JPH06196893A - 電子部品の実装方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 各種のフィルムキャリアに対して、同一の形
状のエンボステープで対応でき、電極などを汚染するこ
とがない電子部品の実装方法を提供する。 【構成】 エンボステープ１のエンボス部１ａの底部に
複数の孔２を開け、これらの孔２のうち少なくとも一部
に予め硬化させた棒状のシリコーン樹脂３を挿入し、エ
ンボス部１ａにフィルムキャリア４を載置してシリコー
ン樹脂３とフィルムキャリア４を接触させ、フィルムキ
ャリア４をエンボス部１ａ内に保持し、エンボス部１ａ
からフィルムキャリア４を取り出して基板５に実装す
る。複数の孔２に対してシリコーン樹脂３の数や位置を
変えれるため、さまざまな品種のフィルムキャリア４を
同形状のエンボステープ１で対応でき、予め完全硬化し
たシリコーン樹脂３を挿入することにより、フィルムキ
ャリア４の汚染を防止できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板やガラス
基板などへ電子部品を実装する電子部品の実装方法に関
する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＴＡＢ（テープオートメイテッド
ボンディング）工法において、フィルムキャリアの打ち
抜き工程と、基板への実装工程とを別々の設備で行う電
子部品の実装方法が提案されている。

【０００３】この電子部品の実装方法は、例えば特願平
３−１６９９４７号においては、樹脂成形されたエンボ
ス形状のエンボステープにおける所定の位置に液状のシ
リコーン樹脂を塗布して加熱硬化させる工程と、図７の
（ａ）に示すように、ＩＣチップ２１が装着されたフィ
ルムキャリア２２を所定の金型で切断する工程（点線部
は切断位置を示す）と、図７の（ｂ）に示すように、切
断後のフィルムキャリア２２をエンボステープ２３のエ
ンボス部２３ａに収納する工程と、エンボス部２３ａか
らフィルムキャリア２２を取り出して基板に実装する工
程とから構成されている。

【０００４】なお、図７の（ａ），（ｂ）において、２
４はフィルムキャリア２２のフィルム、２５，２６はフ
ィルムキャリア電極、２７はシリコーン樹脂である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来構成の実装方法では、フィルムキャリア２２の大きさ
が変わると、エンボステープ２３中のシリコーン樹脂２
７の塗布位置を変える必要があるため、フィルムキャリ
ア２２の大きさに応じてエンボス部２３ａを成形加工し
なくてはならず、多くの成形金型が必要となり、また、
エンボステープ２３の種類も大変多くなるという問題が
あった。

【０００６】また、液状のシリコーン樹脂２７をエンボ
ス部２３ａに塗布した状態で硬化させるため、未硬化分
のシリコーン樹脂２７によりフィルムキャリア電極２
５，２６を汚染することがあった。

【０００７】本発明は上記問題を解決するもので、フィ
ルムキャリアの大きさが多少異なっても、同一の形状の
エンボステープで対応できるとともに未硬化分のシリコ
ーン樹脂によりフィルムキャリア電極などを汚染するこ
とがない電子部品の実装方法を提供することを目的とす
るものである。

【０００８】

【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、エンボステープのエンボス部の底部に複数
の孔を開ける開孔工程と、これらの孔のうち少なくとも
一部に、予め硬化させたシリコーン樹脂を挿入する樹脂
挿入工程と、前記エンボス部にフィルムキャリアを載置
してシリコーン樹脂とフィルムキャリアを接触させ、フ
ィルムキャリアを前記エンボス部内に保持する保持工程
と、前記エンボス部からフィルムキャリアを取り出して
基板に実装する実装工程とを有するものであり、シリコ
ーン樹脂として棒状のものや熱加硫型のものを用いる。

【０００９】

【作用】上記手段において、エンボス部の底部に開けた
複数の孔に対してシリコーン樹脂の数や位置を変えて挿
入し、フィルムキャリアとシリコーン樹脂の接触位置を
変化させることにより、大小さまざまな品種のフィルム
キャリアを同形状のエンボステープで対応することが可
能となる。また、従来は液状のシリコーン樹脂を用いて
いたが、上記構成により、予め完全硬化したシリコーン
樹脂を挿入するため、シリコーン樹脂によるフィルムキ
ャリアの汚染を防止できる。

【００１０】

【実施例】以下、本発明の実施例について図１〜図４に
基づき説明する。図１の（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一
実施例に係る電子部品の実装方法の各工程を示すもので
ある。

【００１１】まず、図１の（ａ）に示すように、エンボ
ステープ１のエンボス部１ａの底部に複数の孔２を開け
る（開孔工程）。そして、これらの孔２に、予め完全硬
化させた棒状のシリコーン樹脂３を挿入する（樹脂挿入
工程，図１の（ｂ）参照）。次に、ＩＣチップが装着さ
れ所定の金型で切断されたフィルムキャリア４をエンボ
ス部１ａに載置してシリコーン樹脂３とフィルムキャリ
ア４とを接触させ、フィルムキャリア４をエンボス部１
ａ内に保持させる（保持工程，図１の（ｃ）参照）。こ
の後、エンボステープ１からフィルムキャリア４を取出
して基板５に実装する（実装工程，図１の（ｄ）参
照）。基板５への実装は、クリーム半田６を用いた半田
付けや、基板５の電極部にメッキやディプなどにより予
め半田をコートしておいてフラックスを付け、リフロー
半田付けする方法などが有効であるが、特にこれに限定
されるものではない。

【００１２】上記構成において、図１の（ｃ）において
は全ての孔２に棒状のシリコーン樹脂３を挿入した場合
を図示したが、フィルムキャリア３の形状に応じて必要
な箇所のみシリコーン樹脂３を挿入する。これにより、
フィルムキャリア４とシリコーン樹脂３の接触位置を変
化させることができ、大小さまざまな品種のフィルムキ
ャリア４を同形状のエンボステープ１で対応することが
可能となる。また、予め完全硬化させたシリコーン樹脂
３を孔２に挿入するので、シリコーン樹脂３によるフィ
ルムキャリア４の汚染を防止できる。

【００１３】なお、本発明に用いられるエンボステープ
１としては、図２の（ａ）に示すように樹脂性のテープ
を所定の金型で打ち抜いたものに、樹脂を出射してエン
ボス形成したものや、あるいは、図２の（ｂ）に示すよ
うに、樹脂性のテープを所定の金型でエンボス形成した
ものを用いることができる。なお、７はエンボステープ
１の送り孔である。

【００１４】また、フィルムキャリア４によるＩＣの静
電破壊が考えられる場合は、エンボステープ１に導電塗
料などの導電材を塗布したものを用いたり、エンボステ
ープ１の樹脂材料にカーボンや金属酸化物を配合したも
のを用いたりすればよい。

【００１５】エンボス部１ａの底部に孔２を開ける方法
としては、成形時に孔２を設けるように成形金型を設計
してもよいし、また、成形済みのエンボステープ１にド
リルやパンチング機によって孔２を形成してもよい。

【００１６】ここで、エンボステープ１のエンボス部１
ａにおける孔２の配置例を図３，図４の（ａ），（ｂ）
に示すが、特にこれらの配置に限定されるものではな
い。また、開ける孔２の数も特に限定されるものではな
い。エンボス部１ａに設けられた孔２にシリコーン樹脂
３を挿入する際、エンボス部１ａのどちら側から挿入し
てもよい。

【００１７】挿入するシリコーン樹脂３の形状として
は、図４の（ａ）〜（ｄ）に、その代表例を示し、特に
これらの形状に限定されるものではないが、好ましく
は、直径Ｄ（または一辺の長さ）が１０．５mm以上、高
さｈが０．５〜３mmで、棒状のものである。直径Ｄが
０．５mm以下である場合はこの孔２へのシリコーン樹脂
３の挿入が困難となる。また、図４の（ｃ）に示すよう
に底部に鍔状部３ａを形成してもよく、この場合、鍔状
部３ａによりシリコーン樹脂３の脱落を防止できる。な
お、この鍔状部３ａはシリコーン樹脂３の全周に設けな
くてもよい。また、シリコーン樹脂３の高さｈが０．５
mm未満のものでは、フィルムキャリア４の変形をシリコ
ーン樹脂３で吸収できず、一方、高さｈが３mm以上のも
のでは、シリコーン樹脂３の変形が生じるためフィルム
キャリア４の保持が難しい。

【００１８】本発明に用いられるシリコーン樹脂３は、
いかなるシリコーン樹脂でもよいが、好ましくは熱加硫
型のシリコーン樹脂３である。熱加硫型のシリコーン樹
脂３を用いると、未硬化分のシリコーン樹脂３の溶接量
が少なく、フィルムキャリア４をより一層汚染し難いと
いう利点がある。以下に、本発明の具体的な実施例を示
す。

【００１９】（実施例１）ポリイミド樹脂に銅配線され
たキャリアテープのインナーリードにＩＣチップを装着
したものを、金型により所定の大きさに打ち抜いてフィ
ルムキャリア４を作成した。エンボステープ１は、ポリ
エチレンテレフタレート製の厚さ０．３mmのフィルムを
所定の形状に金型で打ち抜き、それに、ポリアセタール
樹脂を用いてエンボス部１ａを成形した。エンボス部１
ａの底部の孔２は成形時に形成されるように金型を設計
して設けた。設けたエンボス部１ａの底部の孔２は図６
に示すように２箇所である。

【００２０】その孔２に予め硬化させたシリコーン樹脂
３、たとえば図５の（ｂ）に示すものを挿入してエンボ
ステープ１を作成した。ここで、シリコーン樹脂３に
は、東レダウコーニング製ＳＥ１８２１を用いた。この
エンボステープ１にフィルムキャリア４を挿入し、基板
への実装を行う装置に取り付けて基板にフィルムキャリ
ア４を実装した。基板への実装は、あらかじめ基板にク
リーム半田を印刷しておき、その上にフィルムキャリア
４を載せて、リフロー半田付けする実装方法を用いた。

【００２１】（実施例２）エンボステープ１として、図
５の（ｂ）に示す形状のシリコーン樹脂３を、図３の
（ａ），（ｂ）に示すエンボス部１ａの底部の孔２に挿
入したものを用いその他は、実施例１と同様な工程を行
った。

【００２２】（実施例３）シリコーン樹脂３に、熱加硫
型の東レダウコーニング製ＳＨ８５１Ｕを用い、その他
は実施例１と同様な工程を行った。

【００２３】（比較例）エンボステープの所定の位置
に、シリコーン樹脂として東レダウコーニング製ＣＹ−
５２−２０５を塗布し、硬化させた後、フィルムキャリ
アをエンボステープのエンボス部内に収納した。基板へ
の実装は実施例と同様に行った。

【００２４】以上の本発明における各実施例および、比
較例の結果を（表１）に示す。作成したサンプルは、実
施例および比較例とも、各々１００個とした。

【００２５】

【表１】

【００２６】なお、脱落試験は、フィルムキャリアをエ
ンボステープに挿入した後、エンボステープを逆さまに
して、落ちたフィルムキャリアを数えて行った。この
（表１）から明らかなように、本発明の実施例において
は、導通不良や脱落が皆無であった。

【００２７】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、エンボス
テープのエンボス部の底部に複数の孔を開け、これらの
孔のうち少なくとも一部に棒状などののシリコーン樹脂
を挿入することにより、シリコーン樹脂の位置を変える
ことができるため、大小さまざまな品種のフィルムキャ
リアを同形状のエンボステープで対応することが可能と
なり、エンボステープやシリコーン樹脂のコストダウン
を図ることができる。また、予め完全硬化させたシリコ
ーン樹脂を挿入することにより、シリコーン樹脂による
フィルムキャリアの汚染を防止できる。

【００２８】さらに、熱加硫型のシリコーン樹脂を用い
ることにより、フィルムキャリアの汚染を一層防止する
ことができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例に係る電
子部品の実装方法の各工程を示す断面図

【図２】（ａ）は同電子部品の実装方法におけるエンボ
ス部を射出成形した際のエンボステープの部分斜視図 （ｂ）は同エンボステープをエンボス加工した際の部分
斜視図

【図３】（ａ）および（ｂ）は同電子部品の実装方法に
おけるシリコーン樹脂が挿入されたエンボステープの平
面図および断面図

【図４】（ａ）および（ｂ）は同電子部品の実装方法に
おけるシリコーン樹脂が挿入されたエンボステープの平
面図および断面図

【図５】（ａ），（ｂ）および（ｃ），（ｄ）は同電子
部品の実装方法におけるエンボステープに挿入するシリ
コーン樹脂の側面図および平面図

【図６】同電子部品の実装方法におけるシリコーン樹脂
が挿入されたエンボステープの平面図

【図７】（ａ）および（ｂ）は従来の電子部品の実装方
法におけるフィルムキャリアの切断工程および収納工程
を示す断面図

【符号の説明】

１ エンボステープ １ａ エンボス部 ２ 孔 ３ シリコーン樹脂 ３ａ 鍔状部 ４ フィルムキャリア ５ 基板

フロントページの続き (72)発明者 佐伯 啓二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 エンボステープのエンボス部の底部に複
   数の孔を開ける開孔工程と、これらの孔のうち少なくと
   も一部に、予め硬化させたシリコーン樹脂を挿入する樹
   脂挿入工程と、前記エンボス部にフィルムキャリアを載
   置してシリコーン樹脂とフィルムキャリアを接触させ、
   フィルムキャリアを前記エンボス部内に保持する保持工
   程と、前記エンボス部からフィルムキャリアを取り出し
   て基板に実装する実装工程とを有する電子部品の実装方
   法。
2. 【請求項２】 シリコーン樹脂が棒状である請求項１記
   載の電子部品の実装方法。
3. 【請求項３】 シリコーン樹脂が熱加硫型シリコーン樹
   脂である請求項１記載の電子部品の実装方法。