JPH06201772A - 半導体装置用ソケット - Google Patents
半導体装置用ソケットInfo
- Publication number
- JPH06201772A JPH06201772A JP4349338A JP34933892A JPH06201772A JP H06201772 A JPH06201772 A JP H06201772A JP 4349338 A JP4349338 A JP 4349338A JP 34933892 A JP34933892 A JP 34933892A JP H06201772 A JPH06201772 A JP H06201772A
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- Japan
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- semiconductor device
- socket
- pedestal
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Abstract
(57)【要約】
【目的】搭載する半導体装置のリードの曲がりが軽減さ
れ、リードを損傷することがなく、かつ電気的特性の精
確さが向上する半導体装置用ソケットの提供。 【構成】半導体装置の本体を支持する支承部を有し、か
つ該半導体装置のリードが当接される電極が底部上面に
植設されてなる台座と、前記半導体装置のリードを付勢
して前記電極に当接するリード押圧部材を、前記電極に
対向して端部下面に配設してなる押圧蓋材とを有する半
導体装置用ソケット。
れ、リードを損傷することがなく、かつ電気的特性の精
確さが向上する半導体装置用ソケットの提供。 【構成】半導体装置の本体を支持する支承部を有し、か
つ該半導体装置のリードが当接される電極が底部上面に
植設されてなる台座と、前記半導体装置のリードを付勢
して前記電極に当接するリード押圧部材を、前記電極に
対向して端部下面に配設してなる押圧蓋材とを有する半
導体装置用ソケット。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置用ソケット
に関し、特に、搭載する半導体装置のリードの曲がりが
軽減され、リードを損傷することがなく、かつ電気的特
性の精確さが向上した半導体装置用ソケットに関する。
に関し、特に、搭載する半導体装置のリードの曲がりが
軽減され、リードを損傷することがなく、かつ電気的特
性の精確さが向上した半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣ、ＬＳＩ等の半導体装置は、樹脂モ
ールド等によるパッケージング後、温度サイクル試験、
熱衝撃試験、耐候性試験、加速エージング試験等の環境
試験、あるいは信頼性試験、電気的特性の測定等などの
試験または検査に供され、所期の特性を満足するかを統
計的に採取されたサンプルによって確認、または全数を
チェックされ、良品のみが製品として出荷される。これ
らの試験または検査に際して、半導体装置の電気的特性
を逐次または連続的に測定するために、該半導体装置の
入出力端として外側に突設される外部リードに対応し
て、各リードと電気的接続を形成する電極を配設したソ
ケットに１個ずつ搭載され、各ソケットは試験または検
査装置に電気的に接続され、試験または検査に供され
る。
ールド等によるパッケージング後、温度サイクル試験、
熱衝撃試験、耐候性試験、加速エージング試験等の環境
試験、あるいは信頼性試験、電気的特性の測定等などの
試験または検査に供され、所期の特性を満足するかを統
計的に採取されたサンプルによって確認、または全数を
チェックされ、良品のみが製品として出荷される。これ
らの試験または検査に際して、半導体装置の電気的特性
を逐次または連続的に測定するために、該半導体装置の
入出力端として外側に突設される外部リードに対応し
て、各リードと電気的接続を形成する電極を配設したソ
ケットに１個ずつ搭載され、各ソケットは試験または検
査装置に電気的に接続され、試験または検査に供され
る。
【０００３】この半導体装置用ソケットは、従来、図２
に示すように、半導体装置２１を収容する台座２２と、
該台座２２の底面に半導体装置２１のリード２３が当接
されるリード接触部２４を有し、他端２５が試験または
検査装置に結線されるように構成された電極２６と、半
導体装置２１のリード２３を、電極２６のリード接触部
２４に向かって押圧するリード押さえ部２７を有する押
圧部材２８とを有するものである。この電極２６は、図
２に示すとおり、半導体装置２１のリード２３とリード
接触部２４とが緊密に当接されるように、リード接触部
２４をリード２３に付勢するように板バネで構成されて
いる。
に示すように、半導体装置２１を収容する台座２２と、
該台座２２の底面に半導体装置２１のリード２３が当接
されるリード接触部２４を有し、他端２５が試験または
検査装置に結線されるように構成された電極２６と、半
導体装置２１のリード２３を、電極２６のリード接触部
２４に向かって押圧するリード押さえ部２７を有する押
圧部材２８とを有するものである。この電極２６は、図
２に示すとおり、半導体装置２１のリード２３とリード
接触部２４とが緊密に当接されるように、リード接触部
２４をリード２３に付勢するように板バネで構成されて
いる。
【０００４】この図２に示すソケットに半導体装置２１
を搭載するには、まず台座２２内に半導体装置２１を入
れ、リード２３をリード接触部２４の上に配置した後、
押圧部材２８を、その半導体装置の上から矢印Ｃの方向
に押圧しながら下降させ、リード押さえ部２７によって
リード２３をリード接触部２４に当接させて行なわれ
る。このとき、リード押さえ部２７によるリード２３の
押圧力とともに、電極２６は板バネで構成されているた
め、リード接触部２４は上方に向かって付勢され、リー
ド２３との当接を確実にする。そして、押圧部材２８
は、適宜固定されて、試験または検査装置に供される。
次に、試験または検査の終了後は、押圧部材２８を矢印
Ｄの方向に上昇させ、リード押さえ部２７によるリード
２３の押圧力を開放し、半導体装置２１をソケットから
取り出すことができる。
を搭載するには、まず台座２２内に半導体装置２１を入
れ、リード２３をリード接触部２４の上に配置した後、
押圧部材２８を、その半導体装置の上から矢印Ｃの方向
に押圧しながら下降させ、リード押さえ部２７によって
リード２３をリード接触部２４に当接させて行なわれ
る。このとき、リード押さえ部２７によるリード２３の
押圧力とともに、電極２６は板バネで構成されているた
め、リード接触部２４は上方に向かって付勢され、リー
ド２３との当接を確実にする。そして、押圧部材２８
は、適宜固定されて、試験または検査装置に供される。
次に、試験または検査の終了後は、押圧部材２８を矢印
Ｄの方向に上昇させ、リード押さえ部２７によるリード
２３の押圧力を開放し、半導体装置２１をソケットから
取り出すことができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記従来のソ
ケットは、リード接触部２４とリード２３との接触を十
分にし、電気的接続を確実にするために、電極の長さＬ
（図２における網目を付した折曲部の長さ）は、通常、
約１０〜２０ｍｍ程度に形成されている。そのため、リ
アクタンス、感応抵抗等により電気的特性の測定におい
て正確な測定値を得るのに不利であった。また、数万回
ものリードとの接触により、電極を構成する板バネの疲
労等により、リード接触部２４の高低のバラツキが生
じ、半導体装置の搭載時にリード２３とリード接触部２
４との接触が不十分となり、正確な試験または検査結果
が得られない原因となるおそれがあった。さらに、リー
ドをリード接触部に押圧するため、リードの曲がり、甚
だしい場合はリードの破損が生じ、また、リード表面に
施したメッキ層が損傷する、という問題があった。その
ため、所定回数の使用後は、定期的にソケットを交換す
る必要がある。そして、ソケットの交換後に再結線をし
たり、配線回路基板を作り直す必要があるなど、メンテ
ナンスの点で不利であった。
ケットは、リード接触部２４とリード２３との接触を十
分にし、電気的接続を確実にするために、電極の長さＬ
（図２における網目を付した折曲部の長さ）は、通常、
約１０〜２０ｍｍ程度に形成されている。そのため、リ
アクタンス、感応抵抗等により電気的特性の測定におい
て正確な測定値を得るのに不利であった。また、数万回
ものリードとの接触により、電極を構成する板バネの疲
労等により、リード接触部２４の高低のバラツキが生
じ、半導体装置の搭載時にリード２３とリード接触部２
４との接触が不十分となり、正確な試験または検査結果
が得られない原因となるおそれがあった。さらに、リー
ドをリード接触部に押圧するため、リードの曲がり、甚
だしい場合はリードの破損が生じ、また、リード表面に
施したメッキ層が損傷する、という問題があった。その
ため、所定回数の使用後は、定期的にソケットを交換す
る必要がある。そして、ソケットの交換後に再結線をし
たり、配線回路基板を作り直す必要があるなど、メンテ
ナンスの点で不利であった。
【０００６】そこで本発明の目的は、搭載する半導体装
置のリードの曲がりが軽減され、リードを損傷すること
がなく、かつ電気的特性の精確さが向上し、電気的特性
の測定において正確な測定値を得ることができる半導体
装置用ソケットを提供することにある。
置のリードの曲がりが軽減され、リードを損傷すること
がなく、かつ電気的特性の精確さが向上し、電気的特性
の測定において正確な測定値を得ることができる半導体
装置用ソケットを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、本発明は、半導体装置の本体を支持する支承部を有
し、かつ該半導体装置のリードが当接される電極が底部
上面に植設されてなる台座と、前記半導体装置のリード
を付勢して前記電極に当接するリード押圧部材を、前記
電極に対向して端部下面に配設してなる押圧蓋材とを有
する半導体装置用ソケットを提供するものである。
に、本発明は、半導体装置の本体を支持する支承部を有
し、かつ該半導体装置のリードが当接される電極が底部
上面に植設されてなる台座と、前記半導体装置のリード
を付勢して前記電極に当接するリード押圧部材を、前記
電極に対向して端部下面に配設してなる押圧蓋材とを有
する半導体装置用ソケットを提供するものである。
【０００８】以下、本発明の半導体装置用ソケット（以
下、「本発明のソケット」という）の一実施態様の模式
拡大断面図を示す図１に基づいて、本発明を詳細に説明
する。
下、「本発明のソケット」という）の一実施態様の模式
拡大断面図を示す図１に基づいて、本発明を詳細に説明
する。
【０００９】図１に示す本発明のソケットは、基本的
に、台座１と、押圧蓋材２と、該押圧蓋材２の端部下面
に配設されたリード押圧部材３とを有するものである。
に、台座１と、押圧蓋材２と、該押圧蓋材２の端部下面
に配設されたリード押圧部材３とを有するものである。
【００１０】台座１は、絶縁材からなり、半導体装置４
の本体５が載置され、該半導体装置４を支持する台状の
支承部６と、該支承部６に連設され、半導体装置４を囲
むように形成された枠部７とを有するものである。さら
に、台座１の底部には電極８が植設され、該電極８のリ
ード接触部９が台座１の底部上面に配設されている。電
極８において、リード接触部９は脚部１０に連結され、
脚部１０は、台座１の支承部６を貫通して、試験または
検査装置との結線に供される。
の本体５が載置され、該半導体装置４を支持する台状の
支承部６と、該支承部６に連設され、半導体装置４を囲
むように形成された枠部７とを有するものである。さら
に、台座１の底部には電極８が植設され、該電極８のリ
ード接触部９が台座１の底部上面に配設されている。電
極８において、リード接触部９は脚部１０に連結され、
脚部１０は、台座１の支承部６を貫通して、試験または
検査装置との結線に供される。
【００１１】押圧蓋材２は、板状の絶縁部材からなり、
半導体装置４の本体５を覆うように形成される。
半導体装置４の本体５を覆うように形成される。
【００１２】リード押圧部材３は、押圧蓋材２の端部下
面１１に配設され、押圧蓋材２を矢印Ａの方向に押圧し
たときに、リード１２の下面が電極８のリード接触部９
に当接されるように、先端部１３が半導体装置４のリー
ド１２の端部１４を付勢するように、折曲部１５を有す
る板バネ部材から構成される。
面１１に配設され、押圧蓋材２を矢印Ａの方向に押圧し
たときに、リード１２の下面が電極８のリード接触部９
に当接されるように、先端部１３が半導体装置４のリー
ド１２の端部１４を付勢するように、折曲部１５を有す
る板バネ部材から構成される。
【００１３】本発明のソケットへの半導体装置４の搭載
は、まず台座１の支承部６に半導体装置４の本体５を載
置し、リード１２をリード接触部９に配置する。次に、
上方から押圧蓋材２を被せ、矢印Ａの方向に押圧蓋材２
を押圧しながら下降させて、板バネの作用によりリード
押圧部材３の先端部１３を付勢して電極８のリード接触
部９にリード１２の下面を当接させることによって行な
われる。このとき、リード１２の上面は、先端部１３を
除いてリード押圧部材３に直接接触せず、十分に電気的
接続が形成される。そして、押圧蓋材２が適宜固定され
て、試験または検査装置に供される。次に、試験または
検査の終了後は、押圧蓋材２を矢印Ｂの方向に上昇さ
せ、リード押圧部材３によるリード１２の押圧力を開放
し、半導体装置４をソケットから取り出すことができ
る。
は、まず台座１の支承部６に半導体装置４の本体５を載
置し、リード１２をリード接触部９に配置する。次に、
上方から押圧蓋材２を被せ、矢印Ａの方向に押圧蓋材２
を押圧しながら下降させて、板バネの作用によりリード
押圧部材３の先端部１３を付勢して電極８のリード接触
部９にリード１２の下面を当接させることによって行な
われる。このとき、リード１２の上面は、先端部１３を
除いてリード押圧部材３に直接接触せず、十分に電気的
接続が形成される。そして、押圧蓋材２が適宜固定され
て、試験または検査装置に供される。次に、試験または
検査の終了後は、押圧蓋材２を矢印Ｂの方向に上昇さ
せ、リード押圧部材３によるリード１２の押圧力を開放
し、半導体装置４をソケットから取り出すことができ
る。
【００１４】また、本発明のソケットにおいて、前記押
圧蓋材２を台座１に回動可能に装着し、半導体装置４の
搭載および取り出しに際して、前記押圧蓋材２を開閉す
るようにし、半導体装置４の搭載時には、台座１に固定
されるようにしてもよい。このようにすれば、個数の少
ない半導体装置を個別に試験する場合に有効である。さ
らに、本発明のソケットにおいて、前記台座１と押圧蓋
材２とを別体とし、多数の台座１を試験または検査装置
のソケット台に予め装着あるいは形成しておき、この台
座のそれぞれに半導体装置を載置し、次に、各台座１に
対応して形成された押圧部材２を多数装着あるいは形成
した蓋部材を、前記台座のに装着するように構成すれ
ば、多数の半導体装置を一度に試験または検査できる装
置に適用して有用である。さらにまた、多数個の前記台
座１を装着または形成した搬送ラインを構成し、自動的
に半導体装置を搭載し、順次、前記押圧蓋材を装着して
試験または検査装置に搬送するようにすれば、大量の半
導体装置の試験または検査を自動的に行なうことがで
き、量産ラインに有効である。
圧蓋材２を台座１に回動可能に装着し、半導体装置４の
搭載および取り出しに際して、前記押圧蓋材２を開閉す
るようにし、半導体装置４の搭載時には、台座１に固定
されるようにしてもよい。このようにすれば、個数の少
ない半導体装置を個別に試験する場合に有効である。さ
らに、本発明のソケットにおいて、前記台座１と押圧蓋
材２とを別体とし、多数の台座１を試験または検査装置
のソケット台に予め装着あるいは形成しておき、この台
座のそれぞれに半導体装置を載置し、次に、各台座１に
対応して形成された押圧部材２を多数装着あるいは形成
した蓋部材を、前記台座のに装着するように構成すれ
ば、多数の半導体装置を一度に試験または検査できる装
置に適用して有用である。さらにまた、多数個の前記台
座１を装着または形成した搬送ラインを構成し、自動的
に半導体装置を搭載し、順次、前記押圧蓋材を装着して
試験または検査装置に搬送するようにすれば、大量の半
導体装置の試験または検査を自動的に行なうことがで
き、量産ラインに有効である。
【００１５】本発明のソケットは、前記図１に示す実施
態様に限定されず、前記台座、押圧蓋材およびリード押
圧部材を有するものであれば、特に限定されない。
態様に限定されず、前記台座、押圧蓋材およびリード押
圧部材を有するものであれば、特に限定されない。
【００１６】
【発明の効果】本発明の半導体装置用ソケットは、搭載
する半導体装置のリードの曲がりが軽減され、リードを
損傷することがなく、かつ電気的特性の精確さが向上
し、電気的特性の測定において正確な測定値を得ること
ができる。すなわち、本発明のソケットは、従来のソケ
ットにおけるように、板バネの疲労等によって、リード
接触部の高低にバラツキが生じることがなく、リードと
電極のリード接触部との接触が十分になされ、電気的接
続を確実にすることができ、正確な試験または検査結果
を得るために有効であり、リード接触部の長さも約３〜
４ｍｍ程度でよい。また、リードの曲がり、リードの破
損が起こり難く、リード表面に施したメッキ層が損傷す
る、という問題もない。そのため、定期的にソケット全
体を交換することなく、再結線をしたり、配線回路基板
を作り直す必要がなく、押圧蓋材の交換のみで十分であ
り、メンテナンスの点で有利である。
する半導体装置のリードの曲がりが軽減され、リードを
損傷することがなく、かつ電気的特性の精確さが向上
し、電気的特性の測定において正確な測定値を得ること
ができる。すなわち、本発明のソケットは、従来のソケ
ットにおけるように、板バネの疲労等によって、リード
接触部の高低にバラツキが生じることがなく、リードと
電極のリード接触部との接触が十分になされ、電気的接
続を確実にすることができ、正確な試験または検査結果
を得るために有効であり、リード接触部の長さも約３〜
４ｍｍ程度でよい。また、リードの曲がり、リードの破
損が起こり難く、リード表面に施したメッキ層が損傷す
る、という問題もない。そのため、定期的にソケット全
体を交換することなく、再結線をしたり、配線回路基板
を作り直す必要がなく、押圧蓋材の交換のみで十分であ
り、メンテナンスの点で有利である。
【図１】 本発明の実施態様に係る半導体装置用ソケッ
トを説明する模式部分断面図。
トを説明する模式部分断面図。
【図２】 従来の半導体装置用ソケットについて説明す
る模式部分断面図。
る模式部分断面図。
１ 台座 ２ 押圧蓋材 ３ リード押圧部材 ４ 半導体装置 ５ 半導体装置４の本体 ６ 支承部 ７ 枠部 ８ 電極 ９ リード接触部 １０ 脚部 １１ 押圧蓋材２の端部下面 １２ リード １３ 先端部 １４ リード１２の端部 １５ 折曲部 ２１ 半導体装置 ２２ 台座 ２３ リード ２４ リード接触部 ２５ 他端 ２６ 電極 ２７ リード押さえ部 ２８ 押圧部材
Claims (1)
- 【請求項１】半導体装置の本体を支持する支承部を有
し、かつ該半導体装置のリードが当接される電極が底部
上面に植設されてなる台座と、 前記半導体装置のリードを付勢して前記電極に当接する
リード押圧部材を、前記電極に対向して端部下面に配設
してなる押圧蓋材とを有する半導体装置用ソケット。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349338A JPH06201772A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体装置用ソケット |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4349338A JPH06201772A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体装置用ソケット |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06201772A true JPH06201772A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18403103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4349338A Pending JPH06201772A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 半導体装置用ソケット |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06201772A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7138653B1 (en) * | 2000-06-08 | 2006-11-21 | Micron Technology, Inc. | Structures for stabilizing semiconductor devices relative to test substrates and methods for fabricating the stabilizers |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4349338A patent/JPH06201772A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7138653B1 (en) * | 2000-06-08 | 2006-11-21 | Micron Technology, Inc. | Structures for stabilizing semiconductor devices relative to test substrates and methods for fabricating the stabilizers |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20010522 |