JPS633235Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、電気回路の組立構造に関し、特に
UHF帯の高周波回路に用いて好適な電気回路の
組立構造に関する。

UHF帯の電波をVHF帯に変換するコンバータ
は、通常金属板にて形成されたケースの中をシー
ルド板にて区切つて幾つかの小室を形成したシー
ルドケースを用い、これら小室の中には、コンデ
ンサ、抵抗、トランジスタなどの部品あるいはこ
れらを集積回路化した厚膜回路素子を組み込んだ
回路基板を収納し、Ｓシールド板を貫通する導線
にてこれら回路基板を電気的に接続し、あるいは
ケースを貫通する端子により外部と電気的に接続
した構造を有する。回路基板のケースへの取付け
は、金属ケースやケースに立設した端子に半田付
けで固定したり、あるいはケースに直接ねじ止め
していた。

このように、従来のコンバータは、ケースの中
に回路基板やコイルを取付ける端子を設けたりね
じ止め部を設けたりする手間が必要であるばかり
か、回路基板やコイルの組込みが非常に面倒であ
るため、構造が複雑でコスト高となる欠点があつ
た。また高周波部品を回路基板に組込んでいるた
め、回路のＱが低下するなど、高周波回路の特性
劣化をきたすという欠点もある。

本考案の目的は、簡単な構造でしかも組立てが
容易な電気回路構造を提供することにある。

次に本考案の一実施例を図面を参照しながら詳
細に説明する。

第１図は、本考案に係る電気回路構造の分解斜
視図であり、同図中１はサブシヤーシ、２は厚膜
回路素子、３は回路枠体、５は本考案に係る電気
回路構造に組込むべき電気部品の一部であるコイ
ルである。

サブシヤーシ１は、金属板、たとえば錫メツキ
を施した鉄板をプレス加工して形成され、平面部
１ａの周囲には、下方向にフランジ１ｂが形成さ
れており、このフランジ１ｂの下端からは、止片
１ｃが突出されている。平面部１ａには、厚膜回
路素子２を固定するための第２の切起片１aaと
回路枠体を固定するための第３の切起片１abと
電気部品のアース端子を接続するための第１の切
起片１acがプレス加工の際打ち抜きにより形成
される。

厚膜回路素子２は、抵抗その他の電気部品をそ
の内部に収納し、これらを厚膜回路によつて接続
した周知のもので、その上面の周囲には、アース
端子はじめ、その他外部回路との接続をなす複数
の端子２ａが設けられている。

回路枠体３は、絶縁材で構成され長方形の外枠
３ａを有し、該外枠３ａの内側には配線導体４を
支える内枠３ｂが所望の部分に設けられていて、
この外枠３ａと内枠３ｂとで、コイル回路基板収
納用の区画を形成している。たとえば、配線導体
４ａは外枠３ａと内枠３ｂとを貫通して保持さ
れ、外枠３ａから外部に貫通した部分は折曲され
て外側の端子４aaを形成し、内枠３ｂを貫通し
た端部は内側端子４abを形成している。

配線導体４ｂは両端を内枠３ｂに保持され、こ
れら内枠３ｂを貫通した両端は内側端子４bbを
形成している。このほか、配線導体４は内枠３ｂ
あるいは外枠３ａの内部に沿つて設けることもで
きる。

５はコイルで該コイル５，５の両端は、該配線
導体４上に載置せしめられるものであり、第２図
及び第３図に示すとおり配線導体４に窪み４ｃを
形成せしめておくと該コイルを安定して載置で
き、好ましい。

２，２はセラミツク板からなる高周波回路用の
厚膜回路素子で該回路２，２を所定のサブシヤー
シ面に載置後、サブシヤーシ１の第２の切起片１
aa……を折曲して該厚膜回路素子２，２を挟み
付けることにより、該サブシヤーシ１の平面部１
ａ上に固定させる。図には示されていないが、そ
の表面には所望のパターンの配線回路が設けられ
ている。該配線回路は図面の煩雑さを避けるため
省略してある。各厚膜回路素子２，２の周囲には
切欠部が形成され、それらの部分には第４図に示
すように金属被膜を被着して形成せしめた取付端
子２ａが設けられている。該取付端子２ａはアー
ス端子であり、かつ各電気部品と電気的に接続さ
れている。

第４図はリフローハーダ７を付着させた状態を
示す断面図である。８は厚膜回路素子２，２上に
載置されるトランジスタ、コンデンサ、抵抗等の
電気部品であり、その端子８ａは厚膜回路素子
２，２上に設けられた配線回路上に載置されてい
る。リフローハンダ７はペーストとハンダ粉末を
混在させたものであり、第５図に示すように結合
部へ滴下させて付着させる。

第６図は配線導体４上に設置されたコイル５の
端部にリフローハンダ７を付着させた状態を示す
断面図であり、４ｄは第３図の窪み４ｃを形成す
るための湾曲部である。

第７図はサブシヤーシ１上に、厚膜回路素子
２，２を固定し、配線導体４とコイル５を組込ん
だ枠体３を載置し、厚膜回路素子２とサブシヤー
シ１の切起片１aaの係合部および配線導体４と
コイル５の端部との係合部にリフローハンダ７を
付着したものをシールドケース底板６へ取付けた
状態を示す断面図である。サブシヤーシ１のシー
ルドケース底板６への固定はサブシヤーシ１の止
片１ｃをシールドケース底板６に該止片に対応し
て形成されている係合孔へ挿通し、該止片１ｃの
先端を折り曲げることによつて行われる。

次に厚膜回路素子２，２上への部品取り付け
や、枠体３への部品の組込み、サブシヤーシ１上
への厚膜回路素子などの取り付け等について説明
する。

まず、サブシヤーシ１上の所定の平面部１ａに
厚膜回路素子２，２を載置して切起片１aa……
を折曲せしめることにより該厚膜回路素子２を固
定する（第１図Ｂ参照）。ついで、該厚膜回路素
子２上に、その端子８ａが該厚膜回路素子２の取
付端子２ａ上にくるようにトランジスタ、コンデ
ンサ、抵抗等の電気部品８を配置し、これらの接
合部および前記切起片１aaの折曲部へは第４，
５図に示されるように、両者を結合するためにリ
フローハンダ７を滴下しておく。

つぎに、回路枠体３をサブシヤーシ１上に載置
させる。このとき、サブシヤーシ１上の第１の切
起片１acが、該回路枠体３の外枠３ａと内枠３
ｂとの間に狭まれて位置するようにはめ込まれ
る。これにより、該切起片１acに電気部品のア
ース端子を接続することができる。ついで、サブ
シヤーシ１の第３の切起片１abを折曲して回路
枠体３の溝部３ｃに掛け止めし、該回路枠体３と
サブシヤーシ１を一体化する。なお、この掛け止
め機構は１個に限らず、サブシヤーシ１と回路枠
体３の外周縁に各々対応して複数個設けてもよ
い。つぎに、第３，６図に示すように、回路枠体
３に埋設された配線導体４上にコイル５の端部を
載置し、両者の接合部にリフローハンダ７を滴下
しておく。また、厚膜回路素子２と接合する配線
導線２の端子部へも第５図に示されるようにリフ
ローハンダ７を滴下しておく。しかる後、以上の
組立体を電気炉中で加熱してリフローハンダ７を
溶融させた後冷却して該ハンダを固定させる。以
上により回路枠体３およびサブシヤーシ１に各電
気部品が固定された組立体が得られる。この組立
体のシールドケース底板６への取り付けはサブシ
ヤーシ１の止片１ｃを該シールドケース底板６の
孔へ挿通し、その先端を折曲することによつて行
われる。

以上詳細に説明したように、本考案は、金属板
からなるサブシヤーシの上面に電気部品のアース
端子を接続する第１の切起片と厚膜回路素子のア
ース端子を挟み付ける第２の切起片と回路枠体を
固定するための第３の切起片を設け、絶縁枠に金
属板を打ち抜いて形成した配線導体を埋設固定
し、該絶縁枠から表出した配線導体に電気部品の
端子を接続固定した回路枠体をサブシヤーシ上に
載置して第３の切起片にて固定し、第２の切起片
にて厚膜回路素子のアース板端子を挟み付けて厚
膜回路素子をサブシヤーシに固定するとともに、
第１の切起片に電気部品のアース端子を接続した
ので、配線導体を埋設せしめた回路枠体と第１乃
至第３の切起片を形成せしめたサブシヤーシを
各々別個にプレス加工により成型し、且つこれら
にコイル、厚膜回路素子、その他種々の電気部品
等をリフローハンダで簡単に接続することができ
ると共に、かかる回路枠体とサブシヤーシを簡単
に一体化して組立てられるので、従来の構造のね
じ止め部を設けたり、コイル等に取付ける端子を
設けたりする等の必要がなく、構造が簡単である
ため、作業工程が容易になり且つコスト削減を図
ることができ、しかも高周波部品を回路基板に組
込む必要がないので、該高周波回路の特性を維
持・向上せしめることができる等、多大な効果を
有する。

【図面の簡単な説明】

第１図Ａ，Ｂは、本考案に係る電気回路構造の
分解斜視図、第２図及び第３図は同コイルを配線
導体上に載置した状態を示す一部断面図及び部分
斜視図、第４図及び第５図は同厚膜回路素子と配
線導体の結合を説明するための部分断面図及び部
分斜視図、第６図は同コイル取付の状態を示す断
面図、第７図は組立体をシールドケース底板へ取
り付けた状態を示す断面図である。 １……サブシヤーシ、２……厚膜回路素子、３
……回路枠体、４……配線導体、５……コイル、
６……シールドケース底板、７……リフローハン
ダ、８……電気部品。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 金属板からなるサブシヤーシの上面に電気部品
   のアース端子を接続する第１の切起片と厚膜回路
   素子のアース端子を挟み付ける第２の切起片と回
   路枠体を固定するための第３の切起片を設け、絶
   縁枠に金属板を打ち抜いて形成した配線導体を埋
   設固定し、該絶縁枠から表出した配線導体に電気
   部品の端子を接続固定した回路枠体をサブシヤー
   シ上に載置して第３の切起片にて固定し第２の切
   起片にて厚膜回路素子のアース端子を挟み付けて
   厚膜回路素子をサブシヤーシに固定するとともに
   第１の切起片に電気部品のアース端子を接続した
   ことを特徴とする電気回路構造。