JPH06184761A - 無電解金属被覆の過酷な条件下での特性の改良法 - Google Patents
無電解金属被覆の過酷な条件下での特性の改良法Info
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- JPH06184761A JPH06184761A JP5184547A JP18454793A JPH06184761A JP H06184761 A JPH06184761 A JP H06184761A JP 5184547 A JP5184547 A JP 5184547A JP 18454793 A JP18454793 A JP 18454793A JP H06184761 A JPH06184761 A JP H06184761A
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
- C23C18/34—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents
- C23C18/36—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron using reducing agents using hypophosphites
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- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂表面に優れた付着性を持ち、そして過酷
な温度湿度条件下で割れと表面抵抗の増加とに対し改良
された抵抗性を示す、無電解ニッケル被覆。 【構成】 ポリカーボネート含有基体上の無電解ニッケ
ル被覆の表面抵抗の増加は、二種の無電解ニッケル液の
使用によって防止される。第一の液は、燐を含有して
も、５重量％以下の燐含有量の金属層を析出させるもの
で、少なくとも約０．５ミクロンの膜厚の層を析出する
ために用いられる。第二の液は、少なくとも５重量％、
好ましくは少なくとも６重量％の燐含有量の層を析出さ
せるものである。二つのニッケル層の間に、もう一つの
金属層を介在させてもよい。
な温度湿度条件下で割れと表面抵抗の増加とに対し改良
された抵抗性を示す、無電解ニッケル被覆。 【構成】 ポリカーボネート含有基体上の無電解ニッケ
ル被覆の表面抵抗の増加は、二種の無電解ニッケル液の
使用によって防止される。第一の液は、燐を含有して
も、５重量％以下の燐含有量の金属層を析出させるもの
で、少なくとも約０．５ミクロンの膜厚の層を析出する
ために用いられる。第二の液は、少なくとも５重量％、
好ましくは少なくとも６重量％の燐含有量の層を析出さ
せるものである。二つのニッケル層の間に、もう一つの
金属層を介在させてもよい。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック表面の金
属被覆に関し、更に詳しくは主としてポリカーボネート
から成る熱可塑性樹脂ブレンドに有用な金属被覆方法に
関する。金属被覆されたプラスチックは、家庭用電気製
品、マイクロウエーブオーブン、事務用機器等の囲いの
ような物品に於いて金属の代替物として最近になって興
味を持たれるようになった。プラスチック単独で構成さ
れている場合には、このような囲いは、電磁妨害、特に
無線干渉、のような外部の放射源と静電気から内部を遮
蔽し、また内部で発生した放射線の漏出を防止するには
不十分である。このような妨害源は、プラスチック基体
の表面にニッケルのような金属被覆を一般には無電解的
又は電解的析出によって提供することによって遮断され
得る。金属被覆は、表面全体又は一部が、当該技術分野
で知られているアディティブ、セミ−アディティブまた
はサブトラクティブ法によって金属被覆される印刷回路
板の形成にも望ましい。
属被覆に関し、更に詳しくは主としてポリカーボネート
から成る熱可塑性樹脂ブレンドに有用な金属被覆方法に
関する。金属被覆されたプラスチックは、家庭用電気製
品、マイクロウエーブオーブン、事務用機器等の囲いの
ような物品に於いて金属の代替物として最近になって興
味を持たれるようになった。プラスチック単独で構成さ
れている場合には、このような囲いは、電磁妨害、特に
無線干渉、のような外部の放射源と静電気から内部を遮
蔽し、また内部で発生した放射線の漏出を防止するには
不十分である。このような妨害源は、プラスチック基体
の表面にニッケルのような金属被覆を一般には無電解的
又は電解的析出によって提供することによって遮断され
得る。金属被覆は、表面全体又は一部が、当該技術分野
で知られているアディティブ、セミ−アディティブまた
はサブトラクティブ法によって金属被覆される印刷回路
板の形成にも望ましい。
【０００２】金属被覆は、電気メッキ、無電解メッキ、
化学的蒸着及び物理的蒸着を含む各種の方法で達成して
よい。ニッケルのような金属の無電解メッキは特に有利
な場合が多い。代表的な無電解メッキ浴は、ニッケル
塩；次亜燐酸塩、水素化硼素又はヒドラジンのようなそ
の還元剤；及び各種添加剤から成る溶液である。プラス
チックの金属被覆、特に無電解法で発生する問題は、金
属層の基体への付着性の欠除である。付着性は以下に詳
細を述べるクロス−ハッチ法で測られ得る。
化学的蒸着及び物理的蒸着を含む各種の方法で達成して
よい。ニッケルのような金属の無電解メッキは特に有利
な場合が多い。代表的な無電解メッキ浴は、ニッケル
塩；次亜燐酸塩、水素化硼素又はヒドラジンのようなそ
の還元剤；及び各種添加剤から成る溶液である。プラス
チックの金属被覆、特に無電解法で発生する問題は、金
属層の基体への付着性の欠除である。付着性は以下に詳
細を述べるクロス−ハッチ法で測られ得る。
【０００３】付着性を改良するために各種の方法が開発
され、その目標を達成している。しかし、時には、付着
性を改良するための処置がなされた後も、金属層のある
種の特性が比較的過酷な温度と湿度条件下で劣化するこ
とが認められている。過酷な促進老化試験で例示されよ
うな条件下での安定性が多くの購買者から要求されてい
る。しかし、高い温度と湿度への長時間の暴露は、時に
は、少なくとも二つの認められる結果、即ち樹脂質物品
への付着性の減少並びに本質的に金属の導電性の減少を
意味する表面抵抗の増加を伴う金属の割れの形成、に至
る。
され、その目標を達成している。しかし、時には、付着
性を改良するための処置がなされた後も、金属層のある
種の特性が比較的過酷な温度と湿度条件下で劣化するこ
とが認められている。過酷な促進老化試験で例示されよ
うな条件下での安定性が多くの購買者から要求されてい
る。しかし、高い温度と湿度への長時間の暴露は、時に
は、少なくとも二つの認められる結果、即ち樹脂質物品
への付着性の減少並びに本質的に金属の導電性の減少を
意味する表面抵抗の増加を伴う金属の割れの形成、に至
る。
【０００４】燐を含有しないか、或いは燐があっても一
般に約５重量％未満の燐含有量の比較的低い金属層を提
供する溶液から無電解的にニッケルメッキされる時に、
割れの形成が特に深刻である。そのような溶液は、還元
剤が次亜燐酸塩であるもの、並びに他の還元剤が使用さ
れているものを含む。しかし、低燐層は、高燐層よりも
一般に導電性で優れている。一方、後者は、腐食抵抗性
と低い多孔性で優れている。
般に約５重量％未満の燐含有量の比較的低い金属層を提
供する溶液から無電解的にニッケルメッキされる時に、
割れの形成が特に深刻である。そのような溶液は、還元
剤が次亜燐酸塩であるもの、並びに他の還元剤が使用さ
れているものを含む。しかし、低燐層は、高燐層よりも
一般に導電性で優れている。一方、後者は、腐食抵抗性
と低い多孔性で優れている。
【０００５】本発明は、燐含有量が一つは低くそして他
は高い無電解ニッケルメッキ液の組み合わせを用いるこ
とによって、割れ形成が減少されるという発見に基づい
ている。このようにして作られた金属被覆は、強固に密
着し、高度に導電性であって、上記の過酷な条件に暴露
された時に導電性が比較的不変である。更に、それら
は、そのような条件下で実質的に低減された割れを発生
する性質を示す。
は高い無電解ニッケルメッキ液の組み合わせを用いるこ
とによって、割れ形成が減少されるという発見に基づい
ている。このようにして作られた金属被覆は、強固に密
着し、高度に導電性であって、上記の過酷な条件に暴露
された時に導電性が比較的不変である。更に、それら
は、そのような条件下で実質的に低減された割れを発生
する性質を示す。
【０００６】従って、その一面で、本発明は、第一段階
として燐を含有しないか或いは燐があっても５重量％以
下の燐含有量の低燐無電解ニッケル被覆を少なくとも約
０．５ミクロンの総膜厚に析出させ、次段階として少な
くとも５重量％の燐を含有する高燐無電解ニッケル被覆
を析出させることより成る、芳香族ポリカーボネートを
含む樹脂質物品の上にニッケル被覆を生成する方法であ
る。
として燐を含有しないか或いは燐があっても５重量％以
下の燐含有量の低燐無電解ニッケル被覆を少なくとも約
０．５ミクロンの総膜厚に析出させ、次段階として少な
くとも５重量％の燐を含有する高燐無電解ニッケル被覆
を析出させることより成る、芳香族ポリカーボネートを
含む樹脂質物品の上にニッケル被覆を生成する方法であ
る。
【０００７】本発明に従って処理される樹脂質物品中の
芳香族ポリカーボネートは、一般的には、式 の構成単位を持ち、式中、Ｒは独立した二価の芳香族系
有機基である。Ｒ基は異なってもよいが通常は同じであ
る。適当なＲ基はｍ−フェニレン、ｐ−フェニレン、
４，４´−ビスフェニレン、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン及び開示内容が本明細書中に参
考文献として取り入れられている米国特許第４，２１
７，４３８号に名称と式（属名又は具体名）が開示され
ている芳香族ジヒドロキシ化合物に相当するような類似
の基を含む。同様に含まれるのは、非炭化水素部を含有
する基である。これらは、クロロ、ニトロ、アルコキシ
等の置換基並びにチオ、スルホキシ、スルホン、エステ
ル、アミド、エーテル及びカルボニルのような連結基で
あってよい。しかし、最も多くの場合は、全てのＲ基は
炭化水素基である。
芳香族ポリカーボネートは、一般的には、式 の構成単位を持ち、式中、Ｒは独立した二価の芳香族系
有機基である。Ｒ基は異なってもよいが通常は同じであ
る。適当なＲ基はｍ−フェニレン、ｐ−フェニレン、
４，４´−ビスフェニレン、２，２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン及び開示内容が本明細書中に参
考文献として取り入れられている米国特許第４，２１
７，４３８号に名称と式（属名又は具体名）が開示され
ている芳香族ジヒドロキシ化合物に相当するような類似
の基を含む。同様に含まれるのは、非炭化水素部を含有
する基である。これらは、クロロ、ニトロ、アルコキシ
等の置換基並びにチオ、スルホキシ、スルホン、エステ
ル、アミド、エーテル及びカルボニルのような連結基で
あってよい。しかし、最も多くの場合は、全てのＲ基は
炭化水素基である。
【０００８】Ｒ基は好ましくは式、 （II） −Ａ1 −Ｙ−Ａ2 − を持ち、式中、Ａ1 とＡ2 の各々は単環式二価の芳香族
基で、Ｙは一個又は二個の原子がＡ1 とＡ2 を分離して
いる連結基である。式IIに於ける自由原子価結合は通常
はＹに対してＡ1 とＡ2 のメタ又はパラ位である。
基で、Ｙは一個又は二個の原子がＡ1 とＡ2 を分離して
いる連結基である。式IIに於ける自由原子価結合は通常
はＹに対してＡ1 とＡ2 のメタ又はパラ位である。
【０００９】式IIでは、Ａ1 とＡ2 基は非置換フェニレ
ン又はその置換誘導体であってよく、（一種又はそれ以
上の）例示的置換基には、アルキル、アルケニル、ハロ
（特にクロロ及び／又はブロモ）、ニトロ、アルコキシ
等がある。非置換フェニレン基が好まれる。両方がｏ−
又はｍ−フェニレンであっても、片方がｏ−又はｍ−フ
ェニレンで他方がｐ−フェニレンであってもよいが、Ａ
1 とＡ2 は共に好ましくはｐ−フェニレンである。
ン又はその置換誘導体であってよく、（一種又はそれ以
上の）例示的置換基には、アルキル、アルケニル、ハロ
（特にクロロ及び／又はブロモ）、ニトロ、アルコキシ
等がある。非置換フェニレン基が好まれる。両方がｏ−
又はｍ−フェニレンであっても、片方がｏ−又はｍ−フ
ェニレンで他方がｐ−フェニレンであってもよいが、Ａ
1 とＡ2 は共に好ましくはｐ−フェニレンである。
【００１０】連結基Ｙは、一個又は二個、好ましくは一
個、の原子によってＡ1 とＡ2 が分離されている基であ
る。それは、最も多くの場合は炭化水素基、特にメチレ
ン、シクロヘキシルメチレン、２−［２．２．１］ビシ
クロヘプチルメチレン、エチレン、イソプロピリデン、
ネオペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンタ
デシリデン、シクロドデシリデン又はアダマンチリデ
ン、特にｇｅｍ−アルキレン（アルキリデン）基のよう
な飽和基である。しかし、不飽和基及び炭素と水素以外
の原子を含む基、例えば２，２−ジクロロエチリデン、
カルボニル、フタリジリデン、オキシ、チオ、スルホキ
シ及びスルホンもまた含まれる。入手の容易さと本発明
の目的への格別の適合性の故に、式IIの好ましい基は、
ビスフェノールＡから由来しＹがイソプロピリデンでＡ
1 とＡ2 が夫々ｐ−フェニレンである２，２−ビス（４
−フェニレン）プロパン基である。
個、の原子によってＡ1 とＡ2 が分離されている基であ
る。それは、最も多くの場合は炭化水素基、特にメチレ
ン、シクロヘキシルメチレン、２−［２．２．１］ビシ
クロヘプチルメチレン、エチレン、イソプロピリデン、
ネオペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロペンタ
デシリデン、シクロドデシリデン又はアダマンチリデ
ン、特にｇｅｍ−アルキレン（アルキリデン）基のよう
な飽和基である。しかし、不飽和基及び炭素と水素以外
の原子を含む基、例えば２，２−ジクロロエチリデン、
カルボニル、フタリジリデン、オキシ、チオ、スルホキ
シ及びスルホンもまた含まれる。入手の容易さと本発明
の目的への格別の適合性の故に、式IIの好ましい基は、
ビスフェノールＡから由来しＹがイソプロピリデンでＡ
1 とＡ2 が夫々ｐ−フェニレンである２，２−ビス（４
−フェニレン）プロパン基である。
【００１１】樹脂質物品は本質的にポリカーボネートか
ら成っていてよい。しかし、それはオレフィン系ニトリ
ルと共役ジエンから由来する構成単位を含む付加ポリマ
ーを含有してもよい。代表的なオレフィン系ニトリルは
アクリロニトリルとメタクリロニトリルであって、手に
入り易さと特別の適合性の故に前者が一般に好まれる。
好ましいジエンはブタジエン、イソプレン、クロロプレ
ン及び１，３−ヘキサジエンを含み、ブタジエンが好ま
れる。
ら成っていてよい。しかし、それはオレフィン系ニトリ
ルと共役ジエンから由来する構成単位を含む付加ポリマ
ーを含有してもよい。代表的なオレフィン系ニトリルは
アクリロニトリルとメタクリロニトリルであって、手に
入り易さと特別の適合性の故に前者が一般に好まれる。
好ましいジエンはブタジエン、イソプレン、クロロプレ
ン及び１，３−ヘキサジエンを含み、ブタジエンが好ま
れる。
【００１２】その付加ポリマーは、通常スチレン、α−
メチルスチレンや４−メチルスチレンのようなアルケニ
ル芳香族化合物から由来する構成単位をも含む。スチレ
ンが一般に好まれる。簡略化するために、以後はアクリ
ロニトリル、スチレン及びブタジエンが、使用モノマー
として頻繁に言及される。しかし、上で定義された各属
の中の他のモノマーで適宜置き換え得ることを理解すべ
きである。
メチルスチレンや４−メチルスチレンのようなアルケニ
ル芳香族化合物から由来する構成単位をも含む。スチレ
ンが一般に好まれる。簡略化するために、以後はアクリ
ロニトリル、スチレン及びブタジエンが、使用モノマー
として頻繁に言及される。しかし、上で定義された各属
の中の他のモノマーで適宜置き換え得ることを理解すべ
きである。
【００１３】このように、適当な付加ポリマーは、ＡＢ
Ｓ樹脂を含み、これが本発明で一般に好まれる。前述の
ように、好ましいＡＢＳ樹脂は、予め形成されたポリブ
タジエンラテックスにスチレンとアクリロニトリルをグ
ラフトして製造される。このような製造法に於ける一つ
の可能な中間体は、スチレン−アクリロニトリル共重合
体であって、以後、時には「ＳＡＮ共重合体」と称され
る。ＡＢＳ樹脂として、ＳＡＮ共重合体と、以後「ハイ
ラバーグラフト」と称される比較的高いブタジエン単位
割合で予め形成された、一般にブタジエン単位約４０乃
至７５重量％、好ましくは少なくとも約５０重量％のＡ
ＢＳポリマーと、のブレンドを用いることも本発明の範
囲内である。いずれにしても、ＡＢＳ樹脂の中のスチレ
ンとアクリロニトリルを組合せた割合は、最も頻繁には
約６０乃至９０重量％、好ましくは７０乃至８０重量％
である。
Ｓ樹脂を含み、これが本発明で一般に好まれる。前述の
ように、好ましいＡＢＳ樹脂は、予め形成されたポリブ
タジエンラテックスにスチレンとアクリロニトリルをグ
ラフトして製造される。このような製造法に於ける一つ
の可能な中間体は、スチレン−アクリロニトリル共重合
体であって、以後、時には「ＳＡＮ共重合体」と称され
る。ＡＢＳ樹脂として、ＳＡＮ共重合体と、以後「ハイ
ラバーグラフト」と称される比較的高いブタジエン単位
割合で予め形成された、一般にブタジエン単位約４０乃
至７５重量％、好ましくは少なくとも約５０重量％のＡ
ＢＳポリマーと、のブレンドを用いることも本発明の範
囲内である。いずれにしても、ＡＢＳ樹脂の中のスチレ
ンとアクリロニトリルを組合せた割合は、最も頻繁には
約６０乃至９０重量％、好ましくは７０乃至８０重量％
である。
【００１４】アクリロニトリルとスチレンの個々の割合
は、樹脂質物品に望まれる性質によって広範囲に変動す
る。最も多くの場合、スチレンが二種のモノマー混合物
の約６０乃至約９０重量％を構成する。特別な条件が用
いられない限り、共重合混合物中のモノマー比に拘ら
ず、スチレン−アクリロニトリル共重合体は一般に約７
５％のスチレンと約２５％のアクリロニトリル構成単位
より成り、従ってこれが最もしばしば採用される比率で
ある。
は、樹脂質物品に望まれる性質によって広範囲に変動す
る。最も多くの場合、スチレンが二種のモノマー混合物
の約６０乃至約９０重量％を構成する。特別な条件が用
いられない限り、共重合混合物中のモノマー比に拘ら
ず、スチレン−アクリロニトリル共重合体は一般に約７
５％のスチレンと約２５％のアクリロニトリル構成単位
より成り、従ってこれが最もしばしば採用される比率で
ある。
【００１５】ポリカーボネートは、一般に本発明で使用
されるポリカーボネート−ＡＢＳブレンドの主要な比
率、即ち６５乃至９５重量％、好ましくは約７０乃至９
０重量％を構成する。このような条件下では、ポリカー
ボネートが通常は樹脂ブレンドの中の連続層であって、
ＡＢＳ樹脂がその中に分散されている。ポリカーボネー
トとＡＢＳ樹脂の間には共重合は普通見られないが、共
重合は本発明の目的に対しては排除されない。
されるポリカーボネート−ＡＢＳブレンドの主要な比
率、即ち６５乃至９５重量％、好ましくは約７０乃至９
０重量％を構成する。このような条件下では、ポリカー
ボネートが通常は樹脂ブレンドの中の連続層であって、
ＡＢＳ樹脂がその中に分散されている。ポリカーボネー
トとＡＢＳ樹脂の間には共重合は普通見られないが、共
重合は本発明の目的に対しては排除されない。
【００１６】樹脂質物品は、上記の樹脂に追加して、更
に他の材料を含有してもよい。これらは、難燃剤、重合
開始剤、抑制剤、安定剤、可塑剤、顔料、静電防止剤、
耐衝撃性改良剤、充填剤及び離型剤を含む。本発明の方
法による処理前に、表面を、代表的には１，１，２−ト
リクロロトリフルオロエタンのようなハロ炭化水素であ
る脱脂剤或いは通常の洗剤で清浄にすることが好まし
い。
に他の材料を含有してもよい。これらは、難燃剤、重合
開始剤、抑制剤、安定剤、可塑剤、顔料、静電防止剤、
耐衝撃性改良剤、充填剤及び離型剤を含む。本発明の方
法による処理前に、表面を、代表的には１，１，２−ト
リクロロトリフルオロエタンのようなハロ炭化水素であ
る脱脂剤或いは通常の洗剤で清浄にすることが好まし
い。
【００１７】その樹脂質物品は、それから本明細書中で
既に述べたタイプの付着改良処理を受ける。ポリカーボ
ネート物品に対する適当な処理は、係属中の共有米国特
許出願第０７／６０３，６４８号に開示され特許請求さ
れているものである。その第一工程は、表面のポリマー
分子を硝酸と硫酸の混合物のようなニトロ化剤により、
一般的には約１０乃至８０℃の範囲で処理することによ
るニトロ化である。第二工程は、代表的にはアンモニヤ
水であるアンモノリシス液で通常は約５乃至６５℃の範
囲での処理による、ニトロ化されたポリマー分子のアン
モノリシス的切断である。
既に述べたタイプの付着改良処理を受ける。ポリカーボ
ネート物品に対する適当な処理は、係属中の共有米国特
許出願第０７／６０３，６４８号に開示され特許請求さ
れているものである。その第一工程は、表面のポリマー
分子を硝酸と硫酸の混合物のようなニトロ化剤により、
一般的には約１０乃至８０℃の範囲で処理することによ
るニトロ化である。第二工程は、代表的にはアンモニヤ
水であるアンモノリシス液で通常は約５乃至６５℃の範
囲での処理による、ニトロ化されたポリマー分子のアン
モノリシス的切断である。
【００１８】樹脂質物品がポリカーボネートとＡＢＳ樹
脂或いは類似した付加ポリマーの混合物より成る時は、
幾分穏やかな付着改良処理が好まれる。一つの例は、係
属中の共有米国特許出願第０７／８２２，７７１号に開
示されている方法である。それは、アルカリ金属水酸化
物の濃度が少なくとも約３０重量％であるアルカリ金属
水酸化物の水溶液との約３０乃至９０℃の範囲での接触
と、それに続く、代表的には濃い濃度での硝酸との一般
には約１０乃至５０℃の範囲での接触を含む。
脂或いは類似した付加ポリマーの混合物より成る時は、
幾分穏やかな付着改良処理が好まれる。一つの例は、係
属中の共有米国特許出願第０７／８２２，７７１号に開
示されている方法である。それは、アルカリ金属水酸化
物の濃度が少なくとも約３０重量％であるアルカリ金属
水酸化物の水溶液との約３０乃至９０℃の範囲での接触
と、それに続く、代表的には濃い濃度での硝酸との一般
には約１０乃至５０℃の範囲での接触を含む。
【００１９】ポリカーボネートとＡＢＳ樹脂のブレンド
が約８５重量％までのポリカーボネートを含有する時
は、係属中の共有米国特許出願第０７／８２２，７７３
号に開示されている方法を用いてもよい。その方法の第
一工程は、上に述べた方法で用いられるものと類似のア
ルカリ金属水酸化物の水溶液との類似の条件下での少な
くとも１分間の接触である。第二工程は、好ましくは過
マンガン酸ナトリウム又はカリウムである水溶性過マン
ガン酸塩のアルカリ性水溶液との一般には約７５℃での
接触である。最終工程は、マンガン残留物の除去のため
のヒドロキシルアミン塩のような還元剤との接触であ
る。
が約８５重量％までのポリカーボネートを含有する時
は、係属中の共有米国特許出願第０７／８２２，７７３
号に開示されている方法を用いてもよい。その方法の第
一工程は、上に述べた方法で用いられるものと類似のア
ルカリ金属水酸化物の水溶液との類似の条件下での少な
くとも１分間の接触である。第二工程は、好ましくは過
マンガン酸ナトリウム又はカリウムである水溶性過マン
ガン酸塩のアルカリ性水溶液との一般には約７５℃での
接触である。最終工程は、マンガン残留物の除去のため
のヒドロキシルアミン塩のような還元剤との接触であ
る。
【００２０】この後に詳述する異なる燐濃度の二種の無
電解メッキ液の使用を除いては、本発明は当該技術分野
で知られ、商業的に入手可能な反応物を含む通常の無電
解メッキ法に向けられている。このような方法は、代表
的には有機化合物を含有するアルカリ性溶液であるシッ
プリ・クリーナー／コンディショナー（Ｓｈｉｐｌｅｙ
Ｃｌｅａｎｅｒ／Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ）１１７５
Ａのような試薬による無電解メッキ触媒の吸収を助長す
るための処理で、一般に開始される。この処理に続いて
成されるのは、錫と触媒種として主体をなすパラジウム
化合物を含んで成る、シップリ・キャタポジット（Ｓｈ
ｉｐｌｅｙ ＣＡＴＡＰＯＳＩＴ）（登録商標）４４で
例示される、触媒としての酸性パラジウム含有液による
処理である。触媒による処理は、例えば硫酸水素ナトリ
ウムと各種の界面活性剤を含有するシップリ・キャタプ
レプ（Ｓｈｉｐｌｅｙ ＣＡＴＡＰＲＥＰ）（登録商
標）４０４を用いる表面活性化処理によって先行及び／
又は後続されてもよい。水洗の後に、基体は、錫又はそ
の同等物の除去用のフッ素ホウ酸含有配合物であるシッ
プリ・アクセラレイター（Ｓｈｉｐｌｅｙ Ａｃｃｅｌ
ｅｒａｔｏｒ）１９の溶液に浸漬してもよい。基体はそ
の後に更に水洗をして一種又はそれ以上の無電解メッキ
液で処理され得る。
電解メッキ液の使用を除いては、本発明は当該技術分野
で知られ、商業的に入手可能な反応物を含む通常の無電
解メッキ法に向けられている。このような方法は、代表
的には有機化合物を含有するアルカリ性溶液であるシッ
プリ・クリーナー／コンディショナー（Ｓｈｉｐｌｅｙ
Ｃｌｅａｎｅｒ／Ｃｏｎｄｉｔｉｏｎｅｒ）１１７５
Ａのような試薬による無電解メッキ触媒の吸収を助長す
るための処理で、一般に開始される。この処理に続いて
成されるのは、錫と触媒種として主体をなすパラジウム
化合物を含んで成る、シップリ・キャタポジット（Ｓｈ
ｉｐｌｅｙ ＣＡＴＡＰＯＳＩＴ）（登録商標）４４で
例示される、触媒としての酸性パラジウム含有液による
処理である。触媒による処理は、例えば硫酸水素ナトリ
ウムと各種の界面活性剤を含有するシップリ・キャタプ
レプ（Ｓｈｉｐｌｅｙ ＣＡＴＡＰＲＥＰ）（登録商
標）４０４を用いる表面活性化処理によって先行及び／
又は後続されてもよい。水洗の後に、基体は、錫又はそ
の同等物の除去用のフッ素ホウ酸含有配合物であるシッ
プリ・アクセラレイター（Ｓｈｉｐｌｅｙ Ａｃｃｅｌ
ｅｒａｔｏｒ）１９の溶液に浸漬してもよい。基体はそ
の後に更に水洗をして一種又はそれ以上の無電解メッキ
液で処理され得る。
【００２１】無電解ニッケルメッキ液は当該技術分野で
周知であり、例えば、カーク・オスマー「エンサイクロ
ペディア・オブ・ケミカルテクノロジー」（Ｋｉｒｋ−
Ｏｔｈｍｅｒ Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）第３版、第８巻
に一般的に記述されており、その内容は本明細書中に参
考文献として取り入れられている。特定の無電解ニッケ
ルメッキ液或いは方法の選定は、殆どの点で特に重要で
はない。液の内容並びに温度、ｐＨ及び浸漬時間のよう
なメッキ上のパラメーターは、無論、樹脂質基体の正確
な性質に依存する。
周知であり、例えば、カーク・オスマー「エンサイクロ
ペディア・オブ・ケミカルテクノロジー」（Ｋｉｒｋ−
Ｏｔｈｍｅｒ Ｅｎｃｙｃｌｏｐｅｄｉａ ｏｆ Ｃｈ
ｅｍｉｃａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ）第３版、第８巻
に一般的に記述されており、その内容は本明細書中に参
考文献として取り入れられている。特定の無電解ニッケ
ルメッキ液或いは方法の選定は、殆どの点で特に重要で
はない。液の内容並びに温度、ｐＨ及び浸漬時間のよう
なメッキ上のパラメーターは、無論、樹脂質基体の正確
な性質に依存する。
【００２２】本発明の特に重要な特徴は、析出された金
属中に異なる燐濃度を提供する二種の無電解ニッケルメ
ッキ液を用いることである。まず最初に、燐を含有しな
いか或いは燐があっても５重量％以下の燐含有量の低燐
（以後簡略化のために時には単に「低燐」と言う）メッ
キ液が用いられる。このタイプの溶液はヒドラジンのよ
うな還元剤を含有する溶液を含む。
属中に異なる燐濃度を提供する二種の無電解ニッケルメ
ッキ液を用いることである。まず最初に、燐を含有しな
いか或いは燐があっても５重量％以下の燐含有量の低燐
（以後簡略化のために時には単に「低燐」と言う）メッ
キ液が用いられる。このタイプの溶液はヒドラジンのよ
うな還元剤を含有する溶液を含む。
【００２３】殆どの条件下で好まれる溶液は、例えばオ
ージェ（Ａｕｇｅｒ）分光分析或いは誘導的に結合され
たプラズマ分析で測定した場合に、比較的少量の燐が金
属層に発生する条件下で使用され還元剤が次亜燐酸塩で
ある液である。無電解ニッケルメッキに対する製品文献
は、推奨される使用条件下での析出金属に対する燐含有
範囲を決まって提供している。代表的な低燐液は、１乃
至３重量％の燐を含有する被覆を析出させるとその製品
文献に記載されているエンソーン・エンプレート（Ｅｎ
ｔｈｏｎｅ ＥＮＰＬＡＴＥ）（登録商標）ＮＩ−４２
６である。
ージェ（Ａｕｇｅｒ）分光分析或いは誘導的に結合され
たプラズマ分析で測定した場合に、比較的少量の燐が金
属層に発生する条件下で使用され還元剤が次亜燐酸塩で
ある液である。無電解ニッケルメッキに対する製品文献
は、推奨される使用条件下での析出金属に対する燐含有
範囲を決まって提供している。代表的な低燐液は、１乃
至３重量％の燐を含有する被覆を析出させるとその製品
文献に記載されているエンソーン・エンプレート（Ｅｎ
ｔｈｏｎｅ ＥＮＰＬＡＴＥ）（登録商標）ＮＩ−４２
６である。
【００２４】低燐ニッケル被覆の厚さは少なくとも約
０．５ミクロンである。そのような厚さは、５０乃至６
０℃の範囲での１０乃至６０分間程度の無電解メッキ液
との接触で得られ、同業者は要求される厚さの被膜を析
出する時間と温度条件を決定できるであろう。低燐ニッ
ケル被覆の析出の後に、基体は更に高燐液で処理され
る。しかし、その二種のニッケル被覆の間に代表的には
銅である他の金属を析出（最も多くの場合は無電解法で
あるが電解法も使用可能）させることは本発明の範囲内
にある。銅は、例えばシップリ・キュポジット（ＣＵＰ
ＯＳＩＴ）（登録商標）２５０と２５１のような任意の
入手可能な無電解銅メッキ液を用いて通常に析出され得
る。もし存在すれば、、銅層の厚さは一般に０．８乃至
１．２５ミクロンの範囲内にある。
０．５ミクロンである。そのような厚さは、５０乃至６
０℃の範囲での１０乃至６０分間程度の無電解メッキ液
との接触で得られ、同業者は要求される厚さの被膜を析
出する時間と温度条件を決定できるであろう。低燐ニッ
ケル被覆の析出の後に、基体は更に高燐液で処理され
る。しかし、その二種のニッケル被覆の間に代表的には
銅である他の金属を析出（最も多くの場合は無電解法で
あるが電解法も使用可能）させることは本発明の範囲内
にある。銅は、例えばシップリ・キュポジット（ＣＵＰ
ＯＳＩＴ）（登録商標）２５０と２５１のような任意の
入手可能な無電解銅メッキ液を用いて通常に析出され得
る。もし存在すれば、、銅層の厚さは一般に０．８乃至
１．２５ミクロンの範囲内にある。
【００２５】高燐液は、少なくとも５重量％、好ましく
は少なくとも６重量％の燐を含有するニッケル被覆を析
出させる液である。これは、次亜燐酸塩を還元剤として
用い、比較的大量の燐が金属層中に発生する条件下で使
用するメッキ液によって、一般的に達成される。製品文
献によるこのタイプの代表的な液と析出ニッケル被覆中
の燐パーセント（重量）は、表Ｉに表示されている。
は少なくとも６重量％の燐を含有するニッケル被覆を析
出させる液である。これは、次亜燐酸塩を還元剤として
用い、比較的大量の燐が金属層中に発生する条件下で使
用するメッキ液によって、一般的に達成される。製品文
献によるこのタイプの代表的な液と析出ニッケル被覆中
の燐パーセント（重量）は、表Ｉに表示されている。
【００２６】 表Ｉ 液 燐％ エンソーン・エンプレートＮＩ−４２２ １０．５ − １２ 〃 〃 ＮＩ−４２４ ９．０ − １１．０ 〃 〃 ＮＩ−４２５ １０．５ − １２ 〃 〃 ＮＩ−４３３ ７．０ − ８．０ シップリ・ジュラポジット ８４ ９．０ 〃 〃 ９０ １２．０ − １３．０ 〃 〃 ９２ ５．０ 第二工程の高燐ニッケル被覆の厚さは特に重要ではな
い。必要なことは、ニッケル層の総合厚みが物品の意図
される目的に十分であることだけである。一般に、少な
くとも０．５ミクロンの高燐層が受け入れられる。
い。必要なことは、ニッケル層の総合厚みが物品の意図
される目的に十分であることだけである。一般に、少な
くとも０．５ミクロンの高燐層が受け入れられる。
【００２７】上記の金属被覆の後の基体に、更に追加し
て金属被覆をして析出してもよい。その追加金属被覆の
析出は、無電解法でも電解法であってもよく、その詳細
はやはり同業者に知られている。本発明のもう一つの面
は、芳香族ポリカーボネートを含んで成り、その表面に
第一段階として燐を含有しないか或いは燐があっても５
重量％以下の燐含有量の低燐無電解ニッケル被覆を少な
くとも約０．５ミクロンの総膜厚に析出させ、次段階と
して少なくとも５重量％の燐を含有する高燐無電解ニッ
ケル被覆を析出させた樹脂質物品である。このような物
品は、過酷な温度と湿度条件下で、割れ形成と表面抵抗
の増加とに対する、本質的に改良された抵抗性によって
特徴づけられる。
て金属被覆をして析出してもよい。その追加金属被覆の
析出は、無電解法でも電解法であってもよく、その詳細
はやはり同業者に知られている。本発明のもう一つの面
は、芳香族ポリカーボネートを含んで成り、その表面に
第一段階として燐を含有しないか或いは燐があっても５
重量％以下の燐含有量の低燐無電解ニッケル被覆を少な
くとも約０．５ミクロンの総膜厚に析出させ、次段階と
して少なくとも５重量％の燐を含有する高燐無電解ニッ
ケル被覆を析出させた樹脂質物品である。このような物
品は、過酷な温度と湿度条件下で、割れ形成と表面抵抗
の増加とに対する、本質的に改良された抵抗性によって
特徴づけられる。
【００２８】加えて、その無電解ニッケル層は、樹脂表
面に優れた付着性を持つ。このことは、ＡＳＴＭ手順Ｄ
３３５９から改変されたクロス−ハッチテープ法（以後
は単にテープ法と言う）の結果で示される。その改変に
於いては、道具を用いてその金属表面に一連の直交する
線を刻んで格子を形成する。感圧テープ（３Ｍ社の「パ
ーマセル（Ｐｅｒｍａｃｅｌ）６１０」を金属表面の格
子の上に付着させ、約９０°をなして一気に引き剥が
す。格子の部分を目視で金属層の除去について検査し
て、５を実質的に金属剥離無しとし、０を６５％以上の
金属剥離有りとして、０乃至５の段階で評価する。
面に優れた付着性を持つ。このことは、ＡＳＴＭ手順Ｄ
３３５９から改変されたクロス−ハッチテープ法（以後
は単にテープ法と言う）の結果で示される。その改変に
於いては、道具を用いてその金属表面に一連の直交する
線を刻んで格子を形成する。感圧テープ（３Ｍ社の「パ
ーマセル（Ｐｅｒｍａｃｅｌ）６１０」を金属表面の格
子の上に付着させ、約９０°をなして一気に引き剥が
す。格子の部分を目視で金属層の除去について検査し
て、５を実質的に金属剥離無しとし、０を６５％以上の
金属剥離有りとして、０乃至５の段階で評価する。
【００２９】本発明は以下の実施例によって説明され
る。実施例で使用されたニッケルメッキ液はエンソーン
・エンプレートＮＩ−４２６（低燐）とＮＩ−４２２
（高燐）であった。百分率は特に指定がない限り全て重
量による。各試料は、夫々６５℃と１００相対湿度であ
る高温高湿（以後「Ｔ／Ｈ」と記す）室へ或る時間暴露
した。
る。実施例で使用されたニッケルメッキ液はエンソーン
・エンプレートＮＩ−４２６（低燐）とＮＩ−４２２
（高燐）であった。百分率は特に指定がない限り全て重
量による。各試料は、夫々６５℃と１００相対湿度であ
る高温高湿（以後「Ｔ／Ｈ」と記す）室へ或る時間暴露
した。
【００３０】
（実施例１）重量平均分子量（ゲルパーミエーション・
クロマトグラフィーで測定）２４，０００を持つビスフ
ェノールＡポリカーボネート８８．４％、ＳＡＮ共重合
体５．５％、ハイラバーグラフト６．１％及び全樹脂含
有量を基準にして難燃剤としてのテトラフェニルレゾル
シノルジホスフェート８．９％を含む各種の通常の添加
剤より成り、総ＳＡＮ共重合体含有量８．６％でブタジ
エン単位含有量３．０％、のポリマーブレンドから、
２．５×１５．２×０．３ｃｍのサイズの試験用基体を
成型した。その基体の表面を商業的に入手可能な洗剤で
洗浄し、それから４５％の水酸化カリウム水溶液に７５
℃で２分間浸漬した。続いて、２分間浸漬により水洗
し、空気吹きで乾燥してから室温で濃硝酸に２分間浸漬
した。
クロマトグラフィーで測定）２４，０００を持つビスフ
ェノールＡポリカーボネート８８．４％、ＳＡＮ共重合
体５．５％、ハイラバーグラフト６．１％及び全樹脂含
有量を基準にして難燃剤としてのテトラフェニルレゾル
シノルジホスフェート８．９％を含む各種の通常の添加
剤より成り、総ＳＡＮ共重合体含有量８．６％でブタジ
エン単位含有量３．０％、のポリマーブレンドから、
２．５×１５．２×０．３ｃｍのサイズの試験用基体を
成型した。その基体の表面を商業的に入手可能な洗剤で
洗浄し、それから４５％の水酸化カリウム水溶液に７５
℃で２分間浸漬した。続いて、２分間浸漬により水洗
し、空気吹きで乾燥してから室温で濃硝酸に２分間浸漬
した。
【００３１】その試験片に、それから、以下の操作手順
により無電解ニッケルメッキを施した： 水洗 − ５分、シップリ・クリーナー／コンディショ
ナー１１７５Ａ− ７５℃で５分、２．５容量％にて、
水洗 − ２分、シップリ・キャタプレプ４０４ −
１分、２７０ｇ／ｌにて、シップリ・キャタポジット４
４ − ４４℃で３分、１．５容量％にて、並びに、キ
ャタプレプ４０４ −２７０ｇ／ｌにて、４４℃で、水
洗 − ２分、シップリ・アクセラレイター１９ −
３分、１６容量％にて、水洗 − ２分、エンプレート
ＮＩ−４２６液− ３０分、５３℃、ｐＨ６．２にて、
エンプレートＮＩ−４２２液− ３０分、６３℃、ｐＨ
４．８にて（約０．５ミクロン） 低及び高燐無電解ニッケル層を形成した後に、試料は評
点５でテープ試験をパスした。その表面抵抗は、０．５
８オーム／平方であった。Ｔ／Ｈ室に４日間暴露後に、
付着はまだ５と評価され、表面抵抗は、０．５オーム／
平方に低下した、即ち１４％の低下であった。
により無電解ニッケルメッキを施した： 水洗 − ５分、シップリ・クリーナー／コンディショ
ナー１１７５Ａ− ７５℃で５分、２．５容量％にて、
水洗 − ２分、シップリ・キャタプレプ４０４ −
１分、２７０ｇ／ｌにて、シップリ・キャタポジット４
４ − ４４℃で３分、１．５容量％にて、並びに、キ
ャタプレプ４０４ −２７０ｇ／ｌにて、４４℃で、水
洗 − ２分、シップリ・アクセラレイター１９ −
３分、１６容量％にて、水洗 − ２分、エンプレート
ＮＩ−４２６液− ３０分、５３℃、ｐＨ６．２にて、
エンプレートＮＩ−４２２液− ３０分、６３℃、ｐＨ
４．８にて（約０．５ミクロン） 低及び高燐無電解ニッケル層を形成した後に、試料は評
点５でテープ試験をパスした。その表面抵抗は、０．５
８オーム／平方であった。Ｔ／Ｈ室に４日間暴露後に、
付着はまだ５と評価され、表面抵抗は、０．５オーム／
平方に低下した、即ち１４％の低下であった。
【００３２】二個の対照試料が同様な条件下に処理され
た。対照１にあっては、高燐ＮＩ−４２２液が単独で６
０℃、ｐＨ４．８で２０分の条件で使用された。試験片
の両面のテープ試験結果は、夫々５と３であった。Ｔ／
Ｈ室に１時間暴露後には、両面共に、その試験に不合格
となった。対照２にあっては、低燐ＮＩ−４２６液が単
独で５３℃、ｐＨ６．２で３０分の条件で使用された。
初期の表面抵抗は、１．１６オーム／平方であった。Ｔ
／Ｈ室に３時間暴露後には、抵抗は９．０６オーム／平
方に増加した、即ち６８１％の増加であった。 （実施例２）実施例１のように、試験基体を低燐ＮＩ−
４２６液で被覆した。次いで、シップリ・キュポジット
Ｃｕ−２５１液で４８℃で２０分処理して約１ミクロン
の厚みの無電解銅層で被覆した。銅被覆の析出後、試料
は評点５でテープ試験をパスし、表面抵抗は０．０４５
オーム／平方であった。
た。対照１にあっては、高燐ＮＩ−４２２液が単独で６
０℃、ｐＨ４．８で２０分の条件で使用された。試験片
の両面のテープ試験結果は、夫々５と３であった。Ｔ／
Ｈ室に１時間暴露後には、両面共に、その試験に不合格
となった。対照２にあっては、低燐ＮＩ−４２６液が単
独で５３℃、ｐＨ６．２で３０分の条件で使用された。
初期の表面抵抗は、１．１６オーム／平方であった。Ｔ
／Ｈ室に３時間暴露後には、抵抗は９．０６オーム／平
方に増加した、即ち６８１％の増加であった。 （実施例２）実施例１のように、試験基体を低燐ＮＩ−
４２６液で被覆した。次いで、シップリ・キュポジット
Ｃｕ−２５１液で４８℃で２０分処理して約１ミクロン
の厚みの無電解銅層で被覆した。銅被覆の析出後、試料
は評点５でテープ試験をパスし、表面抵抗は０．０４５
オーム／平方であった。
【００３３】試料を二つに切断し、一個は更に、６３
℃、ｐＨ４．８で１０分の条件で高燐ＮＩ−４２２溶液
でニッケルメッキした。試料は評点５でテープ試験をパ
スし、その表面抵抗は、０．０５９オーム／平方であっ
た。Ｔ／Ｈ室に２４時間暴露後に、表面抵抗は、０．０
４７オーム／平方であった、即ち２０％の低下であっ
た。
℃、ｐＨ４．８で１０分の条件で高燐ＮＩ−４２２溶液
でニッケルメッキした。試料は評点５でテープ試験をパ
スし、その表面抵抗は、０．０５９オーム／平方であっ
た。Ｔ／Ｈ室に２４時間暴露後に、表面抵抗は、０．０
４７オーム／平方であった、即ち２０％の低下であっ
た。
【００３４】対照として用いられた他の一個は、更に、
低燐ＮＩ−４２６溶液で１０分のメッキをした。この試
料もテープ試験をパスし、その表面抵抗は、０．０５９
オーム／平方であった。しかし、Ｔ／Ｈ室に２４時間暴
露後に、表面抵抗は、０．０９４オーム／平方であり、
５９％の増加であった。 （実施例３）重量平均分子量（ゲルパーミエーション・
クロマトグラフィーで測定）２４，０００を持つビスフ
ェノールＡポリカーボネート８０．４％、ＳＡＮ共重合
体１０．４％、ハイラバーグラフト９．２％及び全樹脂
含有量を基準にして商業的に入手可能な難燃化添加剤１
３．３％を含む各種の通常の添加剤より成り、総ＳＡＮ
共重合体含有量１５．０％でブタジエン単位含有量４．
６％、のポリマーブレンドから、実施例１のそれと同じ
サイズの試験用基体を成型した。その試験片を同様に洗
浄し、それから４５％（重量）の水酸化カリウム水溶液
に７５℃で９０秒間浸漬し、続いて１．２Ｎ水酸化カリ
ウムで０．５Ｎアルカリ金属過マンガン酸塩であるシッ
プリ・サーキポジット（ＣＩＲＣＵＩＰＯＳＩＴ）ＭＬ
Ｂ−２１３水溶液に７５℃で、１５分間浸漬した。２分
間の水洗後に、シップリ・サーキポジットＭＬＢ−２１
６と言う名称のヒドロキシルアミン塩溶液に５０℃で、
５分間浸漬してマンガン残留物を除去した。
低燐ＮＩ−４２６溶液で１０分のメッキをした。この試
料もテープ試験をパスし、その表面抵抗は、０．０５９
オーム／平方であった。しかし、Ｔ／Ｈ室に２４時間暴
露後に、表面抵抗は、０．０９４オーム／平方であり、
５９％の増加であった。 （実施例３）重量平均分子量（ゲルパーミエーション・
クロマトグラフィーで測定）２４，０００を持つビスフ
ェノールＡポリカーボネート８０．４％、ＳＡＮ共重合
体１０．４％、ハイラバーグラフト９．２％及び全樹脂
含有量を基準にして商業的に入手可能な難燃化添加剤１
３．３％を含む各種の通常の添加剤より成り、総ＳＡＮ
共重合体含有量１５．０％でブタジエン単位含有量４．
６％、のポリマーブレンドから、実施例１のそれと同じ
サイズの試験用基体を成型した。その試験片を同様に洗
浄し、それから４５％（重量）の水酸化カリウム水溶液
に７５℃で９０秒間浸漬し、続いて１．２Ｎ水酸化カリ
ウムで０．５Ｎアルカリ金属過マンガン酸塩であるシッ
プリ・サーキポジット（ＣＩＲＣＵＩＰＯＳＩＴ）ＭＬ
Ｂ−２１３水溶液に７５℃で、１５分間浸漬した。２分
間の水洗後に、シップリ・サーキポジットＭＬＢ−２１
６と言う名称のヒドロキシルアミン塩溶液に５０℃で、
５分間浸漬してマンガン残留物を除去した。
【００３５】その試験片は、それから、以下の操作手順
により無電解ニッケルメッキを施した： 水洗 − ２分、シップリ・クリーナー／コンディショ
ナー１１７５Ａ− ７５℃で５分、２．５容量％にて、
水洗 − ２分、シップリ・キャタプレプ４０４ −
１分、２７０ｇ／ｌにて、シップリ・キャタポジット４
４ − ４４℃で３分、１．５容量％にて、並びに、キ
ャタプレプ４０４ − ２７０ｇ／ｌにて、４４℃で、
水洗 − ２分、シップリ・アクセラレイター１９ −
３分、１６容量％にて、水洗 − ２分、エンプレー
トＮＩ−４２６液− ５５分、６３℃、ｐＨ６．２にて
（約４．０ミクロン）、エンプレートＮＩ−４２２液−
５分、６３℃、ｐＨ４．８にて（約０．２ミクロン） 試料は評点５でクロス−ハッチテープ試験をパスし、そ
の表面抵抗は、０．３２オーム／平方であった。Ｔ／Ｈ
室に２４時間暴露後に、付着はまだテープ試験をパス
し、表面抵抗は、０．２３オーム／平方（２８％の低
下）であった。低燐液のみでメッキされた対照試料は、
Ｔ／Ｈ室に２４時間暴露後の表面抵抗は、０．５２オー
ム／平方（６３％の増加）であった。 （実施例４）実施例１のそれと同じサイズのビスフェノ
ールＡポリカーボネート基体を同様に洗浄し、硝酸と硫
酸の混合物でニトロ化し、それから米国特許出願第０７
／６０３，６４８号に記載の方法に従ってアンモノリシ
ス溶液で処理した。それから、低燐液及び高燐液との接
触時間が夫々３０分と５分であることを除いては実施例
１に記載の方法で低燐液及び高燐液で無電解ニッケルメ
ッキをした。
により無電解ニッケルメッキを施した： 水洗 − ２分、シップリ・クリーナー／コンディショ
ナー１１７５Ａ− ７５℃で５分、２．５容量％にて、
水洗 − ２分、シップリ・キャタプレプ４０４ −
１分、２７０ｇ／ｌにて、シップリ・キャタポジット４
４ − ４４℃で３分、１．５容量％にて、並びに、キ
ャタプレプ４０４ − ２７０ｇ／ｌにて、４４℃で、
水洗 − ２分、シップリ・アクセラレイター１９ −
３分、１６容量％にて、水洗 − ２分、エンプレー
トＮＩ−４２６液− ５５分、６３℃、ｐＨ６．２にて
（約４．０ミクロン）、エンプレートＮＩ−４２２液−
５分、６３℃、ｐＨ４．８にて（約０．２ミクロン） 試料は評点５でクロス−ハッチテープ試験をパスし、そ
の表面抵抗は、０．３２オーム／平方であった。Ｔ／Ｈ
室に２４時間暴露後に、付着はまだテープ試験をパス
し、表面抵抗は、０．２３オーム／平方（２８％の低
下）であった。低燐液のみでメッキされた対照試料は、
Ｔ／Ｈ室に２４時間暴露後の表面抵抗は、０．５２オー
ム／平方（６３％の増加）であった。 （実施例４）実施例１のそれと同じサイズのビスフェノ
ールＡポリカーボネート基体を同様に洗浄し、硝酸と硫
酸の混合物でニトロ化し、それから米国特許出願第０７
／６０３，６４８号に記載の方法に従ってアンモノリシ
ス溶液で処理した。それから、低燐液及び高燐液との接
触時間が夫々３０分と５分であることを除いては実施例
１に記載の方法で低燐液及び高燐液で無電解ニッケルメ
ッキをした。
【００３６】得られた金属被覆物品は、表面抵抗０．２
３オーム／平方を持っていた。Ｔ／Ｈ室に２４時間暴露
後に、表面抵抗は、０．２０オーム／平方（１３％の低
下）であった。エンプレートＮＩ−４２６液のみでメッ
キされた対照は、初期の表面抵抗は同じであったが、Ｔ
／Ｈ室で一晩の処理後には、０．２８オーム／平方（２
２％の増加）に増加した。
３オーム／平方を持っていた。Ｔ／Ｈ室に２４時間暴露
後に、表面抵抗は、０．２０オーム／平方（１３％の低
下）であった。エンプレートＮＩ−４２６液のみでメッ
キされた対照は、初期の表面抵抗は同じであったが、Ｔ
／Ｈ室で一晩の処理後には、０．２８オーム／平方（２
２％の増加）に増加した。
フロントページの続き (72)発明者 ドナルド・フランクリン・フォウスト アメリカ合衆国、ニューヨーク州、スコテ ィア、スプリング・バレイ・サークル、１ 番
Claims (20)
- 【請求項１】 第一段階として燐を含有しないか或いは
燐があっても５重量％以下の燐含有量の低燐無電解ニッ
ケル被覆を少なくとも約０．５ミクロンの総膜厚に析出
させ、次段階として少なくとも５重量％の燐を含有する
高燐無電解ニッケル被覆を析出させることより成る芳香
族ポリカーボネートを含む樹脂質物品の上にニッケル被
覆を生成する方法。 - 【請求項２】 該樹脂質物品が最初に付着改良処理を受
ける請求項１記載の方法。 - 【請求項３】 該第一段階ニッケル被覆が燐を含有する
請求項１記載の方法。 - 【請求項４】 該次段階析出ニッケル被覆が燐を少なく
とも６重量％含有する請求項３記載の方法。 - 【請求項５】 該樹脂質物品がポリカーボネートより本
質的に成る請求項４記載の方法。 - 【請求項６】 該ポリカーボネートがビスフェノールＡ
ポリカーボネートである請求項５記載の方法。 - 【請求項７】 該樹脂質物品がオレフィン系ニトリルと
共役ジエンから由来する構成単位を含む付加ポリマーを
も含有する請求項４記載の方法。 - 【請求項８】 該付加ポリマーがＡＢＳ樹脂である請求
項７記載の方法。 - 【請求項９】 該樹脂質物品がポリカーボネート約６５
乃至９５重量％を含有する請求項８記載の方法。 - 【請求項１０】 該ポリカーボネートがビスフェノール
Ａポリカーボネートである請求項９記載の方法。 - 【請求項１１】 前記二種のニッケル被覆の間に他金属
を無電解的に析出させる請求項１記載の方法。 - 【請求項１２】 該他金属が銅である請求項１１記載の
方法。 - 【請求項１３】 第一段階として燐を含有しないか或い
は燐があっても５重量％以下の燐含有量の低燐無電解ニ
ッケル被覆を少なくとも約０．５ミクロンの膜厚に析出
させ、次段階として少なくとも５重量％の燐を含有する
高燐無電解ニッケル被覆を表面に析出させられた芳香族
ポリカーボネートを含む樹脂質物品。 - 【請求項１４】 該第一段階ニッケル被覆が燐を含有す
る請求項１３記載の物品。 - 【請求項１５】 該次段階析出ニッケル被覆が燐少なく
とも６重量％含有する請求項１４記載の物品。 - 【請求項１６】 該樹脂質物品がポリカーボネートより
本質的に成る請求項１５記載の物品。 - 【請求項１７】 該ポリカーボネートがビスフェノール
Ａポリカーボネートである請求項１６記載の物品。 - 【請求項１８】 該樹脂質物品がＡＢＳ樹脂をも含有す
る請求項１５記載の物品。 - 【請求項１９】 前記二種のニッケル被覆の間に他金属
の被膜が析出されている請求項１３記載の物品。 - 【請求項２０】 該他金属が銅である請求項１９記載の
物品。
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| US92240892A | 1992-07-31 | 1992-07-31 | |
| US922408 | 1992-07-31 |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06184761A true JPH06184761A (ja) | 1994-07-05 |
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| JP (1) | JPH06184761A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (13)
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|---|---|---|---|---|
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| JP2005022956A (ja) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Rohm & Haas Electronic Materials Llc | セラミックの金属化 |
| US20080223004A1 (en) * | 2003-11-07 | 2008-09-18 | Diehl Hoyt B | Release-Coated Packaging Tooling |
| US20060086620A1 (en) * | 2004-10-21 | 2006-04-27 | Chase Lee A | Textured decorative plating on plastic components |
| US7450627B2 (en) * | 2004-12-02 | 2008-11-11 | Fb Imonitoring, Inc. | Wireless communication synchronization |
| US7364666B2 (en) * | 2004-12-21 | 2008-04-29 | 3M Innovative Properties Company | Flexible circuits and method of making same |
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|---|---|---|---|---|
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| US4160049A (en) * | 1977-11-07 | 1979-07-03 | Harold Narcus | Bright electroless plating process producing two-layer nickel coatings on dielectric substrates |
| US4217438A (en) * | 1978-12-15 | 1980-08-12 | General Electric Company | Polycarbonate transesterification process |
| US4272584A (en) * | 1979-10-16 | 1981-06-09 | Borg-Warner Corporation | Platable high heat ABS resins and plated articles made therefrom |
| US4325992A (en) * | 1981-01-05 | 1982-04-20 | Crown City Plating Co. | Electroless plating of polycarbonates |
| JPS60230985A (ja) * | 1984-04-27 | 1985-11-16 | Idemitsu Petrochem Co Ltd | ポリカ−ボネ−ト樹脂成形品の表面処理法 |
| US4830889A (en) * | 1987-09-21 | 1989-05-16 | Wear-Cote International, Inc. | Co-deposition of fluorinated carbon with electroless nickel |
| US4940608A (en) * | 1988-11-07 | 1990-07-10 | Okuno Chemical Industry Co., Ltd. | Local electroless plating process for plastics |
| US5132191A (en) * | 1990-10-26 | 1992-07-21 | General Electric Company | Polymer surfaces for subsequent plating thereon and improved metal-plated plastic articles made therefrom |
| US5198096A (en) * | 1990-11-28 | 1993-03-30 | General Electric Company | Method of preparing polycarbonate surfaces for subsequent plating thereon and improved metal-plated plastic articles made therefrom |
| US5229169A (en) * | 1992-01-21 | 1993-07-20 | General Electric Company | Adhesion of electroless coatings to resinous articles by treatment with permanganate |
-
1993
- 1993-07-23 EP EP93305847A patent/EP0582411A3/en not_active Ceased
- 1993-07-27 JP JP5184547A patent/JPH06184761A/ja active Pending
-
1994
- 1994-01-26 US US08/186,489 patent/US5397599A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006131949A (ja) * | 2004-11-05 | 2006-05-25 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品、及びめっき方法 |
Also Published As
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|---|---|
| EP0582411A3 (en) | 1995-02-22 |
| US5397599A (en) | 1995-03-14 |
| EP0582411A2 (en) | 1994-02-09 |
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