JPH0619495Y2 - 軽量電子部品の包装体 - Google Patents
軽量電子部品の包装体Info
- Publication number
- JPH0619495Y2 JPH0619495Y2 JP1987182931U JP18293187U JPH0619495Y2 JP H0619495 Y2 JPH0619495 Y2 JP H0619495Y2 JP 1987182931 U JP1987182931 U JP 1987182931U JP 18293187 U JP18293187 U JP 18293187U JP H0619495 Y2 JPH0619495 Y2 JP H0619495Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- molded product
- lightweight electronic
- lightweight
- sealant layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Packages (AREA)
- Packaging Frangible Articles (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Elimination Of Static Electricity (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は軽量電子部品の保管・輸送・装着に際し、軽量
電子部品を静電気による破壊及びほこりなどによる汚染
から保護し軽量電子部品を電子機器に組付ける時に生じ
る作業上のトラブルを防止した軽量電子部品の包装体に
関するものである。
電子部品を静電気による破壊及びほこりなどによる汚染
から保護し軽量電子部品を電子機器に組付ける時に生じ
る作業上のトラブルを防止した軽量電子部品の包装体に
関するものである。
従来、ＩＣを始めとするトランジスター・ダイオード・
コンデンサー（キャパシター）・圧電素子・レジスター
などの電子部品はトレイ状又はブリスター成形された部
分のあるテープ状の合成樹脂成形品とカバーフィルムと
からなる包装体として供給され、電子機器への組付けは
カバーフィルムをめくり中の電子部品を取り出し所定位
置に運ばれる使われかたをしているが、包装体に使われ
ている包装材に静電気対策のなされていない場合は保
管、輸送時に空気中のほこりを引きつけ著しく汚染し商
品価値を失うことや、包装材に帯電した静電気が内容物
に放電し、ＩＣなどのような電子部品はその回路を破壊
されてしまうことがあり、また包装材に上述の電子部品
が静電気の作用により吸着された状態で包装体から取り
出され電子機器へ正しく組付けできないことが生じる欠
点があった。これらの欠点を解消するためＰＶＣ、Ｐ
Ｓ、ＰＥ、ＰＰ、ＡＢＳなどの合成樹脂に導電性のある
カーボンブラック粉末などを練り込んだり、界面活性剤
を主成分とするような帯電防止剤を塗布又は練り込まれ
た材料からなる成形品やフィルムを使用する方法で種々
な静電気対策が包装材に実施されてきたが、帯電防止効
果が自然に短時間に失なわれたり、高温高湿の環境にお
かれると消失したり、他の物に触れると脱落したりして
包装体としては満足なものがなかった。
コンデンサー（キャパシター）・圧電素子・レジスター
などの電子部品はトレイ状又はブリスター成形された部
分のあるテープ状の合成樹脂成形品とカバーフィルムと
からなる包装体として供給され、電子機器への組付けは
カバーフィルムをめくり中の電子部品を取り出し所定位
置に運ばれる使われかたをしているが、包装体に使われ
ている包装材に静電気対策のなされていない場合は保
管、輸送時に空気中のほこりを引きつけ著しく汚染し商
品価値を失うことや、包装材に帯電した静電気が内容物
に放電し、ＩＣなどのような電子部品はその回路を破壊
されてしまうことがあり、また包装材に上述の電子部品
が静電気の作用により吸着された状態で包装体から取り
出され電子機器へ正しく組付けできないことが生じる欠
点があった。これらの欠点を解消するためＰＶＣ、Ｐ
Ｓ、ＰＥ、ＰＰ、ＡＢＳなどの合成樹脂に導電性のある
カーボンブラック粉末などを練り込んだり、界面活性剤
を主成分とするような帯電防止剤を塗布又は練り込まれ
た材料からなる成形品やフィルムを使用する方法で種々
な静電気対策が包装材に実施されてきたが、帯電防止効
果が自然に短時間に失なわれたり、高温高湿の環境にお
かれると消失したり、他の物に触れると脱落したりして
包装体としては満足なものがなかった。
本考案は前述のこのような実状を考え特に帯電した包装
体に吸着されるような比較的軽量な電子部品の使用実態
に合った包装体を得んとして研究した結果、ある積層フ
ィルムと静電気対策のなされた成形品で軽量電子部品を
封入することにより効果的な軽量電子部品の包装体が得
られるとの知見を得て本考案を完成するに至ったもので
ある。
体に吸着されるような比較的軽量な電子部品の使用実態
に合った包装体を得んとして研究した結果、ある積層フ
ィルムと静電気対策のなされた成形品で軽量電子部品を
封入することにより効果的な軽量電子部品の包装体が得
られるとの知見を得て本考案を完成するに至ったもので
ある。
即ち、本考案は、最外層のポリエステルフィルムの表面
が、帯電防止剤層が形成されており、該ポリエステルフ
ィルムの反対側に、エチレン−酢ビ共重合体とポリブテ
ンの混合体からなる易開封性シーラント層を持つ透明複
合フィルムと導電性又は帯電防止された合成樹脂性の凹
部の周辺にフランジ部を有する成形品とにより、該成形
品の凹部に軽量電子部品が内在し該積層フィルムのシー
ラント層と該成形品のフランジ部は易開封性の熱シール
がなされ、軽量電子部品が封入されていることを特徴と
する軽量電子部品の包装体である。
が、帯電防止剤層が形成されており、該ポリエステルフ
ィルムの反対側に、エチレン−酢ビ共重合体とポリブテ
ンの混合体からなる易開封性シーラント層を持つ透明複
合フィルムと導電性又は帯電防止された合成樹脂性の凹
部の周辺にフランジ部を有する成形品とにより、該成形
品の凹部に軽量電子部品が内在し該積層フィルムのシー
ラント層と該成形品のフランジ部は易開封性の熱シール
がなされ、軽量電子部品が封入されていることを特徴と
する軽量電子部品の包装体である。
本考案において用いられる構成要素を一実施例を示す図
面によって説明すると積層フィルム１は透明なポリエス
テル層５の表面に帯電防止剤層が形成されており、接着
層６を介してシーラント層７が積層されている。シーラ
ント層７は、エチレン−酢ビ共重合体とポリブテンとの
混合体からなり、シールされる相手材料とシール後に易
開封性をもつものである。
面によって説明すると積層フィルム１は透明なポリエス
テル層５の表面に帯電防止剤層が形成されており、接着
層６を介してシーラント層７が積層されている。シーラ
ント層７は、エチレン−酢ビ共重合体とポリブテンとの
混合体からなり、シールされる相手材料とシール後に易
開封性をもつものである。
成形品２は軽量電子部品３を内部に封入できる凹部９と
積層フィルム１とシールされる平面部が凹部９の周辺に
形成されたフランジ部８とからなり、カーボンブラック
や金属酸化物が練り込まれ導電性が付与されているか又
は種々な帯電防止剤が練り込まれたり塗布されたりした
硬質塩ビ（ＰＶＣ）、ＡＢＳ、ＰＳなどの比較的硬質な
成形品である。
積層フィルム１とシールされる平面部が凹部９の周辺に
形成されたフランジ部８とからなり、カーボンブラック
や金属酸化物が練り込まれ導電性が付与されているか又
は種々な帯電防止剤が練り込まれたり塗布されたりした
硬質塩ビ（ＰＶＣ）、ＡＢＳ、ＰＳなどの比較的硬質な
成形品である。
軽量電子部品３は積層フィルム１と成形品２により包装
された状態で保管・輸送され、使用される電子機器に組
付けられる直前に包装体から熱シールされた積層フィル
ム１が成形品２から引き剥がれて開封し取り出される。
された状態で保管・輸送され、使用される電子機器に組
付けられる直前に包装体から熱シールされた積層フィル
ム１が成形品２から引き剥がれて開封し取り出される。
本考案による軽量電子部品の包装体によれば軽量電子部
品を確実に静電気の放電による破壊及びほこりや外力か
ら保護し得ると共に使いやすい状態になっている。その
理由を述べると積層フィルム１に用いた帯電防止剤コー
ティング層、ポリエステルフィルム及びエチレン−酢ビ
共重合体とポリブテンを混合したシーラント層は、共に
透明性のある素材であり、接着層に透明性のある材料を
選ぶことにより積層フィルム全体として透明性を確保で
き内封されている軽量電子部品３の存在を外部より開封
前に容易に確認することができる。
品を確実に静電気の放電による破壊及びほこりや外力か
ら保護し得ると共に使いやすい状態になっている。その
理由を述べると積層フィルム１に用いた帯電防止剤コー
ティング層、ポリエステルフィルム及びエチレン−酢ビ
共重合体とポリブテンを混合したシーラント層は、共に
透明性のある素材であり、接着層に透明性のある材料を
選ぶことにより積層フィルム全体として透明性を確保で
き内封されている軽量電子部品３の存在を外部より開封
前に容易に確認することができる。
次に本考案に用いたエチレン−酢ビ共重合体とポリブテ
ンの混合物からなるシーラント層は通常成形品２として
使用されるＰＶＣ及びＰＳの両方の素材に熱シールする
ことが出来、且つ一定の剥離力で容易に開封することが
できるので実用的に極めて便利である。又、一定の剥離
力で容易に開封することができるため、２つの合成樹脂
などの誘導体が引剥される時に発生する静電気も少なく
なっている。
ンの混合物からなるシーラント層は通常成形品２として
使用されるＰＶＣ及びＰＳの両方の素材に熱シールする
ことが出来、且つ一定の剥離力で容易に開封することが
できるので実用的に極めて便利である。又、一定の剥離
力で容易に開封することができるため、２つの合成樹脂
などの誘導体が引剥される時に発生する静電気も少なく
なっている。
次に成形品２の凹部３は内封する軽量電子部品３の大き
さに応じ、適宜充分なスペースをもって形成されてお
り、導電性又は帯電防止された比較的硬質の合成樹脂で
あるので軽量電子部品を放電、ほこり、外力から守る機
能をもつ。
さに応じ、適宜充分なスペースをもって形成されてお
り、導電性又は帯電防止された比較的硬質の合成樹脂で
あるので軽量電子部品を放電、ほこり、外力から守る機
能をもつ。
本考案による軽量電子部品の包装体は積層フィルム１と
成形品２が易開封性で熱シールされているので保管・輸
送時にトラブルを起こすことがなく、かつ、軽量電子部
品を電子機器に組付ける直前には容易に包装体から積層
フィルム１を剥離し軽量電子部品を取り出せるので機械
的に自動装填が可能であり軽量電子部品の包材に吸着さ
れて装填ミスが生じることがない。
成形品２が易開封性で熱シールされているので保管・輸
送時にトラブルを起こすことがなく、かつ、軽量電子部
品を電子機器に組付ける直前には容易に包装体から積層
フィルム１を剥離し軽量電子部品を取り出せるので機械
的に自動装填が可能であり軽量電子部品の包材に吸着さ
れて装填ミスが生じることがない。
第１図は本考案の包装体の一実施例を示す部分断面図。 １……積層フィルム ２……成形品 ３……内容物（軽量電子部品） ４……帯電防止剤層 ５……ポリエステルフィルム ６……接着剤層 ７……シーラント層 ８……成形品のフランジ部 ９……成形品の凹部
Claims (1)
- 【請求項１】最外層のポリエステルフィルムの表面に帯
電防止剤層が形成されており、該ポリエステルフィルム
の反対側にエチレン−酢ビ共重合体とポリブテンの混合
体からなる易開封性のシーラント層を持つ透明複合フィ
ルムと、導電性又は帯電防止された合成樹脂製の凹部の
周辺にフランジ部を有する成形品とにより、該成形品の
凹部に軽量電子部品が内在し、該積層フィルムのシーラ
ント層と該成形品のフランジ部は易開封性の熱シールが
なされ、軽量電子部品が封入されていることを特徴とす
る軽量電子部品の包装体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987182931U JPH0619495Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 軽量電子部品の包装体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987182931U JPH0619495Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 軽量電子部品の包装体 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0188863U JPH0188863U (ja) | 1989-06-12 |
| JPH0619495Y2 true JPH0619495Y2 (ja) | 1994-05-25 |
Family
ID=31474370
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987182931U Expired - Lifetime JPH0619495Y2 (ja) | 1987-12-02 | 1987-12-02 | 軽量電子部品の包装体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619495Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2020004326A1 (ja) * | 2018-06-28 | 2020-01-02 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 電子部品セット、コンデンサ、電子部品セットの製造方法、読取り方法及び読取り装置 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4189519A (en) * | 1978-08-30 | 1980-02-19 | American Can Company | Heat sealable resin blends |
| JPS579943A (en) * | 1980-06-23 | 1982-01-19 | Nippon Light Metal Co | Isobaric construction of curtain wall |
| JPS6021480U (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-14 | 尾池工業株式会社 | 帯電防止包装袋用フイルム |
| JPS62108277U (ja) * | 1985-12-26 | 1987-07-10 |
-
1987
- 1987-12-02 JP JP1987182931U patent/JPH0619495Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0188863U (ja) | 1989-06-12 |
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