JPH0620024B2 - 可変型複合部品 - Google Patents
可変型複合部品Info
- Publication number
- JPH0620024B2 JPH0620024B2 JP59149993A JP14999384A JPH0620024B2 JP H0620024 B2 JPH0620024 B2 JP H0620024B2 JP 59149993 A JP59149993 A JP 59149993A JP 14999384 A JP14999384 A JP 14999384A JP H0620024 B2 JPH0620024 B2 JP H0620024B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- capacitor
- terminal plate
- insulating sheet
- plate
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は各種電子機器、電化機器などに使用される可変
型複合部品に関するものである。
型複合部品に関するものである。
従来例の構成とその問題点 近年、電子機器の小形化・薄形化に伴い可変型複合部品
も小形・薄形・軽量化が求められている。
も小形・薄形・軽量化が求められている。
以下図面を参照しながら従来の可変型複合部品について
説明する。
説明する。
第１図は従来の可変型複合部品を示し、第２図、第３図
は同コンデンサ付き端子板を示し、第４図はコンデンサ
を複数個接続した端子板を示すものである。
は同コンデンサ付き端子板を示し、第４図はコンデンサ
を複数個接続した端子板を示すものである。
第１図〜第４図において、１は複数個の平板端子２を一
体成形した合成樹脂からなる端子板、４は平板端子２間
にコンデンサ３を接合したコンデンサ付き端子板であ
る。
体成形した合成樹脂からなる端子板、４は平板端子２間
にコンデンサ３を接合したコンデンサ付き端子板であ
る。
このコンデンサ付き端子板４上にはコイル５を巻装した
ドラム型コア６を接着し、コイル５のリード線は平板端
子２に半田付または溶接などにより接続される。更にコ
ンデンサ付き端子板上のコイル５にはキャップコア８を
内部に上下動可能に装着したシールドケース９を被せる
ように組合せて可変型複合部品を構成していた。
ドラム型コア６を接着し、コイル５のリード線は平板端
子２に半田付または溶接などにより接続される。更にコ
ンデンサ付き端子板上のコイル５にはキャップコア８を
内部に上下動可能に装着したシールドケース９を被せる
ように組合せて可変型複合部品を構成していた。
このような可変型複合部品では、端子板１を合成樹脂に
より成形するため平板端子２の厚みＴよりも端子板１の
上部ｔｕおよびｔｌの厚みが厚くなる。即ちＴ＜Ｔｕ，
Ｔ＜Ｔｌを意味し、結局端子板１の厚みｔはかなり厚い
ものになってしまい、キャップコア８を備えたシールド
ケース９を組合せた後の可変型複合部品の高さＨが、か
なり高いものになってしまっていた。またＴ≧ｔｕ，Ｔ
≧ｔｌと端子板１の肉厚ｔｕ，ｔｌを薄くすれば端子板
１は破損すると言った欠点を有していた。
より成形するため平板端子２の厚みＴよりも端子板１の
上部ｔｕおよびｔｌの厚みが厚くなる。即ちＴ＜Ｔｕ，
Ｔ＜Ｔｌを意味し、結局端子板１の厚みｔはかなり厚い
ものになってしまい、キャップコア８を備えたシールド
ケース９を組合せた後の可変型複合部品の高さＨが、か
なり高いものになってしまっていた。またＴ≧ｔｕ，Ｔ
≧ｔｌと端子板１の肉厚ｔｕ，ｔｌを薄くすれば端子板
１は破損すると言った欠点を有していた。
発明の目的 本発明は上記欠点に鑑み、容易に機械化、自動化により
堅牢でかつ肉厚の薄い端子板を形成し、それにより小形
・薄形・軽量の可変形複合部品を提供することを目的と
するものである。
堅牢でかつ肉厚の薄い端子板を形成し、それにより小形
・薄形・軽量の可変形複合部品を提供することを目的と
するものである。
発明の構成 この目的を達成するために本発明は、少なくとも両端の
ものがＬ字状とした複数個の平板端子を備えた平板端子
群に合成樹脂などからなる上側絶縁シートとコンデンサ
取付用の窓孔をもった下側絶縁シートを上下から熱圧着
または超音波溶着などにより結合した端子板と、この端
子板の下側絶縁シートのコンデンサ取付用の窓孔に表出
するＬ字状の平板端子間に１個または複数個接合したコ
ンデンサと、この端子板上に装着されたコイルと、この
コイルに被せられるキャップコアを備えたシールドケー
スから構成されている。
ものがＬ字状とした複数個の平板端子を備えた平板端子
群に合成樹脂などからなる上側絶縁シートとコンデンサ
取付用の窓孔をもった下側絶縁シートを上下から熱圧着
または超音波溶着などにより結合した端子板と、この端
子板の下側絶縁シートのコンデンサ取付用の窓孔に表出
するＬ字状の平板端子間に１個または複数個接合したコ
ンデンサと、この端子板上に装着されたコイルと、この
コイルに被せられるキャップコアを備えたシールドケー
スから構成されている。
このような構成により堅牢でかつ著しく肉厚の薄い端子
板を形成でき、併せて小形・薄形・軽量の可変型複合部
品を形成することができる。
板を形成でき、併せて小形・薄形・軽量の可変型複合部
品を形成することができる。
実施例の説明 以下本発明の一実施例について、図面を参照しながら説
明する。
明する。
第５図は本発明の一実施例における可変型複合部品を示
し、第６図・第７図は同コンデンサ付き端子板を示すも
のである。
し、第６図・第７図は同コンデンサ付き端子板を示すも
のである。
先ず、複数個の平板端子１２は２列に並べられて、その
上下から２枚の上側絶縁シート１１′とコンデンサ取付
用の窓孔１１ａを設けた下側絶縁シート１１″を接合
し、熱圧着または超音波溶着などにより結合して端子板
１１を形成している。
上下から２枚の上側絶縁シート１１′とコンデンサ取付
用の窓孔１１ａを設けた下側絶縁シート１１″を接合
し、熱圧着または超音波溶着などにより結合して端子板
１１を形成している。
上記平板端子１２は、両端に位置するものがＬ字状とな
るように構成され、その折曲部は互いに近づく方向に配
置されている。
るように構成され、その折曲部は互いに近づく方向に配
置されている。
また、下側の絶縁シート１１″の中央部にはコンデンサ
取付用の窓孔１１ａが形成されており、上記両端のＬ字
状の平板端子１２の窓孔１１ａより表出した折曲部間の
下面にはコンデンサ１３を半田付または溶接等により接
続し、コンデンサ付き端子板１４を形成する。
取付用の窓孔１１ａが形成されており、上記両端のＬ字
状の平板端子１２の窓孔１１ａより表出した折曲部間の
下面にはコンデンサ１３を半田付または溶接等により接
続し、コンデンサ付き端子板１４を形成する。
次にこのコンデンサ付き端子板１４上に、コイル１５を
巻装したドラム型コア１６を接着し、コイル１５のリー
ド線１７は平板端子１２に半田付または溶接等により接
続される。更にコンデンサ付き端子板１４のコイル１５
にはキャップコア１８を内部に螺合したシールドケース
１９を被せるように組合せて可変型複合部品を形成す
る。
巻装したドラム型コア１６を接着し、コイル１５のリー
ド線１７は平板端子１２に半田付または溶接等により接
続される。更にコンデンサ付き端子板１４のコイル１５
にはキャップコア１８を内部に螺合したシールドケース
１９を被せるように組合せて可変型複合部品を形成す
る。
第８図は平板端子１２間に複数個のコンデンサ１３，１
３′を接続した端子板１４の他の実施例である。
３′を接続した端子板１４の他の実施例である。
以上のように本実施例によれば、端子板１１を上側絶縁
シート１１′と下側絶縁シート１１″を熱圧着または超
音波溶着にどにより平板端子１２を挟みこむように結合
して形成するため、平板端子１２の厚みＴよりも端子板
１１の上部ｔｕ及び下部ｔｌの厚みを薄くできる。即ち
Ｔ＞ｔｕ，Ｔ＞ｔｌを意味し、著しく薄くかつ堅牢な端
子板１１を形成することができ、併せてキャップコア１
８を備えたシールドケース１９を組合せた後の可変型複
合部品の高さＨを著しく薄くできるものである。
シート１１′と下側絶縁シート１１″を熱圧着または超
音波溶着にどにより平板端子１２を挟みこむように結合
して形成するため、平板端子１２の厚みＴよりも端子板
１１の上部ｔｕ及び下部ｔｌの厚みを薄くできる。即ち
Ｔ＞ｔｕ，Ｔ＞ｔｌを意味し、著しく薄くかつ堅牢な端
子板１１を形成することができ、併せてキャップコア１
８を備えたシールドケース１９を組合せた後の可変型複
合部品の高さＨを著しく薄くできるものである。
又平板端子１２はフープ材により連結状態にすることに
より機械化、自動化により効率よく端子板１１を形成で
き、かつ可変型複合部品も併せて形成することができ
る。
より機械化、自動化により効率よく端子板１１を形成で
き、かつ可変型複合部品も併せて形成することができ
る。
発明の効果 以上のように本発明は、少なくとも両端のものがＬ字状
とした複数個の平板端子に合成樹脂などからなる上側絶
縁シートと下側絶縁シートを上下から接合し熱圧着また
は超音波溶着などにより結合して形成した端子板の下側
絶縁シートのコンデンサ取付用の窓孔に表出する両端の
Ｌ字上の平板端子間に１個または複数個のコンデンサを
接続し、端子板上にはコイルを装着し、それにキャップ
コアを備えたシールドケースを組合せて構成させること
により、堅牢で薄い端子板を形成することができると共
に、著しく小形・薄形・軽量の可変型複合部品を提供す
ることができ、各種電子機器の小形化・薄形化・軽量化
に貢献し、さらにコンデンサを後で複数個組込むことも
可能となって特性の異なるものを容易に得ることがで
き、平板端子の両端のものがＬ字状のため絶縁シートへ
の固定も強固にできるなどの利点をもち工業的価値の大
なるものである。
とした複数個の平板端子に合成樹脂などからなる上側絶
縁シートと下側絶縁シートを上下から接合し熱圧着また
は超音波溶着などにより結合して形成した端子板の下側
絶縁シートのコンデンサ取付用の窓孔に表出する両端の
Ｌ字上の平板端子間に１個または複数個のコンデンサを
接続し、端子板上にはコイルを装着し、それにキャップ
コアを備えたシールドケースを組合せて構成させること
により、堅牢で薄い端子板を形成することができると共
に、著しく小形・薄形・軽量の可変型複合部品を提供す
ることができ、各種電子機器の小形化・薄形化・軽量化
に貢献し、さらにコンデンサを後で複数個組込むことも
可能となって特性の異なるものを容易に得ることがで
き、平板端子の両端のものがＬ字状のため絶縁シートへ
の固定も強固にできるなどの利点をもち工業的価値の大
なるものである。
第１図は従来の可変型複合部品の断面図、第２図はコン
デンサ付き端子板の断面図、第３図は同底面図、第４図
はコンデンサを複数個接続した場合の底面図、第５図は
本発明の可変型複合部品の一実施例における断面図、第
６図はコンデンサ付き端子板の断面図、第７図は同底面
図、第８図はコンデンサを複数個接続した場合の端子板
の底面図を示している。 １１……端子板、１１′，１１″……絶縁シート、１１
ａ……窓孔、１２……平板端子、１３，１３′……コン
デンサ、１４……コンデンサ付き端子板、１５……コイ
ル、１６……ドラム型コア、１８……キャップコア、１
９……シールドケース。
デンサ付き端子板の断面図、第３図は同底面図、第４図
はコンデンサを複数個接続した場合の底面図、第５図は
本発明の可変型複合部品の一実施例における断面図、第
６図はコンデンサ付き端子板の断面図、第７図は同底面
図、第８図はコンデンサを複数個接続した場合の端子板
の底面図を示している。 １１……端子板、１１′，１１″……絶縁シート、１１
ａ……窓孔、１２……平板端子、１３，１３′……コン
デンサ、１４……コンデンサ付き端子板、１５……コイ
ル、１６……ドラム型コア、１８……キャップコア、１
９……シールドケース。
Claims (1)
- 【請求項１】少なくとも両端のものがＬ字状とした複数
個の平板端子を備えた平板端子群に合成樹脂などからな
る上側絶縁シートとコンデンサ取付用の窓孔をもった下
側絶縁シートを上下から熱圧着または超音波溶着などに
より結合した端子板と、この端子板の下側絶縁シートの
コンデンサ取付用の窓孔に表出する上記Ｌ字状の平板端
子間に１個または複数個接合したコンデンサと、上記端
子板上に装着したコイルと、このコイルに被せられるキ
ャップコアを備えたシールドケースからなる可変型複合
部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149993A JPH0620024B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59149993A JPH0620024B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6129115A JPS6129115A (ja) | 1986-02-10 |
| JPH0620024B2 true JPH0620024B2 (ja) | 1994-03-16 |
Family
ID=15487117
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59149993A Expired - Lifetime JPH0620024B2 (ja) | 1984-07-19 | 1984-07-19 | 可変型複合部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0620024B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4818960A (en) * | 1987-04-06 | 1989-04-04 | Tdk Corporation | Composite part and method of manufacturing same |
| JPH0729616Y2 (ja) * | 1988-10-11 | 1995-07-05 | 松下電器産業株式会社 | 高周波コイル |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58171A (ja) * | 1981-06-25 | 1983-01-05 | Toshiba Corp | 固体撮像素子 |
| JPS5833811A (ja) * | 1981-08-24 | 1983-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高周波コイル |
| JPS5834934A (ja) * | 1981-08-26 | 1983-03-01 | Toshiba Corp | 半導体装置 |
-
1984
- 1984-07-19 JP JP59149993A patent/JPH0620024B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6129115A (ja) | 1986-02-10 |
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