JPH06183305A - 微発泡ウェザーストリップ - Google Patents

微発泡ウェザーストリップ

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JPH06183305A
JPH06183305A JP4339283A JP33928392A JPH06183305A JP H06183305 A JPH06183305 A JP H06183305A JP 4339283 A JP4339283 A JP 4339283A JP 33928392 A JP33928392 A JP 33928392A JP H06183305 A JPH06183305 A JP H06183305A
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JP
Japan
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weather strip
weight
parts
boiling point
low boiling
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JP4339283A
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English (en)
Inventor
Etsuro Mori
悦郎 森
Toshikatsu Kanehara
敏勝 金原
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Toyoda Gosei Co Ltd
Original Assignee
Toyoda Gosei Co Ltd
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Publication date
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Pending legal-status Critical Current

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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60VEHICLES IN GENERAL
    • B60JWINDOWS, WINDSCREENS, NON-FIXED ROOFS, DOORS, OR SIMILAR DEVICES FOR VEHICLES; REMOVABLE EXTERNAL PROTECTIVE COVERINGS SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLES
    • B60J10/00Sealing arrangements
    • B60J10/15Sealing arrangements characterised by the material

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Vehicle Waterproofing, Decoration, And Sanitation Devices (AREA)
  • Seal Device For Vehicle (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 発泡の制御が行いやすく、微発泡することに
より目的の低比重、及び硬度を備えることができる。 【構成】EPDMを主成分とするウェザーストリップ1
の本体内部1a内部には、直径30〜50μのマイクロ
カプセル2が分散されている。マイクロカプセル2は後
述の樹脂により形成された殻部3及び同殻部3に内包さ
れた低沸点炭化水素より形成されている。マイクロカプ
セル2はその殻壁がアクリロニトリル系共重合体(軟化
点145〜150℃)から構成されている。殻壁内に内
包される低沸点炭化水素はn−ペムンタン、n−ヘキサ
ン等を挙げることができ、低沸点温度は加硫温度以下の
摂氏100度以下を指す。そして、このマイクロカプセ
ル2は加硫温度に晒される以前は5〜8μの大きさであ
り、加硫温度に晒されると、内包した低沸点炭化水素が
膨張することにより、その殻壁が破壊されないで30〜
50μの大きさに膨張する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はウェザーストリップに
係り、特に微発泡ウェザーストリップに関するものであ
る。
【0002】
【従来の技術】近年、環境保全・燃費向上のため自動車
の軽量化が望まれており、その一貫としてウェザースト
リップにおいても同様の要請がある。ウェザーストリッ
プの軽量化の手段としては低比重化がある。従来の低比
重化の技術としては高吸油カーボンを用いて低比重のパ
ラフィンオイルを多量に配合する技術が提案されてい
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来の低
比重化の技術は硬度JIS−A70以上では比重を1.
0以下にするのは困難であった。又、発泡剤をウェザー
ストリップに混入して発泡させることも考えられるが、
従来の熱分解型発泡剤を用いた場合には発泡の制御が難
しく、さらに低比重とはなっても硬度ダウンが大きいた
め、目的の硬度を得ることは困難であった。
【0004】この発明の目的は前記問題点を解消するた
めになされたものであって、発泡の制御が行いやすく、
又、微発泡することにより目的の低比重、及び硬度を備
えたウェザーストリップを提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに本発明は、ゴム又は熱可塑性樹脂を基材とする本体
と、前記本体に分散されたマイクロカプセルとを備えた
ウェザーストリップであって、前記マイクロカプセルは
低沸点炭化水素を内包し、加硫温度で膨張する熱膨張カ
プセルであることを要旨としている。
【0006】
【作用】上記のように構成された発明は、ウェザースト
リップの本体内にマイクロカプセルが分散されている。
この分散されたマイクロカプセルは加硫時に加硫温度で
熱膨張し、内包した低炭化水化合物により熱膨張されて
いるため、ウェザーストリップは低比重となり、又、硬
度低下が少ない。
【0007】
【実施例】以下、本発明を具体化した一実施例を図1及
至図3に従って説明する。図1は本実施例におけるウェ
ザーストリップ1を模式的に示す断面図である。
【0008】同図に示すように、EPDM(エチレン−
プロピレン−ジエン共重合ゴム)を主成分とするウェザ
ーストリップ1の本体内部1a内部には、直径30〜5
0μのマイクロカプセル2が分散されている。前記マイ
クロカプセル2は後述の樹脂により形成された殻壁3及
び同殻壁3に内包された低沸点炭化水素より形成されて
いる。
【0009】マイクロカプセル2はその殻壁3がアクリ
ロニトリル系共重合体(軟化温度145〜150℃)か
ら構成されている。この実施例におけるマイクロカプセ
ル2は(松本油脂製薬(株)会社製、商品名マツモトマ
イクロスフェアー F−80VSD)を使用している。
このアクリロニトリル系共重合体以外のものとしては塩
化ビニリデン共重合を挙げることができる。殻壁3内に
内包される低沸点炭化水素はn−ペンタン、n−ヘキサ
ン等を挙げることができ、低沸点とは加硫温度以下の摂
氏100度以下を指す。そして、このマイクロカプセル
2は加硫温度に晒される以前は5〜8μの大きさであ
り、加硫温度に晒されると、内包した低沸点炭化水素が
膨張することにより、その殻壁3が破壊されないで30
〜50μの大きさに膨張する。
【0010】ウェザーストリップ1の製造について説明
する。このウェザーストリップ1は、EPDM(住友化
学株式会社製、商品名:E552)100重量部、カー
ボンブラック140重量部、パラフィン系プロセスオイ
ル60重量部、ステアリン酸1重量部、亜鉛華5重量
部、脱水剤(酸化カルシウム)5重量部、ポリエチレン
15重量部、硫黄1.5重量部、加硫促進剤2.2重量
部が配合されたゴム組成物に対し、前記熱膨張マイクロ
カプセル6重量部添加し、分散させ、50〜60℃の練
生状態から公知の押出成形法により、図1に示すような
ウェザーストリップ1を成形した。ここでポリエチレン
はさらに硬度確保、低比重化のために配合される。ポリ
エチレンの配合量は耐へたり性から30重量部以下がよ
い。
【0011】その後、200℃×10分の条件で加硫成
形することにより、図2に示すようなマイクロカプセル
2を熱膨張させたウェザーストリップ1を得た。次に本
発明の実施例と比較するため、比較例1及び比較例2の
ウェザーストリップを製造した。
【0012】比較例1のウェザーストリップは、EPD
M(住友化学株式会社製、商品名:E502)100重
量部、カーボンブラック100重量部、パラフィン系プ
ロセスオイル60重量部、ステアリン酸1重量部、亜鉛
華5重量部、重 炭酸カルシウム20重量部、脱水剤
(酸化カルシウム)5重量部、硫黄1.5重量部、加硫
促進剤2.2重量部が配合された一般ゴム組成物から形
成されている。
【0013】又、比較例2のウェザーストリップは、E
PDM(住友化学株式会社製、商品名:E502)10
0重量部、カーボンブラック140重量部、パラフィン
系プロセスオイル120重量部、ステアリン酸1重量
部、亜鉛華5重量部、ポリエチレン15重量部、脱水剤
(酸化カルシウム)5重量部、硫黄1.5重量部、加硫
促進剤2.2重量部が配合されたゴム組成物から形成さ
れている。
【0014】なお、表1の各項目の目標値とはウェザー
ストリップが実使用に必要とされる値である。下記表1
からも明らかなように、この実施例では比重が1以下の
軽量なウェザーストリップとなっており、各項目に必要
とされる目標値を達成している。
【0015】次に、図3は硬度(HS)と、比重との関係
を表す特性図であって、現行発泡技術でウェザーストリ
ップを製造したものと、本発明によるウェザーストリッ
プであって、マイクロカプセル2の混合量を変えたもの
とがそれぞれ示されている。
【0016】図3中、特性直線I上のA,B,C,D
は、前記実施例の構成中マイクロカプセル2の混合量を
それぞれ、10重量部、6重量部、2重量部、0重量部
としたものであって、他の材料の重量部は前記実施例と
同じにしたものである。
【0017】
【表1】
【0018】又、比較例である特性曲線II上のa,b,
c,dは従来から行われている有機系熱分解型発泡剤を
使用したウェザーストリップであって、公知の発泡剤で
あるスルホニル・ヒドラジド化合物を混合し、200℃
の温度条件下で発泡した分解ガスがウェザーストリップ
から抜けるタイプのものである。特性曲線II上のa,
b,c,dのウェザーストリップは前記マイクロカプセ
ル2の代わりに発泡剤の使用量がそれぞれ10重量部、
6重量部、2重量部、0重量部としたものであって、他
の材料の重量部は前記実施例と同じにしたものである。
【0019】この図からは本発明の実施例ではマイクロ
カプセル2の添加量が多いものの方は硬度も比重も小さ
くなり、マイクロカプセル2の添加量が少ないものは硬
度も比重も大きくなる傾向にある。一方、現行の発泡技
術を使用したウェザーストリップは発泡剤の使用量が大
きくなれば比重と硬度は小さくなる傾向にあるが、本発
明の実施例の同程度の比重のウェザーストリップと比較
した場合には硬度は低くなり過ぎる。すなわち、ウェザ
ーストリップに必要とされる硬度70±5の数値を満足
できる硬度のウェザーストリップは、現行の発泡技術で
発泡させたウェザーストリップよりも本発明の実施例の
ウェザーストリップの方がより比重の軽いものが得られ
る。又、現行の発泡技術では図3に示すように発泡剤の
使用量に対応して比重と硬度との特性が直線性を示さな
いことから発泡の制御が難しいことがわかる。
【0020】なお、この発明は前記実施例に限定される
ものではなく下記の通りに具体化してもよい。 (1)たとえば前記実施例では押出成形で200℃の加
硫温度で行ったが、射出成形の場合には180℃の加硫
温度で行ってマイクロカプセルを熱膨張させる。 (2)熱膨張マイクロカプセルとして前記実施例では5
〜8μを使用し、熱膨張時に30〜50μになるものを
使用したが、この数値に限定されず、熱膨張時に破壊し
ないものであればよい。
【0021】
【発明の効果】以上詳述したように、この発明は発泡の
制御が行いやすく、又、微発泡することにより低比重及
びウェザーストリップに要求される必要な硬度を備える
ことができ、そのことによってウェザーストリップ自体
の軽量化を図ることができる。
【0022】又、マイクロカプセルは発泡時に破壊され
ないため、均一、緻密発泡が可能である。そして、マイ
クロカプセルが発泡時に破壊されないため、ウェザース
トリップの表面肌に与える影響が少ない。さらに、この
ウェザーストリップは従来の押出あるいは射出成形の加
硫工程で製造が可能である優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例を具体化した実施例のウェザ
ーストリップの断面である。
【図2】マイクロカプセルの断面図である。
【図3】比較例と本発明の実施例との硬度と比重との関
係を示す特性図である。
【符号の説明】
1…ウェザーストリップ、2…マイクロカプセル。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】ゴム又は熱可塑性樹脂を基材とする本体
    と、前記本体に分散されたマイクロカプセルとを備えた
    ウェザーストリップであって、前記マイクロカプセルは
    低沸点炭化水素を内包し、加硫温度で膨張する熱膨張カ
    プセルであることを特徴とする微発泡ウェザーストリッ
    プ。
JP4339283A 1992-12-18 1992-12-18 微発泡ウェザーストリップ Pending JPH06183305A (ja)

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