JPS63283189A - 部品の半田付け方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、面実装部品およびリード部品を混載して配線
基板に取り付けるための部品の半田付け方法に関するも
のである。

〔発明の概要〕

本発明は、面実装部品及びリード部品が混載される基板
上に上記面実装部品およびリード部品を取り付けるため
の部品の半田付け方法において、上記基板上のリード部
品取り付け部のスルーホールに、リード部品のリード部
を挿通させ、上記スルーホールから突出したリード部の
先端側を基板裏面に沿って曲げ、次に上記基板裏面のリ
ード部品取り付け部および面実装部品取り付け部に半田
印刷を同時に施し、上記基板裏面の面実装部品取り付け
部に面実装部品を載置し、リフロー処理を行ってリード
部品取り付け部に固着し、それと同時に上記面実装部品
を面実装部品取り付け部に固着することにより、部品の
半田付け工程を簡略化するとともに、面実装部品とリー
ド部品との混載を容易にするものである。

〔従来の技術〕

電子機器に内蔵される電子回路は、ますます複雑化して
おり、例えばその電子回路に用いられるプリント基板に
は多数の面実装部品およびリード部品が混載されること
がある。

ここで上記プリント基板に混載される面実装部品および
リード部品の従来からの半田付け方法を図面を参照しな
がら簡単に説明する。

先ず第１１図に示すように、合成樹脂等の基板１０１上
には金属等からなる配線パターン１０２が形成されてお
り、さらに上記配線パターン１０２には面実装部品の各
電極を取り付けるための面実装部品取り付け部１０４，
１０４およびリード部品を取り付けるためのリード部品
取り付け部１０６．１０６が形成されている。そして上
記り一ド部品取り付け部１０６．１０６中央には、上記
リード部品のリード部１０７．１０７が挿通されるスル
ーホール１０８，１０８が形成されている。

そしてこのような基板１０１を用いながら、はじめに上
記基板１０１上の面実装部品取り付け部１０４．１０４
間に、上記面実装部品を仮止めするための接着剤１０９
を塗布する。

次に第１２図に示すように、両端が電極１０３ａ、１０
３ｂとされた面実装部品１０３を上記基板１０１の面実
装部品取り付け部１０４．１０４に載置する。このとき
、基板１０１上に塗布した接着剤１０９が硬化すること
がら面実装部品１０３は基板１０１から脱落しない。

次に第１３図に示すように、基板１０１を反転して面実
装部品１０３が載置された面を下にむける。そして上記
基板１０１に設けられたスルーホール１０８．１０８に
、リード部品１０５のリード部１０７．１０７を挿通さ
セ、リード部１０７゜１０７の先端をスルーホール１０
８．１０８より突出させる。

最後に、基板１０１上に形成された面実装部品取り付け
部１０４．１０４と各電極１０３ａ、１０３ｂおよびリ
ード部品取り付け部１０６，１０６とリード部１０７，
１０７にディップ法を用いて半田１１０を付ける。そし
て半田１１０を付けることにより面実装部品１０３は、
基Ｆｉ１０１上に形成された配線パターン１０２と電気
的に接続する。またリード部品１０５も配線パターン１
０２と電気的に接続する。

以上のようにして、従来の半田付け方法においては、面
実装部品１０３およびリード部品１０５を基板１０１上
に取り付けていた。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上述のような部品の半田付け方法では、リード部品のリ
ード部をスルーホールに挿通ずる工程とリード部品を半
田付けする工程で基板が反転され面実装部品が下となる
ので、上記面実装部品が基板から脱落しないように、接
着剤を用いてその面実装部品を基板に仮固定している。

しかしながら、上記接着剤を用いるにはその接着剤の塗
布工程が必要となり、さらには乾燥させて硬化させる工
程が必要となるため非常に時間がかかり、取り扱いが安
易でない。すなわち、上述の如き半田付け方法では、効
率良く面実装部品およびリード部品を混載して基板上の
各取り付け部に半田付けすることが作業上困難である。

そこで本発明は、上述の問題点を解決するために面実装
部品を仮固定する接着工程を行わず半田付け工程を簡略
化し、面実装部品およびリード部品の混載を容易にする
部品の半田付け方法を提供しようとするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上述の従来の問題点を解決するとともに一上記
目的を達成するため、面実装部品およびリード部品が混
載される基板上のリード部品取り付け部のスルーホール
に、リード部品のリード部を挿通させる工程と、上記ス
ルーホールから突出した上記リード部品のリード部の先
端側を基板裏面に沿って曲げる工程と、上記基板裏面の
リード部品取り付け部および面実装部品取り付け部に半
田印刷を同時に施こす工程と、上記基板裏面の面実装部
品取り付け部に面実装部品を載置する工程と、リフロー
処理を行って上記リード部品取り付け部に固着し、かつ
上記面実装部品を上記面実装部品取り付け部に固着する
工程とからなる部品の半田付け方法を提供するものであ
る。

〔作用〕

リード部品取り付け部のスルーホールにリード部品のリ
ード部を挿通させた後、スルーホールから突出したリー
ド部の先端側を基板裏面に沿って曲げるので次工程で基
板を反転させてリード部品を基板の下にしても脱落しな
い、よって従来からの接着工程が必要でなくなり、半田
付け工程が簡略化される。そして次に基板裏面のリード
部品取り付け部および上記基板裏面の面実装部品取り付
け部に半田印刷を同時に施し、上記基板の面実装部品取
り付け部に面実装部品４：ｉ１置してリフロー処理する
ことにより、面実装部品およびリード部品が同時に半田
付けされることになる。

〔実施例〕　　、 以下本発明を通用した実施例を図面に基き説明する。

本実施例は、例えば面実装部品とリード部品とが基板に
混載される場合の部品の半田付け方法であって、部品の
取り付け工程を容易に行うものである。

先ず第１図および第２図に示すように、面実装部品１お
よびリード部品２が混載される基板３の基板裏面４上に
は、配線パターン５が形成されている。上記配線パター
ン５には面実装部品ｌ　（例えば抵抗、コンデンサ、ト
ランジスタ等）の各電極を取り付けるための面実装部品
取り付け部６゜６およびリード部品２（例えばコイル、
トランス等）を取り付けるためのリード部品取り付け部
７゜７が形成されている。そして上記リード部品取り付
け部７．７中央には、上記リード部品２のり−ド部８．
８が挿通されるスルーホール９．９が形成されている。

このように形成された基板３を用いて、先ず、上記スル
ーホール９．９にリード部品２のリード部８．８を挿入
し、リード部８．８の先端１２．１２が基板裏面４側に
突出するように挿通する。

次に第３図および第４図に示すように、基板裏面４側に
突出するように挿通したリード部８，８の先０ｋ１２．
１２を、基板裏面４に沿ってリード部品取り付け部７．
７上に接するよう屈曲させる。

このリード部８．８の先端１２．１２を屈曲することに
より、次工程で基板裏面４側を表となるように反転して
もリード部品２が基板３より脱落するのが防止できる。

また屈曲された部分全体が半田付けされるため、接触面
積が増大し、接触抵抗も低くなる。

そして次に、第５図および第６図に示すように、リード
部品とが取り付けられた基板３を反転させ、面実装部品
１が取り付けられる基板裏面４側を表にする。この時、
上述のようにリード部８．８の先端１２．１２が基板裏
面４に沿って屈曲していることからリード部品２は脱落
しない。続いて、上記基板裏面４側に形成された面実装
部品１の各電極１ａ、ｌｂを取り付けるための面実装部
品取り付け部６，６およびリード部品２が取り付けられ
るリード部品取り付け部７．７上に、半田層１０を同時
に印刷する。すると、面実装部品取り付け部６．６およ
びリード部品取り付け部７．７上には半田層ｌＯが残る
。上記半ＩＤ層１０は、面実装部品ｌの各電極１ａ、Ｌ
ｂの大きさよりも棺大きく印刷さる。また、同様にリー
ド部品２の屈曲されたリード部８．８の大きさよりも稍
大きく半田層１０が印刷され、後のりフロー処理により
確実に半田付けされることになる。

次に第７図および第８図に示すように、上記前工程で形
成された基板裏面４の面実装部品取り付け部６．６上の
半田層１０上に、面実装部品１の各電極１ａ、ｌｂを所
定の位置にずれることなく載置する。

最後に、第９図および第１０図に示すように、面実装部
品１の各電極１ａ、ｌｂおよびリード部品２のリード部
８．８の半田付けを行う。まず、上述の如く形成された
基板３をリフロー炉内に入れる。このリフロー炉内は、
半田付けによる全屈表面の酸化を防止するための不活性
ガス（）１．ガス。

Ｎ２ガス）などの雰囲気とされている。そしてリフロー
処理をするための加熱手段として赤外線を用いて加熱し
て、基板裏面４側に形成しである半田層ｌＯを溶解する
。本実施例では、半田８１０を溶解する加熱手段に赤外
線を用いているが、光やレーザーあるいは蒸気凝縮する
方式でも良い。そして上記溶解した半田ｌｌにより面実
装部品１の各電極１ａ、ｌｂを面実装部品取り付け部６
．６に固着して基板裏面４側に形成された配線パターン
５と電気的に接続する。また、リード部品２のリード部
８．８をリード部品取り付け部７．７に固着して基板裏
面４側に形成された配線パターン５と電気的に接続する
。

このようにリード部品２のリード部８．８をスルーホー
ル９．９に挿通させた後に、リード部８゜８の先端１２
．１２を屈曲させ、上記リード部品取り付け部７．７と
面実装部品取り付け部６．６に同時に半田印刷を施した
後、その半田印刷を施した上に面実装部品ｌを載置して
リフロー処理を行なうので、面実装部品１およびリード
部品２が同時に半田付けできる。よって面実装部品１と
リード部品２の混載が容易になる。さらに、リード部品
２のリード部８．８を屈曲させてリード部品２が１７反
３から脱落しないようにしているため、従来面実装部品
１の仮固定に使用していた接着剤が不必要となり、それ
に伴い接着剤の塗布および乾燥、硬化工程を行わずに済
むため、部品の半田付け工程が大幅に簡略化される。

〔発明の効果〕

本発明の部品の半田付け方法によれば、リード部品のリ
ード部をスルーホールに押通させた後に、スルーホール
から突出したリード部の先端を基板裏面に沿って屈曲さ
せるため、次工程の半田印刷を施す時にリード部品が基
板の下にくるように反転してもリード部品は脱落するこ
とがない。従って、従来から使用していた接着剤が不必
要となり、さらには接着剤の塗布および乾燥、硬化工程
を削除することができるため半田付け工程の簡略化を図
ることができる。

また、半田印刷を面実装部品取り付け部およびリード部
品取り付け部に同時に施すことにより、面実装部品およ
びリード部品を同時に半田付けできるため、半田付け工
程が簡略化できるとともに上記面実装部品およびリード
部品の混載が容易となる。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第１０図は本発明を適用した部品の半田付け
方法を示す工程図である。第１図は基板にリード部品を
挿通させる工程を示す斜視図であり、第２図は第１図の
１−１線断面図であり、第３図は基板裏面側に突出した
リード部の先端を基板裏面に沿って屈曲させる工程を示
す斜視図であり、第４図は第３図のＩ−１線断面図であ
り、第５図は基板裏面のリード部品取り付け部および面
実装部品取り付け部に半田印刷を同時に施す工程を示す
斜視図であり、第６図は第５図のｊ　−１線断面図であ
り、第７図は基板裏面の面実装部品取り付け部に面実装
部品を載置する工程を示す斜視図であり、第８図は第７
図の■−■線断面図であり、第９図はりフロー処理を行
って上記リード部品取り付け部に固着しかつ面実装部品
を面実装部品取り付け部に固着する工程を示ず斜視図で
あり、第１０図は第９図の■−■線断面図である。第１
１図乃至第１４図は従来の部品の半田付け方法を示す工
程図である。第１１図は配線パターン、面実装部品取り
付け部、リード部品取り付け部が形成された基板上に面
実装部品を仮固定するための接着剤を塗布する工程を示
す斜視図であり、第１２図は面実装部品取り付け部に面
実装部品をｉ１＋３　ｌして接着剤にて仮固定し接着剤
を硬化させる工程を示す斜視図であり、第１３図はリー
ド部品のリード部を基板に形成されたスルーホールに挿
通させる工程を示す斜視図であり、第１４図は面実装部
品取り付け部およびリード部品取り付け部に゛■−田を
付ける工程を示す■−■線断面図である。 ■・・・面実装部品 ２・・・リード部品 ３・・・基板 ４　・・・基」瓦裏面 ６・・・面実装部品取り付け部 ７・・・リード部品取り付け部 ８・・・リード部 ９・・・スルーホール １１・・・半田

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 面実装部品およびリード部品が混載される基板上のリー
   ド部品取り付け部のスルーホールに、リード部品のリー
   ド部を挿通させる工程と、 上記スルーホールから突出した上記リード部品のリード
   部の先端側を基板裏面に沿って曲げる工程と、 上記基板裏面のリード部品取り付け部および面実装部品
   取り付け部に半田印刷を同時に施す工程と、 上記基板裏面の面実装部品取り付け部に面実装部品を載
   置する工程と、 リフロー処理を行って上記リード部品取り付け部に固着
   し、かつ上記面実装部品を上記面実装部品取り付け部に
   固着する工程とからなる部品の半田付け方法。