JPH04253759A - 封止用エポキシ樹脂成形材料 - Google Patents
封止用エポキシ樹脂成形材料Info
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- JPH04253759A JPH04253759A JP1318691A JP1318691A JPH04253759A JP H04253759 A JPH04253759 A JP H04253759A JP 1318691 A JP1318691 A JP 1318691A JP 1318691 A JP1318691 A JP 1318691A JP H04253759 A JPH04253759 A JP H04253759A
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- epoxy resin
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- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 20
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 20
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 239000012778 molding material Substances 0.000 title claims abstract description 14
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 14
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 6
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims abstract description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 abstract 1
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 4
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 3
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 2
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 2
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000002841 Lewis acid Substances 0.000 description 1
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 1
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 1
- 239000003431 cross linking reagent Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 238000009472 formulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 150000007517 lewis acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000010680 novolac-type phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 1
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002379 silicone rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004945 silicone rubber Substances 0.000 description 1
- 239000012209 synthetic fiber Substances 0.000 description 1
- 229920002994 synthetic fiber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 1
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電気部品、電子部品、半
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
導体素子等を封止するための、封止用エポキシ樹脂成形
材料に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電気、電子機器の高性能化、高信
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、封止素子、封止部品からの発熱が大きく
、封止用成形材料には高熱伝導性が求められている。 この為、粉末状無機質充填剤として、結晶シリカ、アル
ミナ、窒化珪素等を用いるが、硬度、熱膨張率が大きく
、金型磨耗が大きくなり、ヒートサイクル性が低下する
欠点があった。
頼性、生産性向上のため、プラスチックによる封止が行
われているが、封止素子、封止部品からの発熱が大きく
、封止用成形材料には高熱伝導性が求められている。 この為、粉末状無機質充填剤として、結晶シリカ、アル
ミナ、窒化珪素等を用いるが、硬度、熱膨張率が大きく
、金型磨耗が大きくなり、ヒートサイクル性が低下する
欠点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の技術で述べたよ
うに、高熱伝導性を達成すると、金型磨耗が大きくなり
ヒートサイクル性が低下する。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは高熱伝導性、ヒートサイクル性に優れ、金
型磨耗の少ない封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する
ことにある。
うに、高熱伝導性を達成すると、金型磨耗が大きくなり
ヒートサイクル性が低下する。本発明は従来の技術にお
ける上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的と
するところは高熱伝導性、ヒートサイクル性に優れ、金
型磨耗の少ない封止用エポキシ樹脂成形材料を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、短軸に対する
長軸比が２．２以下の粉末状無機質充填剤を、含有した
ことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料のため、
上記目的を達成することが出来たもので、以下本発明を
詳細に説明する。
長軸比が２．２以下の粉末状無機質充填剤を、含有した
ことを特徴とする封止用エポキシ樹脂成形材料のため、
上記目的を達成することが出来たもので、以下本発明を
詳細に説明する。
【０００５】本発明に用いるエポキシ樹脂としては、１
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではない
。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系
硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特
に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤とし
ては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用い
ることが出来る。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維
、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或
いは併用するが、少なくとも短軸に対する長軸比が２．
２以下の粉末状無機質充填剤、好ましくはシリカ、アル
ミナを用いることが望ましい。更に必要に応じてポリオ
ルガノシロキサン、カップリング剤等を添加することが
できるものである。短軸に対する長軸比が２．２以下の
シリカとアルミナとの比は、アルミナのほうが多く且つ
合計量が、全体量の７０重量％（以下単に％と記す）以
上であることが好ましい。かくして上記材料を配合、混
合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止用成形
材料の成形については、圧縮成形、トランスフアー成形
、射出成形等で封止成形するものである。
分子中に２個以上のエポキシ基を有する硬化可能なエポ
キシ樹脂であるならば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹
脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ハロゲン化エポキシ樹
脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、高分子型エポ
キシ樹脂等の何れでもよく、特に限定するものではない
。架橋剤及び又は硬化剤としては、フェノール樹脂、メ
ラミン樹脂、アクリル樹脂、イソシアネート、アミン系
硬化剤、酸無水物、ルイス酸錯化合物等が用いられ、特
に限定しない。必要に応じて用いられる硬化促進剤とし
ては、リン系及び又は３級アミン系硬化促進剤等を用い
ることが出来る。充填剤としてはタルク、クレー、シリ
カ、炭酸カルシュウム、水酸化アルミニゥム等の無機質
粉末充填剤、ガラス繊維、アスベスト繊維、パルプ繊維
、合成繊維、セラミック繊維等の繊維質充填剤を単独或
いは併用するが、少なくとも短軸に対する長軸比が２．
２以下の粉末状無機質充填剤、好ましくはシリカ、アル
ミナを用いることが望ましい。更に必要に応じてポリオ
ルガノシロキサン、カップリング剤等を添加することが
できるものである。短軸に対する長軸比が２．２以下の
シリカとアルミナとの比は、アルミナのほうが多く且つ
合計量が、全体量の７０重量％（以下単に％と記す）以
上であることが好ましい。かくして上記材料を配合、混
合、混練、粉砕し更に必要に応じて造粒して封止用エポ
キシ樹脂成形材料を得るものである。更に該封止用成形
材料の成形については、圧縮成形、トランスフアー成形
、射出成形等で封止成形するものである。
【０００６】以下本発明を実施例に基づいて説明する。
【０００７】
【実施例１と２及び比較例１と２】第１表の配合表に従
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ
当量２２０、軟化点８０℃のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を用い、フェノール樹脂としては水酸基当量１０
４、軟化点８７℃のノボラック型フェノール樹脂を用い
、シリカとしては結晶シリカを用い実施例では、短軸に
対する長軸比が１．５のものを、比較例では２．６のも
のを用いた。アルミナとしては実施例では、短軸に対す
る長軸比が、１．３のものを、比較例では２．６のもの
を用いた。オルガノポリシロキサンとしては、シリコン
ゴムを用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー
成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／
ｃｍ２ 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、第２表のよう
である。
って材料を配合、混合、混練、粉砕して封止用エポキシ
樹脂成形材料を得たが、エポキシ樹脂としてはエポキシ
当量２２０、軟化点８０℃のビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂を用い、フェノール樹脂としては水酸基当量１０
４、軟化点８７℃のノボラック型フェノール樹脂を用い
、シリカとしては結晶シリカを用い実施例では、短軸に
対する長軸比が１．５のものを、比較例では２．６のも
のを用いた。アルミナとしては実施例では、短軸に対す
る長軸比が、１．３のものを、比較例では２．６のもの
を用いた。オルガノポリシロキサンとしては、シリコン
ゴムを用いた。次に該封止用成形材料をトランスファー
成形機を用いて金型温度１７５℃、成形圧力５０Ｋｇ／
ｃｍ２ 、硬化時間３分間で素子を封止成形した。 実施例１と２及び比較例１と２の性能は、第２表のよう
である。
【０００８】ヒートサイクル性はー６５℃で３０分後、
２５℃で５分間保持後、１５０℃で３０分保持を１サイ
クルとして不良発生迄の回数で示し、金型磨耗は磨耗量
を、ｍｇで示し、成形性は流動性で見た。
２５℃で５分間保持後、１５０℃で３０分保持を１サイ
クルとして不良発生迄の回数で示し、金型磨耗は磨耗量
を、ｍｇで示し、成形性は流動性で見た。
【０００９】
【発明の効果】本発明は上述した如く構成されている。
特許請求の範囲に記載した構成を有する封止用エポキシ
樹脂成形材料においては、高熱伝導性、ヒートサイクル
性が向上し、金型磨耗が少なくなる効果を有している。
樹脂成形材料においては、高熱伝導性、ヒートサイクル
性が向上し、金型磨耗が少なくなる効果を有している。
Claims (2)
- 【請求項１】 短軸に対する長軸比が２．２以下の粉
末状無機質充填剤を、含有したことを特徴とする封止用
エポキシ樹脂成形材料。 - 【請求項２】 粉末状無機質充填剤がシリカと、アル
ミナであることを特徴とする請求項１の封止用エポキシ
樹脂成形材料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318691A JPH04253759A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1318691A JPH04253759A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04253759A true JPH04253759A (ja) | 1992-09-09 |
Family
ID=11826150
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1318691A Pending JPH04253759A (ja) | 1991-02-04 | 1991-02-04 | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04253759A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06200124A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| WO2013063639A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | Weir Minerals (India) Private Limited | A composition for use in forming mould cores for use in moulding ceramic parts |
-
1991
- 1991-02-04 JP JP1318691A patent/JPH04253759A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06200124A (ja) * | 1993-01-07 | 1994-07-19 | Matsushita Electric Works Ltd | 封止用エポキシ樹脂成形材料 |
| WO2013063639A1 (en) * | 2011-10-31 | 2013-05-10 | Weir Minerals (India) Private Limited | A composition for use in forming mould cores for use in moulding ceramic parts |
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