JPH0619169U - ディスク用ハブ - Google Patents
ディスク用ハブInfo
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- JPH0619169U JPH0619169U JP6580691U JP6580691U JPH0619169U JP H0619169 U JPH0619169 U JP H0619169U JP 6580691 U JP6580691 U JP 6580691U JP 6580691 U JP6580691 U JP 6580691U JP H0619169 U JPH0619169 U JP H0619169U
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Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 11
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 6
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 ディスクが設けられる樹脂製のリング状部材
2と、マグネットにより吸着される金属部材3とを別体
で作製するとともに、相互に取付可能な取付部19を設
けている。 【効果】 リング状部材2を作製する際に金型内に装填
されるものがないため樹脂は金型内をスムーズに移動す
ることになってリング状部材2に歪等を生じることがな
く、また、相互の熱膨張係数の差による影響がなくなる
ためリング状部材2あるいはリング状部材2と金属部材
3との接合部分にクラック等を生じることがない。
2と、マグネットにより吸着される金属部材3とを別体
で作製するとともに、相互に取付可能な取付部19を設
けている。 【効果】 リング状部材2を作製する際に金型内に装填
されるものがないため樹脂は金型内をスムーズに移動す
ることになってリング状部材2に歪等を生じることがな
く、また、相互の熱膨張係数の差による影響がなくなる
ためリング状部材2あるいはリング状部材2と金属部材
3との接合部分にクラック等を生じることがない。
Description
【0001】
本考案は、光ディスク等のディスクの中心部に取り付けられるディスク用ハブ に関し、特にマグネットチャッキング方式のディスク用ハブに関するものである 。
【0002】
光ディスク等のディスクを、これに対して記録および再生をおこなう記録再生 装置内のディスクテーブルにクランプする方式に一例として、マグネットクラン プ方式が提案されている。この方式は、ディスクテーブル側にマグネットを設け るとともに、磁性体である金属部材を有するディスク用ハブにディスクを設け、 マグネットと金属部材との間の磁気吸引力でディスクをディスクテーブルに保持 するものである。
【0003】 そして、上記ディスク用ハブは、マグネットにより吸着される上記金属部材と ディスクが設けられる樹脂製のリング状部材とから主に構成されるものであり、 金属部材を金型内に装填し該金型内に樹脂を射出等して、金属部材とリング状部 材とが一体に作製されるものである。
【0004】
しかしながら、上記ディスク用ハブは、樹脂を金型内に射出等する際に、金型 内に装填されている金属部材が樹脂のスムーズな移動を妨害する可能性があり、 これによってリング状部材に歪等を生じる可能性があった。また、樹脂は高温の 状態で射出等されるため、樹脂製のリング状部材と金属部材との熱膨張係数の差 等によってリング状部材あるいはリング状部材と金属部材との接合部分にクラッ ク等を生じる可能性があった。
【0005】 したがって、本考案の目的は、歪やクラック等を生じることのないディスク用 ハブを提供することである。
【0006】
上記目的を達成するために、本考案のディスク用ハブは、ディスクが設けられ る樹脂製のリング状部材と、マグネットにより吸着される金属部材とを有し、該 金属部材および前記リング状部材は別体で作製されるとともに相互に取付可能な 取付部を具備することを特徴としている。
【0007】
本考案によれば、リング状部材と金属部材とを別々に作製し、これらをその取 付部において相互に取り付けて、ディスク用ハブを作製する。したがって、リン グ状部材を作製する際に金型内に装填されるものがないため、樹脂は金型内をス ムーズに移動することになる。また、リング状部材と金属部材とは、常温状態で 取り付けることができるため、相互の熱膨張係数の差が影響することがない。
【0008】
本考案の第1実施例によるディスク用ハブを図1および図2を参照して以下に 説明する。なお、図1はその断面図、図2は図1を下方から見た図をそれぞれ示 している。
【0009】 図中、符号1はディスク用ハブ、符号2は図示せぬディスクが設けられる樹脂 製のリング状部材、符号3は図示せぬマグネットにより吸着される金属部材をそ れぞれ示している。
【0010】 リング状部材2は、フランジ部4と、該フランジ部4の内周部付近5から軸方 向に沿って延在する円筒部6と、この円筒部6の反フランジ部4側(図1におけ る下側)に設けられフランジ部4とほぼ平行をなすよう中央に向けて延在する底 面部7とから主に構成されている。ここで、底面部7には、中央に貫通孔8が形 成されており、また反フランジ部4側の端面9側には該端面9から一段凹んだ円 形の取付面10が形成されている。ここで、端面9と取付面10との間の内周部 11には、リング状部材2および金属部材3の相互の位置決め等をするように金 属部材3の外周部12が嵌合することになる。そして、底面部7の取付面10に は、円周方向に所定のピッチで複数(図示例は三ケ所)の突出部13が設けられ ている。なお、このような構成のリング状部材2は、ポリカーボネート等の樹脂 を射出成形等することにより一体的に成形されるものである。
【0011】 また、金属部材3は、ディスク状の円板部14と、その中央に設けられこれと 連続する筒部15とから主に構成されるもので、該筒部15の内周部16は図示 せぬディスク回転装置のスピンドルが嵌合するものである。また、円板部14を その外周部12において上記リング状部材2の内周部11に嵌合させ、その筒部 15側の上面17を取付面10に当接させた際にリング状部材2の突出部13を 挿通させる取付穴18が、突出部13に対応する円板部14の位置に同数設けら れている。なお、この金属部材3は磁性材料からなる所定厚の金属原板を打ち抜 いて一体的に成形されるものである。
【0012】 上記のようにしてそれぞれ個別にリング状部材2と金属部材3とを作製する。 そして、リング状部材2をその突出部13を金属部材3の取付穴18に挿入しつ つその内周部11に金属部材3の円板部14の外周部12を嵌合させ、取付面1 0に金属部材3の上面17を当接させる。この状態で取付穴18から所定量突出 した状態の突出部13をかしめることにより、リング状部材2に金属部材3がガ タツキ等なく取り付けられることになる(図1は取付状態を示している)。そし て、このようにして作製されたディスク用ハブ1は、そのリング状部材2を作製 する際に金型内に装填されるものがないため、樹脂は金型内をスムーズに移動す ることになる。また、リング状部材2と金属部材3とは、常温状態で取り付ける ことができるため、相互の熱膨張係数の差が影響することがなくなる。
【0013】 なお、上記リング状部材2の突出部13および金属部材3の取付穴18が第1 実施例の取付部19を構成するものである。
【0014】 次に、本考案の第2実施例によるディスク用ハブを図3および図4を参照して 以下に説明するが、図3はその断面図、図4は図3を下方から見た図をそれぞれ 示している。なお、第2実施例は上記第1実施例に対し取付部の構造が主に相違 しているため、この部分を中心に説明し、第1実施例と同様の部分については同 一の符号を付しその説明は略す。
【0015】 第2実施例においては、リング状部材2がその底面部7に所定のピッチで複数 (図示例は三ケ所)の取付穴20を有しており、金属部材3には、その円板部1 4をリング状部材2の内周部11に嵌合させその筒部15側の上面17を取付面 10に当接させた際にリング状部材2の取付穴18に挿通する突出部21が、前 記取付穴20に対応する円板部14の位置に同数設けられている。ここで、この 突出部21は、金属部材3の本体3aとは別体で作製され、円板部14の所定の 位置に溶接されている。
【0016】 上記構成のリング状部材2と金属部材3とを第1実施例と同様にそれぞれ個別 に作製する。そして、金属部材3の突出部21をリング状部材2の取付穴20に 挿入する等し、相互に合せた状態で、取付穴20から所定量突出した状態の突出 部21をかしめることにより、リング状部材2に金属部材3がガタツキ等なく取 り付けられることになる(図3は取付状態を示している)。このようにして作製 されたディスク用ハブ1は、上記第1実施例と同様の効果を発揮することになる 。
【0017】 なお、上記リング状部材2の取付穴20および金属部材3の突出部21が第2 実施例の取付部22を構成するものである。
【0018】 次に、本考案の第3実施例によるディスク用ハブを図5および図6を参照して 以下に説明するが、図5はその断面図、図6は図5を下方から見た図をそれぞれ 示している。なお、第3実施例は上記第1および第2実施例に対し取付部の構造 が主に相違しているため、この部分を中心に説明し、第1および第2実施例と同 様の部分については同一の符号を付しその説明は略す。
【0019】 第3実施例においては、リング状部材2の端面9と取付面10との間の内周部 11に、前記取付面10と離間しつつこれと平行をなして内方に所定量突出する 挾持部23が複数(図示例は四ケ所)所定のピッチで設けられており、金属部材 3は上記第1実施例に対し取付穴が設けられていない構成となっている。
【0020】 このような構成のリング状部材2と金属部材3とを第1および第2実施例と同 様にそれぞれ個別に作製する。そして、金属部材3の円板部14をリング状部材 2の取付面10と挾持部23との間に嵌め込むことにより、リング状部材2に金 属部材3がガタツキ等なく取り付けられることになる(図5は取付状態を示して いる)。そして、このようにして作製されたディスク用ハブ1は、上記第1およ び第2実施例と同様の効果を発揮することになる。
【0021】 なお、上記リング状部材2の挾持部23およびこれに挾持される円板部14が 第2実施例の取付部24を構成するものである。
【0022】 次に、本考案の第4実施例によるディスク用ハブを図7および図8を参照して 以下に説明するが、図7はその断面図、図8は図7を下方から見た図をそれぞれ 示している。なお、第4実施例は上記第1〜第3実施例に対し取付部の構造が主 に相違しているため、この部分を中心に説明し、第1〜第3実施例と同様の部分 については同一の符号を付しその説明は略す。
【0023】 第4実施例においては、リング状部材2に、その底面部7の取付面10より外 側部分を複数(図示例は四ケ所)所定のピッチで切り欠いた形状の切欠部25が 設けられており、金属部材3には、この切欠部25に係合するようにこれと同ピ ッチで円板部14より筒部15側に屈曲する係合部26がその外周部12に一体 に設けられている。そして、リング状部材2の切欠部25に係合した状態の金属 部材3には、その外周部12および下面27の一部を覆う形状の樹脂製固定片2 8が設けられるようになっている。
【0024】 このような構成のリング状部材2と金属部材3とを第1〜第3実施例と同様に それぞれ個別に作製する。そして、リング状部材2の切欠部25に金属部材3の 係合部26を係合させ、この金属部材3の下面27側の一部を覆うようにして固 定片28をリング状部材2に接着することにより、リング状部材2に金属部材3 がガタツキ等なく取り付けられることになる(図7は取付状態を示している)。 このようにして作製されたディスク用ハブ1は、上記第1〜第3実施例と同様の 効果を発揮することになる。
【0025】 なお、上記リング状部材の切欠部25、固定片28および金属部材3の係合部 26が第4実施例の取付部29を構成するものである。
【0026】 次に、本考案の第5実施例によるディスク用ハブを図9および図10を参照し て以下に説明するが、図9はその断面図、図10は図9を下方から見た図をそれ ぞれ示している。なお、第5実施例は上記第1〜第4実施例に対し取付部の構造 が主に相違しているため、この部分を中心に説明し、第1〜第4実施例と同様の 部分については同一の符号を付しその説明は略す。
【0027】 第5実施例においては、リング状部材2がその底面部7に所定のピッチで複数 (図示例は三ケ所)の取付穴30を有しており、金属部材3には、その円板部1 4の外周部12をリング状部材2の内周部11に嵌合させその筒部15側の上面 17を取付面10に当接させた際にリング状部材2の取付穴30に挿通する突出 部31が、前記取付穴30に対応する円板部14の上面17に同数設けられてい る。ここで、この突出部31は、バーリング加工等により金属部材3の本体3a と一体で作製されている。
【0028】 このような構成のリング状部材2と金属部材3とを第1〜第4実施例と同様に それぞれ個別に作製する。そして、金属部材3の突出部31をリング状部材2の 取付穴30に挿入する等し、相互に合せた状態で、取付穴30から所定量突出し た状態の突出部31をかしめることにより、リング状部材2に金属部材3がガタ ツキ等なく取り付けられることになる(図9は取付状態を示している)。そして 、このようにして作製されたディスク用ハブ1は、上記第1〜第4実施例と同様 の効果を発揮することになる。
【0029】 なお、上記リング状部材2の取付穴30および金属部材3の突出部31が第5 実施例の取付部32を構成するものである。
【0030】
以上詳述したように、本考案のディスク用ハブによれば、リング状部材と金属 部材とを別々に作製しこれらをその取付部において相互に取り付けてディスク用 ハブを作製することになるため、リング状部材を作製する際に金型内に装填され るものがなく、樹脂は金型内をスムーズに移動することになる。したがって、リ ング状部材に歪等を生じることがなく品質が著しく向上することになる。また、 リング状部材と金属部材とは、常温状態で取り付けることができるため、相互の 熱膨張係数の差が影響することがない。したがって、リング状部材あるいはリン グ状部材と金属部材との接合部分にクラック等を生じることがなくこの理由から も品質が著しく向上することになる。
【図1】本考案の第1実施例によるディスク用ハブを示
す断面図である。
す断面図である。
【図2】本考案の第1実施例によるディスク用ハブの図
1における下方から見た図である。
1における下方から見た図である。
【図3】本考案の第2実施例によるディスク用ハブを示
す断面図である。
す断面図である。
【図4】本考案の第2実施例によるディスク用ハブの図
3における下方から見た図である。
3における下方から見た図である。
【図5】本考案の第3実施例によるディスク用ハブを示
す断面図である。
す断面図である。
【図6】本考案の第3実施例によるディスク用ハブの図
5における下方から見た図である。
5における下方から見た図である。
【図7】本考案の第4実施例によるディスク用ハブを示
す断面図である。
す断面図である。
【図8】本考案の第4実施例によるディスク用ハブの図
7における下方から見た図である。
7における下方から見た図である。
【図9】本考案の第5実施例によるディスク用ハブを示
す断面図である。
す断面図である。
【図10】本考案の第5実施例によるディスク用ハブの
図9における下方から見た図である。
図9における下方から見た図である。
1 ディスク用ハブ 2 リング状部材 3 金属部材 19,22,24,29,32 取付部
Claims (1)
- 【請求項1】 ディスクが設けられる樹脂製のリング状
部材と、 マグネットにより吸着される金属部材とを有し、 該金属部材および前記リング状部材は別体で作製される
とともに相互に取付可能な取付部を具備することを特徴
とするディスク用ハブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6580691U JPH0619169U (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | ディスク用ハブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6580691U JPH0619169U (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | ディスク用ハブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0619169U true JPH0619169U (ja) | 1994-03-11 |
Family
ID=13297641
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6580691U Pending JPH0619169U (ja) | 1991-08-20 | 1991-08-20 | ディスク用ハブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619169U (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193392A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-10 | Sony Corp | デイスク装置 |
-
1991
- 1991-08-20 JP JP6580691U patent/JPH0619169U/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63193392A (ja) * | 1987-02-06 | 1988-08-10 | Sony Corp | デイスク装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19970520 |