JPH06199996A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
- Publication number
- JPH06199996A JPH06199996A JP133793A JP133793A JPH06199996A JP H06199996 A JPH06199996 A JP H06199996A JP 133793 A JP133793 A JP 133793A JP 133793 A JP133793 A JP 133793A JP H06199996 A JPH06199996 A JP H06199996A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- molding material
- silicone
- resin
- resin molding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 22
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 22
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 13
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 9
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 8
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 claims description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 4
- IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N hexadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O IPCSVZSSVZVIGE-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 235000021314 Palmitic acid Nutrition 0.000 abstract description 3
- WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N n-Pentadecanoic acid Natural products CCCCCCCCCCCCCCC(O)=O WQEPLUUGTLDZJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000006082 mold release agent Substances 0.000 abstract 2
- 239000000047 product Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 4
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O UKMSUNONTOPOIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N hexadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCO BXWNKGSJHAJOGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N icosanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O VKOBVWXKNCXXDE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 2
- GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N octadecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCO GLDOVTGHNKAZLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N tetradecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCO HLZKNKRTKFSKGZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical class [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 235000021357 Behenic acid Nutrition 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 229910000978 Pb alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229940116226 behenic acid Drugs 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 1
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 229960000541 cetyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 1
- LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N dodecan-1-ol Chemical compound CCCCCCCCCCCCO LQZZUXJYWNFBMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 1
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 1
- 150000004665 fatty acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 229940043348 myristyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N n-heptadecyl alcohol Natural products CCCCCCCCCCCCCCCCCO GOQYKNQRPGWPLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229940012831 stearyl alcohol Drugs 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
- TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N tetradecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCC[14C](O)=O TUNFSRHWOTWDNC-HKGQFRNVSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 金型離型性を維持したうえで、耐湿信頼性、
成形品捺印性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提
供することを目的とする。 【構成】 シリコン変性樹脂と離型剤との反応物を含有
したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
成形品捺印性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料を提
供することを目的とする。 【構成】 シリコン変性樹脂と離型剤との反応物を含有
したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、離型剤として広く用いられているカルナ
バワックスを用いると金型離型性は非常に優れるが、半
導体素子やリードフレームと封止樹脂との界面での接着
力が低下し、水分が侵入し耐湿信頼性を著しく低下させ
ると共に成形品の捺印性を低下させるという問題があっ
た。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、離型剤として広く用いられているカルナ
バワックスを用いると金型離型性は非常に優れるが、半
導体素子やリードフレームと封止樹脂との界面での接着
力が低下し、水分が侵入し耐湿信頼性を著しく低下させ
ると共に成形品の捺印性を低下させるという問題があっ
た。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、従来材料では耐湿信頼性、成形品捺印性に問題が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは耐湿信頼
性、成形品捺印性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
うに、従来材料では耐湿信頼性、成形品捺印性に問題が
ある。本発明は従来の技術における上述の問題点に鑑み
てなされたもので、その目的とするところは耐湿信頼
性、成形品捺印性に優れた封止用エポキシ樹脂成形材料
を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、シリコン変性
樹脂と離型剤との反応物を含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料脂成形材料のため、上記目的
を達成することが出来たもので、以下本発明を詳細に説
明する。
樹脂と離型剤との反応物を含有したことを特徴とする封
止用エポキシ樹脂成形材料脂成形材料のため、上記目的
を達成することが出来たもので、以下本発明を詳細に説
明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂は、ビスフェ
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。シリコン変性樹脂とし
てはシリコン変性エポキシ樹脂、シリコン変性フェノ−
ル樹脂等のようにシリコン変性樹脂全般を用いることが
でき特に限定するものではない。離型剤としてはパルミ
チン酸、ミリスチン酸、ベヘニン酸、アラキジン酸等の
高級脂肪酸、ステアリルアルコール、パルミチルアルコ
ール、ミリスチルアルコール、ラウリルアルコール等の
高級アルコール等の単独、変性物、混合物を用いること
ができ、上記シリコン変性樹脂と離型剤との反応物とし
て用いるものである。反応は両者を加熱溶融させること
によって達成できる。両者の比率は特に限定しない。反
応物の添加量は全量の０．１〜１０重量％（以下単に％
と記す）である。即ち０．１％未満では離型性が低下
し、１０％をこえると成形品捺印性が低下する傾向にあ
るからである。無機質充填剤としてはタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラ
ス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充
填剤全般を用いることができ特に限定するものではな
い。架橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じてフェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネ
ート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等
が用いられ特に限定しない。必要に応じて用いられる硬
化促進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬化促
進剤等を用いることが出来る。かくして上記材料を配
合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止
用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止
用成形材料の成形については、圧縮成形、トランスフア
ー成形、射出成形等で封止成形するものである。
ノ−ルＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノ−ルＦ型エポキシ
樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、可撓性エポキシ樹
脂、ハロゲン化エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エ
ポキシ樹脂、高分子型エポキシ樹脂等のようにエポキシ
樹脂全般を用いることができる。シリコン変性樹脂とし
てはシリコン変性エポキシ樹脂、シリコン変性フェノ−
ル樹脂等のようにシリコン変性樹脂全般を用いることが
でき特に限定するものではない。離型剤としてはパルミ
チン酸、ミリスチン酸、ベヘニン酸、アラキジン酸等の
高級脂肪酸、ステアリルアルコール、パルミチルアルコ
ール、ミリスチルアルコール、ラウリルアルコール等の
高級アルコール等の単独、変性物、混合物を用いること
ができ、上記シリコン変性樹脂と離型剤との反応物とし
て用いるものである。反応は両者を加熱溶融させること
によって達成できる。両者の比率は特に限定しない。反
応物の添加量は全量の０．１〜１０重量％（以下単に％
と記す）である。即ち０．１％未満では離型性が低下
し、１０％をこえると成形品捺印性が低下する傾向にあ
るからである。無機質充填剤としてはタルク、クレー、
シリカ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム、ガラ
ス繊維、アスベスト繊維、セラミック繊維等の無機質充
填剤全般を用いることができ特に限定するものではな
い。架橋剤及び又は硬化剤としては、必要に応じてフェ
ノール樹脂、メラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネ
ート、アミン系硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等
が用いられ特に限定しない。必要に応じて用いられる硬
化促進剤としては、リン系及び又は３級アミン系硬化促
進剤等を用いることが出来る。かくして上記材料を配
合、混合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止
用エポキシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止
用成形材料の成形については、圧縮成形、トランスフア
ー成形、射出成形等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１乃至３及び比較例】表１の配合表に従って材
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ当量４
００の臭素化エポキシ樹脂を用い、反応物としてはシリ
コン変性フェノ−ル樹脂１０重量部（以下単に部と記
す）に、パルミチン酸１０部を加え１３０℃で３０分間
加熱溶融反応させて得た。フェノ−ル樹脂としてはノボ
ラック型フエノール樹脂を用いた。次に該封止用成形材
料をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、
成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封
止成形した。
料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ樹脂成
形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ当量４
００の臭素化エポキシ樹脂を用い、反応物としてはシリ
コン変性フェノ−ル樹脂１０重量部（以下単に部と記
す）に、パルミチン酸１０部を加え１３０℃で３０分間
加熱溶融反応させて得た。フェノ−ル樹脂としてはノボ
ラック型フエノール樹脂を用いた。次に該封止用成形材
料をトランスファー成形機を用いて金型温度１７５℃、
成形圧力５０Ｋｇ／ｃｍ2 、硬化時間３分間で素子を封
止成形した。
【０００８】
【表１】
（部） 実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようであ
る。
（部） 実施例１乃至３及び比較例の性能は、表２のようであ
る。
【０００９】耐湿信頼性はリード材質４２アロイ、評価
用リード鍍金材質クロムのリード密着性である。金型曇
りは外観観察による。
用リード鍍金材質クロムのリード密着性である。金型曇
りは外観観察による。
【００１０】
【表２】
【００１１】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、金型離型性を維持したうえで
耐湿信頼性、成形品捺印性が向上する効果を有し本発明
の優れていることを確認した。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、金型離型性を維持したうえで
耐湿信頼性、成形品捺印性が向上する効果を有し本発明
の優れていることを確認した。
Claims (2)
- 【請求項１】 シリコン変性樹脂と離型剤との反応物を
含有したことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材
料。 - 【請求項２】 シリコン変性樹脂と離型剤との反応物の
量が全量の０．１〜１０重量％であることを特徴とする
請求項１に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP133793A JPH06199996A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP133793A JPH06199996A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06199996A true JPH06199996A (ja) | 1994-07-19 |
Family
ID=11498692
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP133793A Pending JPH06199996A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06199996A (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191755A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59191754A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02168654A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
-
1993
- 1993-01-07 JP JP133793A patent/JPH06199996A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59191755A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPS59191754A (ja) * | 1983-04-15 | 1984-10-30 | Matsushita Electric Works Ltd | エポキシ樹脂組成物 |
| JPH02168654A (ja) * | 1988-12-21 | 1990-06-28 | Nitto Denko Corp | 半導体装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2590908B2 (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06199996A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0616904A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JP3353847B2 (ja) | 半導体封止用樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0616774A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05214216A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS61233051A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPS62106920A (ja) | 半導体封止用樹脂組成物 | |
| JPS63275624A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び樹脂封止型半導体装置 | |
| JPH0616908A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH10209188A (ja) | 半導体封止用エポキシ樹脂タブレット | |
| JPH02182747A (ja) | エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06313027A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256466A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH04253759A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256465A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06200127A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH06256471A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05311043A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05239320A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0616905A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH05239318A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH0649332A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 | |
| JPH1112344A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JPH05230341A (ja) | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |