JPH06196885A - 放熱装置 - Google Patents
放熱装置Info
- Publication number
- JPH06196885A JPH06196885A JP4357760A JP35776092A JPH06196885A JP H06196885 A JPH06196885 A JP H06196885A JP 4357760 A JP4357760 A JP 4357760A JP 35776092 A JP35776092 A JP 35776092A JP H06196885 A JPH06196885 A JP H06196885A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat dissipation
- generating system
- dissipation device
- outer casing
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 発熱系と放熱体の分離の容易な放熱装置の提
供。 【構成】 発熱系（２，４）を例えば外筺体等の放熱体
５に接着固定する際に、放熱体５と発熱系（２，４）の
間にオイルやコンパウンド等の非接着性材６の塗布層と
熱伝導性接着剤７の充填層を介在させて発熱系（２，
４）が放熱体５に接着されるように放熱装置を構成す
る。
供。 【構成】 発熱系（２，４）を例えば外筺体等の放熱体
５に接着固定する際に、放熱体５と発熱系（２，４）の
間にオイルやコンパウンド等の非接着性材６の塗布層と
熱伝導性接着剤７の充填層を介在させて発熱系（２，
４）が放熱体５に接着されるように放熱装置を構成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器アセンブリにお
ける発熱体からの熱を外筺等の放熱体に伝導させて放熱
を行なう放熱装置に関するものである。
ける発熱体からの熱を外筺等の放熱体に伝導させて放熱
を行なう放熱装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来より、電子素子基板上における発熱
体（例えば発熱半導体）から発生させる熱をアルミや鉄
板による放熱体に伝導させて熱拡散を行なうことが行な
われており、例えば機器の外筺体自体が放熱体として用
いられることが多い。
体（例えば発熱半導体）から発生させる熱をアルミや鉄
板による放熱体に伝導させて熱拡散を行なうことが行な
われており、例えば機器の外筺体自体が放熱体として用
いられることが多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
放熱装置構造としては、例えば基板上にマウントされた
発熱半導体に対して熱伝導を行なう補助放熱体を固定
し、この補助放熱体を放熱体となる外筺体（又は外筺以
外のヒートシンク部材）に固定することにより、発熱半
導体からの熱が例えば外筺体上に伝導されて拡散される
ようにしている。つまり、例えば基板上に取り付けられ
る発熱体及び補助放熱体による発熱系を放熱体に固着さ
せている。
放熱装置構造としては、例えば基板上にマウントされた
発熱半導体に対して熱伝導を行なう補助放熱体を固定
し、この補助放熱体を放熱体となる外筺体（又は外筺以
外のヒートシンク部材）に固定することにより、発熱半
導体からの熱が例えば外筺体上に伝導されて拡散される
ようにしている。つまり、例えば基板上に取り付けられ
る発熱体及び補助放熱体による発熱系を放熱体に固着さ
せている。
【０００４】ここで、補助放熱体を外筺体に固着する際
に、ネジ固定を行なうようにすると、外筺体外部にネジ
山が露出し場合によっては装置の外観を損なってしまう
ことがある。そこで、熱伝導性に優れた接着剤を補助放
熱体と外筺体の間に充填して接着固定することが行なわ
れている。
に、ネジ固定を行なうようにすると、外筺体外部にネジ
山が露出し場合によっては装置の外観を損なってしまう
ことがある。そこで、熱伝導性に優れた接着剤を補助放
熱体と外筺体の間に充填して接着固定することが行なわ
れている。
【０００５】しかしながら、このように接着剤を用いる
と、発熱系と放熱体（外筺体）の分離が困難になり、例
えば機器組立後や製造出荷後において調整や各種メンテ
ナンスを行なう際に非常に不便なものとなるとともに、
分離しようとして発熱半導体や基板等にストレスが加わ
って回路や機構の破損等が生じ易いという問題がある。
と、発熱系と放熱体（外筺体）の分離が困難になり、例
えば機器組立後や製造出荷後において調整や各種メンテ
ナンスを行なう際に非常に不便なものとなるとともに、
分離しようとして発熱半導体や基板等にストレスが加わ
って回路や機構の破損等が生じ易いという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような問題
点に鑑みて、発熱系を放熱体に接着固定する際に、放熱
体と発熱系の間にオイルやコンパウンド等の非接着性材
の塗布層と熱伝導性接着剤の充填層を介在させて発熱系
が放熱体に接着されるように放熱装置を構成するもので
ある。
点に鑑みて、発熱系を放熱体に接着固定する際に、放熱
体と発熱系の間にオイルやコンパウンド等の非接着性材
の塗布層と熱伝導性接着剤の充填層を介在させて発熱系
が放熱体に接着されるように放熱装置を構成するもので
ある。
【０００７】
【作用】接着剤をオイルやコンパウンドを介して充填す
ることにより、通常固着時の接着性はさほど損なわれな
いとともに、発熱系と放熱体を分離することは容易とな
る。
ることにより、通常固着時の接着性はさほど損なわれな
いとともに、発熱系と放熱体を分離することは容易とな
る。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の実施例を示すものであり、１
は電子素子が実装されている基板、２は発熱半導体を示
している。発熱半導体２はネジ３によりアルミ等によっ
て成る補助放熱体４に当接された状態で固定されてい
る。５は例えば電子装置の外筺体を示し、例えばアルミ
板や鉄板等によって形成されることにより放熱体として
の機能を有している。
は電子素子が実装されている基板、２は発熱半導体を示
している。発熱半導体２はネジ３によりアルミ等によっ
て成る補助放熱体４に当接された状態で固定されてい
る。５は例えば電子装置の外筺体を示し、例えばアルミ
板や鉄板等によって形成されることにより放熱体として
の機能を有している。
【０００９】発熱半導体２から発生した熱は補助放熱体
４を介して外筺体５に伝導され、放熱されるようにする
ために、補助放熱体４は外筺体５の内面に当接状態で固
着されることになるが、本実施例ではこの固着部分とな
る外筺体５の内面にオイル６が塗布された上で、熱伝導
性の優れた接着剤７が充填されて、接着固定されるよう
になされている。
４を介して外筺体５に伝導され、放熱されるようにする
ために、補助放熱体４は外筺体５の内面に当接状態で固
着されることになるが、本実施例ではこの固着部分とな
る外筺体５の内面にオイル６が塗布された上で、熱伝導
性の優れた接着剤７が充填されて、接着固定されるよう
になされている。
【００１０】このようにオイル６を塗布した上で接着剤
７を充填して接着することにより、通常固着状態では支
障のない程度の固着力が維持されているとともに、補助
放熱体４を外筺体５から外したい場合には、容易に分離
できることになる。
７を充填して接着することにより、通常固着状態では支
障のない程度の固着力が維持されているとともに、補助
放熱体４を外筺体５から外したい場合には、容易に分離
できることになる。
【００１１】なお、オイル６にかえて樹脂に可塑材、充
填材、安定材等を混合したコンパウンド材を塗布するよ
うにしてもよい。また、実施例とは逆に補助放熱体７に
オイル６を塗布し、オイル６と外筺体５の間に接着剤７
を充填してもよい。放熱体は外筺体５を用いるものでは
なく、機器内部にヒートシンク部材を設ける場合は、補
助放熱体４がこれに接着されるようにすればよい。もち
ろん発熱体としては発熱半導体２に限定されない。
填材、安定材等を混合したコンパウンド材を塗布するよ
うにしてもよい。また、実施例とは逆に補助放熱体７に
オイル６を塗布し、オイル６と外筺体５の間に接着剤７
を充填してもよい。放熱体は外筺体５を用いるものでは
なく、機器内部にヒートシンク部材を設ける場合は、補
助放熱体４がこれに接着されるようにすればよい。もち
ろん発熱体としては発熱半導体２に限定されない。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の放熱装置
は、放熱体と発熱系の間に非接着性材の塗布層と熱伝導
性接着剤の充填層を介在させて発熱系が放熱体に接着固
定される様にしたため、メンテナンス等のために発熱系
を放熱体から分離したいような場合には、容易に分離で
きるという効果があり、またこのため分離の際に基板等
の構造体に不要なストレスが加わることなく、回路、機
構の信頼性を向上させることができる。また、このよう
に接着材による固定における問題が解消されたことに伴
い、放熱体の接着面が必ずしも平坦でなくとも充填され
た接着剤により発熱系から放熱体に良好に熱伝導がなさ
れるため、接着位置設定の自由度が広がり、さらに、ネ
ジ止めでないため放熱体が外筺体である場合でも、ネジ
山により外観が損なわれることもないという利点が生ず
る。
は、放熱体と発熱系の間に非接着性材の塗布層と熱伝導
性接着剤の充填層を介在させて発熱系が放熱体に接着固
定される様にしたため、メンテナンス等のために発熱系
を放熱体から分離したいような場合には、容易に分離で
きるという効果があり、またこのため分離の際に基板等
の構造体に不要なストレスが加わることなく、回路、機
構の信頼性を向上させることができる。また、このよう
に接着材による固定における問題が解消されたことに伴
い、放熱体の接着面が必ずしも平坦でなくとも充填され
た接着剤により発熱系から放熱体に良好に熱伝導がなさ
れるため、接着位置設定の自由度が広がり、さらに、ネ
ジ止めでないため放熱体が外筺体である場合でも、ネジ
山により外観が損なわれることもないという利点が生ず
る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の放熱装置の実施例の説明図である。
１ 基板 ２ 発熱半導体 ４ 補助放熱体 ５ 外筺体 ６ オイル ７ 接着剤
Claims (3)
- 【請求項１】 発熱系を放熱体に接着固定する際に、前
記放熱体と前記発熱系の間に非接着性材の塗布層と熱伝
導性接着剤の充填層を介在させて前記発熱系が前記放熱
体に接着されるように構成したことを特徴とする放熱装
置。 - 【請求項２】 前記非接着性材はオイルであることを特
徴とする請求項１に記載の放熱装置。 - 【請求項３】 前記非接着性材はコンパウンドであるこ
とを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357760A JPH06196885A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 放熱装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4357760A JPH06196885A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 放熱装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196885A true JPH06196885A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18455789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4357760A Pending JPH06196885A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 放熱装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196885A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017108007A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱構造、およびその製造方法 |
| JP2018063921A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社デンソー | 電池装置 |
| JP2018148125A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | Tdk株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4357760A patent/JPH06196885A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017108007A (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱構造、およびその製造方法 |
| WO2017098703A1 (ja) * | 2015-12-10 | 2017-06-15 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱装置、およびその製造方法、並びに車載充電器 |
| JP2020167425A (ja) * | 2015-12-10 | 2020-10-08 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 発熱電子部品の放熱装置、車載充電器、および車両 |
| JP2018063921A (ja) * | 2016-10-14 | 2018-04-19 | 株式会社デンソー | 電池装置 |
| JP2018148125A (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-20 | Tdk株式会社 | 電子機器及び電子機器の製造方法 |
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