JPH0249194B2 - - Google Patents

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JPH0249194B2
JPH0249194B2 JP60146399A JP14639985A JPH0249194B2 JP H0249194 B2 JPH0249194 B2 JP H0249194B2 JP 60146399 A JP60146399 A JP 60146399A JP 14639985 A JP14639985 A JP 14639985A JP H0249194 B2 JPH0249194 B2 JP H0249194B2
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JP
Japan
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laser
welding
welding point
dichroic mirror
light
Prior art date
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JP60146399A
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English (en)
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JPS626789A (ja
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Hideo Takada
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JAPAN SENSAA KOOHOREISHON KK
MYACHI DENSHI KK
Original Assignee
JAPAN SENSAA KOOHOREISHON KK
MYACHI DENSHI KK
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/20—Bonding
    • B23K26/21—Bonding by welding
    • B23K26/22—Spot welding

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、レーザ溶接機に関する。
[従来の技術] 第3図は、従来のレーザ溶接機の一例を示す図
である。
レーザ照射手段10からのレーザ11が被溶接
部材30の溶接点31に照射され、この溶接点3
1において加熱溶接される。
一方、溶接点31およびその周辺からの光が、
結像レンズ21を通過し、ミラー20で反射して
撮像素子40の撮像面で決像される。なお、ミラ
ー20には透孔20aが設けられている。
したがつて、第4図に示すように、撮像素子4
0で結像した画像が、CRT等の画面41に表示
される。このために、被溶接部材30および溶接
点31の溶接状態を、作業員が容易に視認するこ
とができる。
[従来技術の問題点] 上記従来例においては、溶接状態の検査は行な
われていないか、もし行なわれていたとしても、
作業員の目視による検査である。
したがつて、その溶接が確実になされたか否か
の検査は、実際には行なわれていないので、信頼
性の高い製品を期待することができない。
もつとも、溶接の異常を確実に検査することは
できるが、その場合、溶接の後に、検査工程を設
けなければならないので、全体の製造工程が複雑
になるという問題がある。
[発明の目的] 本発明は、上記従来技術の問題点に着目してな
されたものであり、溶接の良否を容易に判別する
ことができるとともに、その溶接良否の判別を、
溶接と同時に行なうことができるレーザ溶接機を
提供することを目的とするものである。
[発明の実施例] 第1図は、本発明の一実施例を示す説明図であ
る。
レーザ照射手段10は、溶接点31に炭酸ガス
レーザ11を照射するものである。
一次ミラー50は、第3図に示す全反射ミラー
20と同様のものであり、その中央部分に透孔5
0aを有する。この透孔50aは、レーザ11が
溶接点31に向う通路に設けられたものである。
なお、一次ミラー50は、レーザ照射手段10
から溶接点31までの光路中に設けられ、溶接点
31から受けた光を反射するミラーである。
ダイクロイツクミラー60は、一次ミラー50
と撮像素子40との間に設けられ、赤外線を反射
し、可視光を通過するミラーである。
光フアイバ61は、ダイクロイツクミラー60
で反射された赤外線を通過させるものであり、そ
の端面61aは、結像レンズ21によつて集光さ
れた溶接点31の像を結像させる位置に設けられ
ている。
赤外線センサ70は、ダイクロイツクミラー6
0で反射した赤外線のうち、レーザ11の波長域
以外の波長域を有する赤外線に基づいて溶接点3
1の温度を測定するセンサである。
判別手段80は、赤外線センサ70からの出力
信号が所定値以上である場合に、溶接点31にお
ける溶接が良好に行なわれたことを示す良好信号
を出力するものであり、赤外線センサ70からの
出力信号が所定値より少ない場合には、溶接不良
信号を発生するものである。
次に、上記実施例の動作について説明する。
レーザ照射手段10からレーザ11が照射さ
れ、溶接点31において加熱溶接される。
この場合に、溶接点31およびその周辺におい
て、可視光が反射し赤外線が発生し、これらの光
を結像レンズ21が集光する。そして、集光され
た光は、一次ミラー50によつて全反射され、そ
の反射された光のうち、可視光はダイクロイツク
ミラー60を通過して撮像素子40の撮像面で結
像する。これによつて、第4図に示す従来例と同
様に、CRT等の画面41上に、溶接点31およ
びその周辺が表示される。この表示内容に基づい
て、作業者は、レーザ溶接に関する位置合わせ等
の操作を、容易に行なうことができる。
一方、溶接点31で反射された反射光のうち、
赤外線はダイクロイツクミラー60で反射され、
光フアイバ61の端面61aで結像する。この結
像された光は、光フアイバ61を通過して、赤外
線センサ70に送られる。赤外線センサ70は、
受けた赤外線のうち、レーザ11の波長域以外の
波長域の赤外線に基づいて、レーザ溶接時の表面
温度を検出し、その表面温度に応じた信号が出力
される。そして、赤外線センサ70の出力信号に
基づいて、表面温度が所定値以上の場合に限つ
て、判別手段80が溶接良好信号を出力する。こ
れによつて、溶接が良好の場合には、たとえば、
所定のランプが点灯する。
このように、レーザ照射による溶接と同時に、
その溶接点31における溶接の状態を、作業者が
容易に把握することができる。
上記実施例においては、光フアイバ61を使用
し、これによつて、赤外線センサ70の設置位置
を自由に選択することができる。しかし、光フア
イバ61を省略するようにしてもよい。この場
合、赤外線センサ70の受光面を、光フアイバ6
1の端面61aと同じ位置に設置する必要があ
る。
また、ダイクロイツクミラー60は、赤外線を
赤外線センサ70に送るという作用の他に、撮像
素子40の撮像面に赤外線を送らないことによつ
て、撮像面における焼き付きを防止するという作
用がある。
さらに、一次ミラー50の中央部における透孔
50aを設ける必要はない。ただし、この場合、
遠赤外波長の赤外線によつて透孔ができる。そし
て、一次ミラー50を全反射ミラーでなくハーフ
ミラーとするようにしてもよい。
また、被溶接部材30としては、ワイヤ同志の
組合せ、ワイヤと端子との組合せの他に、スポツ
ト溶接が可能なものであれば、何を採用してもよ
い。
第2図は、本発明の他の実施例を示す図であ
る。なお、第1図に示す実施例に使用されている
部材と同じ部材については、同一の符号を付して
その説明を省略する。
この実施例は、レーザ照射手段10aがヤグレ
ーザ11aを発生するものである。
ダイクロツクミラー90は、ヤグレーザを通過
させるが、赤外線センサ70で検出する赤外線を
反射するものであり、ダイクロイツクミラー60
は、ヤグレーザを反射させるが、可視光を通過さ
せるものである。
レーザ11aは、ダイクロイツクミラー90を
通過し、ダイクロイツクミラー60で反射し、加
工レンズ22を介して、溶接点31に集光する。
これによつて、溶接点31において溶接が行なわ
れる。
この場合、溶接点31からの光のうち、赤外線
が、ダイクロツクミラー60で反射し、その後、
ダイクロイツクミラー90で反射した赤外線が、
レンズ24を介して、赤外線センサ70で結像す
る。
一方、溶接点31からの光のうち、可視光は、
ダイクロイツクミラー60を通過し、レンズ23
を介して、撮像素子40に結像する。
第2図の実施例における撮像素子40、赤外線
センサ70の動作は、第1図の場合と同様であ
る。
また、第2図の実施例の点31に、図示しない
光フアイバの一方の端面を配置し、この光フアイ
バを介して上記ヤグレーザ、温度測定用の赤外線
および撮像用の光を導いてもよい。この場合、上
記光フアイバの他方の端面側に、その光フアイバ
から出射した光を平行光にするレンズと、その平
行光を集光する集光レンズとを設ける。
このようにすると、加工点を自由に移動するこ
とができる。なお、上記光フアイバを使用する場
合、加工レンズ22は集光レンズとなる。
なお、赤外線を反射し可視光が通過するダイク
ロイツクミラー60,90としては、河合光学株
式会社製のYAGレーザ用ミラーを使用してもよ
い。このYAGレーザ用ミラーは、誘電体多層膜
であつて吸収散乱が非常に少ない反射膜である。
なお、蒸着物質、膜厚を変えることによつて、
0.193μm〜15.5μmの範囲で任意の波長で任意の
反射率0.1〜99.5のミラーを製作することが可能
である。
また、レーザの波長域以外の波長域を有する赤
外線に基づいて、溶接点の温度を測定する赤外線
センサ70としては、光導電セルを使用してもよ
い。すなわち、近代科学社発行「赤外線工学」
(和田正信、中野朝安共訳)の第153〜154頁に記
載されているように、光導電セルの使用できる波
長域は1.5〜5.6μmであり、レーザ11としてヤ
グレーザを使用するとその波長域は1.06±0.1μm
であるので、光導電セルは、「レーザの波長域以
外の波長域を有する赤外線に基づいて、溶接点の
温度を測定する」ものである。勿論、ヤグレーザ
以外のレーザを使用すれば、その波長域は変わる
が、その場合には、その波長域とは異なる波長域
を使用できる赤外線センサ(近代科学社発行「赤
外線工学」に記載の赤外線センサ等)を使用すれ
ばよい。
[発明の効果] 本発明によれば、溶接の良否を容易に判別する
ことができるとともに、その溶接良否の判別を、
溶接と同時に行なうことができるという効果を有
する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す説明図であ
る。第2図は、本発明の他の実施例を示す図であ
る。第3図は、従来のレーザ溶接機を示す説明図
である。第4図は、上記従来例におけるCRT等
の画面を示す図である。 10,10a……レーザ照射手段、31……溶
接点、40……撮像素子、50……一次ミラー、
60……ダイクロイツクミラー、61……光フア
イバ、70……赤外線センサ、80……判別手
段。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 溶接点にレーザを照射するレーザ照射手段
    と; 前記溶接点からの光のうち、赤外線を反射し可
    視光が通過するダイクロイツクミラーと; 前記溶接点からの光のうち、前記ダイクロイツ
    クミラーを通過した可視光を受ける撮像手段と; 前記ダイクロイツクミラーで反射した赤外線で
    あつて、前記レーザの波長域以外の波長域を有す
    る赤外線に基づいて、前記溶接点の温度を測定す
    る赤外線センサと; を有することを特徴とするレーザ溶接機。 2 特許請求の範囲第1項において、 前記ダイクロイツクミラーと前記赤外線センサ
    との間に、光フアイバが設けられていることを特
    徴とするレーザ溶接機。
JP60146399A 1985-07-03 1985-07-03 レ−ザ溶接機 Granted JPS626789A (ja)

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JP60146399A JPS626789A (ja) 1985-07-03 1985-07-03 レ−ザ溶接機

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