JPH0618439A - 検査装置 - Google Patents
検査装置Info
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- JPH0618439A JPH0618439A JP21196192A JP21196192A JPH0618439A JP H0618439 A JPH0618439 A JP H0618439A JP 21196192 A JP21196192 A JP 21196192A JP 21196192 A JP21196192 A JP 21196192A JP H0618439 A JPH0618439 A JP H0618439A
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- JP
- Japan
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- mode
- pinhole
- waveform
- light
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- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 異物とピンホール等とを容易に判別できるこ
と。 【構成】 被検査物Aからの光をCCDセンサー8で受
光し、検出手段41に送る。被検査物Aのピンホール3
5からの信号は、ピンホール周囲における光の屈折等に
起因して信号レベルが明暗、つまり上下に振れる。不透
明な物が多いゴミ等の異物36からの信号が信号レベル
が明暗に振れることがない。そこで検出手段41では、
この信号の特性の違いに応じてピンホール35が異物3
6とを判定する。したがってこのピンホール35と異物
36からの信号の特性の違いに応じてピンホール35と
異物36とを高い確率で判別できる。
と。 【構成】 被検査物Aからの光をCCDセンサー8で受
光し、検出手段41に送る。被検査物Aのピンホール3
5からの信号は、ピンホール周囲における光の屈折等に
起因して信号レベルが明暗、つまり上下に振れる。不透
明な物が多いゴミ等の異物36からの信号が信号レベル
が明暗に振れることがない。そこで検出手段41では、
この信号の特性の違いに応じてピンホール35が異物3
6とを判定する。したがってこのピンホール35と異物
36からの信号の特性の違いに応じてピンホール35と
異物36とを高い確率で判別できる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】この発明はCCDリニアイメージ
センサーを用いて、光ディスクの傷、汚れ、異物等の欠
陥を光学的、電気的に検出する検査装置に関するもので
ある。
センサーを用いて、光ディスクの傷、汚れ、異物等の欠
陥を光学的、電気的に検出する検査装置に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、CCDセンサーを用いてガラス
板、コンパクトディスク等の被検査物からの反射光また
は透過光により異物、ピンホール等を検出する装置が提
供されている。
板、コンパクトディスク等の被検査物からの反射光また
は透過光により異物、ピンホール等を検出する装置が提
供されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらかかる従
来例においては、異物やピンホール等が被検査物に存在
している場合に、異物やピンホール等を検出できても、
それらは異常を発見ないし検出するだけであり、異物と
ピンホール等との判別が容易にできないという問題があ
った。
来例においては、異物やピンホール等が被検査物に存在
している場合に、異物やピンホール等を検出できても、
それらは異常を発見ないし検出するだけであり、異物と
ピンホール等との判別が容易にできないという問題があ
った。
【0004】この発明は上記従来の欠点を解決するため
になされたものであって、その目的は、異物とピンホー
ル等とを容易に判別できる検査装置を提供することにあ
る。
になされたものであって、その目的は、異物とピンホー
ル等とを容易に判別できる検査装置を提供することにあ
る。
【0005】
【課題を解決するための手段】そこで請求項1の検査装
置は、被検査物Aからの透過光あるいは反射光を受光す
るセンサー8と、このセンサー8からの出力信号により
被検査物Aの傷、ピンホール35、異物36等の異常を
検出する検査装置において、光を透過させない不透明な
異物36と光を透過させるピンホール35との検出信号
の特性の違いに応じて異物36とピンホール35とを判
別する検出手段41を設けたことを特徴としている。
置は、被検査物Aからの透過光あるいは反射光を受光す
るセンサー8と、このセンサー8からの出力信号により
被検査物Aの傷、ピンホール35、異物36等の異常を
検出する検査装置において、光を透過させない不透明な
異物36と光を透過させるピンホール35との検出信号
の特性の違いに応じて異物36とピンホール35とを判
別する検出手段41を設けたことを特徴としている。
【0006】また請求項2の検査装置は、被検査物Aか
らの透過光あるいは反射光を受光するセンサー8と、こ
のセンサー8からの出力信号により被検査物Aの傷等の
異常を検出する検査装置において、液晶用のカラーフィ
ルタを構成するガラス板37の一面に塗布した塗料の微
小凹凸39による検出信号の特性により、該微小凹凸3
9を特定して検出する検出手段41を設けたことを特徴
としている。
らの透過光あるいは反射光を受光するセンサー8と、こ
のセンサー8からの出力信号により被検査物Aの傷等の
異常を検出する検査装置において、液晶用のカラーフィ
ルタを構成するガラス板37の一面に塗布した塗料の微
小凹凸39による検出信号の特性により、該微小凹凸3
9を特定して検出する検出手段41を設けたことを特徴
としている。
【0007】
【作用】請求項1の検査装置においては、図1に示すよ
うに、被検査物Aからの光をセンサー8で受光し、検出
手段41に送っている。被検査物Aのピンホール35か
らの信号は、ピンホール周囲における光の屈折等に起因
して信号レベルが明暗、つまり上下に振れる。一方、不
透明な物が多いゴミ等の異物36からの信号が信号レベ
ルが明暗に振れることがないために、このピンホール3
5と異物36からの信号の特性の違いに応じてピンホー
ル35と異物36とを高い確率で判別することができ
る。
うに、被検査物Aからの光をセンサー8で受光し、検出
手段41に送っている。被検査物Aのピンホール35か
らの信号は、ピンホール周囲における光の屈折等に起因
して信号レベルが明暗、つまり上下に振れる。一方、不
透明な物が多いゴミ等の異物36からの信号が信号レベ
ルが明暗に振れることがないために、このピンホール3
5と異物36からの信号の特性の違いに応じてピンホー
ル35と異物36とを高い確率で判別することができ
る。
【0008】また請求項2の検査装置においては、液晶
用のカラーフィルタのガラス板37の一面に塗布した塗
料の微小な突起(サブミクロン)は、光学的にはレンズ
のように作用するため、これによる散乱光は明暗が交互
になる。つまり微小突起のような微小凹凸39からの信
号は、信号レベルが上下に振れることで、この上下に振
れる散乱光量の変化から、微小突起、つまり微小凹凸3
9を特定できて微小凹凸39を検出することができる。
用のカラーフィルタのガラス板37の一面に塗布した塗
料の微小な突起(サブミクロン)は、光学的にはレンズ
のように作用するため、これによる散乱光は明暗が交互
になる。つまり微小突起のような微小凹凸39からの信
号は、信号レベルが上下に振れることで、この上下に振
れる散乱光量の変化から、微小突起、つまり微小凹凸3
9を特定できて微小凹凸39を検出することができる。
【0009】
【実施例】次にこの発明の検査装置の具体的な実施例に
ついて、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず本発明
の表面検査装置の全体の概略構成及び信号処理の原理に
ついて図3〜図5より説明する。
ついて、図面を参照しつつ詳細に説明する。まず本発明
の表面検査装置の全体の概略構成及び信号処理の原理に
ついて図3〜図5より説明する。
【0010】図3において、Aは被検査物であり、この
被検査物Aは、例えばコンパクトディスクである。この
被検査物Aは、例えばステップモータから成るモータ1
により回転駆動され、該モータ1はモータ駆動部2によ
り回転制御されるようになっている。本発明は上記被検
査物Aの表面に光を当てて、その反射光からディスク表
面の傷、汚れ、異物、ピンホール等の欠陥を光学的、電
気的に検出するものである。ランプ3からの光は投光用
光学系4を介して反射ミラー5により全反射して被検査
物Aの表面に投光している。そして被検査物Aの表面で
反射した光は反射ミラー6で全反射し、受光用光学系7
を介してCCDセンサー8にて受光される。ここで上記
ランプ3としては、例えばタングステンハロゲンランプ
が用いられ、光学系4、7には、例えばコンデンサレン
ズ系やコリメータレンズ系が用いられる。そしてCCD
センサー8には、高速駆動タイプのCCDリニアイメー
ジセンサーを用いている。
被検査物Aは、例えばコンパクトディスクである。この
被検査物Aは、例えばステップモータから成るモータ1
により回転駆動され、該モータ1はモータ駆動部2によ
り回転制御されるようになっている。本発明は上記被検
査物Aの表面に光を当てて、その反射光からディスク表
面の傷、汚れ、異物、ピンホール等の欠陥を光学的、電
気的に検出するものである。ランプ3からの光は投光用
光学系4を介して反射ミラー5により全反射して被検査
物Aの表面に投光している。そして被検査物Aの表面で
反射した光は反射ミラー6で全反射し、受光用光学系7
を介してCCDセンサー8にて受光される。ここで上記
ランプ3としては、例えばタングステンハロゲンランプ
が用いられ、光学系4、7には、例えばコンデンサレン
ズ系やコリメータレンズ系が用いられる。そしてCCD
センサー8には、高速駆動タイプのCCDリニアイメー
ジセンサーを用いている。
【0011】上記CCDセンサー8の出力はCCDドラ
イバ9により信号増幅されて、次段のA/Dコンバータ
10及びローパスフィルタ(LPF)13に入力されて
いる。CCDドライバ9の出力信号は、異物やピンホー
ル等を検出した場合には、基準レベルに対して信号が上
下に変動する。この上下に変動する信号を検出するのに
スレッショルドレベルを用いて検出するが、検出信号自
体が変動するため、上記スレッショルドレベルを絶対的
な一定値とした場合、誤検出するおそれがあるため、上
記スレッショルドレベルもCCDセンサー8からの検出
信号の変動に応して変動させるようにしている。
イバ9により信号増幅されて、次段のA/Dコンバータ
10及びローパスフィルタ(LPF)13に入力されて
いる。CCDドライバ9の出力信号は、異物やピンホー
ル等を検出した場合には、基準レベルに対して信号が上
下に変動する。この上下に変動する信号を検出するのに
スレッショルドレベルを用いて検出するが、検出信号自
体が変動するため、上記スレッショルドレベルを絶対的
な一定値とした場合、誤検出するおそれがあるため、上
記スレッショルドレベルもCCDセンサー8からの検出
信号の変動に応して変動させるようにしている。
【0012】上記変動するスレッショルドレベルを生成
するのにローパスフィルタ13を用いている。つまりC
CDセンサー8の出力は、ピンホールや異物を検出した
場合には上下に突出するパルス状の信号を含むので、こ
の急峻な変動を抑えるためにローパスフィルタ13を用
いて滑らかに変化するスレッショルドレベルを生成して
いる。
するのにローパスフィルタ13を用いている。つまりC
CDセンサー8の出力は、ピンホールや異物を検出した
場合には上下に突出するパルス状の信号を含むので、こ
の急峻な変動を抑えるためにローパスフィルタ13を用
いて滑らかに変化するスレッショルドレベルを生成して
いる。
【0013】そしてスレッショルドレベルを生成すべく
ローパスフィルタ13を用いることにより、スレッショ
ルドレベルが時間的に遅れることになる。したがってC
CDセンサー8からの出力信号と、この出力信号と比較
するスレッショルドレベルとが対応できなくなる。
ローパスフィルタ13を用いることにより、スレッショ
ルドレベルが時間的に遅れることになる。したがってC
CDセンサー8からの出力信号と、この出力信号と比較
するスレッショルドレベルとが対応できなくなる。
【0014】そこでA/Dコンバータ10の次段に遅延
回路(デジタル・ディレイ・ライン)11を設けて、C
CDセンサー8の出力信号とスレッショルドレベルとの
時間遅れをなくして、両者を正確に対応させている。ま
た上記遅延回路11の出力のデジタル信号をD/Aコン
バータ12にてアナログ信号に変換し、D/Aコンバー
タ12の出力信号とローパスフィルタ13からの信号を
信号処理回路14に送っている。なお上記各回路10〜
14で制御部31を構成している。
回路(デジタル・ディレイ・ライン)11を設けて、C
CDセンサー8の出力信号とスレッショルドレベルとの
時間遅れをなくして、両者を正確に対応させている。ま
た上記遅延回路11の出力のデジタル信号をD/Aコン
バータ12にてアナログ信号に変換し、D/Aコンバー
タ12の出力信号とローパスフィルタ13からの信号を
信号処理回路14に送っている。なお上記各回路10〜
14で制御部31を構成している。
【0015】マイクロコンピュータ等で構成される信号
処理回路14は図4に示すような構成となっており、上
記スレッショルドレベルを所定の値のレベルに設定する
レベル設定部15と、レベル設定部15により設定され
たスレッショルドレベルとCCDセンサー8からの出力
信号とを比較するコンパレータ16〜19と、これらコ
ンパレータ16〜19の出力を得て被検査物Aの傷、ピ
ンホール、異物等に対応した2値化パルスを発生させる
判定部20と、判定部20の判定結果や被検査物の傷や
ピンホール等の位置を記憶しておくメモリ21と、パソ
コン23との間のデータの入出力を行う入出力インター
フェイス(I/O)22等で構成されている。
処理回路14は図4に示すような構成となっており、上
記スレッショルドレベルを所定の値のレベルに設定する
レベル設定部15と、レベル設定部15により設定され
たスレッショルドレベルとCCDセンサー8からの出力
信号とを比較するコンパレータ16〜19と、これらコ
ンパレータ16〜19の出力を得て被検査物Aの傷、ピ
ンホール、異物等に対応した2値化パルスを発生させる
判定部20と、判定部20の判定結果や被検査物の傷や
ピンホール等の位置を記憶しておくメモリ21と、パソ
コン23との間のデータの入出力を行う入出力インター
フェイス(I/O)22等で構成されている。
【0016】上記判定部20の判定結果の2値化パルス
列データはメモリ21に格納されると共に、逐次パソコ
ン23で読み出しながらデータの演算処理を行い、カラ
ーCRT24により上記判定結果とほぼ同時に欠陥部位
のマッピング表示を行って欠陥のイメージを瞬時に知る
ことができるようにしている。またプリンタ26により
上記判定結果等を出力可能なようにしている。25はキ
ーボードである。なお図3のは、図4のと対応
している。
列データはメモリ21に格納されると共に、逐次パソコ
ン23で読み出しながらデータの演算処理を行い、カラ
ーCRT24により上記判定結果とほぼ同時に欠陥部位
のマッピング表示を行って欠陥のイメージを瞬時に知る
ことができるようにしている。またプリンタ26により
上記判定結果等を出力可能なようにしている。25はキ
ーボードである。なお図3のは、図4のと対応
している。
【0017】次に図3、図4及び図5に基づいて傷、ピ
ンホール、異物等の欠陥を検出する2値化パルスの発生
の信号処理の原理について説明する。まず光学系にてC
CDセンサー8上に像が結ばれると、CCDドライバ9
内の処理によりビデオデータが出力される。このビデオ
データを基に制御部31にてコンピュータ処理できるレ
ベルまでリアルタイムで信号処理を行う。このビデオデ
ータを取り込んでから2値化パルス(傷2値化パルス)
発生までの原理を以下に説明する。
ンホール、異物等の欠陥を検出する2値化パルスの発生
の信号処理の原理について説明する。まず光学系にてC
CDセンサー8上に像が結ばれると、CCDドライバ9
内の処理によりビデオデータが出力される。このビデオ
データを基に制御部31にてコンピュータ処理できるレ
ベルまでリアルタイムで信号処理を行う。このビデオデ
ータを取り込んでから2値化パルス(傷2値化パルス)
発生までの原理を以下に説明する。
【0018】なお具体的な例として、被検査物Aとして
オーディオコンパクトディスクをモデルとした場合につ
いて説明する。図5(a)のSHパルス(源信号)は、
CCDセンサー8の1ライン分のスキャンタイミングを
示す信号であり、制御部31の入力端での波形である。
オーディオコンパクトディスクをモデルとした場合につ
いて説明する。図5(a)のSHパルス(源信号)は、
CCDセンサー8の1ライン分のスキャンタイミングを
示す信号であり、制御部31の入力端での波形である。
【0019】図5(b)に示すSHパルス(補正後)
は、各種の2値化パルス(傷2値化パルス)を取出す過
程でいろいろな波形処理を行う際に、処理するたびにど
うしても波形が遅延するため、最も遅延する遅延時間T
1相当分をシフトレジスタにて遅延させ、2値化パルス
位置との関係を補正したSHパルスである。
は、各種の2値化パルス(傷2値化パルス)を取出す過
程でいろいろな波形処理を行う際に、処理するたびにど
うしても波形が遅延するため、最も遅延する遅延時間T
1相当分をシフトレジスタにて遅延させ、2値化パルス
位置との関係を補正したSHパルスである。
【0020】図5(c)はCCDドライバ9より出力さ
れるビデオ生波形を示し、同図(a)と同様に制御部3
1の入力端での波形である。図5(d)はサンプリング
区間パルスを示し、ビデオ波形のバックグラウンドレベ
ルに追従させるために、図5(c)のビテオ生波形をサ
ンプリングする場合に、このサンプリングする区間を決
めるパルスである。
れるビデオ生波形を示し、同図(a)と同様に制御部3
1の入力端での波形である。図5(d)はサンプリング
区間パルスを示し、ビデオ波形のバックグラウンドレベ
ルに追従させるために、図5(c)のビテオ生波形をサ
ンプリングする場合に、このサンプリングする区間を決
めるパルスである。
【0021】また図5(e)はサンプリングビデオ波形
であり、各種のスレッショルド波形を生成する上で基本
となる波形である。そして図5(d)に示すサンプリン
グ区間パルスの出ていない区間は、ホールドレベル区間
として前回のスキャンのサンプリングテイル位置でサン
プリングしたレベルが次のスキャンのサンプリングヘッ
ド位置までホールドされるようになっている。
であり、各種のスレッショルド波形を生成する上で基本
となる波形である。そして図5(d)に示すサンプリン
グ区間パルスの出ていない区間は、ホールドレベル区間
として前回のスキャンのサンプリングテイル位置でサン
プリングしたレベルが次のスキャンのサンプリングヘッ
ド位置までホールドされるようになっている。
【0022】ここで本検査装置は、被検査物Aの傷やピ
ンホール等の種類に応じて検査方法を3つのモードを有
しており、その検査結果に対応した2値化パルスを発生
する上で3種類のモード(Aモード、Kモード、Dモー
ド)に分けて信号処理を行っている。なおこの3種類の
モードは各モード別に検査できると共に、各モード同時
に検査を行うことができるようにもなっている。
ンホール等の種類に応じて検査方法を3つのモードを有
しており、その検査結果に対応した2値化パルスを発生
する上で3種類のモード(Aモード、Kモード、Dモー
ド)に分けて信号処理を行っている。なおこの3種類の
モードは各モード別に検査できると共に、各モード同時
に検査を行うことができるようにもなっている。
【0023】図5(f)に示す波形は、A・Kモード波
形であり、Aモード2値化パルス及びKモード2値化パ
ルスを生成する際に、コンパレータに入力される検査対
象となる波形である。そして上記(b)の場合と同様
に、最も遅延するスレッショルド波形の遅延時間T1相
当分をデジタルディレイライン(遅延回路11)にて遅
延させ、2値化パルス位置との関係を補正したビデオ波
形である。
形であり、Aモード2値化パルス及びKモード2値化パ
ルスを生成する際に、コンパレータに入力される検査対
象となる波形である。そして上記(b)の場合と同様
に、最も遅延するスレッショルド波形の遅延時間T1相
当分をデジタルディレイライン(遅延回路11)にて遅
延させ、2値化パルス位置との関係を補正したビデオ波
形である。
【0024】図5(g)はKモードスレッショルド波形
であり、Kモード2値化パルスを生成する際に、コンパ
レータ16に入力されるスレッショルドレベル波形であ
る。ここでこのKモードスレッショルド波形は、A・K
モードビデオ波形のバックグラウンドレベルに対して1
00%以上200%未満の範囲で使用している。このK
モードスレッショルド波形は、信号処理回路14のレベ
ル設定部15により生成される。そしてコンパレータ1
6で、A・Kモードビデオ波形とKモードスレッショル
ド波形とが比較されて、上述のKモード2値化パルスを
発生するようになっている。
であり、Kモード2値化パルスを生成する際に、コンパ
レータ16に入力されるスレッショルドレベル波形であ
る。ここでこのKモードスレッショルド波形は、A・K
モードビデオ波形のバックグラウンドレベルに対して1
00%以上200%未満の範囲で使用している。このK
モードスレッショルド波形は、信号処理回路14のレベ
ル設定部15により生成される。そしてコンパレータ1
6で、A・Kモードビデオ波形とKモードスレッショル
ド波形とが比較されて、上述のKモード2値化パルスを
発生するようになっている。
【0025】また図5(h)はAモードスレッショルド
波形を示しており、Aモード2値化パルスを生成する際
に、コンパレータ17に入力されるスレッショルドレベ
ル波形である。またこのAモードスレッショルドレベル
は、A・Kモードビデオ波形のバックグラウンドレベル
に対して100%以下で使用する。このAモードスレッ
ショルド波形はレベル設定部15で生成され、コンパレ
ータ17てA・Kモードビデオ波形とAモードスレッシ
ョルド波形とが比較されて、上述のAモード2値化パル
スを発生するようになっている。
波形を示しており、Aモード2値化パルスを生成する際
に、コンパレータ17に入力されるスレッショルドレベ
ル波形である。またこのAモードスレッショルドレベル
は、A・Kモードビデオ波形のバックグラウンドレベル
に対して100%以下で使用する。このAモードスレッ
ショルド波形はレベル設定部15で生成され、コンパレ
ータ17てA・Kモードビデオ波形とAモードスレッシ
ョルド波形とが比較されて、上述のAモード2値化パル
スを発生するようになっている。
【0026】図5(i)はKモード2値化パルスを示
し、Kモードスレッショルドレベルに対してA・Kビデ
オ波形レベルが高くなったときにHレベルとなるパルス
である。被検査物Aの表面に傷などにより反射率が高い
部分ではこれが検出されて、Kモード2値化パルスが発
生する。なおコンパクトディスクの内外周の鏡面部のよ
うに、反射率の高い部分はKモードでは傷と見なすた
め、これを防ぐためにKモードのみサンプリング区間以
外の区間を強制的にマスク(ハーどウエア強制的マス
ク)し、傷検査対象範囲より除外している。
し、Kモードスレッショルドレベルに対してA・Kビデ
オ波形レベルが高くなったときにHレベルとなるパルス
である。被検査物Aの表面に傷などにより反射率が高い
部分ではこれが検出されて、Kモード2値化パルスが発
生する。なおコンパクトディスクの内外周の鏡面部のよ
うに、反射率の高い部分はKモードでは傷と見なすた
め、これを防ぐためにKモードのみサンプリング区間以
外の区間を強制的にマスク(ハーどウエア強制的マス
ク)し、傷検査対象範囲より除外している。
【0027】図5(j)はAモード2値化パルスを示
し、Aモードスレッショルドレベルに対してA・Kビデ
オ波形レベルが低くなったときにHレベルとなるパルス
である。被検査物Aにピンホールが存在する場合には光
が反射しないので、このブロック2でA・Kビデオ波形
レベルが低くなるため、Aモード2値化パルスが発生す
る。
し、Aモードスレッショルドレベルに対してA・Kビデ
オ波形レベルが低くなったときにHレベルとなるパルス
である。被検査物Aにピンホールが存在する場合には光
が反射しないので、このブロック2でA・Kビデオ波形
レベルが低くなるため、Aモード2値化パルスが発生す
る。
【0028】ここでDモードの2値化パルスを取り出す
際に、スレッショルド波形をホールドさせるが、ホール
ドパルスを発生させるため、Dモードよりも先行させた
D’モードというモードを設けている。したがって図5
(k)に示すD’モードビデオ波形は、ホールドパルス
を発生させるためにのみ使用されるものである。
際に、スレッショルド波形をホールドさせるが、ホール
ドパルスを発生させるため、Dモードよりも先行させた
D’モードというモードを設けている。したがって図5
(k)に示すD’モードビデオ波形は、ホールドパルス
を発生させるためにのみ使用されるものである。
【0029】また図5(1)に示すD’モードスレッシ
ョルド波形は、上記(k)と同様に、ホールドパルスを
発生させるために使用している。
ョルド波形は、上記(k)と同様に、ホールドパルスを
発生させるために使用している。
【0030】図5(m)に示すD’モード2値化パルス
(ホールドパルス)は、D’モードスレッショルドレベ
ルに対して、D’モードビデオ波形レベルが低くなった
ときにHレベルとなるパルスである。この場合Dモード
スレッショルド波形を一時的にホールド状態にする。こ
のD’モードスレッショルドレベルはレベル設定部15
で生成され、コンパレータ18に入力されて比較され、
D’モードビデオ波形よりD’モードスレッショルドレ
ベルの方が高い場合に、D’モード2値化パルスを発生
する。
(ホールドパルス)は、D’モードスレッショルドレベ
ルに対して、D’モードビデオ波形レベルが低くなった
ときにHレベルとなるパルスである。この場合Dモード
スレッショルド波形を一時的にホールド状態にする。こ
のD’モードスレッショルドレベルはレベル設定部15
で生成され、コンパレータ18に入力されて比較され、
D’モードビデオ波形よりD’モードスレッショルドレ
ベルの方が高い場合に、D’モード2値化パルスを発生
する。
【0031】図5(n)に示すDモードビデオ波形のD
モードとは、Aモードでは検出が困難なビデオ波形の落
ち込みが浅くて広い傷、例えば通称シルバーなどのよう
な傷を検出するためのモードである。この浅くて広い傷
の成分のみを取出すために、図5(f)のA・Kモード
ビデオ波形に対して、ローパスフィルタ32(図4)を
通した波形をビデオ波形としている。
モードとは、Aモードでは検出が困難なビデオ波形の落
ち込みが浅くて広い傷、例えば通称シルバーなどのよう
な傷を検出するためのモードである。この浅くて広い傷
の成分のみを取出すために、図5(f)のA・Kモード
ビデオ波形に対して、ローパスフィルタ32(図4)を
通した波形をビデオ波形としている。
【0032】このローパスフィルタ32を通したDモー
ドビデオ波形とレベル設定部15で形成したDモードス
レッショルド波形とがコンパレータ19で比較され、D
モードスレッショルド波形の方がDモードビデオ波形よ
り高い場合に、図5(p)に示すDモード2値化パルス
を発生する。
ドビデオ波形とレベル設定部15で形成したDモードス
レッショルド波形とがコンパレータ19で比較され、D
モードスレッショルド波形の方がDモードビデオ波形よ
り高い場合に、図5(p)に示すDモード2値化パルス
を発生する。
【0033】また図5(o)はDモードスレッショルド
波形を示し、Dモードビデオ波形の浅くて広い落ち込み
にスレッショルドを掛けるために、ビデオ波形よりも位
相を遅延させたスレッショルド波形を使用している。他
のスレッショルド波形と異なる点は、一旦ビデオ波形の
落ち込みがスレッショルドレベルより低くなったとき
に、上記のD’モードのホールドパルスによりスレッシ
ョルド波形レベルのビデオ波形の追従動作を一時的に中
止し(ホールド)、水平なレベルに維持させる(図5
(n)(o)参照)。そしてビデオ波形の落ち込みが終
わり、スレッショルドレベルより高くなると、次に説明
するホールド解徐パルスにより再びスレッショルドレベ
ルはビデオ波形に追従する。なおDモードスレッショル
ド波形は、Dモードビデオ波形のバックグラウンドレベ
ルに対して100%以下で使用する。
波形を示し、Dモードビデオ波形の浅くて広い落ち込み
にスレッショルドを掛けるために、ビデオ波形よりも位
相を遅延させたスレッショルド波形を使用している。他
のスレッショルド波形と異なる点は、一旦ビデオ波形の
落ち込みがスレッショルドレベルより低くなったとき
に、上記のD’モードのホールドパルスによりスレッシ
ョルド波形レベルのビデオ波形の追従動作を一時的に中
止し(ホールド)、水平なレベルに維持させる(図5
(n)(o)参照)。そしてビデオ波形の落ち込みが終
わり、スレッショルドレベルより高くなると、次に説明
するホールド解徐パルスにより再びスレッショルドレベ
ルはビデオ波形に追従する。なおDモードスレッショル
ド波形は、Dモードビデオ波形のバックグラウンドレベ
ルに対して100%以下で使用する。
【0034】図5(p)はDモード2値化パルス(ホー
ルド解除パルス)を示し、Dモードスレッショルドレベ
ルに対して、Dモードビデオ波形レベルが低くなったと
きにHレベルとなるパルスである。またパルスの立ち下
がりが、上記のスレッショルドレベルのホールド解除の
役目をしている。
ルド解除パルス)を示し、Dモードスレッショルドレベ
ルに対して、Dモードビデオ波形レベルが低くなったと
きにHレベルとなるパルスである。またパルスの立ち下
がりが、上記のスレッショルドレベルのホールド解除の
役目をしている。
【0035】ここで図5に示したソフトウエア強制的マ
スクについて説明する。CCDセンサー8のビデオ出力
には、ダミー画素といってSHパルスの前後にビデオ波
形の全く現れない部分及び現れても信頼できない部分が
必ず存在する。このダミー画素の数はCCDの形式によ
り異なるため、ソフトウエアにより自動的にCCD型式
を読み取り、型式に応じたダミー画素の区間を強制的に
マスクを掛けている。なおこのマスクエリアは、Kモー
ド、Aモード、Dモードに共通している。
スクについて説明する。CCDセンサー8のビデオ出力
には、ダミー画素といってSHパルスの前後にビデオ波
形の全く現れない部分及び現れても信頼できない部分が
必ず存在する。このダミー画素の数はCCDの形式によ
り異なるため、ソフトウエアにより自動的にCCD型式
を読み取り、型式に応じたダミー画素の区間を強制的に
マスクを掛けている。なおこのマスクエリアは、Kモー
ド、Aモード、Dモードに共通している。
【0036】またユーザーマスクは、以下のマスクをい
う。すなわちディスクの検査対象範囲とする内径寸法及
び外径寸法を、パソコンのキーボードにより入力するこ
とにより、検査対象外のエリアが自動的にマスクされる
ようになっており、これをユーザーマスクという。また
このマスクエリアは、上記と同様にKモード、Aモー
ド、Dモードに共通している。
う。すなわちディスクの検査対象範囲とする内径寸法及
び外径寸法を、パソコンのキーボードにより入力するこ
とにより、検査対象外のエリアが自動的にマスクされる
ようになっており、これをユーザーマスクという。また
このマスクエリアは、上記と同様にKモード、Aモー
ド、Dモードに共通している。
【0037】なお図3に示すブロック図において、被検
査物Aの光による検査は、いわゆる反射型の場合を示し
ているが透過型で構成してもよい。また被検査物Aへの
入射角を垂直に対して傾斜させているが(例えば、垂直
に対して10°)、入射角を垂直にして反射型あるいは
透過型で検査をする構成としてもよい。
査物Aの光による検査は、いわゆる反射型の場合を示し
ているが透過型で構成してもよい。また被検査物Aへの
入射角を垂直に対して傾斜させているが(例えば、垂直
に対して10°)、入射角を垂直にして反射型あるいは
透過型で検査をする構成としてもよい。
【0038】次に本発明の要旨についてさらに詳述す
る。図1(a)は被検査物Aにピンホール35がある場
合を示し、このピンホール35の部分での反射光はCC
Dセンサー8により受光される。そしてCCDセンサー
8からの出力信号は検出手段41に送られる。ここでこ
の検出手段41は、図4に示すレベル設定部15、コン
パレータ16、17及び判定部20で構成される。
る。図1(a)は被検査物Aにピンホール35がある場
合を示し、このピンホール35の部分での反射光はCC
Dセンサー8により受光される。そしてCCDセンサー
8からの出力信号は検出手段41に送られる。ここでこ
の検出手段41は、図4に示すレベル設定部15、コン
パレータ16、17及び判定部20で構成される。
【0039】図1(b)においてA・Kモードビデオ波
形は、CCDセンサー8からローパスフィルタ13を介
して入力された波形であり、Kモードスレッショルド波
形とAモードスレッショルド波形はレベル設定部15で
生成されて、それぞれコンパレータ16、17で比較さ
れる。
形は、CCDセンサー8からローパスフィルタ13を介
して入力された波形であり、Kモードスレッショルド波
形とAモードスレッショルド波形はレベル設定部15で
生成されて、それぞれコンパレータ16、17で比較さ
れる。
【0040】ここで誘電体膜のような被検査物Aのピン
ホール35からの出力は、その部分で光の吸収がなく、
またその周囲において光の屈折、散乱等が生じるため
に、信号レベルが図1(b)に示すように明暗、つまり
上下に振れる。そこで上下に振れた信号が上下のスレッ
ショルド波形にて検出され、図1(c)に示すようなK
モード2値化パルスとAモード2値化パルスとが続いて
検出された場合には、判定部20では被検査物Aにピン
ホール35が存在していると判定する。
ホール35からの出力は、その部分で光の吸収がなく、
またその周囲において光の屈折、散乱等が生じるため
に、信号レベルが図1(b)に示すように明暗、つまり
上下に振れる。そこで上下に振れた信号が上下のスレッ
ショルド波形にて検出され、図1(c)に示すようなK
モード2値化パルスとAモード2値化パルスとが続いて
検出された場合には、判定部20では被検査物Aにピン
ホール35が存在していると判定する。
【0041】一方、図1(e)に示すように被検査物A
の表面に異物36が存在する場合、異物36は不透明な
物が多いゴミ等からなっているため、ピンホール35と
は異なり、信号の変化が一方向だけである。したがって
図1(f)に示すように、例えばA・Kモードビデオ波
形が上側にだけ振れて、Kモードスレッショルド波形高
くなって、(g)に示すような2値化パルスを発生し、
これにより判定部20では被検査物Aに異物36が存在
することを検出する。
の表面に異物36が存在する場合、異物36は不透明な
物が多いゴミ等からなっているため、ピンホール35と
は異なり、信号の変化が一方向だけである。したがって
図1(f)に示すように、例えばA・Kモードビデオ波
形が上側にだけ振れて、Kモードスレッショルド波形高
くなって、(g)に示すような2値化パルスを発生し、
これにより判定部20では被検査物Aに異物36が存在
することを検出する。
【0042】このように被検査物Aからのピンホール3
5からの出力は、光の吸収がないため信号レベルが明暗
に振れるため、不透明な物が多いゴミとピンホール35
とを高い確率で判別することができる。
5からの出力は、光の吸収がないため信号レベルが明暗
に振れるため、不透明な物が多いゴミとピンホール35
とを高い確率で判別することができる。
【0043】(実施例2)次に請求項2に対応した実施
例について説明する。図2(a)は液晶用のカラーフィ
ルタを構成するガラス板37の裏面R、G、Bを形成す
る塗料38R、38G、38Bを塗布した状態を示して
いる。そして塗料の微小な突起(サブミクロン)は液晶
性能を大きく劣化させる。
例について説明する。図2(a)は液晶用のカラーフィ
ルタを構成するガラス板37の裏面R、G、Bを形成す
る塗料38R、38G、38Bを塗布した状態を示して
いる。そして塗料の微小な突起(サブミクロン)は液晶
性能を大きく劣化させる。
【0044】ここで塗布した塗料38Rの部分に塗装む
らが生じて微小凹凸(微小突起)39が形成されてしま
った場合、この微小凹凸39は光学的には微小なレンズ
のように作用するので、これによる散乱光は明暗が交互
になる。図2(b)はこの液晶用のカラーフィルタのガ
ラス板37の微小凹凸39によるCCDセンサー8から
の出力のA・Kモードビデオ波形を示し、この上下に振
れる信号レベルの変化により上下のKモードスレッショ
ルド波形とAモードスレッショルド波形より高くなった
り低くなったりすることで、異物とは異なる検出特性と
なり、判定部20では微小凹凸39を特定して検出する
ことができる。
らが生じて微小凹凸(微小突起)39が形成されてしま
った場合、この微小凹凸39は光学的には微小なレンズ
のように作用するので、これによる散乱光は明暗が交互
になる。図2(b)はこの液晶用のカラーフィルタのガ
ラス板37の微小凹凸39によるCCDセンサー8から
の出力のA・Kモードビデオ波形を示し、この上下に振
れる信号レベルの変化により上下のKモードスレッショ
ルド波形とAモードスレッショルド波形より高くなった
り低くなったりすることで、異物とは異なる検出特性と
なり、判定部20では微小凹凸39を特定して検出する
ことができる。
【0045】
【発明の効果】請求項1の検査装置によれば、被検査物
からの光をセンサーで受光し、検出手段に送っている。
被検査物のピンホールからの信号は、ピンホール周囲に
おける光の屈折等に起因して信号レベルが明暗、つまり
上下に振れる。このため不透明な物が多いゴミ等の異物
からの信号が信号レベルが明暗に振れることがないため
に、このピンホールと異物からの信号の特性の違いに応
じてピンホールと異物とを高い確率で判別することがで
きる。
からの光をセンサーで受光し、検出手段に送っている。
被検査物のピンホールからの信号は、ピンホール周囲に
おける光の屈折等に起因して信号レベルが明暗、つまり
上下に振れる。このため不透明な物が多いゴミ等の異物
からの信号が信号レベルが明暗に振れることがないため
に、このピンホールと異物からの信号の特性の違いに応
じてピンホールと異物とを高い確率で判別することがで
きる。
【0046】また請求項2の検査装置においては、液晶
用のカラーフィルタのガラス板の一面に塗布した塗料の
微小な突起(サブミクロン)は、光学的にはレンズのよ
うに作用するため、これによる散乱光は明暗が交互にな
る。つまり微小突起のような微小凹凸からの信号は、信
号レベルが上下に振れることで、この上下に振れる散乱
光量の変化から、微小突起、つまり微小凹凸を容易に特
定できて微小凹凸を容易に検出することができる。
用のカラーフィルタのガラス板の一面に塗布した塗料の
微小な突起(サブミクロン)は、光学的にはレンズのよ
うに作用するため、これによる散乱光は明暗が交互にな
る。つまり微小突起のような微小凹凸からの信号は、信
号レベルが上下に振れることで、この上下に振れる散乱
光量の変化から、微小突起、つまり微小凹凸を容易に特
定できて微小凹凸を容易に検出することができる。
【図1】本発明の実施例のピンホールと異物との判別を
する場合の説明図である。
する場合の説明図である。
【図2】実施例2の液晶用のカラーフィルタのガラス板
に塗布した塗料の微小凹凸を特定して検出する場合の説
明図である。
に塗布した塗料の微小凹凸を特定して検出する場合の説
明図である。
【図3】実施例の本検査装置の全体の概略システム構成
図である。
図である。
【図4】実施例の信号処理回路のブロック図である。
【図5】実施例の2値化パルス発生の信号処理の原理を
説明するためのタイミングチャートである。
説明するためのタイミングチャートである。
8 CCDセンサー 35 ピンホール 36 異物 37 ガラス板 38 塗料 39 微小凹凸
Claims (2)
- 【請求項1】 被検査物(A)からの透過光あるいは反
射光を受光するセンサー(8)と、このセンサー(8)
からの出力信号により被検査物(A)の傷、ピンホール
(35)、異物(36)等の異常を検出する検査装置に
おいて、光を透過させない不透明な異物(36)と光を
透過させるピンホール(35)との検出信号の特性の違
いに応じて異物(36)とピンホール(35)とを判別
する検出手段(41)を設けたことを特徴とする検査装
置。 - 【請求項2】 被検査物(A)からの透過光あるいは反
射光を受光するセンサー(8)と、このセンサー(8)
からの出力信号により被検査物(A)の傷等の異常を検
出する検査装置において、液晶用のカラーフィルタを構
成するガラス板(37)の一面に塗布した塗料の微小凹
凸(39)による検出信号の特性により、該微小凹凸
(39)を特定して検出する検出手段(41)を設けた
ことを特徴とする検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21196192A JPH0618439A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21196192A JPH0618439A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0618439A true JPH0618439A (ja) | 1994-01-25 |
Family
ID=16614571
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21196192A Pending JPH0618439A (ja) | 1992-06-30 | 1992-06-30 | 検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618439A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586595B2 (en) | 2003-11-17 | 2009-09-08 | Tdk Corporation | Method of scanning and scanning apparatus |
| JP2011053169A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Seiko Epson Corp | 表面検査方法 |
| JP2011053170A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Seiko Epson Corp | 孔内検査方法 |
-
1992
- 1992-06-30 JP JP21196192A patent/JPH0618439A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7586595B2 (en) | 2003-11-17 | 2009-09-08 | Tdk Corporation | Method of scanning and scanning apparatus |
| JP2011053169A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Seiko Epson Corp | 表面検査方法 |
| JP2011053170A (ja) * | 2009-09-04 | 2011-03-17 | Seiko Epson Corp | 孔内検査方法 |
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