JPH06201623A - 異種材料接合物の接合不良検査方法及び装置 - Google Patents
異種材料接合物の接合不良検査方法及び装置Info
- Publication number
- JPH06201623A JPH06201623A JP5001138A JP113893A JPH06201623A JP H06201623 A JPH06201623 A JP H06201623A JP 5001138 A JP5001138 A JP 5001138A JP 113893 A JP113893 A JP 113893A JP H06201623 A JPH06201623 A JP H06201623A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- inspection
- metal
- monitor
- defective
- inspection object
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- Pending
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- Investigating Or Analyzing Materials Using Thermal Means (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡単な構成で、検査対象物の接合不良部を検
出する方法及び装置を得る。 【構成】 金属３と金属３より熱伝導の悪い金属４の接
合面６に接合不良部７があるか否かを検査するに際し、
金属４の側から高輝度光源１０により対象部位を加熱
し、対象部位を赤外線撮像装置１、２により撮像し、モ
ニタ８に対象部位の温度分布像を得る。モニタ８の像に
は、接合不良部７に相当する位置に他と温度分布の異な
る領域７ａが現われる。
出する方法及び装置を得る。 【構成】 金属３と金属３より熱伝導の悪い金属４の接
合面６に接合不良部７があるか否かを検査するに際し、
金属４の側から高輝度光源１０により対象部位を加熱
し、対象部位を赤外線撮像装置１、２により撮像し、モ
ニタ８に対象部位の温度分布像を得る。モニタ８の像に
は、接合不良部７に相当する位置に他と温度分布の異な
る領域７ａが現われる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、異種材料を接合した検
査対象物の接合不良部を、非破壊で検出する接合不良検
査方法及び接合不良検査装置に関する。
査対象物の接合不良部を、非破壊で検出する接合不良検
査方法及び接合不良検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の非破壊による検査方法には、超音
波探傷法、磁気探傷法、放射線透過法などが行われてい
る。このうち、接合不良部を正確に検出する場合は、放
射線透過法が主に行われている。放射線透過法は、一様
な強さの放射線を検査対象物に照射し、対象物の接合不
良部または構造により生ずる放射線吸収の差を利用し、
透過線量の変化を対象物の後方に置いたフィルムに記録
して、検査対象物の接合不良部を調べる方法である。
波探傷法、磁気探傷法、放射線透過法などが行われてい
る。このうち、接合不良部を正確に検出する場合は、放
射線透過法が主に行われている。放射線透過法は、一様
な強さの放射線を検査対象物に照射し、対象物の接合不
良部または構造により生ずる放射線吸収の差を利用し、
透過線量の変化を対象物の後方に置いたフィルムに記録
して、検査対象物の接合不良部を調べる方法である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このような放射線透過
法は、検査の際に放射線を用いるために放射線障害防止
設備が必要である。そして１断面毎に、フィルムに記録
するため、検査対象物の接合不良部を詳細に検査するた
めには、ぼう大な量のフィルムと検査に要する時間が必
要であり、また、場合によっては、検査もれの事態も起
こり得る。
法は、検査の際に放射線を用いるために放射線障害防止
設備が必要である。そして１断面毎に、フィルムに記録
するため、検査対象物の接合不良部を詳細に検査するた
めには、ぼう大な量のフィルムと検査に要する時間が必
要であり、また、場合によっては、検査もれの事態も起
こり得る。
【０００４】そこで本発明は、上記従来技術の問題点を
解決するために成されたもので、簡単な構成で、検査対
象物の接合不良部を検出する方法及び装置を提供するも
のである。
解決するために成されたもので、簡単な構成で、検査対
象物の接合不良部を検出する方法及び装置を提供するも
のである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は熱源により検査
対象物を加熱し、異種材料の熱伝導率の違いを利用し
て、接合不良部を赤外線撮像装置で検出し、モニタに表
示するものである。
対象物を加熱し、異種材料の熱伝導率の違いを利用し
て、接合不良部を赤外線撮像装置で検出し、モニタに表
示するものである。
【０００６】
【作用】熱源により加熱中の検査対象物はほぼ一様な温
度分布になる。また、加熱後の熱伝導過程においては、
検査対象物は、一様な温度分布をもつことになる。とこ
ろが、検査対象物に接合不良部が存在すると接合不良部
のところで、熱伝導が悪くなり、一様な温度分布でなく
なる。
度分布になる。また、加熱後の熱伝導過程においては、
検査対象物は、一様な温度分布をもつことになる。とこ
ろが、検査対象物に接合不良部が存在すると接合不良部
のところで、熱伝導が悪くなり、一様な温度分布でなく
なる。
【０００７】本発明はこのような現象を利用し、加熱後
の検査対象物から放射される赤外線を赤外線撮像装置で
撮像し、赤外映像をモニタ上に表示することによって、
モニタ上の画像から検査対象物の接合不良状態を検出す
るようにしたものである。
の検査対象物から放射される赤外線を赤外線撮像装置で
撮像し、赤外映像をモニタ上に表示することによって、
モニタ上の画像から検査対象物の接合不良状態を検出す
るようにしたものである。
【０００８】
【実施例】図１は、本発明の実施例である。検査対象物
３〜７は、金属３と金属３より熱伝導の悪い金属４の接
合面６に接合不良部７があるものとする。このような検
査対象物３〜７を検査する場合、必要により、検査面に
赤外線反射防止膜５を設ける。赤外線反射防止膜５とし
ては、例えば、黒体塗料や、黒体テープ等を用いること
ができる。黒体テープとは、放射率の高い膜に、粘着物
を塗布してテープ状にしたもので、塗料など直接検査対
象物に塗布できない場合などに使われる。接合不良検査
装置は、検査対象物３〜７を加熱する高輝度光源１０を
有する。高輝度光源１０で加熱された検査対象物３〜７
の表面は、赤外線撮像装置本体１と撮像レンズ２とによ
り撮像されてモニタ８にその温度分布が表示される。光
源１０により、検査対象物３〜７を加熱すると、金属３
は、金属４より熱伝導率が良いので光源１０により加熱
された金属４の熱は、金属３にすみやかに熱伝導する。
この際、光源１０により検査対象物３〜７の表面はほぼ
均一に熱せられているので、モニタ８には一様な温度分
布の表面の像が現われる。光源１０による所定時間の加
熱後光源１０を消灯する。この際、検査対象物３〜７に
接合不良部７が存在すると、金属４の接合不良部７の周
囲で熱伝導が悪くなり、同周囲だけが接合不良部７の存
在しないところに対して温度が高くなり、一様な温度分
布でなくなる。したがって、加熱後の検査対象物３〜７
から放射される赤外線を赤外線撮像装置本体１とレンズ
２で撮像し、赤外映像をモニタ８上に表示していると、
接合不良部７に相当した領域が領域７ａのように周囲と
区別されて表示される。
３〜７は、金属３と金属３より熱伝導の悪い金属４の接
合面６に接合不良部７があるものとする。このような検
査対象物３〜７を検査する場合、必要により、検査面に
赤外線反射防止膜５を設ける。赤外線反射防止膜５とし
ては、例えば、黒体塗料や、黒体テープ等を用いること
ができる。黒体テープとは、放射率の高い膜に、粘着物
を塗布してテープ状にしたもので、塗料など直接検査対
象物に塗布できない場合などに使われる。接合不良検査
装置は、検査対象物３〜７を加熱する高輝度光源１０を
有する。高輝度光源１０で加熱された検査対象物３〜７
の表面は、赤外線撮像装置本体１と撮像レンズ２とによ
り撮像されてモニタ８にその温度分布が表示される。光
源１０により、検査対象物３〜７を加熱すると、金属３
は、金属４より熱伝導率が良いので光源１０により加熱
された金属４の熱は、金属３にすみやかに熱伝導する。
この際、光源１０により検査対象物３〜７の表面はほぼ
均一に熱せられているので、モニタ８には一様な温度分
布の表面の像が現われる。光源１０による所定時間の加
熱後光源１０を消灯する。この際、検査対象物３〜７に
接合不良部７が存在すると、金属４の接合不良部７の周
囲で熱伝導が悪くなり、同周囲だけが接合不良部７の存
在しないところに対して温度が高くなり、一様な温度分
布でなくなる。したがって、加熱後の検査対象物３〜７
から放射される赤外線を赤外線撮像装置本体１とレンズ
２で撮像し、赤外映像をモニタ８上に表示していると、
接合不良部７に相当した領域が領域７ａのように周囲と
区別されて表示される。
【０００９】観察者は、モニタ８に表示された画像の異
常（領域７ａの現出）により、検査対象物３〜７に接合
不良部７のあることを知ることができる。接合不良部７
のないときには、検査対象物３〜７の表面は一様な温度
分布のまま冷えていくので、モニタ８に表示された画像
に異常は見当らない。このように、上記実施例によれ
ば、簡単な構成で、検査対象物３〜７の接合不良部７を
検出することができる。
常（領域７ａの現出）により、検査対象物３〜７に接合
不良部７のあることを知ることができる。接合不良部７
のないときには、検査対象物３〜７の表面は一様な温度
分布のまま冷えていくので、モニタ８に表示された画像
に異常は見当らない。このように、上記実施例によれ
ば、簡単な構成で、検査対象物３〜７の接合不良部７を
検出することができる。
【００１０】なお、検査対象物３〜７の加熱のための光
源１０は、上記実施例のように、所定時間の加熱後消灯
してもよいが、検査対象物３〜７の加熱後、検査対象物
３〜７から遠ざけてもよい。要は、金属４の加熱の度合
よりも金属４の放熱の度合が大きければ良いので、光源
１０の輝度を減少させても同様である。また、加熱のた
めの光源１０は、他の熱源、例えばドライヤーの如きも
のに置き換えることができる。
源１０は、上記実施例のように、所定時間の加熱後消灯
してもよいが、検査対象物３〜７の加熱後、検査対象物
３〜７から遠ざけてもよい。要は、金属４の加熱の度合
よりも金属４の放熱の度合が大きければ良いので、光源
１０の輝度を減少させても同様である。また、加熱のた
めの光源１０は、他の熱源、例えばドライヤーの如きも
のに置き換えることができる。
【００１１】さらに、あらかじめ検査対象物３〜７の種
類がわかっているときは、光源１０の照射時間をタイマ
ーで制御することにより、検査対象物３〜７が十分に加
熱される最低の時間に自動的に設定するようにできる。
勿論、検査対象物３〜７と光源１０との距離もパラメー
タになるので、上記自動設定される時間が一つの場合に
は、光源１０は検査対象物３〜７から所定の距離に置か
なければならないが、光源１０と検査対象物３〜７の距
離に応じて上記自動設定される時間が変化するように構
成することもできる。
類がわかっているときは、光源１０の照射時間をタイマ
ーで制御することにより、検査対象物３〜７が十分に加
熱される最低の時間に自動的に設定するようにできる。
勿論、検査対象物３〜７と光源１０との距離もパラメー
タになるので、上記自動設定される時間が一つの場合に
は、光源１０は検査対象物３〜７から所定の距離に置か
なければならないが、光源１０と検査対象物３〜７の距
離に応じて上記自動設定される時間が変化するように構
成することもできる。
【００１２】また、モニタ８による赤外映像の表示は、
温度に対応した白黒の濃淡で表わしたり、温度に対応し
た色で表わしたりできる。そして、モニタ８による観察
は、検査対象物３〜７の加熱が終了して、金属４から金
属３への放熱が開始されてから行なうので、加熱が終了
した時点でその旨のメッセージをモニタ８内に表示する
ことが好ましい。
温度に対応した白黒の濃淡で表わしたり、温度に対応し
た色で表わしたりできる。そして、モニタ８による観察
は、検査対象物３〜７の加熱が終了して、金属４から金
属３への放熱が開始されてから行なうので、加熱が終了
した時点でその旨のメッセージをモニタ８内に表示する
ことが好ましい。
【００１３】さらに、以上の実施例ではモニタ８の像を
観察することで接合不良部を検出していたが、赤外線映
像信号を画像処理することにより接合部を検出するよう
にすれば、検査を自動化することもできる。このとき
は、検査対象物３〜７と接合不良検査装置１、２、１０
とを相対的に２次元的にステップ移動することにより、
検査対象物３〜７の接合不良部を２次元的に検査するこ
ともできる。ステップ移動による撮像レンズ２の光軸の
検査対象物３〜７上での位置を位置検出器で検出してお
くことにより（ステップ移動する部材の絶対位置をモニ
タしたり、駆動系のモータの基準位置からの回転量をモ
ニタすることで可能）、画像処理によって見つけた接合
不良部をそのときの上記光軸の位置とを対応させること
により、２次元的な接合不良部のマップを作成すること
ができる。
観察することで接合不良部を検出していたが、赤外線映
像信号を画像処理することにより接合部を検出するよう
にすれば、検査を自動化することもできる。このとき
は、検査対象物３〜７と接合不良検査装置１、２、１０
とを相対的に２次元的にステップ移動することにより、
検査対象物３〜７の接合不良部を２次元的に検査するこ
ともできる。ステップ移動による撮像レンズ２の光軸の
検査対象物３〜７上での位置を位置検出器で検出してお
くことにより（ステップ移動する部材の絶対位置をモニ
タしたり、駆動系のモータの基準位置からの回転量をモ
ニタすることで可能）、画像処理によって見つけた接合
不良部をそのときの上記光軸の位置とを対応させること
により、２次元的な接合不良部のマップを作成すること
ができる。
【００１４】以上の説明より明らかなように、本発明の
実施例においては、接合不良検査装置側の金属が他の金
属よりも熱伝導が悪い（熱が伝わりにくい）ことが必要
であるが、本発明は、この熱伝導に係る条件が満足され
れば、検査対象物は異種金属以外にも、金属とガラス
（ガラスの方が金属よりも熱伝導が低いから、ガラスが
接合不良検査装置側にくる必要がある）、金属とプラス
テック等にも十分適用可能である。
実施例においては、接合不良検査装置側の金属が他の金
属よりも熱伝導が悪い（熱が伝わりにくい）ことが必要
であるが、本発明は、この熱伝導に係る条件が満足され
れば、検査対象物は異種金属以外にも、金属とガラス
（ガラスの方が金属よりも熱伝導が低いから、ガラスが
接合不良検査装置側にくる必要がある）、金属とプラス
テック等にも十分適用可能である。
【００１５】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、熱源に
より、検査対象物を加熱し、異種材料の熱伝導率の違い
を利用して、接合不良部を検出することが出来、短時間
で容易かつ安価で検査をすることができる。
より、検査対象物を加熱し、異種材料の熱伝導率の違い
を利用して、接合不良部を検出することが出来、短時間
で容易かつ安価で検査をすることができる。
【図１】本発明による装置の実施例を示す図である。
１ 赤外線撮像装置本体 ２ 撮像レンズ ３ 金属Ａ ４ 金属Ｂ ５ 赤外線反射防止膜 ６ 接合部 ７ 接合不良部 ８ モニタ １０ 光輝度光源
Claims (2)
- 【請求項１】 異種の材料を接合した検査対象物を熱伝
導の悪い材料の側から熱源により加熱し、異種材料の熱
伝導率の違いを利用して接合不良部を赤外線撮像装置で
検出することを特徴とする接合不良検査方法。 - 【請求項２】 異種の材料を接合した検査対象物を加熱
する熱源と、前記熱源により加熱された検査対象物を撮
像する赤外線撮像装置と、前記赤外線撮像装置により撮
像された赤外線映像を表示するモニタとを備え、前記検
査対象物の異種材料の熱伝導率の違いを利用して接合不
良部を前記モニタに表示することを特徴とする接合不良
検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5001138A JPH06201623A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 異種材料接合物の接合不良検査方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5001138A JPH06201623A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 異種材料接合物の接合不良検査方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06201623A true JPH06201623A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11493092
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5001138A Pending JPH06201623A (ja) | 1993-01-07 | 1993-01-07 | 異種材料接合物の接合不良検査方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06201623A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013122414A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Honda Motor Co Ltd | 非破壊検査システム |
| JP2017215258A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 新日鐵住金株式会社 | 応力分布測定方法 |
| JP2025137319A (ja) * | 2024-03-07 | 2025-09-19 | 梭特科技股▲分▼有限公司 | 温度差のコントラストによる半導体の欠陥検出方法 |
-
1993
- 1993-01-07 JP JP5001138A patent/JPH06201623A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013122414A (ja) * | 2011-12-12 | 2013-06-20 | Honda Motor Co Ltd | 非破壊検査システム |
| JP2017215258A (ja) * | 2016-06-01 | 2017-12-07 | 新日鐵住金株式会社 | 応力分布測定方法 |
| JP2025137319A (ja) * | 2024-03-07 | 2025-09-19 | 梭特科技股▲分▼有限公司 | 温度差のコントラストによる半導体の欠陥検出方法 |
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