JPH06196586A - 多層ハイブリッドの製法 - Google Patents

多層ハイブリッドの製法

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JPH06196586A
JPH06196586A JP5247685A JP24768593A JPH06196586A JP H06196586 A JPH06196586 A JP H06196586A JP 5247685 A JP5247685 A JP 5247685A JP 24768593 A JP24768593 A JP 24768593A JP H06196586 A JPH06196586 A JP H06196586A
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ゲーベル ウルリッヒ
Walter Roethlingshoefer
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 多層ハイブリッドを製作する場合に，グリー
ンシートだけを使用する場合には互いに組み合わすこと
のできない誘電率に大きな差のある材料を互いに組み合
わせ得るようにすること。 【構成】 グリーンシート１のパイル１０内に，大きな
誘電率を有する材料から成るセラミック板２を配置して
焼結することによって多層ハイブリッドを製作する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は，グリーンシートに導体
路及び接続部を設け，接続部によって導体路の間に電気
的接続が生ぜしめられるように，グリーンシートを重ね
合わせてパイルにする形式の多層ハイブリッドの製法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】このような多層ハイブリッドの製法はヨ
ーロッパ特許第３４５８０９号によって既に公知であ
る。この場合導体路のための材料としてなかんずく銅及
び銀が使用される。グリーンシートのパイルの焼結温度
は１０００°Ｃよりも低い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は，多層
ハイブリッドを製作する場合に，グリーンシートだけを
使用する場合には互いに組み合わすことのできない誘電
率に大きな差のある材料を互いに組み合わせ得るように
することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に，本発明の構成では，最初に述べた形式の多層ハイブ
リッドの製法において，大きな誘電率を有する材料から
成る少なくとも１つのセラミック板をパイル内に配置す
るようにした。
【０００５】
【発明の効果】この構成によって本発明の課題が解決さ
れ，多層ハイブリッドの製作費が安価になり，品質が改
善される。
【０００６】請求項２以下に記載した手段によって，請
求項１の製法を更に改善することが可能である。セラミ
ック板は別のグリーンシートを焼結することによって，
特に簡単に製作することができる。この場合焼結温度を
１１００°Ｃよりも高くすると，特に誘電率の大きい材
料を気孔のないセラミック板に焼結することができる。
パイルの焼結温度を１０００°Ｃよりも低くすると，特
にわずかな誘電率の材料を使用することができ，したが
って多層ハイブリッドの導電特性が特に有利になる。更
にこのように低い焼結温度は特に低オームの銅又は銀の
使用を可能にする。多層ハイブリッド内にコンデンサを
構成するために，特に誘電率の大きいセラミック板を使
用すると，表面に取り付けられる著しく高価な部品によ
ってしか達成し得ないような大きなコンデンサ容量を実
現することができる。この場合セラミック板を特に薄く
構成すると，特に大きな容量値を達成することができ
る。
【０００７】
【実施例】以下においては図１〜図３に示した本発明の
実施例に基づいて本発明の構成を具体的に説明する。
【０００８】図１においては，４つのグリーンシート１
及び１つのセラミック板２から成るパイル１０が引き離
した状態で示されている。グリーンシート１は導体路３
及び接続部４を備えている。セラミック板２は接続部４
を備えている。更に，セラミック板２のすぐ上下に位置
するグリーンシート１はコンデンサ板５を備えている。
【０００９】グリーンシート１はセラミック粉末と，無
機バインダと，有機バインダとから成っている。焼結の
際にグリーンシート１は１０００°Ｃよりも低い温度に
加熱される。焼結の最初の段階では，有機バインダ，一
般的にはプラスチック，が完全に燃焼せしめられる。焼
結過程が進むと，セラミック粉末，例えばアルミナ，及
び無機バインダ，一般にガラス，がセラミック板に焼結
される。
【００１０】接続部４は一般的に，生の状態のグリーン
シート１に例えば打ち抜きによって孔を形成することに
よって作られる。そしてこのグリーンシート１の孔内に
金属ペーストを満たすのである。このような金属ペース
トは，グリーンシート１上に導体路３のための構造体を
形成するためにも利用される。この場合金属ペーストは
スクリーン印刷される。金属ペーストは金属粉末と，無
機バインダと，有機ペーストとから成っている。焼結過
程の際に有機ペーストは完全に燃焼せしめられ，金属粉
末と無機バインダとは金属の導体路３又は接続部４を形
成する。
【００１１】図２においては，図１のパイル１０を焼結
して製作した多層ハイブリッド７が示されている。この
多層ハイブリッド７は４つのセラミック板１と１つのセ
ラミック板２とから構成されている。多層ハイブリッド
７の上面には別の部品としてシリコンチップ８が取り付
けられている。このシリコンチップ８は結合線９によっ
て多層ハイブリッドの導体路３に接続されている。更に
多層ハイブリッド７は支持体６上に取り付けられてい
る。コンデンサ板５によってコンデンサが構成されてい
る。セラミック板の高い誘電率によって，このコンデン
サの電気容量は特に大きい。
【００１２】導体路のために金属ペーストを印刷され，
接続部のために孔に金属ペーストを満たされているグリ
ーンシートを焼結することによって多層ハイブリッドを
製作する場合，グリーンシートのための材料と金属ペー
ストのための材料とを互いに適合させておかなければな
らない。この場合，１０００°Ｃよりも低い焼結温度が
特に好ましい。なぜならこの温度範囲においては，特に
安価で導電性のよい材料，例えば銅又は銀を金属ペース
トのために使用できるからである。１１００°Ｃよりも
高い焼結温度は一般に金属ペーストのためにタングステ
ンを使用することを必要とする。しかしながらタングス
テンは導電性が比較的にわずかで，しかも高価である。
１０００°Ｃよりも低い焼結温度においては，セラミッ
クシートはガラス分が大きい。したがってこのようなセ
ラミックシートは誘電率が低い。高い誘電率を達成する
ことのできる充てん材料例えばチタン酸バリウムは１０
００°Ｃよりも低い焼結温度ではセラミックシート内に
使用しにくい。すなわち，１０００°Ｃよりも低い焼結
温度では，このような材料を使用して，気孔のない高品
質の多層ハイブリッドを製作することはできない。高い
誘電率を有している材料は一般に１０００°Ｃよりも高
い焼結温度を必要とする。しかしながらこのような焼結
温度では，１０００°Ｃよりも低い温度で焼結可能なメ
タライズの利点を使用することができない。本発明によ
る製法は両方の利点を多層ハイブリッドにおいて生ぜし
めるのである。すなわち，まず大きな誘電率を有してい
るセラミック板２を製作する。このセラミック板２はも
はや生の状態ではなく，したがって１０００°Ｃよりも
低い温度での焼結過程によってほとんど変化しない。こ
のセラミック板２は１０００°Ｃよりも低い焼結温度を
必要とするグリーンシート１及び金属ペーストと組み合
わされるのである。したがって本発明による製法は，１
０００°Ｃよりも低い温度で焼結される多層ハイブリッ
ドの利点と，１０００°Ｃよりも高い焼結温度を必要と
するセラミック板の利点とを組み合わせるのである。
【００１３】図３には接続部４とコンデンサ板５とを有
するセラミック板２が示されている。このセラミック板
２を製作するために，接続部４のための孔を有するグリ
ーンシートを焼結する。セラミック板２のためには，高
い誘電率を有している材料が使用されるので，この場合
１０００°Ｃよりも大きい焼結温度が必要である。他面
において，接続部４のための孔を焼結の後で，例えばレ
ーザーによって形成することも可能である。次いでスク
リーン印刷によってコンデンサ板５及び接続部４のため
の金属ペーストを取り付ける。しかしながらこの場合，
金属ペーストは１０００°Ｃよりも低い温度で焼結する
ものを使用する。図１のセラミック板２と異なって，図
３のセラミック板２においては，コンデンサ板５は直接
にセラミック板２上に取り付けられる。多層ハイブリッ
ド内にコンデンサを構成することは，これら両方のやり
方によることができる。重要なことは，図３に示したや
り方の場合，コンデンサ板５のための金属ペーストが低
い温度範囲で焼結可能なことである。
【図面の簡単な説明】
【図１】グリーンシートと１つのセラミック板とのパイ
ルを示した図である。
【図２】図１のパイルから製作された多層ハイブリッド
を示した図である。
【図３】別の実施例のセラミック板を示した図である。
【符号の説明】
１ グリーンシート又はセラミックシート， ２ セラ
ミック板， ３ 導体路， ４ 接続部， ５ コンデ
ンサ板， ６ 支持体， ７ 多層ハイブリッド， ８
シリコンチップ， ９ 結合線， １０ パイル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ヴァルター レートリングスヘーファー ドイツ連邦共和国 ロイトリンゲン ケー ニッヒシュトレッスレ 129

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 グリーンシート（１）に導体路（３）及
    び接続部（４）を設け，接続部（４）によって導体路
    （３）の間に電気的接続が生ぜしめられるように，グリ
    ーンシート（１）を重ね合わせてパイル（１０）にする
    形式の多層ハイブリッドの製法において，大きな誘電率
    を有する材料から成る少なくとも１つのセラミック板
    （２）をパイル（１０）内に配置することを特徴とする
    多層ハイブリッドの製法。
  2. 【請求項２】 セラミック板（２）を別のグリーンシー
    トの焼結によって製作し，別のグリーンシートの材料
    を，焼結温度が１０００°Ｃよりも高いように選択する
    請求項１記載の製法。
  3. 【請求項３】 パイル（１０）の焼結温度を１０００°
    Ｃよりも低くする請求項２記載の製法。
  4. 【請求項４】 導体路（３）及び接続部（４）の材料と
    して銅又は銀を選択する請求項３記載の製法。
  5. 【請求項５】 セラミック板（２）に接続部（４）を設
    ける請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載の
    製法。
  6. 【請求項６】 多層ハイブリッドに少なくとも１つのコ
    ンデンサを設けるために，セラミック板（２）の両側に
    コンデンサ板（５）を設けてパイル（１０）内に配置す
    る請求項１から請求項５まどのいずれか１項に記載の製
    法。
  7. 【請求項７】 セラミック板（２）の厚さをセラミック
    シート（１）の厚さよりも薄く選択する請求項１から請
    求項６までのいずれか１項に記載の製法。
JP5247685A 1992-10-05 1993-10-04 多層ハイブリッドの製法 Pending JPH06196586A (ja)

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