
異物の存在により不純物が打込まれなかった部分も濃度
の薄い不純物領域となる程度であった。この為、イオン
打込工程ではそれ程異物に対する対策に注意が払われて
いなかった。
本発明の一つの目的は、ウエハ上への異物付着を低減
する事である。
する事である。
本発明の他の目的はオートローダをコンパクト化し、
オートローダが故障しても、作業者の手動での作業の障
害とならずにイオン打込み装置を稼働する事ができるよ
うにすることにある。
オートローダが故障しても、作業者の手動での作業の障
害とならずにイオン打込み装置を稼働する事ができるよ
うにすることにある。
本発明の一実施例によればウエハ2を最上位置とする
ウエハを搬送する駆動系が提供されウエハ上への異物落
下が低減された。
ウエハを搬送する駆動系が提供されウエハ上への異物落
下が低減された。
第1図に本発明に用いるオートローダ7の側面図を示
す。
す。
本発明の基板搬送系は、クリーンルーム内にある、オ
ートローダ、複数の収納カセット、基板リフター及び基
板搬送部が、基板処理装置の一方側のみに配置されてい
る。まず、オートローダ7上にウエハ2の入ったウエハ
カセット1を複数個載せる。その後、特定のウエハカセ
ット1から順次指定するウエハ2が、上下及び面内移動
機能を有するウエハリフター9により運ばれ、上昇し、
この位置で、回転機能を有するウエハ搬送部8にウエハ
2の受け渡しが行われる。
ートローダ、複数の収納カセット、基板リフター及び基
板搬送部が、基板処理装置の一方側のみに配置されてい
る。まず、オートローダ7上にウエハ2の入ったウエハ
カセット1を複数個載せる。その後、特定のウエハカセ
ット1から順次指定するウエハ2が、上下及び面内移動
機能を有するウエハリフター9により運ばれ、上昇し、
この位置で、回転機能を有するウエハ搬送部8にウエハ
2の受け渡しが行われる。
この後、ウエハ搬送部8によってウエハ2がイオン打
込み装置6に装着される。
込み装置6に装着される。
第1図に示すように、これらの動作をとおして、被搬
送物は、搬送部の駆動部及びそれに接続された機構部よ
り上方の位置にある。
送物は、搬送部の駆動部及びそれに接続された機構部よ
り上方の位置にある。
ウエハ2の回収は上記と逆の動作を行う。
1.被搬送物上方に搬送部の駆動部及びそれに接続された
機構部がないため、被搬送物の上側表面上への異物落下
の低減がはかれ、歩留が向上する。
機構部がないため、被搬送物の上側表面上への異物落下
の低減がはかれ、歩留が向上する。
2.コンパクト化が図られ、オートローダが故障した場合
にも作業者が、イオン打込み装置を停止する事なく、作
業ができる。
にも作業者が、イオン打込み装置を停止する事なく、作
業ができる。
第1図は本発明に用いるイオン打込み装置用オートロー
ダ、第2図は従来のイオン打込み装置用オートローダを
示す側面図である。 1……ウエハカセット、2……ウエハ、3……モータ、
4……ボールねじ、5……ベルト、6……イオン打込み
装置、7……オートローダ、8……ウエハ搬送部、9…
…ウエハリフター。
ダ、第2図は従来のイオン打込み装置用オートローダを
示す側面図である。 1……ウエハカセット、2……ウエハ、3……モータ、
4……ボールねじ、5……ベルト、6……イオン打込み
装置、7……オートローダ、8……ウエハ搬送部、9…
…ウエハリフター。
Claims (2)
- 【請求項1】オートローダは、基板搬送部と基板リフタ
ーとを有し、かつ、複数の収納カセットが載置され、そ
して、基板処理装置に対向して配置されるものであり、
複数の収納カセットと基板リフターと基板搬送部と基板
処理装置とは、この順に位置しており、基板リフター
は、上下および前後方向に駆動するものであって、収納
カセットの中から基板を順次取り出したり、または、収
納カセットの中に基板を順次入れたり、そして、収納カ
セット外にあって、かつ、上昇した位置において、基板
搬送部との間で基板を受け渡しするものであり、基板搬
送部は、回転駆動するものであって、基板処理装置の中
から基板を順次取り出したり、または、基板処理装置の
中に基板を順次入れたり、そして、基板リフターが収納
カセット外にあって、かつ、上昇した位置において、基
板リフターとの間で基板を受け渡しするものであり、基
板の表面は、基板リフターを駆動する機構部および基板
搬送部を駆動する機構部より上方に位置していることを
特徴とする基板搬送方法。 - 【請求項2】前記処理装置がイオン打込み装置であるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の基板搬送方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60206402A JPH0834232B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 基板搬送方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60206402A JPH0834232B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 基板搬送方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6267832A JPS6267832A (ja) | 1987-03-27 |
| JPH0834232B2 true JPH0834232B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=16522762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60206402A Expired - Lifetime JPH0834232B2 (ja) | 1985-09-20 | 1985-09-20 | 基板搬送方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834232B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0642645U (ja) * | 1992-11-17 | 1994-06-07 | 有限会社コンペックス | 仕切板 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS564244A (en) * | 1979-06-25 | 1981-01-17 | Hitachi Ltd | Continuous vacuum treatment device for wafer |
| JPS5847704A (ja) * | 1981-09-11 | 1983-03-19 | Hitachi Ltd | ウエハ着脱搬送装置 |
-
1985
- 1985-09-20 JP JP60206402A patent/JPH0834232B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6267832A (ja) | 1987-03-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4775281A (en) | Apparatus and method for loading and unloading wafers | |
| KR100663322B1 (ko) | 소규모 환경 내에서의 카세트 버퍼링 | |
| US7066707B1 (en) | Wafer engine | |
| US7637707B2 (en) | Apparatus for storing and moving a cassette | |
| EP1028455A2 (en) | Cutting-and-transferring system and pellet transferring apparatus | |
| US6249342B1 (en) | Method and apparatus for handling and testing wafers | |
| JP2003211354A (ja) | 切削装置 | |
| JPH0615565A (ja) | ウエーハ自動ラッピング装置 | |
| JPH10256346A (ja) | カセット搬出入機構及び半導体製造装置 | |
| CN103828034A (zh) | 用于洁净室材料传输系统的狭窄宽度加载端口机构 | |
| JP4100585B2 (ja) | 半導体製造装置におけるポッド供給装置 | |
| JP3347528B2 (ja) | 半導体製造装置 | |
| JP3522469B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
| JPH07130637A (ja) | 半導体製造装置 | |
| JPH0557736B2 (ja) | ||
| KR102820399B1 (ko) | EFEM(Equipment Front End Module) 및 이를 포함하는 파괴 분석 자동화 설비 | |
| JP2000236009A (ja) | 基板処理装置 | |
| JP5473736B2 (ja) | 研削装置の運転方法 | |
| JP2526267B2 (ja) | 処理装置 | |
| JPH11204462A (ja) | ダイシング装置 | |
| JP2002319559A (ja) | 研削装置 | |
| JP2000156391A (ja) | 半導体ウェーハ検査装置 | |
| JPS6267832A (ja) | 基板搬送方法 | |
| JP2746989B2 (ja) | チップの位置決め方法およびその装置、インナリードボンディング装置およびインナリードボンディング方法 | |
| JPH06334026A (ja) | オリエンテーションフラット合わせ機内蔵型ウエハ収納装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |