JPH03579B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH03579B2 JPH03579B2 JP56082063A JP8206381A JPH03579B2 JP H03579 B2 JPH03579 B2 JP H03579B2 JP 56082063 A JP56082063 A JP 56082063A JP 8206381 A JP8206381 A JP 8206381A JP H03579 B2 JPH03579 B2 JP H03579B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed board
- rib
- groove
- shaped
- pin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
- G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
- G01R31/2801—Testing of printed circuits, backplanes, motherboards, hybrid circuits or carriers for multichip packages [MCP]
- G01R31/2806—Apparatus therefor, e.g. test stations, drivers, analysers, conveyors
- G01R31/2808—Holding, conveying or contacting devices, e.g. test adapters, edge connectors, extender boards
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は上面に部品が実装され下面にワイヤが
輻輳して配線されたプリント板を電気的試験をす
るために上面にプロービングする場合のプリント
板支持装置に係るものである。
輻輳して配線されたプリント板を電気的試験をす
るために上面にプロービングする場合のプリント
板支持装置に係るものである。
上面に多数の部品例えば大集積回路(LSI)が
搭載されたプリント板の回路の試験を行う場合、
プリント板をほぼ水平に載置し、プリント板の上
方より針状の導体の先端部を搭載された部品のリ
ード部に加圧接触して所謂プロービングして試験
回路を構成し試験する方法が広く行われている。
この場合上方より加圧するのでプリント板は撓
む。プリント板が撓むと針状の導体と部品のリー
ド部との接触が不完全になり、また極端な場合は
プリント板の内部パターンが損傷するおそれがあ
るので、プリント板が撓まぬようにほぼ水平に支
持することが重要である。
搭載されたプリント板の回路の試験を行う場合、
プリント板をほぼ水平に載置し、プリント板の上
方より針状の導体の先端部を搭載された部品のリ
ード部に加圧接触して所謂プロービングして試験
回路を構成し試験する方法が広く行われている。
この場合上方より加圧するのでプリント板は撓
む。プリント板が撓むと針状の導体と部品のリー
ド部との接触が不完全になり、また極端な場合は
プリント板の内部パターンが損傷するおそれがあ
るので、プリント板が撓まぬようにほぼ水平に支
持することが重要である。
従来はこの撓みなく支持する装置として、有底
箱形の筐体の開口部にプリント板の四周の縁部を
密着し固定して、筐体内に所望の圧縮空気を送風
して、プリント板上面よりの外圧とバランスをと
り撓みを無くする装置と、プリント板の縁部を支
持する箱形の枠部の下部に、プリント板の下面を
支持する柱状のピンを固着植立させて、プリント
板が撓まぬように支持する装置とがあつた。
箱形の筐体の開口部にプリント板の四周の縁部を
密着し固定して、筐体内に所望の圧縮空気を送風
して、プリント板上面よりの外圧とバランスをと
り撓みを無くする装置と、プリント板の縁部を支
持する箱形の枠部の下部に、プリント板の下面を
支持する柱状のピンを固着植立させて、プリント
板が撓まぬように支持する装置とがあつた。
しかし乍ら前者は筐体内部に圧縮空気を封入す
るため装置がコスト高となるばかりでなく、プリ
ント板のスルーホールを塞ぐ作業が煩雑であり、
後者はピンが固定されているのでプリント板の裏
面の配線状況の異るものに対しては、ピンがワイ
ヤの接続部分に圧着し損傷せしめるおそれがあつ
た。
るため装置がコスト高となるばかりでなく、プリ
ント板のスルーホールを塞ぐ作業が煩雑であり、
後者はピンが固定されているのでプリント板の裏
面の配線状況の異るものに対しては、ピンがワイ
ヤの接続部分に圧着し損傷せしめるおそれがあつ
た。
本発明の目的は上記従来の問題点に鑑み、プリ
ント板の下面を支えるピンを移動可能とすること
により、比較的簡単な構造でプリント板を損傷す
ることなく、プリント板を撓みなく支持するプリ
ント板支持装置を提供することにある。
ント板の下面を支えるピンを移動可能とすること
により、比較的簡単な構造でプリント板を損傷す
ることなく、プリント板を撓みなく支持するプリ
ント板支持装置を提供することにある。
上記の目的を達成するために本発明は、第1図
〜第3図に示したように、実装プリント板をプロ
ーピングして試験を行う場合のプリント板支持装
置において、プリント板1の縁を支持する上面周
囲が枠状に開口した箱形の本体5と、本体5の下
部に固着される枠形で、T溝11′を有する断面
角形のリブ11が、対角線状に形成されたガイド
部10と、長手方向に沿つてT溝12′を有し、
このT溝12′の開口面をリブ11の上面に密着
させて、ガイド部10に固着するナツトガイド部
材12とを設ける。
〜第3図に示したように、実装プリント板をプロ
ーピングして試験を行う場合のプリント板支持装
置において、プリント板1の縁を支持する上面周
囲が枠状に開口した箱形の本体5と、本体5の下
部に固着される枠形で、T溝11′を有する断面
角形のリブ11が、対角線状に形成されたガイド
部10と、長手方向に沿つてT溝12′を有し、
このT溝12′の開口面をリブ11の上面に密着
させて、ガイド部10に固着するナツトガイド部
材12とを設ける。
そして、先端部でプリント板1の下面の所望の
位置を支持するために、頭部がリブ11のT溝1
1′に嵌挿されることで、リブ11の長手方向に
摺動移動可能に、ガイド部10に複数のねじ状の
ピン8をガイド部10に装着する。
位置を支持するために、頭部がリブ11のT溝1
1′に嵌挿されることで、リブ11の長手方向に
摺動移動可能に、ガイド部10に複数のねじ状の
ピン8をガイド部10に装着する。
一方、それぞれのピン8のねじ部に螺合した状
態でナツトガイド部材12のT溝12′内を摺動
移動可能で、ピン8を螺回することで下面がリブ
11の上面に圧接されることで、ピン8をリブ1
1上の所望の位置に固定する平角状ナツト7をナ
ツトガイド部材12に装着するものとする。以下
図示実施例を参照して本発明を詳細に説明する。
態でナツトガイド部材12のT溝12′内を摺動
移動可能で、ピン8を螺回することで下面がリブ
11の上面に圧接されることで、ピン8をリブ1
1上の所望の位置に固定する平角状ナツト7をナ
ツトガイド部材12に装着するものとする。以下
図示実施例を参照して本発明を詳細に説明する。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は
第1図の鎖線M部分の断面図、第3図は第1図の
ものを下方より見た斜視図である。
第1図の鎖線M部分の断面図、第3図は第1図の
ものを下方より見た斜視図である。
第1図、第2図、第3図において、1は上面に
多数のLSI部品2がリード2′にて接続搭載され
たプリント板で、下面にはワイヤ3が輻輳して配
線されている。4は針状の導体で試験するLSI部
品2のそれぞれのリード2′に多数上方より加圧、
接触してプロービングしており、図示してない試
験器に接続されている。なお1本の導体4の加圧
力はほぼ100gであり、導体4は最多の場合80本
プロービングするので、プリント板1には部分的
に8Kgの力が上方より加わり撓むことになるので
ある。
多数のLSI部品2がリード2′にて接続搭載され
たプリント板で、下面にはワイヤ3が輻輳して配
線されている。4は針状の導体で試験するLSI部
品2のそれぞれのリード2′に多数上方より加圧、
接触してプロービングしており、図示してない試
験器に接続されている。なお1本の導体4の加圧
力はほぼ100gであり、導体4は最多の場合80本
プロービングするので、プリント板1には部分的
に8Kgの力が上方より加わり撓むことになるので
ある。
5は上、下部が開口したプリント板1より大き
い所定の上面形状の箱形の本体であつて枠状の上
面5′上にプリント板1の四周の縁部が載置され、
上方より板状の取付板6が、小ねじ6′にて本体
5に固着して、プリント板1の相対向する縁部を
挾着して固定している。なお取付板6には所定の
高さの突起6″が形成されており、プリント板1
を本体5に固着した後に、倒立させてもLSI部品
2などプリント板搭載部品が損傷しないようにな
つている。
い所定の上面形状の箱形の本体であつて枠状の上
面5′上にプリント板1の四周の縁部が載置され、
上方より板状の取付板6が、小ねじ6′にて本体
5に固着して、プリント板1の相対向する縁部を
挾着して固定している。なお取付板6には所定の
高さの突起6″が形成されており、プリント板1
を本体5に固着した後に、倒立させてもLSI部品
2などプリント板搭載部品が損傷しないようにな
つている。
10は、本体5の下部の角形の凹溝5″に挿入
され、小ねじ9にて本体5に固着されている平角
形の枠状のガイド部である。
され、小ねじ9にて本体5に固着されている平角
形の枠状のガイド部である。
ガイド部10には、T溝11′を有する断面角
形のリブ11を、対角線状に設けてある。このT
溝11′は、後述するピン8の頭部が嵌挿されね
じ部が上方に貫通した状態で、ピン8が水平方向
に摺動移動可能とする逆T形の溝である。
形のリブ11を、対角線状に設けてある。このT
溝11′は、後述するピン8の頭部が嵌挿されね
じ部が上方に貫通した状態で、ピン8が水平方向
に摺動移動可能とする逆T形の溝である。
12は、長手方向に沿つてT溝12′を有し、
このT溝12′の開口面がリブ11の上面に密着
した状態で、それぞれのリブ11の上部に固着さ
れるナツトガイド部材である。
このT溝12′の開口面がリブ11の上面に密着
した状態で、それぞれのリブ11の上部に固着さ
れるナツトガイド部材である。
このナツトガイド部材12のT溝12′は、ピ
ン8のねじ部に螺合した後述する平角状ナツト7
が収容され、ピン8が上方に貫通した状態で、ピ
ン8がピン8が水平方向に摺動移動可能とする逆
T形の溝である。
ン8のねじ部に螺合した後述する平角状ナツト7
が収容され、ピン8が上方に貫通した状態で、ピ
ン8がピン8が水平方向に摺動移動可能とする逆
T形の溝である。
8は、頭部がリブ11のT溝11′に嵌挿され、
リブ11の長手方向に所望の位置に摺動移動可能
な小ねじ状のピンである。
リブ11の長手方向に所望の位置に摺動移動可能
な小ねじ状のピンである。
7は、それぞれのピン8のねじ部に螺合した状
態で、角形の対向する2辺のナツトガイド部材1
2のT溝12′の内壁を摺動することで、回転す
ることなくT溝12′内を溝の長手方向に摺動移
動可能とする平角状ナツトである。
態で、角形の対向する2辺のナツトガイド部材1
2のT溝12′の内壁を摺動することで、回転す
ることなくT溝12′内を溝の長手方向に摺動移
動可能とする平角状ナツトである。
このようなピン8を、リブ11上所望の位置に
移動し、その後ピン8を螺回することで平角状ナ
ツト7の下面をリブ11の上面に圧接させ、ピン
8をリブ11上の所望の位置に固定している。
移動し、その後ピン8を螺回することで平角状ナ
ツト7の下面をリブ11の上面に圧接させ、ピン
8をリブ11上の所望の位置に固定している。
この際ピン8は、リブ11に固定された状態で
その先端部が撓みのない状態のプリント板1の下
面に一致するような所定の長さである。
その先端部が撓みのない状態のプリント板1の下
面に一致するような所定の長さである。
本発明の支持装置は以上のような構造であるの
で本体5にプリント板を固着後に倒立または横立
せしめ、プリント板1の下面のワイヤ3の接続部
分以外の所望箇所を選択しピン8の先端を接触さ
せ支持することが出来る。
で本体5にプリント板を固着後に倒立または横立
せしめ、プリント板1の下面のワイヤ3の接続部
分以外の所望箇所を選択しピン8の先端を接触さ
せ支持することが出来る。
以上説明したように本発明は、上面にプリント
板を装着する枠形の本体の下部に、対角線状のリ
ブを設けたガイド部を設け、さらにリブの上面に
T溝を有するナツトガイド部材を取付けて、ピン
に螺合する平角状ナツトをナツトガイド部材のT
溝内に収容して、ピンをリブ上の所望の位置に移
動・固定して、ピンの先端部をプリント板の下面
に当接するようにしたことにより、比較的簡単な
構造でコストが低く、プリント板を損傷すること
なしにプリント板を撓みなく支持することが出来
るといつたプリント板支持装置であつて、その実
用上の効果は大きい。
板を装着する枠形の本体の下部に、対角線状のリ
ブを設けたガイド部を設け、さらにリブの上面に
T溝を有するナツトガイド部材を取付けて、ピン
に螺合する平角状ナツトをナツトガイド部材のT
溝内に収容して、ピンをリブ上の所望の位置に移
動・固定して、ピンの先端部をプリント板の下面
に当接するようにしたことにより、比較的簡単な
構造でコストが低く、プリント板を損傷すること
なしにプリント板を撓みなく支持することが出来
るといつたプリント板支持装置であつて、その実
用上の効果は大きい。
第1図は本発明の一実施例の断面図、第2図は
第1図の鎖線Mの部分断面図、第3図は第1図を
下方より見た斜視図である。 図中、1はプリント板、2はLSI、3はワイ
ヤ、4は導体、5は本体、6は取付板、7は平角
状ナツト、8はピン、10はガイド部、11はリ
ブ、11′はT溝、12はナツトガイド部材、1
2′はT溝をそれぞれ示す。
第1図の鎖線Mの部分断面図、第3図は第1図を
下方より見た斜視図である。 図中、1はプリント板、2はLSI、3はワイ
ヤ、4は導体、5は本体、6は取付板、7は平角
状ナツト、8はピン、10はガイド部、11はリ
ブ、11′はT溝、12はナツトガイド部材、1
2′はT溝をそれぞれ示す。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 実装プリント板をプローピングして試験を行
う場合のプリント板支持装置において、 プリント板1の縁部を支持する上面周囲が枠状
に開口した箱形の本体5と、 該本体5の下部に固着される枠形で、T溝1
1′を有する断面角形のリブ11が、対角線状に
形成されたガイド部10と、 長手方向に沿つてT溝12′を有し、該T溝1
2′の開口面を該リブ11の上面に密着させて、
該ガイド部10に固着するナツトガイド部材12
と、 先端部で該プリント板1の下面の所望の位置を
支持すべく、頭部が該リブ11のT溝11′に嵌
挿されることで、該リブ11の長手方向に摺動移
動可能に該ガイド部10に装着される複数の小ね
じ状のピン8と、 それぞれの該ピン8のねじ部に螺合した状態
で、該ナツトガイド部材12のT溝12′内を摺
動移動可能で、下面が該リブ11の上面に圧接さ
れることで、該ピン8が該リブ11上の所望の位
置に固定される平角状ナツト7と、を備えたこと
を特徴とするプリント板支持装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56082063A JPS57197479A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Print board supporting device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56082063A JPS57197479A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Print board supporting device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57197479A JPS57197479A (en) | 1982-12-03 |
| JPH03579B2 true JPH03579B2 (ja) | 1991-01-08 |
Family
ID=13764038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56082063A Granted JPS57197479A (en) | 1981-05-29 | 1981-05-29 | Print board supporting device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57197479A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59203968A (ja) * | 1983-05-06 | 1984-11-19 | Trio Kenwood Corp | プリント板検査機における押え機構 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS56111300A (en) * | 1980-02-08 | 1981-09-02 | Hitachi Ltd | Jig for inncircuit tester |
-
1981
- 1981-05-29 JP JP56082063A patent/JPS57197479A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57197479A (en) | 1982-12-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5523695A (en) | Universal test socket for exposing the active surface of an integrated circuit in a die-down package | |
| US5444387A (en) | Test module hanger for test fixtures | |
| US5247246A (en) | Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards | |
| CN1142613A (zh) | 集成电路处理器的测试部 | |
| EP0305951B1 (en) | Testing of integrated circuit devices on loaded printed circuit boards | |
| KR950033507A (ko) | Ic 측정시험장치 및 이것을 사용한 ic 측정시험방법 | |
| JPH03579B2 (ja) | ||
| JPH1130644A (ja) | Ic試験装置のテストヘッドと試料との接続機構 | |
| CN224109507U (zh) | 一种多尺寸自适应芯片测试座 | |
| JPH06186285A (ja) | フラットパッケージ形ic試験装置 | |
| JPH112656A (ja) | 半導体装置の電気特性検査方法、ソケット、テスタおよび検査用トレー | |
| JPH0731185Y2 (ja) | プロービィング装置 | |
| JPH0519953B2 (ja) | ||
| JP2759451B2 (ja) | プリント基板検査治具 | |
| JP3052874B2 (ja) | Bga型半導体装置のプローブ装置 | |
| JPH0441342Y2 (ja) | ||
| JPS6161560B2 (ja) | ||
| JP2642535B2 (ja) | ガルリード部品の試験装置 | |
| JPH0446221Y2 (ja) | ||
| KR0136814Y1 (ko) | 반도체 장치의 메뉴얼 소켓 | |
| JPH04117448U (ja) | 電子部品試験用治具 | |
| JPS6358169A (ja) | プリント基板試験用プロ−バ機構 | |
| JPH07202080A (ja) | Icソケットへのicパッケージの装着装置 | |
| JPH0569188B2 (ja) | ||
| JPH0621274A (ja) | Icソケット |