JPH0335590A - 部品の半田付け方法とその装置 - Google Patents
部品の半田付け方法とその装置Info
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は部品の半田付は方法及びその装置に関する。
［従来技術］
効果的に半田接続部を形成できない場合は、生産コスト
や信頼性の問題となるため、回路やデバイスの製造にお
いて、部品の半田付けは非常に重要な作業である。この
問題はアレー領域の半田接続の際に特に顕著となる。例
えば高性能コネクターでは、可撓性のあるプリント回路
が接続エレメントと剛性のあるプリント回路基板とを電
気的接続するために用いられる。高密度化のために、可
撓性プリント回路はプリント回路基板上の対応する端子
に電気接続されるアレー領域で終わっている。接合技術
の１つに、可撓性のある回路と回路基板の対応する端子
の孔に導電性ビンを使用するものがある（例えば、米国
特許４，８０６，１０７号を参照）。しかし可撓性のあ
る回路を回路基板に直接半田付けすれば、回路の電気的
性能を向上させると共に、余計な部品を省略するため、
上記の方法より望ましい。
や信頼性の問題となるため、回路やデバイスの製造にお
いて、部品の半田付けは非常に重要な作業である。この
問題はアレー領域の半田接続の際に特に顕著となる。例
えば高性能コネクターでは、可撓性のあるプリント回路
が接続エレメントと剛性のあるプリント回路基板とを電
気的接続するために用いられる。高密度化のために、可
撓性プリント回路はプリント回路基板上の対応する端子
に電気接続されるアレー領域で終わっている。接合技術
の１つに、可撓性のある回路と回路基板の対応する端子
の孔に導電性ビンを使用するものがある（例えば、米国
特許４，８０６，１０７号を参照）。しかし可撓性のあ
る回路を回路基板に直接半田付けすれば、回路の電気的
性能を向上させると共に、余計な部品を省略するため、
上記の方法より望ましい。
可撓性のある回路と剛性プリント基板の半田付けは、通
常両者の端子に半田メッキし、加熱ラムでメッキを溶か
して対応する線を接続するのが普通である。しかしこの
半田接続は、時として信頼性を欠き、その誤作業が部品
の下に隠れて、そのデバイスの最終テストまで検出でき
ないという重大な問題がある。
常両者の端子に半田メッキし、加熱ラムでメッキを溶か
して対応する線を接続するのが普通である。しかしこの
半田接続は、時として信頼性を欠き、その誤作業が部品
の下に隠れて、そのデバイスの最終テストまで検出でき
ないという重大な問題がある。
従って、本発明の第１の目的は、容易に検査、修理可能
な部品の半田付は方法を提供することにある。
な部品の半田付は方法を提供することにある。
部品の半田付けにおけるもう１つの問題は、効率的な半
田付けのために、パッド・アレーに正しい半田量を与え
ることである。半田量が不適当であると、高生産性、高
信頼性を損ね、かつ過剰な半田は隣接導体間の半田橋絡
を起こし修理が必要となる。メッキは、しばしば適切な
半田量を与えない場合がある。半田堆積により、部品上
に大量の半田被膜を与えることができるが、半田量の調
整が出来ないため組立て量の問題を生じさせる組立て工
程の調整ができない。表面取付は部品にしばしば用いら
れる他の方法は、ステンシルの孔を通してペースト状の
半田を堆積することである。
田付けのために、パッド・アレーに正しい半田量を与え
ることである。半田量が不適当であると、高生産性、高
信頼性を損ね、かつ過剰な半田は隣接導体間の半田橋絡
を起こし修理が必要となる。メッキは、しばしば適切な
半田量を与えない場合がある。半田堆積により、部品上
に大量の半田被膜を与えることができるが、半田量の調
整が出来ないため組立て量の問題を生じさせる組立て工
程の調整ができない。表面取付は部品にしばしば用いら
れる他の方法は、ステンシルの孔を通してペースト状の
半田を堆積することである。
堆積した半田の調整は、孔の幅とステンシルの厚さの比
に依存する問題となる。これは半田が回路基板への堆積
よりむしろステンシルにへばりつくため、粘着物が孔の
壁に付着して半田堆積を妨げるためである。
に依存する問題となる。これは半田が回路基板への堆積
よりむしろステンシルにへばりつくため、粘着物が孔の
壁に付着して半田堆積を妨げるためである。
従って、本発明の第２の目的は、所定の位置に良く調整
された量の半田を堆積させる部品の半田付は方法とその
装置を提供することにある。
された量の半田を堆積させる部品の半田付は方法とその
装置を提供することにある。
［発明の概要］
上記の目的は、第１の部品を第２の部品に接着するため
の方法である本願の第１の特徴によって達成される。金
属化された孔が、第２の部品のχ・Ｉ応パッド領域に接
着する第１の部品のパッド領域に設けられている。調整
された半田量が、第２の部品の対応パッド領域に堆積さ
れる。第１の部品は、その孔が対応パッド領域と位置が
合うように、第２の部品上の半田と接触する。これらの
部品は半田を溶かすために加熱され、半田はその孔を通
って広がりフィレット（半田小片）を形成し、そのフィ
レットが観察可能となる。
の方法である本願の第１の特徴によって達成される。金
属化された孔が、第２の部品のχ・Ｉ応パッド領域に接
着する第１の部品のパッド領域に設けられている。調整
された半田量が、第２の部品の対応パッド領域に堆積さ
れる。第１の部品は、その孔が対応パッド領域と位置が
合うように、第２の部品上の半田と接触する。これらの
部品は半田を溶かすために加熱され、半田はその孔を通
って広がりフィレット（半田小片）を形成し、そのフィ
レットが観察可能となる。
本願の第２の発明は、半田付けされる対抗面上にパッド
領域を夫々有する第１及び第２の部品を有する装置であ
る。これらの部品の少なくとも一方は、半田付けされる
パッド領域に金属化された孔を有している。半田フィレ
ットは対抗面の両パッド領域間に形成され、上記一方の
部品の対抗面と反対の面の関連パッド領域へ、孔を通っ
て広がり、そのフィレットが検査可能になる。
領域を夫々有する第１及び第２の部品を有する装置であ
る。これらの部品の少なくとも一方は、半田付けされる
パッド領域に金属化された孔を有している。半田フィレ
ットは対抗面の両パッド領域間に形成され、上記一方の
部品の対抗面と反対の面の関連パッド領域へ、孔を通っ
て広がり、そのフィレットが検査可能になる。
［実施例］
第１図は本発明により接着される２つの部品を示す。部
品１０は、−膜内にはポリアミドのような絶縁材料で作
られ、−膜内には銅の複数の導電路１１を有する可撓性
のあるプリント回路である。
品１０は、−膜内にはポリアミドのような絶縁材料で作
られ、−膜内には銅の複数の導電路１１を有する可撓性
のあるプリント回路である。
ここでは説明の都合上３本の導電路だけが示されている
。各導電路は、対応する内部パッド領域（第１０図に示
す。）と接続するために導電路を貫通して形成された金
属化された孔１３を有する外部導電パッド領域１２で終
わっている。パッドと孔は第１図に示すように可撓性の
ある回路内にアレー領域を形成している。各々の金属化
された孔とその孔に接続されたパッドは、標準的プリン
ト回路基板である第２の部品１４上に形成された対応す
る導電パット領域１５と接続される。その基板は通常、
エポキシ・ガラス材料で作られ、導電パットは銅である
。プリント回路基板は通常、第２図乃至第１０図におい
て符号１６に示すような半田マスク材料を有する（第１
図では明確化のために省略している。）。この半田マス
ク材料は、半田付けされるパッド部以外のプリント回路
基板のほぼ全体を覆っている。同様に、可撓性のある回
路１０は第１０図において層１７．１８として示される
カバー層をその両面に有する（第１図では明確化のため
に省略している。）。半田マスクとカバー層は、２つの
部品の半田濡れする領域を制御する役目をしている。
。各導電路は、対応する内部パッド領域（第１０図に示
す。）と接続するために導電路を貫通して形成された金
属化された孔１３を有する外部導電パッド領域１２で終
わっている。パッドと孔は第１図に示すように可撓性の
ある回路内にアレー領域を形成している。各々の金属化
された孔とその孔に接続されたパッドは、標準的プリン
ト回路基板である第２の部品１４上に形成された対応す
る導電パット領域１５と接続される。その基板は通常、
エポキシ・ガラス材料で作られ、導電パットは銅である
。プリント回路基板は通常、第２図乃至第１０図におい
て符号１６に示すような半田マスク材料を有する（第１
図では明確化のために省略している。）。この半田マス
ク材料は、半田付けされるパッド部以外のプリント回路
基板のほぼ全体を覆っている。同様に、可撓性のある回
路１０は第１０図において層１７．１８として示される
カバー層をその両面に有する（第１図では明確化のため
に省略している。）。半田マスクとカバー層は、２つの
部品の半田濡れする領域を制御する役目をしている。
可撓性のある回路は通常約０．２０の厚さで、導電路は
０．２０の幅、０．０５ｍ５の厚さであり、導電パッド
領域は、普通直径０．８ｍｓ、孔１３は直径は０．５−
■である。プリント回路基板１４は、普通１．５■の厚
さであり、そのパッド１５は直径約０．８０であり、約
０．０５ｓｎの厚さである。
０．２０の幅、０．０５ｍ５の厚さであり、導電パッド
領域は、普通直径０．８ｍｓ、孔１３は直径は０．５−
■である。プリント回路基板１４は、普通１．５■の厚
さであり、そのパッド１５は直径約０．８０であり、約
０．０５ｓｎの厚さである。
勿論、他の種類の部品もここに述べる技術で組み立てる
ことができる。
ことができる。
可撓性のある回路をプリント回路基板に接着するために
、正確な所定の半田量が、最初、プリント回路基板の各
パッド上に置かれなければならない。これを達成する１
つの方法は、各半田球を各パッド上に置き、半田を溶か
すためにそれを加熱し、そして球を各パッドに接着する
ことである。
、正確な所定の半田量が、最初、プリント回路基板の各
パッド上に置かれなければならない。これを達成する１
つの方法は、各半田球を各パッド上に置き、半田を溶か
すためにそれを加熱し、そして球を各パッドに接着する
ことである。
その様なプロセスは単調で、ミスの出やすい傾向にある
。
。
本発明では、それに代わって、シャトル・エレメントと
呼ばれる第２図において符号２０で承れるエレメントが
考案された。このシャトル・エレメントは、半田に濡れ
ず、熱伝導性が良く、高温と清潔作業が両立できるモリ
ブデン鋼、チタニューム、アルミニュームなどの材料で
出来ている。
呼ばれる第２図において符号２０で承れるエレメントが
考案された。このシャトル・エレメントは、半田に濡れ
ず、熱伝導性が良く、高温と清潔作業が両立できるモリ
ブデン鋼、チタニューム、アルミニュームなどの材料で
出来ている。
このシャトル・エレメントは又、エレメントの少なくと
も１つの主表面に２１のような凹部のアレーを有してい
る。その凹部のアレーはプリント回路基板のパッドのア
レーと位置が一致している。
も１つの主表面に２１のような凹部のアレーを有してい
る。その凹部のアレーはプリント回路基板のパッドのア
レーと位置が一致している。
このエレメントは、ドリルで孔をあけられ、−面を裏打
ちテープで覆った簡単な薄い板材である。
ちテープで覆った簡単な薄い板材である。
そのような構造は、テープを剥がして、孔を容易に掃除
できるために都合がよい。この例では、凹部は直径１１
■、深さ０．２園鵬で、そこに半田ベースト約０，１膳
■３が満たされる。その半田ペーストは、表面に置かれ
た後、ゴムローラを使って凹部に入れられる。
できるために都合がよい。この例では、凹部は直径１１
■、深さ０．２園鵬で、そこに半田ベースト約０，１膳
■３が満たされる。その半田ペーストは、表面に置かれ
た後、ゴムローラを使って凹部に入れられる。
凹部が半田ペーストで満たされ、乾燥された後、シャト
ル２０は第２図に示すように、各凹部がプリント回路基
板の対応するパッド上に位置決めされる。位置決めには
標準の工具ピン（図示せず）が使われる。半田は、室温
では粘着性のため四部にとどまっている。位置決めされ
たシャトルとプリント回路基板は、高温ラム２２とばね
荷重の押下げエレメント２３を有する判田付はヘッドの
下におかれる。高温ラムは半田表面を所望温度にするた
めのヒータ・エレメント２４を有している。
ル２０は第２図に示すように、各凹部がプリント回路基
板の対応するパッド上に位置決めされる。位置決めには
標準の工具ピン（図示せず）が使われる。半田は、室温
では粘着性のため四部にとどまっている。位置決めされ
たシャトルとプリント回路基板は、高温ラム２２とばね
荷重の押下げエレメント２３を有する判田付はヘッドの
下におかれる。高温ラムは半田表面を所望温度にするた
めのヒータ・エレメント２４を有している。
高温ラムは一般的にニッケルメッキの銅ブロックにより
形成され、ヒータ・エレメントは従来の電気抵抗エレメ
ントである。押下げエレメントは一般的にはモリブデン
鋼であり、高温ラムと′ｆ、１０而間のインターフェイ
スとして働き、ステンシル、即ち可撓性のある回路とプ
リント回路基板を押さえて圧力をかける。この装置は更
に、半田が流れた後、組立品の面を冷やして、半田の溶
融点以下にする冷却システムを備えている。冷風が押下
げエレメントの表面に向かってノズル４０から供給され
る。この高温ラム半田付は装置は一般に市販されている
利用可能な機械である。
形成され、ヒータ・エレメントは従来の電気抵抗エレメ
ントである。押下げエレメントは一般的にはモリブデン
鋼であり、高温ラムと′ｆ、１０而間のインターフェイ
スとして働き、ステンシル、即ち可撓性のある回路とプ
リント回路基板を押さえて圧力をかける。この装置は更
に、半田が流れた後、組立品の面を冷やして、半田の溶
融点以下にする冷却システムを備えている。冷風が押下
げエレメントの表面に向かってノズル４０から供給され
る。この高温ラム半田付は装置は一般に市販されている
利用可能な機械である。
次に第２図の装置の動作について述べる。半田付はヘッ
ドは押下げエレメント２３が、第３図に示すようにシャ
トル２０と接触するまで降下する。
ドは押下げエレメント２３が、第３図に示すようにシャ
トル２０と接触するまで降下する。
押下げエレメントは高温ラムにより約１００℃に熱せら
れる。十分な熱量が半田ペーストを熱するためにシャト
ルに送られ、ペーストの融剤を活性化する。半田付はヘ
ッドは更に３６０℃に保たれている高温ラムが第４図に
示すように押下げエレメントと物理的に接触するまで降
下する。これにより十分な熱が押下げエレメント、シャ
トル、回路基板組立へ伝わり、シャトル凹部の半田が流
れ出して回路基板上のパッドを濡らす。その後、高温ラ
ムは上へ動いて押下げエレメントから離れるが、押下げ
エレメントは第３図に示す前の状態でシャトルへ圧力を
掛は続ける。この時点でノズル４０からの空気が押下げ
エレメントの上に吹き出して組立物を冷やし、半田を回
路基板パッドに固着させる。半田付はヘッドとシャトル
は、その後、プリント回路基板から完全に離れる。この
作業は第５図に示すように、全ての回路基板パッドの上
に３０のような均一な半田蒸着を残す。この平目１蒸着
及びリフロー作業の時間は通常約３０秒である。
れる。十分な熱量が半田ペーストを熱するためにシャト
ルに送られ、ペーストの融剤を活性化する。半田付はヘ
ッドは更に３６０℃に保たれている高温ラムが第４図に
示すように押下げエレメントと物理的に接触するまで降
下する。これにより十分な熱が押下げエレメント、シャ
トル、回路基板組立へ伝わり、シャトル凹部の半田が流
れ出して回路基板上のパッドを濡らす。その後、高温ラ
ムは上へ動いて押下げエレメントから離れるが、押下げ
エレメントは第３図に示す前の状態でシャトルへ圧力を
掛は続ける。この時点でノズル４０からの空気が押下げ
エレメントの上に吹き出して組立物を冷やし、半田を回
路基板パッドに固着させる。半田付はヘッドとシャトル
は、その後、プリント回路基板から完全に離れる。この
作業は第５図に示すように、全ての回路基板パッドの上
に３０のような均一な半田蒸着を残す。この平目１蒸着
及びリフロー作業の時間は通常約３０秒である。
この時点で、プリント回路基板のパッド上の半田フィレ
ットは、良い半田濡れ性と半田容積を確保するために検
査される。この時点で、半田がパッド全体を濡らし、か
つ半田マスクの面より十分突き出ていることは、半田フ
ィレットの次の作業を確実にするために望ましいことで
ある。
ットは、良い半田濡れ性と半田容積を確保するために検
査される。この時点で、半田がパッド全体を濡らし、か
つ半田マスクの面より十分突き出ていることは、半田フ
ィレットの次の作業を確実にするために望ましいことで
ある。
プリント回路基板１４は、これで可撓性のある回路１０
を半田付けのために受は入れる準備ができたことになる
。可撓性のある回路は通常、全ての孔に融剤が塗られ、
次に融剤中の揮発物を除去するため乾燥される。第６図
は、第２図の装置の中に可撓性のある回路１０をプリン
ト回路基板１４に半田付けするために置いた状態を示し
ている。
を半田付けのために受は入れる準備ができたことになる
。可撓性のある回路は通常、全ての孔に融剤が塗られ、
次に融剤中の揮発物を除去するため乾燥される。第６図
は、第２図の装置の中に可撓性のある回路１０をプリン
ト回路基板１４に半田付けするために置いた状態を示し
ている。
可撓性のある回路は、再び標準工具ピン（図示せず。）
を用いて基板上に正しく置かれ、孔１３が基板上の対応
するパッド１５の上に正しく位置合わせされる。シャト
ル・エレメント２０はカバー板としてこの作業でも使う
ことができ、この時は凹部２１は空で、対応する孔１３
とパッド１５は正しく位置合わせされる。カバー板を使
うことによって、半田は外部パッドを通り、孔の中に流
れ、円形半田フィレットを作り、半田フィレットの品質
が検査できるようになる。上述したように、押下げエレ
メント２３は半田面を予備加熱する間（第７図に示す。
を用いて基板上に正しく置かれ、孔１３が基板上の対応
するパッド１５の上に正しく位置合わせされる。シャト
ル・エレメント２０はカバー板としてこの作業でも使う
ことができ、この時は凹部２１は空で、対応する孔１３
とパッド１５は正しく位置合わせされる。カバー板を使
うことによって、半田は外部パッドを通り、孔の中に流
れ、円形半田フィレットを作り、半田フィレットの品質
が検査できるようになる。上述したように、押下げエレ
メント２３は半田面を予備加熱する間（第７図に示す。
）シャトルと、それを（及び可撓性のある回路）を所定
の位置に保持するために接触する。この時点で、貫通孔
１３は半田蒸着３０と接触する。高温ラム２２が押下げ
エレメント２３を押し、シャトル、可撓性のある回路、
プリント回路基板よりなる組立物を加熱する。これで、
前に蒸着半田は溶けてメッキされた貫通孔１３を経て上
に流れ、パッド１２を覆って半田フィレット３１を形成
し、回路基板１４上の回路１０と層１６間の間隙をなく
す（第８図に示す。）。次に加熱ラムは半田が冷える間
、シャトルと可撓性のある回路を保持する位置にある押
下げエレメントから離れる。第９図に示すように、半田
接続部を冷やして固化させるために、空気が押下げエレ
メントの表面に吹き出す。次にカバー板（シャトル）が
完成した組立物から離れる。
の位置に保持するために接触する。この時点で、貫通孔
１３は半田蒸着３０と接触する。高温ラム２２が押下げ
エレメント２３を押し、シャトル、可撓性のある回路、
プリント回路基板よりなる組立物を加熱する。これで、
前に蒸着半田は溶けてメッキされた貫通孔１３を経て上
に流れ、パッド１２を覆って半田フィレット３１を形成
し、回路基板１４上の回路１０と層１６間の間隙をなく
す（第８図に示す。）。次に加熱ラムは半田が冷える間
、シャトルと可撓性のある回路を保持する位置にある押
下げエレメントから離れる。第９図に示すように、半田
接続部を冷やして固化させるために、空気が押下げエレ
メントの表面に吹き出す。次にカバー板（シャトル）が
完成した組立物から離れる。
本発明により形成された半田接続部のうちの１つの断面
図が第１０図に示されている。この図は、カバー層１７
．１８及びプリント基板上のパッド１５に接着された接
地板５０を有する回通性のある回路１０を詳細に示して
いる。各パッドに対する適切な半田量を選んだ結果とし
て、半田は孔１３を通って可撓性のある回路のプリント
回路と反対側の面まで広がっている。孔を通過して侵透
した半田は、反対側の面の導電部１２上に十分なフィレ
ット３１を形成する。その結果、組立物の上からの簡単
な目視検査で、半田接続部の欠陥や要修理部を確認する
ことができる。それは又、カバー層１７．１８及び半田
マスク１６が隣接パッドと半田が橋絡するのを防止する
半田せきとなっていることも確認できる。
図が第１０図に示されている。この図は、カバー層１７
．１８及びプリント基板上のパッド１５に接着された接
地板５０を有する回通性のある回路１０を詳細に示して
いる。各パッドに対する適切な半田量を選んだ結果とし
て、半田は孔１３を通って可撓性のある回路のプリント
回路と反対側の面まで広がっている。孔を通過して侵透
した半田は、反対側の面の導電部１２上に十分なフィレ
ット３１を形成する。その結果、組立物の上からの簡単
な目視検査で、半田接続部の欠陥や要修理部を確認する
ことができる。それは又、カバー層１７．１８及び半田
マスク１６が隣接パッドと半田が橋絡するのを防止する
半田せきとなっていることも確認できる。
高生産性の半田組立作業を実施し、−貫して信頼できる
半田接続部を生産するには、幾つかの設計上の制約に注
目することが望ましい。これら１製造性のための設計０
のガイドラインは、接合されるエレメントの設計で注意
すべき寸法的関係を述べている。例えば、可撓性のある
回路の孔径は経済的に製造可能な限り小さいほうが良く
、又可撓性のある回路と剛性のある回路基板上の濡れ性
に優れたパッド領域の直径は可撓性のある回路の孔の最
小２倍以上が有益である。更に、接合後の、可撓性のあ
る回路とプリント・ワイヤ基板の接続されたパッド領域
の間隔は非常に小さい方が（パッド直径の１／１０以下
）有益である。これら寸法的関係により、接合部を形成
するために選ばれた半田量が、剛性のあるプリント基板
のパッド上に最初に作られた半田フィレットがそのパッ
ド上に完全に行き渡っていると共にプリント基板のパッ
ドの濡れ性を示す濡れ角度を形成していること、更にプ
リント基板のパッド上に最初に作られた半田フィレット
は、半田のりフロー操作中に半田の組立物となる可撓性
のある回路の接続されるパッドと孔に良い熱的接触と濡
れ性を与えるための半田マスク上の十分な出っ張りを有
すること、などの条件に適合することを保証するもので
ある。
半田接続部を生産するには、幾つかの設計上の制約に注
目することが望ましい。これら１製造性のための設計０
のガイドラインは、接合されるエレメントの設計で注意
すべき寸法的関係を述べている。例えば、可撓性のある
回路の孔径は経済的に製造可能な限り小さいほうが良く
、又可撓性のある回路と剛性のある回路基板上の濡れ性
に優れたパッド領域の直径は可撓性のある回路の孔の最
小２倍以上が有益である。更に、接合後の、可撓性のあ
る回路とプリント・ワイヤ基板の接続されたパッド領域
の間隔は非常に小さい方が（パッド直径の１／１０以下
）有益である。これら寸法的関係により、接合部を形成
するために選ばれた半田量が、剛性のあるプリント基板
のパッド上に最初に作られた半田フィレットがそのパッ
ド上に完全に行き渡っていると共にプリント基板のパッ
ドの濡れ性を示す濡れ角度を形成していること、更にプ
リント基板のパッド上に最初に作られた半田フィレット
は、半田のりフロー操作中に半田の組立物となる可撓性
のある回路の接続されるパッドと孔に良い熱的接触と濡
れ性を与えるための半田マスク上の十分な出っ張りを有
すること、などの条件に適合することを保証するもので
ある。
これらの寸法的関係は又、接合されるパッド間空間容積
、可撓性のある回路の孔の容積、及びフィレットが外部
パッドの濡れ性と接合部の品質を示す外部パッドへの濡
れ角度を形成するように外部パッド領域に広がる容積、
などの全体容積を満たすための十分な最終的接合部の半
田容積を有することを保証するものである。更に、可撓
性のある回路の内部パッドとプリント回路基板パッドを
囲む半田マスク材料とカバー層材料の孔は、組立プロセ
スの完了時に残る残留融剤を収納するため十分大きい自
由空間を残すために、バッド１広に比し十分大きい（−
膜内には５０％もしくはそれ以上大きい）方が有利であ
る。
、可撓性のある回路の孔の容積、及びフィレットが外部
パッドの濡れ性と接合部の品質を示す外部パッドへの濡
れ角度を形成するように外部パッド領域に広がる容積、
などの全体容積を満たすための十分な最終的接合部の半
田容積を有することを保証するものである。更に、可撓
性のある回路の内部パッドとプリント回路基板パッドを
囲む半田マスク材料とカバー層材料の孔は、組立プロセ
スの完了時に残る残留融剤を収納するため十分大きい自
由空間を残すために、バッド１広に比し十分大きい（−
膜内には５０％もしくはそれ以上大きい）方が有利であ
る。
本発明の方法は、シャトル、押下げエレメント、加熱ラ
ムを、基板の下側にも設けることにより、プリント回路
基板の両側に同時に適用することができる。基板の下の
半田は、溶けてシャトル凹部から出ると表面張力で球を
形成しようとする傾向があるため、パッドを濡らすこと
ができる。更に本発明は、上述の通り可撓性のある回路
をプリント回路基板に接着するために最も有利であるが
、２つの部品の半田付けが望まれるところならどこでも
適用可能であり、特に一方の部品が可撓性で他方の部品
が剛性のあるときに有利である。シャトル・エレメント
をリールで供給すれば、連続したエレメントを自動的に
夫々の基板に位置合わせすることができる。
ムを、基板の下側にも設けることにより、プリント回路
基板の両側に同時に適用することができる。基板の下の
半田は、溶けてシャトル凹部から出ると表面張力で球を
形成しようとする傾向があるため、パッドを濡らすこと
ができる。更に本発明は、上述の通り可撓性のある回路
をプリント回路基板に接着するために最も有利であるが
、２つの部品の半田付けが望まれるところならどこでも
適用可能であり、特に一方の部品が可撓性で他方の部品
が剛性のあるときに有利である。シャトル・エレメント
をリールで供給すれば、連続したエレメントを自動的に
夫々の基板に位置合わせすることができる。
尚、特許請求の範囲の構成要素の参照番号は、発明の容
易なる理解のためで、その技術的範囲を制限するよう解
釈されるべきではない。
易なる理解のためで、その技術的範囲を制限するよう解
釈されるべきではない。
第１図は、本発明の一実施例により組立てられる部品の
部分透視図、 第２図は、本発明の一実施例により部品を組立てるため
の装置の断面図、 第３図乃至第５図は、本発明の実施例による工程の各段
階を示す図、 第６図は、工程の後段で用いられる第２図の装置を示す
図、 第７図乃至第９図は、本発明の実施例による後段工程の
各段階を示す断面図、 第１０図は、本発明の実施例により組立てられた部品の
一部を示す断面図である。 出 願 人：アメリカン テレフォン アンドＦＩＧ、
１ ＦＩＧ、 ２ Ｆ”０°。 ５ ＦＩＧ。 ＦＩＧ。 ＦＩＧ。 ８ ＦＩＧ ＦＩＧ ０
部分透視図、 第２図は、本発明の一実施例により部品を組立てるため
の装置の断面図、 第３図乃至第５図は、本発明の実施例による工程の各段
階を示す図、 第６図は、工程の後段で用いられる第２図の装置を示す
図、 第７図乃至第９図は、本発明の実施例による後段工程の
各段階を示す断面図、 第１０図は、本発明の実施例により組立てられた部品の
一部を示す断面図である。 出 願 人：アメリカン テレフォン アンドＦＩＧ、
１ ＦＩＧ、 ２ Ｆ”０°。 ５ ＦＩＧ。 ＦＩＧ。 ＦＩＧ。 ８ ＦＩＧ ＦＩＧ ０
Claims (10)
- （１）第１の部品（１０）のパッド領域（１２）に形成
した金属化された孔（１３）と、第２の部品（１４）の
対応するパッド領域（１５）とを接続する部品の半田付
け方法において、 第２の部品の対応するパッド領域上に調整された量の半
田を堆積し、 各孔が対応するパッド領域に位置決めされるように第１
の部品を第２の部品上の半田に接触させ、さらに 半田を溶かすと共にその半田が金属化孔を経て広がるフ
ィレットを形成しそのフィレットが観察し得るように、
上記第１の部品及び第２の部品を加熱した、 ことを特徴とする部品の半田付け方法。 - （２）上記第１の部品及び第２の部品のいずれか一方の
部品が可撓性を有し、他方の部品が剛性を有することを
特徴とする請求項１記載の方法。 - （３）一方の部品が可撓性を有する回路であり、他方の
部品がプリント回路基板であることを特徴とする請求項
２記載の方法。 - （４）第２の部品の上記対応パッド領域に対応する凹部
（２１）を有するシャトル・エレメント（２０）内に半
田を堆積し、このシャトル凹部を第２の部品の領域に位
置決めし、その後半田を溶かすために加熱することによ
り、調整された半田量を第２の部品のパッド領域上に堆
積されたことを特徴とする請求項１記載の方法。 - （５）調整された半田量により、第１の部品と第２の部
品のどこかの部分が接触する前に、半田が第１の部品の
パッド領域と接触することを特徴とする請求項１記載の
方法。 - （６）半田がフィレットを形成するために溶かされる間
、カバー板（２０）が第１及び第２の部品の上に保たれ
、そのカバー板は第１の部品の孔と同位置の凹部を有し
、この凹部は孔の上に自由表面フィレットを形成できる
十分な深さを有することを特徴とする請求項１記載の方
法。 - （７）互いに半田付けされる対抗面上のパッド領域（１
５、１９）を夫々有する第１及び第２の部品（１０、１
４）を有し、少なくともこれらの第１及び第２の部品の
いずれか一方が半田付けされるパッド領域中に金属化さ
れた孔を有する部品の半田付け装置において、 半田フィレットが上記対抗面上のバッド領域の間に形成
され、さらにこの半田フィレットは上記いずれか一方の
部品の対抗面と反対側の接続されるパッド領域（１２）
へ上記孔を通って広がり、上記接続されるバッド領域上
のフィレットが検査可能であることを特徴とする部品の
半田付け装置。 - （８）第１及び第２の部品は可撓性のある回路とプリン
ト回路基板であることを特徴とする請求項７記載の装置
。 - （９）上記１つの部品の、対抗面のパット領域から反対
面のパット領域へ通じる孔の壁は金属メッキされている
ことを特徴とする請求項７記載の装置。 - （１０）プリント回路基板は対抗面上にマスク材（１６
）で囲まれたパッドを有し、可撓性のある回路はそれを
貫通して形成されさらに対抗面上のカバー層（１７）で
囲まれた孔を持つ導電部を有し、このマスク材とカバー
層が第１及び第２の部品の半田に濡れる領域を調整する
ようにしたことを特徴とする請求項８記載の装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US372400 | 1989-06-27 | ||
| US07/372,400 US5014162A (en) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | Solder assembly of components |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0335590A true JPH0335590A (ja) | 1991-02-15 |
| JPH0714106B2 JPH0714106B2 (ja) | 1995-02-15 |
Family
ID=23467948
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2145572A Expired - Fee Related JPH0714106B2 (ja) | 1989-06-27 | 1990-06-05 | 部品の半田付け方法とその装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5014162A (ja) |
| EP (1) | EP0405828B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0714106B2 (ja) |
| CA (1) | CA2011000C (ja) |
| DE (1) | DE69032671T2 (ja) |
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| JP2012053242A (ja) * | 2010-08-31 | 2012-03-15 | Takashi Iwasaki | タッチ感調整プレート、およびピアノ調整方法 |
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| GB9115972D0 (en) * | 1991-07-24 | 1991-09-11 | Gore W L & Ass Uk | Improvements in security enclosures |
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- 1990-06-20 EP EP90306739A patent/EP0405828B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1990-06-20 DE DE69032671T patent/DE69032671T2/de not_active Expired - Fee Related
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