JPH0619267B2 - 多層金属板の厚さ測定方法 - Google Patents
多層金属板の厚さ測定方法Info
- Publication number
- JPH0619267B2 JPH0619267B2 JP59064460A JP6446084A JPH0619267B2 JP H0619267 B2 JPH0619267 B2 JP H0619267B2 JP 59064460 A JP59064460 A JP 59064460A JP 6446084 A JP6446084 A JP 6446084A JP H0619267 B2 JPH0619267 B2 JP H0619267B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- ray
- sample
- layer
- rays
- wavelength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B15/00—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons
- G01B15/02—Measuring arrangements characterised by the use of electromagnetic waves or particle radiation, e.g. by the use of microwaves, X-rays, gamma rays or electrons for measuring thickness
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Length-Measuring Devices Using Wave Or Particle Radiation (AREA)
- Analysing Materials By The Use Of Radiation (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 (イ)産業上の利用分野 本発明はメッキ板等の薄い層と厚い層の組合わせより成
る多層板の厚さをＸ線を用いて高速かつ高精度の測定を
行なうものに関する。
る多層板の厚さをＸ線を用いて高速かつ高精度の測定を
行なうものに関する。
(ロ)従来技術 多層板の各層毎の厚さを測定するには，従来からある螢
光Ｘ線分析装置の利用が可能であり試料をＸ線やガンマ
線で励起して各層に特有の元素の螢光Ｘ線を分離計測す
ればよいが，これは比較的厚い層と極薄い層から成るメ
ッキ等の多層板の場合，厚い層からの信号は薄い層から
の信号測定の際にバックグラウンドとして大きく影響し
S/N比が悪く，またＸ線をパルス計測するので時間がか
かるなどの欠点を有する。各層でのＸ線の結晶散乱を計
測する場合も厚い層からの信号が薄い層の測定時にバッ
クグラウンドとして影響しS/N比が悪い上，ノイズ除去
のため照射Ｘ線を単色化すると分光器と試料で２度結晶
散乱を行なうこととなり、信号量が弱くなる欠点を有す
る。
光Ｘ線分析装置の利用が可能であり試料をＸ線やガンマ
線で励起して各層に特有の元素の螢光Ｘ線を分離計測す
ればよいが，これは比較的厚い層と極薄い層から成るメ
ッキ等の多層板の場合，厚い層からの信号は薄い層から
の信号測定の際にバックグラウンドとして大きく影響し
S/N比が悪く，またＸ線をパルス計測するので時間がか
かるなどの欠点を有する。各層でのＸ線の結晶散乱を計
測する場合も厚い層からの信号が薄い層の測定時にバッ
クグラウンドとして影響しS/N比が悪い上，ノイズ除去
のため照射Ｘ線を単色化すると分光器と試料で２度結晶
散乱を行なうこととなり、信号量が弱くなる欠点を有す
る。
(ハ)目 的 本発明は上記の問題点を解決し，多層板の各層の厚さを
高速で精度良く測定する方法を提供することを目的とす
る。
高速で精度良く測定する方法を提供することを目的とす
る。
(ニ)構 成 上記の目的を達するため，本発明においては多層板（試
料）に単色Ｘ線を照射すると共に，その波長λを試料の
厚い層を構成する元素のＸ線吸収端波長の前後に変化せ
しめ，試料からの２次Ｘ線を計測し，照射Ｘ線の波長の
変化に伴なう計測値の変化から試料各層の厚さを演算す
るものである。
料）に単色Ｘ線を照射すると共に，その波長λを試料の
厚い層を構成する元素のＸ線吸収端波長の前後に変化せ
しめ，試料からの２次Ｘ線を計測し，照射Ｘ線の波長の
変化に伴なう計測値の変化から試料各層の厚さを演算す
るものである。
第１図に本発明を実施する装置の概略図を示す。(1)は
Ｘ線発生部であり，Ｘ線管，Ｘ線分光器，コリメータ
（スリット）等で構成され，発生するＸ線（照射Ｘ線
(2)）は細いビーム状の単色Ｘ線であり，その波長λは
分光器の駆動により可変である。(3)は多層板の試料，
(4)は試料(3)からの２次Ｘ線で，２次Ｘ線は螢光Ｘ線や
結晶散乱Ｘ線やその他の散乱Ｘ線を含む。２次Ｘ線を測
定する検出器(5)は照射Ｘ線(2)に触れない位置で試料
(3)の付近に配置し，２次Ｘ線を直接検出する。
Ｘ線発生部であり，Ｘ線管，Ｘ線分光器，コリメータ
（スリット）等で構成され，発生するＸ線（照射Ｘ線
(2)）は細いビーム状の単色Ｘ線であり，その波長λは
分光器の駆動により可変である。(3)は多層板の試料，
(4)は試料(3)からの２次Ｘ線で，２次Ｘ線は螢光Ｘ線や
結晶散乱Ｘ線やその他の散乱Ｘ線を含む。２次Ｘ線を測
定する検出器(5)は照射Ｘ線(2)に触れない位置で試料
(3)の付近に配置し，２次Ｘ線を直接検出する。
(ホ)実施例 以下，本発明を実施例により詳述する。第２図は多層板
（試料）と照射Ｘ線(2)２次Ｘ線を例示するもので，試
料の第１層(11)は薄い銀のメッキ層，第２層(12)は銅の
層で，各々の厚さをT1,T2とすると検出強度Ｉ(λ)はT1,
T2,λの関数と考えて次式で表わされる。
（試料）と照射Ｘ線(2)２次Ｘ線を例示するもので，試
料の第１層(11)は薄い銀のメッキ層，第２層(12)は銅の
層で，各々の厚さをT1,T2とすると検出強度Ｉ(λ)はT1,
T2,λの関数と考えて次式で表わされる。
ここでT10,T20はT1,T2の平均的厚さで，既知のものとす
る。t1,t2は各々の平均的厚さに対する第１層，第２層
の厚さの変化分である。
る。t1,t2は各々の平均的厚さに対する第１層，第２層
の厚さの変化分である。
波長λに対するＸ線吸収係数は元素に特有の吸収端波長
を有する。例えば銅の場合λが約1.35オングストローム
(Å)に吸収端を有し，その少し小さい波長λ1では吸収
係数は大きいのに対し，少し大きい波長λ2では急激に
小さくなる。
を有する。例えば銅の場合λが約1.35オングストローム
(Å)に吸収端を有し，その少し小さい波長λ1では吸収
係数は大きいのに対し，少し大きい波長λ2では急激に
小さくなる。
従って波長λ1,λ2で(1)式の強度Ｉ(λ)を測定するとλ
＝λ1においては第２層中で照射Ｘ線が吸収され，反対
側の面に達する量は少ないから， とみなせ，また は比較的大きな値をとるので，(1)式は となる。一方，λ＝λ2においては逆に 及び 共比較的大きな値をとるので となり，(2)式及び(3)式において I(λ2）−F(T10,T20,λ2)＝b3 とし，各々は前もって測定され既知のものとすると，
(2)(3)式は a1・t1＝a3 …………………(4) b1・t1+b2・t2＝b3 ……………(5) となり，これから となる。ここで，a1,b2は前述のように比較的大きな値
をとるので，(6)式は意味を持ち，第１層，第２層の厚
さT1,T2は として演算される。
＝λ1においては第２層中で照射Ｘ線が吸収され，反対
側の面に達する量は少ないから， とみなせ，また は比較的大きな値をとるので，(1)式は となる。一方，λ＝λ2においては逆に 及び 共比較的大きな値をとるので となり，(2)式及び(3)式において I(λ2）−F(T10,T20,λ2)＝b3 とし，各々は前もって測定され既知のものとすると，
(2)(3)式は a1・t1＝a3 …………………(4) b1・t1+b2・t2＝b3 ……………(5) となり，これから となる。ここで，a1,b2は前述のように比較的大きな値
をとるので，(6)式は意味を持ち，第１層，第２層の厚
さT1,T2は として演算される。
(ヘ)効 果 以上に述べたように，本発明の方法によってメッキ板等
の多層板の各層の厚さを測定できる。測定はパルス計測
する必要がないので，計測回路が簡単で，計測の時間は
少なくとも十分高精度となる。試料からの２次Ｘ線を検
出するに際し，２次Ｘ線を分光する必要もなく，試料と
検出器の位置をごく近くに配することができるので検出
感度が高く，従って測定精度が良好である。
の多層板の各層の厚さを測定できる。測定はパルス計測
する必要がないので，計測回路が簡単で，計測の時間は
少なくとも十分高精度となる。試料からの２次Ｘ線を検
出するに際し，２次Ｘ線を分光する必要もなく，試料と
検出器の位置をごく近くに配することができるので検出
感度が高く，従って測定精度が良好である。
第１図は本発明を実施する装置の概略を示す図第２図は
試料の１例を示す図である。 (1)……Ｘ線発生部、(2)……照射Ｘ線 (3)……試料、(4)……２次Ｘ線 (5)……検出器、(11)……第１層 (12)……第２層
試料の１例を示す図である。 (1)……Ｘ線発生部、(2)……照射Ｘ線 (3)……試料、(4)……２次Ｘ線 (5)……検出器、(11)……第１層 (12)……第２層
Claims (1)
- 【請求項１】薄い層と厚い層より成る多層板の試料に単
色Ｘ線を照射すると共にその波長を前記厚い層を構成す
る元素のＸ線吸収端波長の前後にわたって変化せしめ、
前記試料の近傍に配置された検出器により試料からの２
次Ｘ線を直接検出し，照射Ｘ線の波長の前記変化による
２次Ｘ線の検出出力の変化により多層板の試料の多層の
厚さを演算により求めることを特徴とする，多層金属板
の厚さ測定方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59064460A JPH0619267B2 (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 多層金属板の厚さ測定方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59064460A JPH0619267B2 (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 多層金属板の厚さ測定方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60205309A JPS60205309A (ja) | 1985-10-16 |
| JPH0619267B2 true JPH0619267B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=13258866
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59064460A Expired - Lifetime JPH0619267B2 (ja) | 1984-03-30 | 1984-03-30 | 多層金属板の厚さ測定方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619267B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003057195A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-26 | X-Ray Precision Inc | ３次元構造分析方法、及び３次元構造分析装置 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100742840B1 (ko) | 2005-12-26 | 2007-07-25 | 주식회사 포스코 | 전기강판 베이스 코팅 두께 측정 방법 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50937A (ja) * | 1973-05-03 | 1975-01-08 | ||
| JPS5565107A (en) * | 1978-11-13 | 1980-05-16 | Haruo Kishida | Measuring method for film thickness |
-
1984
- 1984-03-30 JP JP59064460A patent/JPH0619267B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003057195A (ja) * | 2001-08-09 | 2003-02-26 | X-Ray Precision Inc | ３次元構造分析方法、及び３次元構造分析装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60205309A (ja) | 1985-10-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4796254B2 (ja) | Ｘ線アレイ検出器 | |
| JP2003050115A (ja) | Ｘ線膜厚計 | |
| Warren et al. | Elimination of the Compton component in amorphous scattering | |
| JPH10318737A (ja) | 膜厚測定方法 | |
| JPH03505251A (ja) | 基板上の皮膜の厚さと組成を計測するための方法 | |
| JPH0619267B2 (ja) | 多層金属板の厚さ測定方法 | |
| FR2393266A1 (fr) | Procede et appareil de mesure de l'epaisseur de couches minces par fluorescence des rayons x | |
| JP2820440B2 (ja) | 組織を分析する方法および装置 | |
| JP2706601B2 (ja) | 蛍光ｘ線分析方法および装置 | |
| JP3373698B2 (ja) | Ｘ線分析方法およびｘ線分析装置 | |
| JPH05240809A (ja) | 蛍光ｘ線分析方法および装置 | |
| JP3399861B2 (ja) | Ｘ線分析装置 | |
| JPH03111790A (ja) | Ｘ線強度スペクトルモニター方法 | |
| JP2880381B2 (ja) | 蛍光ｘ線分析装置 | |
| JPH06186015A (ja) | コンプトン散乱線を利用した分析方法および分析装置ならびにコンプトン散乱線用の単色器 | |
| JP2685722B2 (ja) | Ｘ線分析方法 | |
| JP2930866B2 (ja) | Ｘ線分析方法およびこれに用いる装置 | |
| SU741122A1 (ru) | Способ рентгеновского спектрального анализа | |
| JP3018043B2 (ja) | 膜厚測定用検量線作成方法 | |
| JPH02107952A (ja) | 粉末のｘ線回析測定方法 | |
| JPH0229983B2 (ja) | ||
| JPH04355313A (ja) | 金属上塗膜の厚さ測定方法 | |
| JPS6353457A (ja) | 二次元走査型状態分析装置 | |
| JPS61250508A (ja) | 膜厚測定装置 | |
| JPH0285748A (ja) | 質量吸収係数測定装置 |