JPH06196591A - 連結型半導体パッケージ - Google Patents
連結型半導体パッケージInfo
- Publication number
- JPH06196591A JPH06196591A JP34258192A JP34258192A JPH06196591A JP H06196591 A JPH06196591 A JP H06196591A JP 34258192 A JP34258192 A JP 34258192A JP 34258192 A JP34258192 A JP 34258192A JP H06196591 A JPH06196591 A JP H06196591A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor package
- semiconductor packages
- resin
- lead frame
- molded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 リードフレームに成形する半導体パッケージ
の数を増大して半導体パッケージの生産効率を向上させ
ることができる連結型半導体パッケージを提供する。 【構成】 本連結型半導体パッケージ１０は、複数の半
導体パッケージ２が互いに分離可能に、かつ一体に樹脂
モールドされ、各半導体パッケージ２、２間の樹脂部６
にＶ字状の切断用溝１０Ａが形成され、この切断用溝１
０Ａで個々の半導体パッケージ２として切断し易いよう
に構成されている。
の数を増大して半導体パッケージの生産効率を向上させ
ることができる連結型半導体パッケージを提供する。 【構成】 本連結型半導体パッケージ１０は、複数の半
導体パッケージ２が互いに分離可能に、かつ一体に樹脂
モールドされ、各半導体パッケージ２、２間の樹脂部６
にＶ字状の切断用溝１０Ａが形成され、この切断用溝１
０Ａで個々の半導体パッケージ２として切断し易いよう
に構成されている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、樹脂モールドされた半
導体パッケージに関し、更に詳しくは複数の半導体パッ
ケージが一体に連結して樹脂モールドされた連結型半導
体パッケージに関する。
導体パッケージに関し、更に詳しくは複数の半導体パッ
ケージが一体に連結して樹脂モールドされた連結型半導
体パッケージに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の半導体パッケージの場合には、図
６に示すように、複数の半導体素子を個々に樹脂モール
ドした後、個々の半導体パッケージをリードフレームか
ら切断するようにしている。そこで、リードフレームに
個別に樹脂モールドされた半導体パッケージについて図
６を参照しながら説明する。同図において、１はリード
フレーム、２はこのリードフレーム１に樹脂モールドさ
れた半導体パッケージ、３はこの半導体パッケージ２の
リード部で、このリード部３は上記リードフレーム１と
一体に形成されている。また、４はリードフレーム１に
形成された位置決め孔、５はこの位置決め孔４によって
位置決めされるカットラインで、上記半導体パッケージ
２はカットライン５でリードフレーム１から切断され
る。
６に示すように、複数の半導体素子を個々に樹脂モール
ドした後、個々の半導体パッケージをリードフレームか
ら切断するようにしている。そこで、リードフレームに
個別に樹脂モールドされた半導体パッケージについて図
６を参照しながら説明する。同図において、１はリード
フレーム、２はこのリードフレーム１に樹脂モールドさ
れた半導体パッケージ、３はこの半導体パッケージ２の
リード部で、このリード部３は上記リードフレーム１と
一体に形成されている。また、４はリードフレーム１に
形成された位置決め孔、５はこの位置決め孔４によって
位置決めされるカットラインで、上記半導体パッケージ
２はカットライン５でリードフレーム１から切断され
る。
【０００３】而して、半導体製造装置の製造ライン上で
リードフレーム１に複数の半導体パッケージ２を一個一
個個別に樹脂モールドして成形し、次にその後工程でリ
ードフレーム１から個々の半導体パッケージ２を切り離
して半導体パッケージを製造している。この際、各半導
体パッケージ２はリードフレーム１の位置決め孔４によ
って位置決めされており、リードカット機構（図示せ
ず）でリード部３をカットライン５に沿って切断するこ
とによって、図７に示すように個々の半導体パッケージ
２がリードフレーム１から切り離される。
リードフレーム１に複数の半導体パッケージ２を一個一
個個別に樹脂モールドして成形し、次にその後工程でリ
ードフレーム１から個々の半導体パッケージ２を切り離
して半導体パッケージを製造している。この際、各半導
体パッケージ２はリードフレーム１の位置決め孔４によ
って位置決めされており、リードカット機構（図示せ
ず）でリード部３をカットライン５に沿って切断するこ
とによって、図７に示すように個々の半導体パッケージ
２がリードフレーム１から切り離される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
半導体パッケージ２は、上述のようにリードフレーム１
において所定の間隔を置いて一個ずつ樹脂モールドする
ようにしているため、隣合う半導体パッケージ２、２間
に隙間が形成され、その隙間分だけリードフレーム１で
成形する半導体パッケージ２の個数が少なくなって生産
効率が悪いという課題があった。
半導体パッケージ２は、上述のようにリードフレーム１
において所定の間隔を置いて一個ずつ樹脂モールドする
ようにしているため、隣合う半導体パッケージ２、２間
に隙間が形成され、その隙間分だけリードフレーム１で
成形する半導体パッケージ２の個数が少なくなって生産
効率が悪いという課題があった。
【０００５】本発明は、上記課題を解決するためになさ
れたもので、リードフレームに成形する半導体パッケー
ジの数を増大して半導体パッケージの生産効率を向上さ
せることができる連結型半導体パッケージを提供するこ
とを目的としている。
れたもので、リードフレームに成形する半導体パッケー
ジの数を増大して半導体パッケージの生産効率を向上さ
せることができる連結型半導体パッケージを提供するこ
とを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に記載
の連結型半導体パッケージは、複数の半導体パッケージ
が互いに分離可能に、かつ一体に樹脂モールドされてな
るものである。
の連結型半導体パッケージは、複数の半導体パッケージ
が互いに分離可能に、かつ一体に樹脂モールドされてな
るものである。
【０００７】また、本発明の請求項２に記載の連結型半
導体パッケージは、複数の半導体パッケージが互いに分
離可能に、かつ一体に樹脂モールドされてなり、隣合う
半導体パッケージ間の樹脂部に切断容易な部分を設けて
構成されたものである。
導体パッケージは、複数の半導体パッケージが互いに分
離可能に、かつ一体に樹脂モールドされてなり、隣合う
半導体パッケージ間の樹脂部に切断容易な部分を設けて
構成されたものである。
【０００８】
【作用】本発明の請求項１に記載の発明によれば、複数
の半導体素子を一体に樹脂モールドすることができ、半
導体パッケージの生産効率を向上させることができる。
の半導体素子を一体に樹脂モールドすることができ、半
導体パッケージの生産効率を向上させることができる。
【０００９】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、複数の半導体素子を一体に樹脂モールドすること
ができ、半導体パッケージの生産効率を向上させること
ができ、また、半導体パッケージ間の樹脂部の切断容易
な部分で容易に切断して個々の半導体パッケージとして
切り離すことができる。
れば、複数の半導体素子を一体に樹脂モールドすること
ができ、半導体パッケージの生産効率を向上させること
ができ、また、半導体パッケージ間の樹脂部の切断容易
な部分で容易に切断して個々の半導体パッケージとして
切り離すことができる。
【００１０】
【実施例】以下、図１〜図５に示す実施例に基づいて従
来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を
説明する。尚、各図中、図１は本発明の連結型半導体パ
ッケージの一実施例を示す平面図、図２は図１に示す連
結型半導体パッケージのモールド工程を示す平面図、図
３は図１に示す連結型半導体パッケージを一個の半導体
パッケージとして分離した状態を示す平面図、図４は本
発明の連結型半導体パッケージの他の実施例を示す斜視
図、図５は本発明の連結型半導体パッケージの更に他の
実施例を示す斜視図である。
来と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を
説明する。尚、各図中、図１は本発明の連結型半導体パ
ッケージの一実施例を示す平面図、図２は図１に示す連
結型半導体パッケージのモールド工程を示す平面図、図
３は図１に示す連結型半導体パッケージを一個の半導体
パッケージとして分離した状態を示す平面図、図４は本
発明の連結型半導体パッケージの他の実施例を示す斜視
図、図５は本発明の連結型半導体パッケージの更に他の
実施例を示す斜視図である。
【００１１】実施例１．本実施例の連結型半導体パッケ
ージ１０は、図１に示すように、複数の半導体パッケー
ジ２が互いに分離可能に、かつ一体に樹脂モールドされ
て構成されている。そして、個々の半導体パッケージ２
にはそれぞれリード部３が形成されている。また、上記
連結型半導体パッケージ１０の隣合う半導体パッケージ
２、２間の樹脂部６の全周には切断容易な部位であるＶ
字状の切断用溝１０Ａが形成されている。
ージ１０は、図１に示すように、複数の半導体パッケー
ジ２が互いに分離可能に、かつ一体に樹脂モールドされ
て構成されている。そして、個々の半導体パッケージ２
にはそれぞれリード部３が形成されている。また、上記
連結型半導体パッケージ１０の隣合う半導体パッケージ
２、２間の樹脂部６の全周には切断容易な部位であるＶ
字状の切断用溝１０Ａが形成されている。
【００１２】次に、上記連結型半導体パッケージ１０を
製造する樹脂モールド工程について説明する。まず、リ
ード部３が一体化したリードフレーム１を送り機構（図
示せず）によってライン上に送り込み、リードフレーム
１をその位置決め孔４で所定の位置に位置決めする。リ
ードフレーム１が位置決めされると、複数の半導体素子
を纒めて一体的に樹脂モールドする。この状態を示した
ものが図２である。そる後、リード部３をそのカットラ
イン５で切断することで、図１に示す連結型半導体パッ
ケージ１０がリードフレーム１から切り離される。その
後、この連結型半導体パッケージ１０をその切断用溝１
０Ａで切断することにより、図３に示す個々の半導体パ
ッケージ２に切り離される。
製造する樹脂モールド工程について説明する。まず、リ
ード部３が一体化したリードフレーム１を送り機構（図
示せず）によってライン上に送り込み、リードフレーム
１をその位置決め孔４で所定の位置に位置決めする。リ
ードフレーム１が位置決めされると、複数の半導体素子
を纒めて一体的に樹脂モールドする。この状態を示した
ものが図２である。そる後、リード部３をそのカットラ
イン５で切断することで、図１に示す連結型半導体パッ
ケージ１０がリードフレーム１から切り離される。その
後、この連結型半導体パッケージ１０をその切断用溝１
０Ａで切断することにより、図３に示す個々の半導体パ
ッケージ２に切り離される。
【００１３】以上説明したように本実施例によれば、隣
合う半導体パッケージ２、２間の間隔が非常に狭く構成
されているため、樹脂モールド工程でリードフレーム１
に複数の半導体パッケージ２を一体的に纒めて成形する
ことができ、複数の半導体パッケージ２が一体化した連
結型半導体パッケージ１０のリードフレーム１で占める
面積が従来の半導体パッケージ２の同数が占める面積よ
りも少なくて済み、それだけ半導体パッケージ２の生産
効率を向上させることができる。
合う半導体パッケージ２、２間の間隔が非常に狭く構成
されているため、樹脂モールド工程でリードフレーム１
に複数の半導体パッケージ２を一体的に纒めて成形する
ことができ、複数の半導体パッケージ２が一体化した連
結型半導体パッケージ１０のリードフレーム１で占める
面積が従来の半導体パッケージ２の同数が占める面積よ
りも少なくて済み、それだけ半導体パッケージ２の生産
効率を向上させることができる。
【００１４】実施例２．本実施例の連結型半導体パッケ
ージ１０は、図４に示すように、Ｖ字状の切断用溝１０
Ａを各半導体パッケージ２、２間の樹脂部６の表面側に
のみ成形した以外は実施例１に準じて構成されている。
従って、本実施例においても実施例１と同様の作用効果
を期することができる。
ージ１０は、図４に示すように、Ｖ字状の切断用溝１０
Ａを各半導体パッケージ２、２間の樹脂部６の表面側に
のみ成形した以外は実施例１に準じて構成されている。
従って、本実施例においても実施例１と同様の作用効果
を期することができる。
【００１５】実施例３．本実施例の連結型半導体パッケ
ージ１０は、図５に示すように、各半導体パッケージ
２、２間の樹脂部６を膜状に成形し、この樹脂部６にミ
シン目１０Ｂを切断容易な部分として設けた以外は上記
各実施例に準じて構成されている。従って、本実施例に
おいても実施例１と同様の作用効果を期することができ
る。
ージ１０は、図５に示すように、各半導体パッケージ
２、２間の樹脂部６を膜状に成形し、この樹脂部６にミ
シン目１０Ｂを切断容易な部分として設けた以外は上記
各実施例に準じて構成されている。従って、本実施例に
おいても実施例１と同様の作用効果を期することができ
る。
【００１６】尚、上記各実施例では、連結型半導体パッ
ケージ１０を切り離す、切断容易な部分としてＶ字状の
切断用溝１０Ａ及びミシン目１０Ｂについて説明した
が、切断し易い構成であれば、切断用溝１０Ａ及びミシ
ン目１０Ｂに制限されるものでないことはいうまでもな
い。
ケージ１０を切り離す、切断容易な部分としてＶ字状の
切断用溝１０Ａ及びミシン目１０Ｂについて説明した
が、切断し易い構成であれば、切断用溝１０Ａ及びミシ
ン目１０Ｂに制限されるものでないことはいうまでもな
い。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように本発明の請求項１に
記載の発明によれば、複数の半導体パッケージを互いに
分離可能に、かつ一体に樹脂モールドするようにしたた
め、リードフレームに成形する半導体パッケージの数を
増大して半導体パッケージの生産効率を向上させること
ができる連結型半導体パッケージを提供することができ
る。
記載の発明によれば、複数の半導体パッケージを互いに
分離可能に、かつ一体に樹脂モールドするようにしたた
め、リードフレームに成形する半導体パッケージの数を
増大して半導体パッケージの生産効率を向上させること
ができる連結型半導体パッケージを提供することができ
る。
【００１８】また、本発明の請求項２に記載の発明によ
れば、複数の半導体パッケージを互いに分離可能に、か
つ一体に樹脂モールドし且つ各半導体パッケージ間に切
断し易い部分を設けたため、リードフレームに成形する
半導体パッケージの数を増大して半導体パッケージの生
産効率を向上させることができ、しかも各半導体パッケ
ージを容易に分離できる連結型半導体パッケージを提供
することができる。
れば、複数の半導体パッケージを互いに分離可能に、か
つ一体に樹脂モールドし且つ各半導体パッケージ間に切
断し易い部分を設けたため、リードフレームに成形する
半導体パッケージの数を増大して半導体パッケージの生
産効率を向上させることができ、しかも各半導体パッケ
ージを容易に分離できる連結型半導体パッケージを提供
することができる。
【図１】本発明の連結型半導体パッケージの一実施例を
示す平面図である。
示す平面図である。
【図２】図１に示す連結型半導体パッケージのモールド
工程を示す平面図である。
工程を示す平面図である。
【図３】図１に示す連結型半導体パッケージを一個の半
導体パッケージとして分離した状態を示す平面図であ
る。
導体パッケージとして分離した状態を示す平面図であ
る。
【図４】本発明の連結型半導体パッケージの他の実施例
を示す斜視図である。
を示す斜視図である。
【図５】本発明の連結型半導体パッケージの更に他の実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図６】従来の半導体パッケージのモールド工程を示す
平面図である。
平面図である。
【図７】従来の半導体パッケージの一例を示す平面図で
ある。
ある。
１ リードフレーム ２ 半導体パッケージ ３ リード部 ６ 樹脂部 １０ 連結型半導体パッケージ １０Ａ 切断用溝（切断容易な部分） １０Ｂ ミシン目（切断容易な部分）
Claims (2)
- 【請求項１】 複数の半導体パッケージが互いに分離可
能に、かつ一体に樹脂モールドされてなることを特徴と
する連結型半導体パッケージ。 - 【請求項２】 複数の半導体パッケージが互いに分離可
能に、かつ一体に樹脂モールドされてなり、隣合う半導
体パッケージ間の樹脂部に切断容易な部分を設けたこと
を特徴とする連結型半導体パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34258192A JPH06196591A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 連結型半導体パッケージ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34258192A JPH06196591A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 連結型半導体パッケージ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196591A true JPH06196591A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18354875
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34258192A Pending JPH06196591A (ja) | 1992-12-22 | 1992-12-22 | 連結型半導体パッケージ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196591A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011049482A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
-
1992
- 1992-12-22 JP JP34258192A patent/JPH06196591A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011049482A (ja) * | 2009-08-28 | 2011-03-10 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
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