JPH06196897A - 電子部品の装着方法 - Google Patents
電子部品の装着方法Info
- Publication number
- JPH06196897A JPH06196897A JP4345710A JP34571092A JPH06196897A JP H06196897 A JPH06196897 A JP H06196897A JP 4345710 A JP4345710 A JP 4345710A JP 34571092 A JP34571092 A JP 34571092A JP H06196897 A JPH06196897 A JP H06196897A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- suction nozzle
- mounting
- vacuum pressure
- posture
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 吸着ノズルによる吸着力の大小にかかわら
ず、電子部品の装着姿勢を安定させながら装着精度を向
上させてプリント基板の品質を向上することのできる電
子部品の装着方法を提供する。 【構成】 バキュームエジェクタ６により真空圧が与え
られた吸着ノズル５により部品供給部３の電子部品４を
吸着し、電子部品４を吸着した吸着ノズル５を上昇さ
せ、吸着した電子部品４の姿勢を規正する規正爪７によ
り電子部品４を把持させた後、吸着ノズル５の真空圧を
一旦切断して規正爪７により電子部品４の姿勢を規正
し、再び吸着ノズル５に真空圧を与え、電子部品４を装
着位置に装着することにより、電子部品４の装着姿勢を
安定させる。
ず、電子部品の装着姿勢を安定させながら装着精度を向
上させてプリント基板の品質を向上することのできる電
子部品の装着方法を提供する。 【構成】 バキュームエジェクタ６により真空圧が与え
られた吸着ノズル５により部品供給部３の電子部品４を
吸着し、電子部品４を吸着した吸着ノズル５を上昇さ
せ、吸着した電子部品４の姿勢を規正する規正爪７によ
り電子部品４を把持させた後、吸着ノズル５の真空圧を
一旦切断して規正爪７により電子部品４の姿勢を規正
し、再び吸着ノズル５に真空圧を与え、電子部品４を装
着位置に装着することにより、電子部品４の装着姿勢を
安定させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品をプリント基板
上に装着する電子部品の装着方法に関する。
上に装着する電子部品の装着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品をプリント基板上に装着する部
品装着装置は、電子部品をプリント基板に正確に装着し
て実装品質を向上することが要求されている。
品装着装置は、電子部品をプリント基板に正確に装着し
て実装品質を向上することが要求されている。
【０００３】図５は部品装着装置の全体概略図である。
１はそのヘッド部２を任意の位置に位置決めすることの
できるＸＹロボットで、このＸＹロボット１のヘッド部
２には、部品供給部３に供給された電子部品４を吸着す
る吸着ノズル５と、この吸着ノズル５に真空圧を与える
真空圧発生装置としてのバキュームエジェクタ６と、電
子部品４の姿勢を規正する複数本の規正爪７とが設けら
れている。８はプリント基板９を搬入搬出する搬送部で
ある。
１はそのヘッド部２を任意の位置に位置決めすることの
できるＸＹロボットで、このＸＹロボット１のヘッド部
２には、部品供給部３に供給された電子部品４を吸着す
る吸着ノズル５と、この吸着ノズル５に真空圧を与える
真空圧発生装置としてのバキュームエジェクタ６と、電
子部品４の姿勢を規正する複数本の規正爪７とが設けら
れている。８はプリント基板９を搬入搬出する搬送部で
ある。
【０００４】次に、上記部品装着装置における電子部品
の装着動作について図６、図７を用いて説明する。図６
の（ａ）〜（ｃ）は吸着時Ａ、移動中Ｂ、装着時Ｃにお
ける電子部品の装着動作を示す部分正面図、図７は部品
装着装置全体の部品装着動作の流れを示すタイムチャー
トである。
の装着動作について図６、図７を用いて説明する。図６
の（ａ）〜（ｃ）は吸着時Ａ、移動中Ｂ、装着時Ｃにお
ける電子部品の装着動作を示す部分正面図、図７は部品
装着装置全体の部品装着動作の流れを示すタイムチャー
トである。
【０００５】ＸＹロボット１はヘッド部２を部品供給部
３上に移動させ、吸着ノズル５を下降させる。この時、
図６の（ａ）に示すようにバキュームエジェクタ６を動
作（ｏｎ）させ、吸着ノズル５により電子部品４を吸着
して上昇させる。この時、図６の（ｂ）に示すように規
正爪７は電子部品４に対するチャック動作（把持動作）
を行い、吸着ノズル５の上昇動作終了後にＸＹロボット
１は装着位置へ移動する。ＸＹロボット１が装着位置へ
到着した後、図６の（ｃ）に示すように吸着ノズル５が
下降され、この後、バキュームエジェクタ６が切られて
電子部品４がプリント基板８上に装着される。すなわ
ち、図７に示すように、電子部品４を吸着ノズル５で吸
着してから装着するまでの間は吸着ノズル５には常時真
空が与えられている。
３上に移動させ、吸着ノズル５を下降させる。この時、
図６の（ａ）に示すようにバキュームエジェクタ６を動
作（ｏｎ）させ、吸着ノズル５により電子部品４を吸着
して上昇させる。この時、図６の（ｂ）に示すように規
正爪７は電子部品４に対するチャック動作（把持動作）
を行い、吸着ノズル５の上昇動作終了後にＸＹロボット
１は装着位置へ移動する。ＸＹロボット１が装着位置へ
到着した後、図６の（ｃ）に示すように吸着ノズル５が
下降され、この後、バキュームエジェクタ６が切られて
電子部品４がプリント基板８上に装着される。すなわ
ち、図７に示すように、電子部品４を吸着ノズル５で吸
着してから装着するまでの間は吸着ノズル５には常時真
空が与えられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記に
述べる従来の電子部品の装着方法においては、以下のよ
うな課題を有する。つまり、図６の（ａ）に示すよう
に、吸着時Ａにおいては吸着ノズル５と電子部品４の位
置は正規位置よりずれており、そこで、移動中Ｂに規正
爪７により電子部品４の装着位置と方向を規正するよう
に意図されている。しかし、吸着ノズル５の吸着面積が
充分大きくて電子部品４を吸着する力が大きいときに
は、規正爪７の規正力が負けて電子部品４の姿勢は変わ
らない（図６の（ｂ）参照）。したがって、装着時Ｃに
は、図６の（ｃ）に示すように、電子部品４は装着位置
から多少ずれたままの姿勢でプリント基板８に装着さ
れ、プリント基板８の品質が低下することとなる。
述べる従来の電子部品の装着方法においては、以下のよ
うな課題を有する。つまり、図６の（ａ）に示すよう
に、吸着時Ａにおいては吸着ノズル５と電子部品４の位
置は正規位置よりずれており、そこで、移動中Ｂに規正
爪７により電子部品４の装着位置と方向を規正するよう
に意図されている。しかし、吸着ノズル５の吸着面積が
充分大きくて電子部品４を吸着する力が大きいときに
は、規正爪７の規正力が負けて電子部品４の姿勢は変わ
らない（図６の（ｂ）参照）。したがって、装着時Ｃに
は、図６の（ｃ）に示すように、電子部品４は装着位置
から多少ずれたままの姿勢でプリント基板８に装着さ
れ、プリント基板８の品質が低下することとなる。
【０００７】なお、規正爪７による規正力を大きくとり
すぎると、逆に電子部品４を規正爪７の衝撃でダメージ
を与えるため、規正力を大きくすることができない。本
発明は上記の問題を解決するもので、吸着ノズルによる
吸着力の大小にかかわらず、電子部品の装着姿勢を安定
させながら装着精度を向上させてプリント基板の品質を
向上することのできる電子部品の装着方法を提供するも
のである。
すぎると、逆に電子部品４を規正爪７の衝撃でダメージ
を与えるため、規正力を大きくすることができない。本
発明は上記の問題を解決するもので、吸着ノズルによる
吸着力の大小にかかわらず、電子部品の装着姿勢を安定
させながら装着精度を向上させてプリント基板の品質を
向上することのできる電子部品の装着方法を提供するも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記問題を解決するため
に本発明は、真空圧発生装置により真空圧が与えられた
吸着ノズルにより電子部品を吸着し、電子部品を吸着し
た吸着ノズルを上昇させ、吸着した電子部品の姿勢を規
正する規正爪により前記電子部品を把持させた後、前記
吸着ノズルの真空圧を切断して前記規正爪により電子部
品の姿勢を規正し、再び吸着ノズルに真空圧を与え、電
子部品を装着位置に装着するものである。
に本発明は、真空圧発生装置により真空圧が与えられた
吸着ノズルにより電子部品を吸着し、電子部品を吸着し
た吸着ノズルを上昇させ、吸着した電子部品の姿勢を規
正する規正爪により前記電子部品を把持させた後、前記
吸着ノズルの真空圧を切断して前記規正爪により電子部
品の姿勢を規正し、再び吸着ノズルに真空圧を与え、電
子部品を装着位置に装着するものである。
【０００９】
【作用】上記手段により、電子部品を吸着した状態で吸
着ノズルを上昇させた後、規正爪を閉じて電子部品を把
持した状態で真空圧を切った際に、電子部品が規正爪の
力のみで姿勢を定められるため、電子部品の姿勢は正し
く規正され、その再現性が高くなる。その後、吸着ノズ
ルにもう一度真空圧をかけて吸着した状態で電子部品を
装着位置に移動するため、吸着ノズルによる吸着力の大
小にかかわらず、電子部品を正確な姿勢で装着できる。
着ノズルを上昇させた後、規正爪を閉じて電子部品を把
持した状態で真空圧を切った際に、電子部品が規正爪の
力のみで姿勢を定められるため、電子部品の姿勢は正し
く規正され、その再現性が高くなる。その後、吸着ノズ
ルにもう一度真空圧をかけて吸着した状態で電子部品を
装着位置に移動するため、吸着ノズルによる吸着力の大
小にかかわらず、電子部品を正確な姿勢で装着できる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の実施例を図１〜図５を参照し
ながら説明する。図１の（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発
明の実施例にかかる電子部品の装着方法の装着工程を示
す図、図２は同装着工程の流れを示すタイムチャート、
図３は部品装着装置の要部拡大図、図４は電子部品と規
正爪と吸着ノズルとの力学関係をモデル化した図であ
る。なお、部品装着装置の構成は図５に示す従来のもの
と同じであり、その説明は省略する。
ながら説明する。図１の（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発
明の実施例にかかる電子部品の装着方法の装着工程を示
す図、図２は同装着工程の流れを示すタイムチャート、
図３は部品装着装置の要部拡大図、図４は電子部品と規
正爪と吸着ノズルとの力学関係をモデル化した図であ
る。なお、部品装着装置の構成は図５に示す従来のもの
と同じであり、その説明は省略する。
【００１１】まず、図５において、ＸＹロボット１によ
りヘッド部２を部品供給部３上に移動させ、吸着ノズル
５を下降させる。この時、図１の（ａ）および図２に示
すように、バキュームエジェクタ６が動作し（ｏｎ）、
吸着ノズル５は電子部品４を吸着して上昇する。この時
に、図１の（ｂ）に示すように、規正爪７は電子部品４
を把持し、吸着ノズル５の上昇が終了した後、ＸＹロボ
ット１は装着位置へ移動する。この際、図１の（ｃ）お
よび図２に示すようにバキュームエジェクタ６による真
空圧を一度切り（ｏｆｆ）、電子部品４が装着位置へ到
着する前に再び真空圧を与える（ｏｎ）。この真空圧が
切られた際に規正爪７の規正力により電子部品４はその
姿勢を規正される。電子部品４が装着位置に到着した
後、図１の（ｄ）に示すように吸着ノズル５が下降され
て電子部品４はプリント基板８に装着される。
りヘッド部２を部品供給部３上に移動させ、吸着ノズル
５を下降させる。この時、図１の（ａ）および図２に示
すように、バキュームエジェクタ６が動作し（ｏｎ）、
吸着ノズル５は電子部品４を吸着して上昇する。この時
に、図１の（ｂ）に示すように、規正爪７は電子部品４
を把持し、吸着ノズル５の上昇が終了した後、ＸＹロボ
ット１は装着位置へ移動する。この際、図１の（ｃ）お
よび図２に示すようにバキュームエジェクタ６による真
空圧を一度切り（ｏｆｆ）、電子部品４が装着位置へ到
着する前に再び真空圧を与える（ｏｎ）。この真空圧が
切られた際に規正爪７の規正力により電子部品４はその
姿勢を規正される。電子部品４が装着位置に到着した
後、図１の（ｄ）に示すように吸着ノズル５が下降され
て電子部品４はプリント基板８に装着される。
【００１２】図３を参照して電子部品４に加わる力学関
係について詳細に考える。電子部品４の自重をＭｇ、吸
着ノズル５による吸着力をＦ、電子部品４と吸着ノズル
５との摩擦係数をμとする。一方、規正爪７による規正
力をＮとする。図４にモデル化するように規正爪７によ
る規正力Ｎをバネ１０とし、電子部品４にかかる吸着力
Ｆと自重Ｍｇの関係を考えた場合、電子部品４が規正爪
７で動くためには以下の関係が必要になる。
係について詳細に考える。電子部品４の自重をＭｇ、吸
着ノズル５による吸着力をＦ、電子部品４と吸着ノズル
５との摩擦係数をμとする。一方、規正爪７による規正
力をＮとする。図４にモデル化するように規正爪７によ
る規正力Ｎをバネ１０とし、電子部品４にかかる吸着力
Ｆと自重Ｍｇの関係を考えた場合、電子部品４が規正爪
７で動くためには以下の関係が必要になる。
【００１３】μ（Ｆ−Ｍｇ）＜Ｎ したがって、規正力Ｎにより電子部品４を確実に移動さ
せるためには、吸着ノズル５の吸着面積にかかわらず Ｆ＜Ｍｇ になる必要がある。ここで、規正爪７による規正力Ｎを
大きくとりすぎると、逆に電子部品９を規正爪１０の衝
撃でダメージを与えるため大きくとれない。そこで、電
子部品４の移動中にバキュームエジェクタ６を一度切る
（ｏｆｆ）することにより上記条件を実現している。
せるためには、吸着ノズル５の吸着面積にかかわらず Ｆ＜Ｍｇ になる必要がある。ここで、規正爪７による規正力Ｎを
大きくとりすぎると、逆に電子部品９を規正爪１０の衝
撃でダメージを与えるため大きくとれない。そこで、電
子部品４の移動中にバキュームエジェクタ６を一度切る
（ｏｆｆ）することにより上記条件を実現している。
【００１４】つまり、図１の（ａ）に示すように、吸着
時Ａにおいては吸着ノズル５と電子部品４の位置は正規
位置よりズレており、そこで移動中Ｂ１に、規正爪７に
て電子部品４の装着位置と方向を規正する。ここで、規
正爪７を閉じて電子部品４を把持した後にバキャームエ
ジエクタ６を一度切ることにより、電子部品４は吸着ノ
ズル５に対してフリーの状態となり、規正爪７により電
子部品４は正規の位置に姿勢が規正される（図１の
（ｃ）参照）。また、吸着ノズル５による吸着動作が一
時的に解除された際でも、規正爪７の保持力により移動
中Ｂ２に電子部品４が落下することはない。
時Ａにおいては吸着ノズル５と電子部品４の位置は正規
位置よりズレており、そこで移動中Ｂ１に、規正爪７に
て電子部品４の装着位置と方向を規正する。ここで、規
正爪７を閉じて電子部品４を把持した後にバキャームエ
ジエクタ６を一度切ることにより、電子部品４は吸着ノ
ズル５に対してフリーの状態となり、規正爪７により電
子部品４は正規の位置に姿勢が規正される（図１の
（ｃ）参照）。また、吸着ノズル５による吸着動作が一
時的に解除された際でも、規正爪７の保持力により移動
中Ｂ２に電子部品４が落下することはない。
【００１５】この後、電子部品４が装着位置に到着する
前（Ｂ２）にバキュームエジエクタ６が再度駆動（ｏ
ｎ）され、電子部品４を保持したまま規正爪７が開かれ
て解放された後、装着位置にて吸着ノズル５が下降され
る。その後、所定位置まで下降した瞬間にバキュームエ
ジェクタ６が切られて（ｏｆｆ）、電子部品４の装着を
完了する。
前（Ｂ２）にバキュームエジエクタ６が再度駆動（ｏ
ｎ）され、電子部品４を保持したまま規正爪７が開かれ
て解放された後、装着位置にて吸着ノズル５が下降され
る。その後、所定位置まで下降した瞬間にバキュームエ
ジェクタ６が切られて（ｏｆｆ）、電子部品４の装着を
完了する。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、規正爪に
より電子部品を把持させた後、前記吸着ノズルの真空圧
を切断して前記規正爪により電子部品の姿勢を規正し、
再び吸着ノズルに真空圧を与えて電子部品を装着位置に
装着することにより、電子部品に対する吸着力の強さに
関わらず規正爪にて電子部品の装着姿勢を正確に定める
ことができ、高い再現性で電子部品を正確に装着するこ
とができて、実装品質を高めることができる。
より電子部品を把持させた後、前記吸着ノズルの真空圧
を切断して前記規正爪により電子部品の姿勢を規正し、
再び吸着ノズルに真空圧を与えて電子部品を装着位置に
装着することにより、電子部品に対する吸着力の強さに
関わらず規正爪にて電子部品の装着姿勢を正確に定める
ことができ、高い再現性で電子部品を正確に装着するこ
とができて、実装品質を高めることができる。
【図１】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の実施例にか
かる電子部品の装着方法の吸着時、移動中、装着時にお
ける装着動作を示す部分正面図
かる電子部品の装着方法の吸着時、移動中、装着時にお
ける装着動作を示す部分正面図
【図２】同電子部品の装着方法における電子部品の装着
動作の流れを示すタイムチャート
動作の流れを示すタイムチャート
【図３】同電子部品の装着方法における部品装着装置の
要部拡大図
要部拡大図
【図４】同電子部品の装着方法における電子部品と規正
爪と吸着ノズルとの力学関係をモデル化した図
爪と吸着ノズルとの力学関係をモデル化した図
【図５】部品装着装置の斜視図
【図６】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ吸着時、移動中、装
着時における従来の電子部品の装着動作を示す部分正面
図
着時における従来の電子部品の装着動作を示す部分正面
図
【図７】従来の電子部品の装着方法における電子部品の
装着動作の流れを示すタイムチャート
装着動作の流れを示すタイムチャート
１ ＸＹロボット ２ ヘッド部 ３ 部品供給部 ４ 電子部品 ５ 吸着ノズル ６ バキュームエジェクタ（真空圧発生装置） ７ 規正爪 ９ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 平井 弥 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 真空圧発生装置により真空圧が与えられ
た吸着ノズルにより電子部品を吸着し、電子部品を吸着
した吸着ノズルを部品供給部に対して相対的に上昇さ
せ、吸着した電子部品の姿勢を規正する規正爪により前
記電子部品を把持させた後、前記吸着ノズルの真空圧を
切断して前記規正爪により電子部品の姿勢を規正し、再
び吸着ノズルに真空圧を与え、電子部品を装着位置に装
着する電子部品の装着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345710A JPH06196897A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品の装着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4345710A JPH06196897A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品の装着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06196897A true JPH06196897A (ja) | 1994-07-15 |
Family
ID=18378443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4345710A Pending JPH06196897A (ja) | 1992-12-25 | 1992-12-25 | 電子部品の装着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06196897A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111315203A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-06-19 | 孟辉 | 一种新型芯片加工用贴装设备 |
-
1992
- 1992-12-25 JP JP4345710A patent/JPH06196897A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111315203A (zh) * | 2020-04-07 | 2020-06-19 | 孟辉 | 一种新型芯片加工用贴装设备 |
| CN111315203B (zh) * | 2020-04-07 | 2021-08-27 | 上海裕科实业有限公司 | 一种新型芯片加工用贴装设备 |
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