JPH06186285A - フラットパッケージ形ｉｃ試験装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 フラットパッケージ形ＩＣ試験装置に関
し、リード端子の間隔が同一のピッチ間隔であれば任意
のリード端子数のＩＣに即座に対応可能とする。 【構成】 フラットパッケージ形ＩＣ１のリード端
子３に対応した接続端子２６数を並列して所定の最大数
有する複数の端子板１１〜１４をフラットパッケージ形
ＩＣを取り囲むように配置し、上記複数の端子板は第１
の端子板１１と該第１の端子板の端面２２に対してその
側面１５を直交する方向に移動可能な第２の端子板１２
と該第２の端子板に隣接して上記第１の端子板１１と対
向して第１の端子板の端面２２の平行方向および離間す
る方向または接近する方向へ同時に移動可能な第３の端
子板１３と上記第１の端子板１１の端面２２に隣接して
該端面方向に移動可能な第４の端子板１４とからなる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、フラットパッケージ形
ＩＣ試験装置に関する。フラットパッケージ形ＩＣは図
１３の図（ａ）の平面図および図（ｂ）の側面図に示す
ように、ＩＣ本体２の周囲４方向に内部回路に接続され
たリード端子３が導出され、その先端は同一の水平面上
に揃えられて導出方向に延びている。

【０００２】このようなＱＦＰ形のＩＣ１はプリント配
線板などの回路基板の回路パターン面に直接半田付けに
より接続される表面実装技術（ＳＭＴ）によって実装さ
れる表面実装形部品である。

【０００３】図の場合１方向へ導出されているリード端
子３は１１本であり４方向の合計は４４本である。リー
ド端子３のピッチ間隔は０．８ｍｍ、リード端子３の幅
は０．３ｍｍ、リード端子３の厚さは０．１５ｍｍであ
る。

【０００４】また、ＩＣのサイズには種々のものがあ
り、リード端子のより少ないものから、たとえば、１方
向３０本で４方向１２０本、または、それ以上のものも
ある。そのほか、さらに微少ピッチ間隔で幅の微細なも
のもある。

【０００５】このようなフラットパッケージ形ＩＣを実
装に先だって内部回路の電気的特性の試験をするには、
従来公知なリード端子挿入形のソケットを用いることが
できないことから、リード端子３を変形させたりその位
置を狂わせたりすることのないような特殊な試験装置が
適用される。

【０００６】

【従来の技術】従来のフラットパッケージ形ＩＣ試験装
置の側断面図を図１４に示す。プリント板４の上に搭載
実装された試験装置５はフラットパッケージ形ＩＣ装置
１のリード端子３に対応するばね性の端子６を有してお
り、このばね端子６の上にリード端子３を載置させ上か
らカバー７を被せてリード端子３の部分を押さえて接続
するようにしている。

【０００７】プリント板４の端部の端子８と試験装置本
体（図示省略）とを電線で接続し、これによって所定の
試験を行なう。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】上記従来のフラットパ
ッケージ形ＩＣ試験装置５によるとばね端子６は固有の
端子数のものしかないために、端子数の異なるフラット
パッケージ形ＩＣ１に対してはそれぞれ固有の端子数の
試験装置５を用意することが必要であった。

【０００９】したがって、試験装置５を多種類用意しな
ければならず、その保管、管理が面倒であるといった問
題点があった。本発明はこのような従来の問題点に鑑
み、このような問題点を解消し汎用性のあるフラットパ
ッケージ形ＩＣ試験装置の実現を発明の課題とするもの
である。

【００１０】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の本発明手段の構成要旨とするところは、フラットパッ
ケージ形ＩＣのリード端子に対応した接続端子数を並列
して所定の最大数有する複数の端子板をフラットパッケ
ージ形ＩＣを取り囲むように配置し、第１の端子板と該
第１の端子板の端面に対してその側面を直交する方向に
移動可能な第２の端子板と該第２の端子板に隣接して上
記第１端子板と対向して第１の端子板の端面の平行方向
および離間する方向または接近する方向へ同時に移動可
能な第３の端子板と上記第１の端子板の端面に隣接して
該端面方向に移動可能な第４の端子板とからなり、上記
第３の端子板は第１の端子板との対向範囲が増加する方
向への移動によって第１の端子板から離間するように構
成したフラットパッケージ形ＩＣ試験装置である。

【００１１】

【作用】上記本発明のフラットパッケージ形ＩＣ試験装
置によると、第１の端子板を基準として第２、第３およ
び第４の端子板を移動させ、ＩＣを囲む大きさを可変す
ることによって所望の端子数に端子板を設定することが
可能である。考えられる最大数のリード端子に設定する
こと、必要とする最大数とすることは任意である。した
がって、その範囲での任意数のリード端子のＩＣに直ぐ
さま対応可能であるから汎用性のあるものである。

【００１２】

【実施例】以下、本発明のフラットパッケージ形ＩＣ試
験装置について図を参照しながら具体的実施例で詳細に
説明する。

【００１３】図１は本発明の一実施例における端子板配
置の平面図であり、同一構成の端子板１１，１２，１３
および１４が互いの側面に端面を沿わせるように配置さ
れている。すなわち、第１の端子板１１を基準としてそ
の一側面１５に接近して第２の端子板１２の端面１６が
大きく対向している。

【００１４】第２の端子板１２の一側面１７に接近して
同様に第３の端子板１３の端面１８が大きく対向してい
る。第３の端子板１３の一側面１９にも第４の端子板１
４の端面２０が大きく対向している。

【００１５】その結果、第４の端子板１４の一側面２１
に第１の端子板１１の端面が大きく対向し、各側面１
５，１７，１９，２１に対向していない端面１６，１
８，２０，２２の部分で形成される中心部分は正方形の
空間が構成されている。

【００１６】第１の端子板１１は不動であるが、第２の
端子板１２は紙面の上下方向矢印２３の方向に移動可能
であり、第３の端子板１３は紙面の４５°方向矢印２４
方向に移動可能である。第４の端子板１４は紙面の左右
方向矢印２５の方向に移動可能である。

【００１７】各端子板１１，１２，１３，１４には複数
の接続端子２６が並列に形成されており、これからそれ
ぞれに拡がるように配線パターン２７としてその先端は
端子ピン２８に接続終端されている。。

【００１８】上記中心部分の正方形の空間部分に示され
る想像線は図１３で示したと同様のフラットパッケージ
形ＩＣ１であり、これから導出されたリード端子３が各
端子板の接続端子２６に一致して接続されるように端子
板が配置されている。つまり、このような関係となるよ
うに各端子板１１〜１４の対向長が設定されている。端
子ピン２８は図示されない試験装置本体に接続配線され
ている。

【００１９】つぎに、第２の端子板１２の端面１６と第
１の端子板１１の側面１５との対向長を短くするように
矢印２３に沿って図示下方向に移動させる。同時に第３
の端子板１３も図示下方向に移動させるのであるが、こ
の第３の端子板１３は同時に紙面の左方向にも同量移動
する。このことは図示矢印２４に示される４５°方向に
移動することにほかなちない。

【００２０】これによって第３の端子板１３の端面１８
と第２の端子板１２の側面１７の対向長が短くなる。と
同時にこの第３の端子板１３の端面１８と第１の端子板
１１の端面２２との対向範囲が増加する。

【００２１】第３の端子板１３が図示左方向へ移動する
と同時に第４の端子板１４を図示左方向に移動させるの
であるが、第３の端子板１３が図示下方向に移動するこ
とにより、また、第２の端子板１２該下方向に移動する
ことで第２の端子板１２の端面１６と第４の端子板１４
の端面２０との対向範囲が増加することになる。

【００２２】このようにして向かい合う各端子板１１と
１３および１２と１４の各端面１６と２０および１８と
２２の対向範囲が増加するが相変わらず対向間で形成さ
れる中心部分の空間は正方形になるように設定される。

【００２３】上記の順序は最初に第４の端子板１４を移
動させ、ついで第３の端子板１３の移動と、最後に第２
の端子板１２の移動とするのが混乱がなく好都合であ
る。端面１６，１８，２０，２２同士の対向範囲が最大
に大きくなった状態に設定された状態が図２に示され
る。この第１〜第４の端子板１１〜１４の端面１６，１
８，２０，２２で囲まれる正方形の部分に配置されるフ
ラットパッケージ形ＩＣ１は端子板の最大数の接続端子
２６と接続されるリード端子を有する大きさである。

【００２４】上記実施例は図１と図２の状態について述
べたが、途中の状態または図１よりも接近させたより小
なものと対応させることは可能なことは勿論のことであ
る。図１、図２の第１〜第４の端子板１１〜１４は基本
的には同一のものであるが、代表として第１の端子板１
１についての拡大平面図を図３に示すが他の端子板１２
〜１４については同じであると理解されたい。一側面１
５に接近した接続端子２６−１から等間隔で多数の接続
端子２６が平行に形成されて図示右端で２６−ｎとなっ
ている。図示下端の接続ピン２８に接続させるために途
中の配線パターン２７で適宜間隔となるように間隔が拡
げられている。

【００２５】図３の符号Ａ部分のさらに拡大した状態を
図４に示す。図４の図（ａ）は平面図、図（ｂ）は端面
２２から見た正面図である。第１の端子板１１は一側面
１５に接近して接続端子２６−１から順に平行して同じ
間隔で接続端子２６−２，２６−３・・・と形成されて
おり表面にはＡｕめっきが施されている。

【００２６】この接続端子２６および配線パターン２７
はプリント板配線板の製造技術を利用して容易正確に形
成される銅箔パターンである。基板２９は同様に均一厚
さのガラス繊維布入りのエポキシ樹脂基板が適当であ
る。接続端子２６の幅は想像線で示されるフラットパッ
ケージ形ＩＣ１のリード端子３の幅よりも適当に広い。

【００２７】接続端子２６の間の隙間にはリード端子３
を案内して接続端子２６面上に位置決めするための絶縁
樹脂の仕切り３０が端面２２から所定長にわたって形成
されている。この絶縁樹脂の仕切り３０はリード端子３
の上面と同じか僅かに低い高さであってエポキシ樹脂な
どの硬質のものが適している。

【００２８】接続端子２６上にフラットパッケージ形Ｉ
Ｃのリード端子３が載置搭載された状態を図（ｃ）に示
す。このように絶縁樹脂の仕切り３０によって接続端子
２６上にリード端子３が整然と位置決めされることが理
解される。

【００２９】上述のような各端子板の移動が可能なこと
について図５以下の平面図を参照して説明する。図５以
下において第１〜第４の端子板１１〜１４を想像線で示
し、移動のためのガイド手段を主に述べる。

【００３０】最下層の台板３５から４本の基準ピン３
６，３７，３８，３９が平行に立設され、台板３５とは
所定の間隔を設けて基準板４０が基準ピン３６〜３９に
嵌合して位置決めされ水平状態で着脱可能に取り付けら
れている。

【００３１】第１の端子板１１を支持する第１の支持板
４１と、この第１の支持板４１に隣接する第２の端子板
１２を支持する第２の支持板４２と、第２の支持板４２
に隣接する第３の端子板１３を支持する第３の支持板４
３と、第３の支持板４３に隣接する第４の端子板１４を
支持する第４の支持板４４と、がそれらの端面で中心部
分を囲むように配置される。

【００３２】第１〜第４の支持板４１〜４４にはそれぞ
れに２本のガイドピン４５が圧入され下方に突出させて
取り付けられている。この２本のガイドピン４５を連続
状態に受け入れるためのガイド孔が基準板４０に開けら
れている。

【００３３】ガイドピン４５は第１の支持板４１の図示
左右方向であり、ガイド孔４６はガイドピン４５が僅か
に左右方向に移動可能な長さである。第２の支持板４２
のガイドピン４５は図示上下方向であって、ガイド孔４
７は下方向に延びている。第３の支持板４３のガイドピ
ン４５は図示左下がり４５°方向であり、ガイド孔４８
は左下方向に延びている。第４の支持板４４のガイドピ
ン４５は図示左右方向であって、ガイド孔４９は左方向
に延びている。

【００３４】ガイドピン４５と各ガイド孔４６〜４９と
の関係は直線に延びているガイド孔４６〜４９に対して
ガイドピン４５は延びている方向にのみ移動可能であっ
て、直交方向にはがたついたり移動しないように拘束さ
れているものである。これによって支持板４１〜４４は
基準板４０の上をガイド孔４６〜４９の延びている方向
に摺動移動可能である。

【００３５】想像線で示される第１〜第４の端子板１１
〜１４はこれらの第１〜第４の支持板４１〜４４の上面
に端面１６，１８，２０，２２を揃えて正確に位置決め
された状態に接着固定されるか、配線パターン２７など
を避けた位置でねじ止め固定される。

【００３６】これによって第１〜第４の支持板４１〜４
４により囲まれた中心位置の空間に想像線でフラットパ
ッケージ形ＩＣ１が示され、これは図１に示される状態
と同じである。

【００３７】図５の状態から第４の支持板４４をガイド
孔４９に沿って図示左方向に移動させるとともに、第３
の支持板４３をガイド孔４８に沿って図示左下方向に移
動させ、さらに第２の支持板４２をガイド孔４７に沿っ
て図示下方向に適宜それぞれに移動させた状態が図６に
示される。

【００３８】この移動量は中心部分の第１〜第４の支持
板の端面で正方形が形成される状態に設定することが肝
要で、この大きさのフラットパッケージ形ＩＣ１と対応
するように設定する。

【００３９】図７には各支持板４２〜４４をガイド孔４
７〜４９の最遠端に位置させた状態が示される。これに
より第１〜第４の端子板１１〜１４の組み合わせで得ら
れる最大形のフラットパッケージ形ＩＣ１と接続可能で
あることは図２で説明したことと同様である。

【００４０】基準板４０と第１〜第４の支持板との関係
についての側断面図を図８に示す。代表的な部分として
第２の支持板４２のガイド孔４７の長手方向を示すが他
の部分についても同一の構成であると理解されたい。ガ
イドピン４５は第２の支持板４２の上から第２の支持板
４２の孔５０に圧入されて固定されている。ガイドピン
４５の上には頭５１が形成されており、下端にはねじ５
２を有しここに座金５３を介して蝶ナット５４が嵌めら
れている。ガイドピン４５の部分は基準板４０のガイド
孔４７に嵌合して紙面の直交方向に移動されることはな
い。

【００４１】第２の支持板４２の上面には第２の端子板
１２が取り付けられている。第２の支持板４２の移動に
より適当な位置が設定されたならば蝶ナット５４を回し
て締め付け、第２の支持板４２の位置を基準板４０に対
して固定することができる。

【００４２】基台３５、基準板４０、第１〜第４の支持
板４１〜４４などは取り扱い性を良好とするためにアル
ミニウム合金材が適し、基準ピン３６〜３９、ガイドピ
ン４５などはステインレス鋼材が適している。

【００４３】つぎに、第１〜第４の端子板１１〜１４の
接続端子２６の部分にフラットパッケージ形ＩＣ１のリ
ード端子３が載置された状態で、接続端子２６とリード
端子３との接続を確実なものとすることについて図９の
平面図を参照して説明する。要約するとすべてのリード
端子３の部分を個々に押圧することである。

【００４４】このために想像線で示される基準板６０に
４箇所の基準孔６１，６２，６３，６４と、４箇所のガ
イド孔６５，６６，６７，６８とが形成されている。こ
れらの基準孔とガイド孔との位置と形状は図５の基準板
４０の基準ピンおよびガイド孔と同じである。この基準
板６０の材料は透明な合成樹脂，たとえば無色透明なア
クリル樹脂板が適している。

【００４５】第１〜第４の４枚の可動板７１，７２，７
３，７４は基準板６０の下面に接して配置されており、
前述の第１〜第４の支持板４１〜４４と同様にそれぞれ
に２本のガイドピン７５が取り付けられている。これら
のガイドピン７５はガイド孔６５〜６８に嵌まり合い、
ガイド孔の長手方向のみに移動可能で直交方向には移動
し得ないような関係である。

【００４６】第１〜第４の可動板７１〜７４の端面側の
下面には軟質なゴム、たとえばシリコーンゴム条からな
る押さえ片７６が全長にわたって取り付けられている。
代表的に第４の可動片７４の部分の断面図をガイド孔６
８に沿った側断面図を図１０の図（ａ）に示すが、他の
３箇所の可動片の部分についても同様なものと理解され
たい。

【００４７】基準板６０の下面に第３の可動板７４が接
しており、第３の可動板７４の孔７７には２本のガイド
ピン７５が圧入されている。ガイドピン７５には下部に
頭７８と上部にねじ７９が形成されており、座金８０を
介して蝶ナット８１が嵌められ基準板６０に締め付け位
置決め固定可能になっている。第３の可動板７４の端面
の下面には押さえ片７６が取り付けられている状態が示
される。

【００４８】この図９の手段を図５〜図７の手段の基準
ピン３６〜３９に基準孔６１〜６４を一致させて嵌め合
わせるとともに、第１〜第４の端子板１１〜１４の端面
１６，１８，２０，２２と押さえ片７６の端面とを一致
させてそれぞれの位置を固定する。

【００４９】フラットパッケージ形ＩＣ１のリード端子
３を接続端子２６に合わせて搭載し、図９の手段をその
上から押し付けることにより図１０の図（ｂ）示される
端面を見た状態のように、柔軟な押さえ片７６はすべて
のリード端子２６を食い込ませるようにして接して押圧
しておりリード端子２６間は絶縁樹脂の仕切り３０の上
に弾性変形によってせり出している。この図１０の図
（ｂ）は図４の図（ｃ）に対応して示されている。

【００５０】上記説明では各部の手段について個々に説
明したが最終的には図１１の側面図に示されるように構
成されるのが本発明の好ましい態様といえる。基台３５
の上に基準ピン３６〜３９を介して所定位置に基準板４
０を載置し、その上の第１〜第４の端子板１１〜１４を
第１〜第４の支持板４１〜４４を位置調整してフラット
パッケージ形ＩＣ１を搭載可能なように設定する。

【００５１】基準ピン３６〜３９の先端は上部に突出し
ている。この上に覆い被さるようにリード端子圧設手段
が設けられるのであるが、下面に第１〜第４の可動板７
１〜７４を取り付けた基準板６０と上記基台３５とにヒ
ンジ８５，８６をそれぞれ取り付け、この間を回動アー
ム８７で連結する。

【００５２】第１〜第４の可動板７１〜７４の押さえ片
７６の端面位置もまた第１〜第４の端子板１１〜１４の
端面１６，１８，２０，２２と一致させるように調整し
て位置決め固定しておく。可動アーム８７を実線位置に
開いておき、フラットパッケージ形ＩＣ１のリード端子
３を接続端子２６上に位置合わせして搭載載置させる。

【００５３】ついで、可動アーム８７を回転させて想像
線で示されるように圧設手段を上面に至らせて基準孔６
１〜６４を基準ピン３６〜３９に嵌めることによって押
さえ片７６がリード端子３の上に自動的に位置設定され
るから、図示しないクランプ手段で圧接させることで図
１０の図（ｂ）の状態が得られる。

【００５４】ヒンジ８６の部分は若干遊びがあるように
ルーズに構成されていることにより基準ピン３６〜３９
への嵌合は容易であり、リード端子３全体に押さえ片７
６が均等に接触することが可能である。

【００５５】基準ピンへの組み立て順序について図１２
を参照して説明すると、代表的に基準ピン３６の箇所を
側面図に示すが他の３箇所の部分についてはまったく同
様である。まず、図（ａ）によると基台３５には基準ピ
ン３６の下端が圧入固定されており、正確に直立されて
いる。この基準ピン３６に所定長さのパイプ８８が嵌め
られ、この上から基準板４０が挿入される。

【００５６】基準板４０の上にさらに短いパイプ８９が
基準ピン３６に嵌められるが、図（ｂ）に示されるよう
に基準ピン３６の先端はこのパイプ８９の端面から基準
ピン３６の平行部分が適宜長さ突出している。このパイ
プ８９の長さは基準板６０が嵌められ押さえ片７６がリ
ード端子３に接触した状態でパイプ８９の上端面と基準
板６０の下端面とが接触せず、僅かに隙間の開いた状態
となる。

【００５７】基準板６０を押し付け押さえ片７６がリー
ド端子３を接続端子２６に十分に押し付け接触した状態
で上記隙間がなくなる。このようにしてリード端子３の
押さえ過ぎのないように保護する。

【００５８】以上説明のように、本発明のフラットパッ
ケージ形ＩＣ試験装置によるとリード端子のピッチ間隔
が同一であれば、リード端子数に関係なく任意のリード
数に対応することが容易に可能であり、汎用性がある。

【００５９】リード端子を押圧する手段も回動アームに
よるものでなく上下動させるようにしてもよく、リンク
による平行移動によって退避させるものでもよい。本発
明によれば、第３の支持板を４５°方向に移動させる角
度を異なる角度とすることにより、第１の支持板との対
向範囲に対して遠近距離が均等に変化しないことから、
正方形のフラットパッケージ形ＩＣでなく矩形形状のフ
ラットパッケージ形ＩＣの縦横のリード端子数の異なる
ものに適用することが可能となるものである。

【００６０】第１の支持板は基本的には固定位置でよい
ものであるが、リード端子位置の微少な位置の変化に対
して位置調整するために可動可能としているものであ
る。移動方向を規制するのにガイドピンを用いたが、こ
れに限定されるものではなく、キーとキー溝、あるいは
支持板、可動板などを基準板に溝を設けて嵌め込むなど
を適用実施可能なことである。

【００６１】

【発明の効果】以上詳細に述べたように本発明のフラッ
トパッケージ形ＩＣ試験装置によると、同一のピッチ間
隔のリード端子をそなえたフラットパッケージ形ＩＣに
対して任意のリード端子数のＩＣの試験に応じることが
可能であり、汎用性を有するその実用的効果はきわめて
著しいものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例における端子板配置（その
一）

【図２】本発明の一実施例における端子板配置（その
二）

【図３】本発明端子板の拡大平面図

【図４】図３のＡ部分の部分拡大図

【図５】端子板を移動可能とするガイド手段の平面図
（その一）

【図６】端子板を移動可能とするガイド手段の平面図
（その二）

【図７】端子板を移動可能とするガイド手段の平面図
（その三）

【図８】基準板と支持板との取り付け関係の断面図

【図９】接続端子にリード端子を接触させる手段の平面
図

【図１０】図９の部分断面図とリード端子の押圧状態

【図１１】フラットパッケージ形ＩＣ試験装置の概略側
面図

【図１２】図１１の組み立て順序の説明図

【図１３】フラットパッケージ形ＩＣの外観図

【図１４】従来のフラットパッケージ形ＩＣ試験装置の
側断面図

【符号の説明】

１ フラットパッケージ形ＩＣ ２ ＩＣ本体 ３ リード端子 １１ 第１の端子板 １２ 第２の端子板 １３ 第３の端子板 １４ 第４の端子板 １５，１７，１９，２１ 側面 １６，１８，２０，２２ 端面 ２６ 接続端子 ３０ 絶縁樹脂の仕切り ３５ 基台 ３６，３７，３８，３９ 基準ピン ４０ 基準板 ４１ 第１の支持板 ４２ 第２の支持板 ４３ 第３の支持板 ４４ 第４の支持板 ４５ ガイドピン ４６，４７，４８，４９ ガイド孔 ６０ 基準板 ６１，６２，６３，６４ 基準孔 ６５，６６，６７，６８ ガイド孔 ７１ 第１の可動板 ７２ 第２の可動板 ７３ 第３の可動板 ７４ 第４の可動板 ７５ ガイドピン ７６ 押さえ片 ８５，８６ ヒンジ ８７ 回動アーム ８８，８９ パイプ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フラットパッケージ形ＩＣ（１）のリー
   ド端子（３）に対応した接続端子（２６）数を並列して
   所定の最大数有する複数の端子板（１１〜１４）をフラ
   ットパッケージ形ＩＣを取り囲むように配置し、 上記複数の端子板は第１の端子板（１１）と該第１の端
   子板の端面（２２）に対してその側面（１５）を直交す
   る方向に移動可能な第２の端子板（１２）と該第２の端
   子板に隣接して上記第１の端子板（１１）と対向して第
   １の端子板の端面（２２）の平行方向および離間する方
   向または接近する方向へ同時に移動可能な第３の端子板
   （１３）と上記第１の端子板（１１）の端面（２２）に
   隣接して該端面方向に移動可能な第４の端子板（１４）
   とからなり、 上記第３の端子板（１３）は第１の端子板（１１）との
   対向範囲が増加する方向への移動によって第１の端子板
   （１１）から離間するように構成したことを特徴とする
   フラットパッケージ形ＩＣ試験装置。