JPH06190705A - ガラス光導波路端末部の研磨方法 - Google Patents
ガラス光導波路端末部の研磨方法Info
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- JPH06190705A JPH06190705A JP5165887A JP16588793A JPH06190705A JP H06190705 A JPH06190705 A JP H06190705A JP 5165887 A JP5165887 A JP 5165887A JP 16588793 A JP16588793 A JP 16588793A JP H06190705 A JPH06190705 A JP H06190705A
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
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- C03B37/00—Manufacture or treatment of flakes, fibres, or filaments from softened glass, minerals, or slags
- C03B37/10—Non-chemical treatment
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
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- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
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- G02B6/3863—Details of mounting fibres in ferrules; Assembly methods; Manufacture fabricated by using polishing techniques
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 コネクタの反射減衰量を軽減するようにファ
イバオプティック・コネクタにおけるガラス光導波路の
端末部を研磨する方法を提供する。 【構成】 光導波路の端末部を機械的に研削および/ま
たは研磨し、その後で、反射率を低下させるためにその
端末部を若干溶融させる。その溶融はレ−ザ、マイクロ
ト−チ、またはア−クによって行うことができる。
イバオプティック・コネクタにおけるガラス光導波路の
端末部を研磨する方法を提供する。 【構成】 光導波路の端末部を機械的に研削および/ま
たは研磨し、その後で、反射率を低下させるためにその
端末部を若干溶融させる。その溶融はレ−ザ、マイクロ
ト−チ、またはア−クによって行うことができる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はファイバオプティック・
コネクタ(fiber optic connector)におけるガラス光導
波路端末を研磨する方法に関する。
コネクタ(fiber optic connector)におけるガラス光導
波路端末を研磨する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】現代のネットワ−クにおいては光導波路
ケ−ブルの使用量がますます増加している。実際のネッ
トワ−ク計画では、メッセ−ジが送り手と受け手との間
で多数の異なる接続されたケ−ブルを伝って伝送される
必要がありうることを考慮しなければならない。ケ−ブ
ルまたは光導波路ファイバ・ジョイントは必要な柔軟性
を与えるために永久的なスプライスではなくて接続相手
の変更可能なコネクタを用いて形成されることが多い。
したがって、光エネルギ−の効率的な転送は最小光損失
を有する接続ジョイントに究極的に依存する。精度が非
常に重要であり、裕度はミクロンで測定されることが多
い。
ケ−ブルの使用量がますます増加している。実際のネッ
トワ−ク計画では、メッセ−ジが送り手と受け手との間
で多数の異なる接続されたケ−ブルを伝って伝送される
必要がありうることを考慮しなければならない。ケ−ブ
ルまたは光導波路ファイバ・ジョイントは必要な柔軟性
を与えるために永久的なスプライスではなくて接続相手
の変更可能なコネクタを用いて形成されることが多い。
したがって、光エネルギ−の効率的な転送は最小光損失
を有する接続ジョイントに究極的に依存する。精度が非
常に重要であり、裕度はミクロンで測定されることが多
い。
【0003】コネクタからの反射が高速でマルチチャン
ネルのアナログシステムにおける送信機および受信機の
性能を低下させることになりうる。過度のリンクパワ−
・ペナルティ(link power penalty)を回避するために、
個々のコネクタの反射率が規定される場合がある。
ネルのアナログシステムにおける送信機および受信機の
性能を低下させることになりうる。過度のリンクパワ−
・ペナルティ(link power penalty)を回避するために、
個々のコネクタの反射率が規定される場合がある。
【0004】所望の端面を有するコネクタを作成するた
めに種々の研削および研磨機械が提案されている。その
例としては、米国特許第5007209号、米国特許第
4905415号、米国特許第4492060号、およ
び米国特許第4272926号がある。
めに種々の研削および研磨機械が提案されている。その
例としては、米国特許第5007209号、米国特許第
4905415号、米国特許第4492060号、およ
び米国特許第4272926号がある。
【0005】ガラス表面を平滑化するための別個のそし
てはるかに古くから慣用されているのは火炎研磨であ
る。化学の実験室におけるガラス製品の火炎研磨は極め
て古くかつ公知である。典型的なブンゼンバ−ナの炎
は、通常の研磨には満足しうるが、光コネクタの実際の
作成において必要とされる精密な裕度を得るのには不十
分であると考えられている。
てはるかに古くから慣用されているのは火炎研磨であ
る。化学の実験室におけるガラス製品の火炎研磨は極め
て古くかつ公知である。典型的なブンゼンバ−ナの炎
は、通常の研磨には満足しうるが、光コネクタの実際の
作成において必要とされる精密な裕度を得るのには不十
分であると考えられている。
【0006】さらに他の発展として、レ−ザと光ファイ
バとの間に配置される集束レンズを精密に調節すること
によって光ファイバ端部におけるレンズ形状を形成する
ためにレ−ザが用いられている。
バとの間に配置される集束レンズを精密に調節すること
によって光ファイバ端部におけるレンズ形状を形成する
ためにレ−ザが用いられている。
【0007】
【本発明が解決しようとする課題】従来から行なわれて
いるファイバオプティック・コネクタの研磨材による研
磨に加えてまたはそれに代えて、光導波路の端末部が若
干溶融される。溶融はマイクロト−チ、ア−クあるいは
レ−ザビ−ムを用いて行うことができる。最初に光導波
路端末部を機械的に研削または研磨し、その後で溶融を
行うことによって最良の反射減衰量結果(return loss r
esults)が得られると考えられる。溶融だけに依存する
と過剰な加熱のためにファイバ・アンダ−カッティング
(fiber undercutting)を生ずるおそれがある。
いるファイバオプティック・コネクタの研磨材による研
磨に加えてまたはそれに代えて、光導波路の端末部が若
干溶融される。溶融はマイクロト−チ、ア−クあるいは
レ−ザビ−ムを用いて行うことができる。最初に光導波
路端末部を機械的に研削または研磨し、その後で溶融を
行うことによって最良の反射減衰量結果(return loss r
esults)が得られると考えられる。溶融だけに依存する
と過剰な加熱のためにファイバ・アンダ−カッティング
(fiber undercutting)を生ずるおそれがある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ファイ
バオプティック・コネクタにおけるガラス光導波路の端
末部を研磨するに当り、その端末部の表面を若干溶融さ
せ、それによってコネクタの反射減衰を軽減させる。ま
た、その端末部の表面を機械的に研削して、その後で、
その表面を若干溶融させることも行われる。
バオプティック・コネクタにおけるガラス光導波路の端
末部を研磨するに当り、その端末部の表面を若干溶融さ
せ、それによってコネクタの反射減衰を軽減させる。ま
た、その端末部の表面を機械的に研削して、その後で、
その表面を若干溶融させることも行われる。
【0009】
【実施例】図1を参照すると、通常セラミックまたは金
属合金で作成されるフェル−ル5がその中に光導波路端
末部6を保持している。フェル−ル5と端末部6は研磨
ホイ−ル9上に配置された材料8によって研削または研
磨されるべきものである。研削または研磨に関連して水
性スラリ7を必要に応じて用いてもよい。
属合金で作成されるフェル−ル5がその中に光導波路端
末部6を保持している。フェル−ル5と端末部6は研磨
ホイ−ル9上に配置された材料8によって研削または研
磨されるべきものである。研削または研磨に関連して水
性スラリ7を必要に応じて用いてもよい。
【0010】図1における機械的研削または研磨はセイ
コ−・ゲイケンその他から入手可能な適当な研削または
研磨機械を用いて行うことができ、あるいは手研磨を用
いてもよい。
コ−・ゲイケンその他から入手可能な適当な研削または
研磨機械を用いて行うことができ、あるいは手研磨を用
いてもよい。
【0011】研削のための適当な材料表面8は微細なダ
イヤモンドまたはアルミニウム粒子を用いた研削パッド
であるであろう。
イヤモンドまたはアルミニウム粒子を用いた研削パッド
であるであろう。
【0012】研磨が好ましい場合には、表面8は、4軸
朱子織、70デニ−ル、9×120カウントを有する製織ナッ
プレスナイロンクロス(woven napless nylon cloth)で
ありうる。適当な水性スラリ7はできるだけ微細な、好
ましくは直径が0.14マイクロメ−トルを超えない二酸化
ケイ素のスラリであるであろう。平方インチ当り30〜60
ポンドの下方向圧力が用いられうる。
朱子織、70デニ−ル、9×120カウントを有する製織ナッ
プレスナイロンクロス(woven napless nylon cloth)で
ありうる。適当な水性スラリ7はできるだけ微細な、好
ましくは直径が0.14マイクロメ−トルを超えない二酸化
ケイ素のスラリであるであろう。平方インチ当り30〜60
ポンドの下方向圧力が用いられうる。
【0013】機械的手段による研削または研磨が完了し
た後で、より良好な反射減衰量(return loss)を実現す
るために、光導波路端末部6が若干溶融される。図3で
は、マイクロト−チ20が用いられており、また図4で
は、ア−ク(electric arc)23が用いられている。いず
れの場合でも、セラミックフェル−ル5対する不当な損
傷を防止するためにセラミックシ−ルド21または22
が必要でありうる。マイクロト−チ20はレディオ シ
ャック(Radio Shack)、ア−チャ−・ガス・ブレ−ジン
グ・ト−チ(Archer Gas Brazing torch)、カタログ番号
64-2165でありうる。図4におけるア−クは一般のア−
ク溶融スプライサのようにして発生されうる。
た後で、より良好な反射減衰量(return loss)を実現す
るために、光導波路端末部6が若干溶融される。図3で
は、マイクロト−チ20が用いられており、また図4で
は、ア−ク(electric arc)23が用いられている。いず
れの場合でも、セラミックフェル−ル5対する不当な損
傷を防止するためにセラミックシ−ルド21または22
が必要でありうる。マイクロト−チ20はレディオ シ
ャック(Radio Shack)、ア−チャ−・ガス・ブレ−ジン
グ・ト−チ(Archer Gas Brazing torch)、カタログ番号
64-2165でありうる。図4におけるア−クは一般のア−
ク溶融スプライサのようにして発生されうる。
【0014】より好ましいアプロ−チは図2に示されて
いるようにレ−ザを使用したものである。レ−ザからは
放出された光は光導波路の長さに沿って反射されるので
はなくて、その光導波路によって吸収される。ファイバ
とCO2との心合はビュア−(viewer)およびX、Y、Zマイク
ロポジショナ−(micro positioner)に付着されたファイ
バオプティック・コネクタホルダ−(fiber optic conne
ctor holder)を用いて行われる。パワ−レベルをモニタ
−するためにビ−ム分割器および検知器が用いられる。
露出時間を制御するためにシャッタ−が使用される。パ
ワ−レベルを選択するためには減衰器が用いられる。ス
ポットサイズを小さくするためにビ−ムサイズを大きく
するための2つのレンズが用いられている。ビ−ムを下
方に反射させるためにミラ−が用いられており、またビ
−ムをファイバの端面に集束させるためにレンズが用い
られている。正メニスカスレンズが用いられるが、その
理由はそれの主な収差が球面であり、スポットサイズを
小さくできるからである。
いるようにレ−ザを使用したものである。レ−ザからは
放出された光は光導波路の長さに沿って反射されるので
はなくて、その光導波路によって吸収される。ファイバ
とCO2との心合はビュア−(viewer)およびX、Y、Zマイク
ロポジショナ−(micro positioner)に付着されたファイ
バオプティック・コネクタホルダ−(fiber optic conne
ctor holder)を用いて行われる。パワ−レベルをモニタ
−するためにビ−ム分割器および検知器が用いられる。
露出時間を制御するためにシャッタ−が使用される。パ
ワ−レベルを選択するためには減衰器が用いられる。ス
ポットサイズを小さくするためにビ−ムサイズを大きく
するための2つのレンズが用いられている。ビ−ムを下
方に反射させるためにミラ−が用いられており、またビ
−ムをファイバの端面に集束させるためにレンズが用い
られている。正メニスカスレンズが用いられるが、その
理由はそれの主な収差が球面であり、スポットサイズを
小さくできるからである。
【0015】この手法は、加熱された状態でシリカから
放出される蛍光を見ることによって焦点の位置を見出す
ことよりなる。強度の最小値の位置は焦点の各側におい
てファイバをゆっくりと移動することによって見出され
うる。その後で、焦点の位置は焦点深度を設定するため
の基準として用いられる。所望の焦点深度にあるファイ
バの端面に対してビュア−が焦点を合せられる。ファイ
バとビュア−との間の角度を利用して、ファイバ端面を
常に同じ焦点深度に位置決めするためにレチクルが用い
られる。
放出される蛍光を見ることによって焦点の位置を見出す
ことよりなる。強度の最小値の位置は焦点の各側におい
てファイバをゆっくりと移動することによって見出され
うる。その後で、焦点の位置は焦点深度を設定するため
の基準として用いられる。所望の焦点深度にあるファイ
バの端面に対してビュア−が焦点を合せられる。ファイ
バとビュア−との間の角度を利用して、ファイバ端面を
常に同じ焦点深度に位置決めするためにレチクルが用い
られる。
【0016】ここで図2に示されたセットアップを詳細
に参照すると、CO2レ−ザは9.3ミクロンで0.1ワットと1
0ワットの範囲内で調節可能であるが、2ワットが好まし
いパワ−出力を有する。ビ−ム分割器は厚さ3mmのZnSe
であり、O.D. = 25mm、R = 25% @ 45oである。検知器1
2はサインテック(Scientech)のパワ−メ−タ−・モデ
ル 365である。シャッタ−13はユニブリッツ(Uniblit
z)の電子シャッタ−およびドライブコントロ−ラであ
る。減衰器14は5×5dB、ラスニックス(Lasnix)減衰器
モデル 365である。レンズ15、18はZnSeよりなり、
O.D = 25mm、および焦点長が63.5mmの2つのメニスカス
である。レンズ 16はZnSeよりなり、O.D.= 50mm、そ
して焦点長が63.5mmの1つの平凸レンズである。ミラ−
17はビ−ムを下方に反射させるために用いられる。レ
−ザビ−ムは光導波路端末部6の端部において30μmの
公称スポットサイズに集束される。使用されうる顕微鏡
ビュア−19は6.3×対物および20×アイピ−スであ
る。
に参照すると、CO2レ−ザは9.3ミクロンで0.1ワットと1
0ワットの範囲内で調節可能であるが、2ワットが好まし
いパワ−出力を有する。ビ−ム分割器は厚さ3mmのZnSe
であり、O.D. = 25mm、R = 25% @ 45oである。検知器1
2はサインテック(Scientech)のパワ−メ−タ−・モデ
ル 365である。シャッタ−13はユニブリッツ(Uniblit
z)の電子シャッタ−およびドライブコントロ−ラであ
る。減衰器14は5×5dB、ラスニックス(Lasnix)減衰器
モデル 365である。レンズ15、18はZnSeよりなり、
O.D = 25mm、および焦点長が63.5mmの2つのメニスカス
である。レンズ 16はZnSeよりなり、O.D.= 50mm、そ
して焦点長が63.5mmの1つの平凸レンズである。ミラ−
17はビ−ムを下方に反射させるために用いられる。レ
−ザビ−ムは光導波路端末部6の端部において30μmの
公称スポットサイズに集束される。使用されうる顕微鏡
ビュア−19は6.3×対物および20×アイピ−スであ
る。
【0017】幾つかのパラメ−タが試みられかつ最適化
された。レ−ザパワ−は0.5ワットから4.4ワットの範囲
であり、最適化された値は1.5ワットであった。露出時
間は0.5秒から30秒までの範囲であり、最適化された値
は1.2秒であった。焦点深度は0から1.5ミリメ−トルの
範囲であり、最適化された値は0.7ミリメ−トルであっ
た。
された。レ−ザパワ−は0.5ワットから4.4ワットの範囲
であり、最適化された値は1.5ワットであった。露出時
間は0.5秒から30秒までの範囲であり、最適化された値
は1.2秒であった。焦点深度は0から1.5ミリメ−トルの
範囲であり、最適化された値は0.7ミリメ−トルであっ
た。
【0018】レ−ザミラ−まらびにビ−ム整形オプティ
ックスおよび集束レンズにつき必要な剛性と熱ドリフト
に対する安定性を与えるためにロッドのまわりにレ−ザ
・デリベリ・モジュ−ル(laser delivery module)が構
築されうる。レ−ザ空洞それ自体は低い平均パワ−でも
ってパルス・モ−ドで動作する。これは冷却が必要とさ
れないこと、および熱変動による不安定性が最小限に抑
えられることを意味する。レ−ザの初期ピ−クに対し
て、1Hzまでのレプ・レ−ト(rep rate)が可能であろ
う。 パルス長: 0.1〜1秒 レプ・レ−ト: 同調にたいしては1Hz、処理にたいし
ては≦1Hz(パルス長に依存する) モニタ: ディジタル読出しにおけるパルス・ツ
−・パルス・エネルギ− 制御: 遠隔制御モジュ−ルによる
ックスおよび集束レンズにつき必要な剛性と熱ドリフト
に対する安定性を与えるためにロッドのまわりにレ−ザ
・デリベリ・モジュ−ル(laser delivery module)が構
築されうる。レ−ザ空洞それ自体は低い平均パワ−でも
ってパルス・モ−ドで動作する。これは冷却が必要とさ
れないこと、および熱変動による不安定性が最小限に抑
えられることを意味する。レ−ザの初期ピ−クに対し
て、1Hzまでのレプ・レ−ト(rep rate)が可能であろ
う。 パルス長: 0.1〜1秒 レプ・レ−ト: 同調にたいしては1Hz、処理にたいし
ては≦1Hz(パルス長に依存する) モニタ: ディジタル読出しにおけるパルス・ツ
−・パルス・エネルギ− 制御: 遠隔制御モジュ−ルによる
【0019】波長、ピ−ク・パワ−、パルス存続期間、
繰返し周波数、スポットサイズ等の異なる組合せで異な
る最適値が得られるであろう。
繰返し周波数、スポットサイズ等の異なる組合せで異な
る最適値が得られるであろう。
【0020】過大なレ−ザパワ−(ワット)または露出
時間(秒)はレ−ザ・バ−ニングによって光導波路端末
部のエッジに穴ができ、その結果、アンダ−カッティン
グおよび過大な損失値を生ずることになる。
時間(秒)はレ−ザ・バ−ニングによって光導波路端末
部のエッジに穴ができ、その結果、アンダ−カッティン
グおよび過大な損失値を生ずることになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来の研磨材による研削または研磨を示す側立
面図である。
面図である。
【図2】レ−ザを使用した研磨を示す概略図である。
【図3】マイクロト−チを使用した研磨を示す側立面図
である。
である。
【図4】ア−クを使用した研磨を示す側立面図である。
5 フェル−ル 6 光導波路端末部 12 検知器 13 シャッタ− 14 減衰器 15 レンズ 16 レンズ 17 ミラ− 18 レンズ 19 顕微鏡ビュア− 20 マイクロト−チ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 トーマス ジェイ マクマホン アメリカ合衆国ノースカロライナ州28601、 ヒッコリ、ノースウエスト、フォーティフ ォース アベニュウ ドライブ 470
Claims (12)
- 【請求項1】ファイバオプティック・コネクタにおける
ガラス光導波路端末部を研磨する方法であって、前記コ
ネクタの反射減衰量を減少させるために前記端末部の表
面を若干溶融させることよりなるガラス光導波路端末部
の研磨方法。 - 【請求項2】前記光導波路によって吸収される波長を有
するレ−ザビ−ムで前記溶融を行う請求項1の方法。 - 【請求項3】マイクロト−チで前記溶融を行う請求項1
の方法。 - 【請求項4】ア−クで前記溶融を行う請求項1の方法。
- 【請求項5】ファイバオプティック・コネクタにおける
ガラス光導波路端末部を研磨する方法であって、前記コ
ネクタの反射減衰量を減少させるために前記端末部を機
械的に研磨し、そしてその後で前記端末部の表面を若干
溶融させることよりなるガラス光導波路端末部の研磨方
法。 - 【請求項6】前記光導波路によって吸収される波長を有
するレ−ザビ−ムで前記溶融を行う請求項5の方法。 - 【請求項7】マイクロト−チで前記溶融を行う請求項5
の方法。 - 【請求項8】ア−クで前記溶融を行う請求項5の方法。
- 【請求項9】ファイバオプティック・コネクタにおける
ガラス光導波路端末部を研磨する方法であって、前記コ
ネクタの反射減衰量を減少させるために前記端末部を機
械的に研削し、そしてその後で前記端末部の表面を若干
溶融させることよりなるガラ - 【請求項10】前記光導波路によって吸収される波長を
有するレ−ザビ−ムで前記溶融を行う請求項9の方法。 - 【請求項11】マイクロト−チで前記溶融を行う請求項
9の方法。 - 【請求項12】ア−クで前記溶融を行う請求項9の方
法。
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