JPH06196527A - リードのボンディング方法及びその装置 - Google Patents
リードのボンディング方法及びその装置Info
- Publication number
- JPH06196527A JPH06196527A JP43A JP34392392A JPH06196527A JP H06196527 A JPH06196527 A JP H06196527A JP 43 A JP43 A JP 43A JP 34392392 A JP34392392 A JP 34392392A JP H06196527 A JPH06196527 A JP H06196527A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- external lead
- lead
- leads
- bonding
- electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 下面に外部リードをフォーミングする為の突
起を備えかつ、外部リードホールの外側と内側のＴＡＢ
上に外部リードのボンディングツールを載置することに
より、外部リードをフォーミングし、回路基板の電極と
外部リードを接合するボンディング方法及び外部リード
のボンディングツールを提供する。 【構成】 本発明の外部リードのボンディング方法は、
回路基板の電極７にＩＣ部品６の平面状ＴＡＢ１の外部
リード２を位置合わせする工程と、外部リードホールの
外側と内側のＴＡＢ１ａ、１上に外部リードのボンディ
ングツール３の基部３ｂとフォーミング用突起３ｃを載
置する工程と、電極７上に位置合わせした外部リード２
にレーザー５を照射して、電極７と外部リード２の接合
部を１ヶ所づつ接合する工程を有する。
起を備えかつ、外部リードホールの外側と内側のＴＡＢ
上に外部リードのボンディングツールを載置することに
より、外部リードをフォーミングし、回路基板の電極と
外部リードを接合するボンディング方法及び外部リード
のボンディングツールを提供する。 【構成】 本発明の外部リードのボンディング方法は、
回路基板の電極７にＩＣ部品６の平面状ＴＡＢ１の外部
リード２を位置合わせする工程と、外部リードホールの
外側と内側のＴＡＢ１ａ、１上に外部リードのボンディ
ングツール３の基部３ｂとフォーミング用突起３ｃを載
置する工程と、電極７上に位置合わせした外部リード２
にレーザー５を照射して、電極７と外部リード２の接合
部を１ヶ所づつ接合する工程を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ部品と回路基板上に
装着して、そのリードを回路基板上の電極に接合するリ
ードのボンディング方法及びリードボンディング装置に
関する。
装着して、そのリードを回路基板上の電極に接合するリ
ードのボンディング方法及びリードボンディング装置に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、回路基板上にＩＣ部品を装着し、
そのリードを基板の電極に接合する方法としては、電極
上にクリーム半田を溶融するリフロー方式が一般に用い
られているが、リフロー装置を通すのでＩＣ部品やＩＣ
部品が接合される液晶パネルが高温にさらされて、好ま
しくない場合があるとともに設備構成が大がかりになる
という問題がある。
そのリードを基板の電極に接合する方法としては、電極
上にクリーム半田を溶融するリフロー方式が一般に用い
られているが、リフロー装置を通すのでＩＣ部品やＩＣ
部品が接合される液晶パネルが高温にさらされて、好ま
しくない場合があるとともに設備構成が大がかりになる
という問題がある。
【０００３】そこで耐熱性の低いＩＣ部品のリード接合
方法として基板の電極上に半田メッキなどの溶融金属を
設けておき、ＩＣ部品のリードをその上に配置した後
に、加熱ツールにてリードを電極に向け押圧し、リード
と接合金属層と加熱，加圧して接合する方法が提案され
ている。その加熱ツールとしては、ヒータを内蔵したも
のをパルス電流を流して瞬間的に加熱するものとが知ら
れている。
方法として基板の電極上に半田メッキなどの溶融金属を
設けておき、ＩＣ部品のリードをその上に配置した後
に、加熱ツールにてリードを電極に向け押圧し、リード
と接合金属層と加熱，加圧して接合する方法が提案され
ている。その加熱ツールとしては、ヒータを内蔵したも
のをパルス電流を流して瞬間的に加熱するものとが知ら
れている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記加
熱ツールを用いた接合方法では、高温の加熱ツールでリ
ードを加熱する為、加熱により接合される基板やＩＣ部
品に接合時に伸びが発生し、接合が終了して基板が冷却
されると、ＩＣ部品のリードが切断されたり、液晶パネ
ルと接合している面で接合が外れる事があった。さらに
ＩＣ部品の一辺から延出されているすべてのリードを加
熱ツールにて一括して押圧する為に、近年のようにＩＣ
部品が大型化してくると、加熱ツールの回路基板に対す
る平行度調整が困難になるとともに、基板の反りや接合
金属層の厚みのばらつきなどの影響を受け易く、接合の
不完全なリードが発生する恐れがあり、信頼性の高い接
合ができないという問題が生じてきた。
熱ツールを用いた接合方法では、高温の加熱ツールでリ
ードを加熱する為、加熱により接合される基板やＩＣ部
品に接合時に伸びが発生し、接合が終了して基板が冷却
されると、ＩＣ部品のリードが切断されたり、液晶パネ
ルと接合している面で接合が外れる事があった。さらに
ＩＣ部品の一辺から延出されているすべてのリードを加
熱ツールにて一括して押圧する為に、近年のようにＩＣ
部品が大型化してくると、加熱ツールの回路基板に対す
る平行度調整が困難になるとともに、基板の反りや接合
金属層の厚みのばらつきなどの影響を受け易く、接合の
不完全なリードが発生する恐れがあり、信頼性の高い接
合ができないという問題が生じてきた。
【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、接合金属層の厚みのばらつきや、ＩＣ部品の反り、
基板の反りが生じても高い信頼性を持って、リードを回
路基板の電極に接合する事を可能とする外部のリードの
ボンディング方法を提供することを目的とする
で、接合金属層の厚みのばらつきや、ＩＣ部品の反り、
基板の反りが生じても高い信頼性を持って、リードを回
路基板の電極に接合する事を可能とする外部のリードの
ボンディング方法を提供することを目的とする
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明の外部リードのボンディング方法は、回路基板の
電極にＩＣ部品の平面状ＴＡＢの外部リードを位置合わ
せする工程と、外部リードホールの外側と内側のＴＡＢ
上に、外部のリードのボンディングツールの基部を移載
する工程と、前記電極上に位置合わせした前記外部リー
ドをフォーミングする工程と前記外部リードにレーザー
を照射して、前記電極と前記外部リードの接合部を１ヶ
所づつ接合する工程を備えたものである。
本発明の外部リードのボンディング方法は、回路基板の
電極にＩＣ部品の平面状ＴＡＢの外部リードを位置合わ
せする工程と、外部リードホールの外側と内側のＴＡＢ
上に、外部のリードのボンディングツールの基部を移載
する工程と、前記電極上に位置合わせした前記外部リー
ドをフォーミングする工程と前記外部リードにレーザー
を照射して、前記電極と前記外部リードの接合部を１ヶ
所づつ接合する工程を備えたものである。
【０００７】さらに本発明の外部のリードのボンディン
グツールは、下部に備えられた断面Ｕ字型のレーザーの
入射口となる開口部と、ＩＣ部品の平面状ＴＡＢの外部
リードホールの外側と内側を押さえ、かつ同時に外部リ
ードと基板電極と接触させる為、外部リードをフォーミ
ングする為の突起を備え、前記開口部の両端に対向し
て、備えられた一対の基部を備えたものである。
グツールは、下部に備えられた断面Ｕ字型のレーザーの
入射口となる開口部と、ＩＣ部品の平面状ＴＡＢの外部
リードホールの外側と内側を押さえ、かつ同時に外部リ
ードと基板電極と接触させる為、外部リードをフォーミ
ングする為の突起を備え、前記開口部の両端に対向し
て、備えられた一対の基部を備えたものである。
【０００８】
【作用】上記構成により、ＩＣ部品の外部リードのフォ
ーミングを行いかつ平面状ＴＡＢの外部リードホールの
外側と内側をボンディングツール（以下ツールと言う）
によって位置合わせした回路基板の電極と外部リードを
接触させ、レーザーを照射して、電極と外部リードの接
続部を接合することにより、安定した信頼性の高い接合
をうる事ができる事となる。
ーミングを行いかつ平面状ＴＡＢの外部リードホールの
外側と内側をボンディングツール（以下ツールと言う）
によって位置合わせした回路基板の電極と外部リードを
接触させ、レーザーを照射して、電極と外部リードの接
続部を接合することにより、安定した信頼性の高い接合
をうる事ができる事となる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例を、外部リードのボン
ディング方法のボンディング方法及びボンディングツー
ルについて図面を参照して説明する。
ディング方法のボンディング方法及びボンディングツー
ルについて図面を参照して説明する。
【００１０】図２，３において、回路基板９の電極７に
接合するＩＣ部品６の外部リード２を被覆したポリイミ
ド樹脂からなる平面状のＴＡＢ１の樹脂被覆が除去され
た接合部の外部リード２は外部リードホール２ａを介し
て所定のピッチに形成され、その端部（外部リードホー
ル２ａの外側のＡＴＢ）１ａには樹脂被覆が残されてい
る外部リードのボンディングツール（以下ツールと言
う）３は、下部に備えられた断面Ｕ字型のレーザー入射
口となる開口部３ａとＩＣ部品の外部リード２をフォー
ミングを行う突起３ｃと、ＩＣ部品の外部リード２を樹
脂で被覆した平面性のＴＡＢ１の外部リードホール２ａ
の外側（ＴＡＢ１ａ）と内側（ＴＡＢ１）とを押さえ、
回路基板９の電極７に外部リード２を接触させる開口部
３ａの両側に対向して備えられた一対の基部３ｂを備え
ている。
接合するＩＣ部品６の外部リード２を被覆したポリイミ
ド樹脂からなる平面状のＴＡＢ１の樹脂被覆が除去され
た接合部の外部リード２は外部リードホール２ａを介し
て所定のピッチに形成され、その端部（外部リードホー
ル２ａの外側のＡＴＢ）１ａには樹脂被覆が残されてい
る外部リードのボンディングツール（以下ツールと言
う）３は、下部に備えられた断面Ｕ字型のレーザー入射
口となる開口部３ａとＩＣ部品の外部リード２をフォー
ミングを行う突起３ｃと、ＩＣ部品の外部リード２を樹
脂で被覆した平面性のＴＡＢ１の外部リードホール２ａ
の外側（ＴＡＢ１ａ）と内側（ＴＡＢ１）とを押さえ、
回路基板９の電極７に外部リード２を接触させる開口部
３ａの両側に対向して備えられた一対の基部３ｂを備え
ている。
【００１１】開口部３ａの幅は外部リードホール２ａの
長さよりやや短い幅とし、外部リードホール２ａの外側
のＴＡＢ１ａと内側のＴＡＢ１を押える基部３ｂの幅
は、外部リードホール２ａの外側のＴＡＢ１ａの幅より
やや長い幅とし、基部３ｂの長さは、外部リード２のピ
ッチより長い長さとする。突起３ｃは、基部３ｂの下部
の最も内側より、外部リードホール２ｂの内側に存在
し、突起基の高さは、電極７の高さより低いものとす
る。
長さよりやや短い幅とし、外部リードホール２ａの外側
のＴＡＢ１ａと内側のＴＡＢ１を押える基部３ｂの幅
は、外部リードホール２ａの外側のＴＡＢ１ａの幅より
やや長い幅とし、基部３ｂの長さは、外部リード２のピ
ッチより長い長さとする。突起３ｃは、基部３ｂの下部
の最も内側より、外部リードホール２ｂの内側に存在
し、突起基の高さは、電極７の高さより低いものとす
る。
【００１２】また基部３ｂ及び突起３ｃは反りの有るＴ
ＡＢ１に対応する為に円弧部３ｄ，３ｅを有している。
５は位置合わせした電極７に接触させた外部リード２上
に照射するレーザーである。
ＡＢ１に対応する為に円弧部３ｄ，３ｅを有している。
５は位置合わせした電極７に接触させた外部リード２上
に照射するレーザーである。
【００１３】以上のように構成されたツール３につい
て、その動作を説明する。図１，図２，図３においてツ
ール３を、回路基板９の電極７に位置合わせした外部リ
ード２の上方に移動した後降下し、まず基部３ｂの先端
の突起３ｃにより外部リード２の外部リードホール２ａ
の外側のＴＡＢ１ａと内側のＴＡＢ１の内側のフォーミ
ングを行ない、外部リードホール２ａの外側のＴＡＢ１
ａと内側のＴＡＢ１の上に載置し、外部リード２と電極
７とを接触させ、レーザー５を照射し、外部リード２と
電極７の接合部を接合し、ツール３を一定速度で高さを
一定に保ちながら矢印Ａ方向に平行移動して、１ヶ所づ
つ電極７と外部リード２の接合を行ない、すべての外部
リードの接合を終了するとツール３は上昇し次のＴＡＢ
の位置へ移動する。この動作を繰り返すことにより、Ｔ
ＡＢ１の外部リード２を回路基板９の電極７に接合す
る。
て、その動作を説明する。図１，図２，図３においてツ
ール３を、回路基板９の電極７に位置合わせした外部リ
ード２の上方に移動した後降下し、まず基部３ｂの先端
の突起３ｃにより外部リード２の外部リードホール２ａ
の外側のＴＡＢ１ａと内側のＴＡＢ１の内側のフォーミ
ングを行ない、外部リードホール２ａの外側のＴＡＢ１
ａと内側のＴＡＢ１の上に載置し、外部リード２と電極
７とを接触させ、レーザー５を照射し、外部リード２と
電極７の接合部を接合し、ツール３を一定速度で高さを
一定に保ちながら矢印Ａ方向に平行移動して、１ヶ所づ
つ電極７と外部リード２の接合を行ない、すべての外部
リードの接合を終了するとツール３は上昇し次のＴＡＢ
の位置へ移動する。この動作を繰り返すことにより、Ｔ
ＡＢ１の外部リード２を回路基板９の電極７に接合す
る。
【００１４】以上のように本実施例の外部ボンディング
方法によれば、回路基板の電極に外部リードを位置合わ
せする工程と、外部リードホールの外側と内側のＴＡＢ
位置にツールを移載し、外部リードをフォーミングする
工程と、レーザーを照射して電極と外部リードを接合す
る工程を有する事により、ポリイミドが接合面側に存在
する場合においても電極を外部リードを安定して接合す
る事ができる。
方法によれば、回路基板の電極に外部リードを位置合わ
せする工程と、外部リードホールの外側と内側のＴＡＢ
位置にツールを移載し、外部リードをフォーミングする
工程と、レーザーを照射して電極と外部リードを接合す
る工程を有する事により、ポリイミドが接合面側に存在
する場合においても電極を外部リードを安定して接合す
る事ができる。
【００１５】
【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなよう
に、本発明の外部リードのボンディング方法によれば、
外部リードホールの内側と外側のＴＡＢ上に外部リード
のボンディングツールを載置して外部リードをフォーミ
ングする事によって、位置合わせした回路基板の電極と
外部リードを確実に接触させ、その上にレーザー照射を
して電極と外部リードを確実に接合する事ができる。
に、本発明の外部リードのボンディング方法によれば、
外部リードホールの内側と外側のＴＡＢ上に外部リード
のボンディングツールを載置して外部リードをフォーミ
ングする事によって、位置合わせした回路基板の電極と
外部リードを確実に接触させ、その上にレーザー照射を
して電極と外部リードを確実に接合する事ができる。
【図１】本発明の一実施例におけるリードのボンディン
グ方法のフローチャート
グ方法のフローチャート
【図２】同リードのボンディングツールの斜視図
【図３】同ボンディングツールの断面図
１ ＴＡＢ １ａ 外部リードホールの外側のＴＡＢ ２ 外部リード ２ａ 外部リードホール ３ 外部リードのボンディングツール ３ａ 開口部 ３ｂ 基部 ３ｃ 突起 ３ｄ，３ｅ 突起、基部の円弧部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 一人 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 複数のリードを並列させ、これらリード
の一方及び他方を各々連結した内側及び外側のテープを
有した部品を基板に実装する方法において、基板の電極
部に、部品のリードを位置合わせする工程と、外側及び
内側のテープ上に、ボンディングツールの基部を移載す
る工程と、前記電極部上に位置合わせした前記リードを
フォーミングする工程と、前記リードにレーザーを照射
して、前記電極部と前記リードの接合部を接合する工程
を備えたリードのボンディング方法。 - 【請求項２】 複数のリードを並列させ、これらリード
の一方及び他方を各々連結した内側及び外側のテープを
有した部品を基板に実装する装置において、前記外側及
び内側のテープを押圧可能な一対の基部と、この基部の
先端に設けられ、リードと基板の電極部を接触させるよ
うリードを形成可能な突起部と、前記基部の間に設けら
れ、レーザ入射口である開口部を形成したリードのボン
ディング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06196527A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | リードのボンディング方法及びその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP43A JPH06196527A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | リードのボンディング方法及びその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196527A true JPH06196527A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18365289
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP43A Pending JPH06196527A (ja) | 1992-12-24 | 1992-12-24 | リードのボンディング方法及びその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196527A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232367A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-24 JP JP43A patent/JPH06196527A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09232367A (ja) * | 1996-02-21 | 1997-09-05 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
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