JPH06202503A - セラミックヒータ - Google Patents
セラミックヒータInfo
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- JPH06202503A JPH06202503A JP4359589A JP35958992A JPH06202503A JP H06202503 A JPH06202503 A JP H06202503A JP 4359589 A JP4359589 A JP 4359589A JP 35958992 A JP35958992 A JP 35958992A JP H06202503 A JPH06202503 A JP H06202503A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 セラミック基板２１と、該基板上に形成され
た電気的抵抗体２２を基本構成とし、該電気的抵抗体に
電力を供給して発熱させるセラミックヒータ２につい
て、電気的抵抗体に対する電力供給用の第１と第２の電
気的接点部２３・２４をヒータ２の同じ側の一端部側に
配設し、このヒータ端部側にだけ給電用コネクタ１０を
嵌着する構成とした場合に、セラミック基板２１の面積
を増やさずに上記両接点部２３・２４の面積および離間
距離を所要に十分に取り電気的信頼性を十分に確保でき
るようにすること。 【構成】 第１と第２の電気的接点部２３・２４は、何
れもセラミック基板長手方向の同一端部側であって、電
気的抵抗体位置の外においてセラミック基板長手方向に
互いに位置ずれさせて、かつセラミック基板に形成され
たそれ以外のパターン部２１・２６よりも幅を広くして
設けられていること。
た電気的抵抗体２２を基本構成とし、該電気的抵抗体に
電力を供給して発熱させるセラミックヒータ２につい
て、電気的抵抗体に対する電力供給用の第１と第２の電
気的接点部２３・２４をヒータ２の同じ側の一端部側に
配設し、このヒータ端部側にだけ給電用コネクタ１０を
嵌着する構成とした場合に、セラミック基板２１の面積
を増やさずに上記両接点部２３・２４の面積および離間
距離を所要に十分に取り電気的信頼性を十分に確保でき
るようにすること。 【構成】 第１と第２の電気的接点部２３・２４は、何
れもセラミック基板長手方向の同一端部側であって、電
気的抵抗体位置の外においてセラミック基板長手方向に
互いに位置ずれさせて、かつセラミック基板に形成され
たそれ以外のパターン部２１・２６よりも幅を広くして
設けられていること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐熱性・電気絶縁性の
セラミック基板と、該基板上に形成された電気的抵抗体
（通電発熱抵抗体）を基本構成とし、該電気的抵抗体に
電力を供給して発熱させるセラミックヒータに関する。
セラミック基板と、該基板上に形成された電気的抵抗体
（通電発熱抵抗体）を基本構成とし、該電気的抵抗体に
電力を供給して発熱させるセラミックヒータに関する。
【０００２】
【従来の技術】上記のようなセラミックヒータは、例え
ば、フィルム加熱方式の画像加熱定着装置の加熱体とし
て使用されている。
ば、フィルム加熱方式の画像加熱定着装置の加熱体とし
て使用されている。
【０００３】フィルム加熱方式の画像加熱定着装置は、
特開昭６３−３１３１８２号公報・特開平１−２６３６
７９号公報・特開平２−１５７８７８号公報・特開平４
−４４０７５〜４４０８３号公報等で知られており、加
熱体の熱をフィルムを介して被加熱材としての記録材に
付与して記録材上の未定着画像を永久像として加熱定着
させる方式のもので、他に知られている熱ローラ方式・
熱板方式、ヒートチャンバー方式等の画像加熱定着装置
との対比において、昇温の速い低熱容量の加熱体や薄膜
のフィルムを用いることができるため、省電力化やウェ
イトタイム短縮化（クイックスタート性）が可能とな
る。その他、従来の他の加熱装置のもつ種々の欠点を解
消できる利点を有し、効果的なものである。そして上記
の加熱体として前記のようなセラミックヒータが用いら
れている。
特開昭６３−３１３１８２号公報・特開平１−２６３６
７９号公報・特開平２−１５７８７８号公報・特開平４
−４４０７５〜４４０８３号公報等で知られており、加
熱体の熱をフィルムを介して被加熱材としての記録材に
付与して記録材上の未定着画像を永久像として加熱定着
させる方式のもので、他に知られている熱ローラ方式・
熱板方式、ヒートチャンバー方式等の画像加熱定着装置
との対比において、昇温の速い低熱容量の加熱体や薄膜
のフィルムを用いることができるため、省電力化やウェ
イトタイム短縮化（クイックスタート性）が可能とな
る。その他、従来の他の加熱装置のもつ種々の欠点を解
消できる利点を有し、効果的なものである。そして上記
の加熱体として前記のようなセラミックヒータが用いら
れている。
【０００４】図３に特開平４−４４０７５〜４４０８３
号公報等に開示のフィルム加熱方式の画像加熱定着装置
の概略構成を示した。
号公報等に開示のフィルム加熱方式の画像加熱定着装置
の概略構成を示した。
【０００５】１は横断面略半円弧樋形の耐熱・断熱材製
のフィルム内面ガイド部材である。このガイド部材１の
外面下面の略中央部に該部材の長手に沿って加熱体嵌め
込み溝を設け、この溝内に低熱容量のセラミックヒータ
（加熱体）２を嵌め込んで支持させてある。
のフィルム内面ガイド部材である。このガイド部材１の
外面下面の略中央部に該部材の長手に沿って加熱体嵌め
込み溝を設け、この溝内に低熱容量のセラミックヒータ
（加熱体）２を嵌め込んで支持させてある。
【０００６】このヒータ２付のフィルム内面ガイド部材
１に対して円筒型の耐熱性の定着フィルム３をルーズに
外嵌させてある。即ち、円筒型の定着フィルム３の内周
長とヒータ２を含むフィルム内面ガイド部材１の外周長
はフィルム３の方を例えば３ｍｍ程大きくしてあり、従
ってフィルム３はヒータ２を含むガイド部材１に対して
周長が余裕をもってルーズに外嵌している。
１に対して円筒型の耐熱性の定着フィルム３をルーズに
外嵌させてある。即ち、円筒型の定着フィルム３の内周
長とヒータ２を含むフィルム内面ガイド部材１の外周長
はフィルム３の方を例えば３ｍｍ程大きくしてあり、従
ってフィルム３はヒータ２を含むガイド部材１に対して
周長が余裕をもってルーズに外嵌している。
【０００７】４は加圧ローラ（圧接ローラ、バックアッ
プローラ）であり、この加圧ローラ４とヒータ２との間
にフィルム３を挟ませて加圧ローラ４をヒータ２に対し
て圧接（例えば、Ａ４で幅で総圧３〜６ｋｇ）させてあ
る。
プローラ）であり、この加圧ローラ４とヒータ２との間
にフィルム３を挟ませて加圧ローラ４をヒータ２に対し
て圧接（例えば、Ａ４で幅で総圧３〜６ｋｇ）させてあ
る。
【０００８】加圧ローラ４はその一方の軸端に固着した
ギヤ（不図示）が画像形成装置本体の駆動系のギヤ（不
図示）に噛合しており、所定の周速度をもって回転駆動
されることで加圧ローラ４の表面摩擦力で円筒型の定着
フィルム３がヒータ２の下面に密着摺動してフィルム内
面ガイド部材１の回りを回転駆動される。
ギヤ（不図示）が画像形成装置本体の駆動系のギヤ（不
図示）に噛合しており、所定の周速度をもって回転駆動
されることで加圧ローラ４の表面摩擦力で円筒型の定着
フィルム３がヒータ２の下面に密着摺動してフィルム内
面ガイド部材１の回りを回転駆動される。
【０００９】このフィルム回転駆動状態においてフィル
ム３と加圧ローラ４との間に未定着トナー画像Ｔを担持
させた記録材Ｐが導入されて回転するフィルム３に密着
してフィルム３と一緒に定着ニップ部Ｎを通過すること
で記録材Ｐが定着ニップ部Ｎを通過する過程でヒータ２
の熱エネルギーがフィルム１を介して記録材Ｐに与えら
れてトナー画像Ｔの加熱定着がなされる。
ム３と加圧ローラ４との間に未定着トナー画像Ｔを担持
させた記録材Ｐが導入されて回転するフィルム３に密着
してフィルム３と一緒に定着ニップ部Ｎを通過すること
で記録材Ｐが定着ニップ部Ｎを通過する過程でヒータ２
の熱エネルギーがフィルム１を介して記録材Ｐに与えら
れてトナー画像Ｔの加熱定着がなされる。
【００１０】即ち記録材Ｐは、少なくとも定着ニップ部
Ｎ内では、回転加圧ローラ４のヒータ２に対する当接圧
によって滑ることなく、定着フィルム３・加圧ローラ４
と同一速度で送られる。この定着ニップ部通過過程を加
熱および加圧工程としてヒータ２の熱が定着フィルム３
を介して記録材Ｐへ伝達され、記録材Ｐ上の未定着トナ
ー画像Ｔが溶融・加圧される。
Ｎ内では、回転加圧ローラ４のヒータ２に対する当接圧
によって滑ることなく、定着フィルム３・加圧ローラ４
と同一速度で送られる。この定着ニップ部通過過程を加
熱および加圧工程としてヒータ２の熱が定着フィルム３
を介して記録材Ｐへ伝達され、記録材Ｐ上の未定着トナ
ー画像Ｔが溶融・加圧される。
【００１１】定着フィルム３と記録材Ｐは定着ニップ部
Ｎを通過した後、引き続き溶融・軟化したトナーＴの粘
着力により密着したまま搬送される。この搬送過程を冷
却工程として軟化・溶融したトナーＴの熱が放熱され、
トナーＴは冷却固化し記録材Ｐ上に永久固着像が形成さ
れる。冷却工程後、定着フィルム３と記録材Ｐはトナー
の冷却固化により容易に曲率分離し、記録材Ｐは装置よ
り排出される。
Ｎを通過した後、引き続き溶融・軟化したトナーＴの粘
着力により密着したまま搬送される。この搬送過程を冷
却工程として軟化・溶融したトナーＴの熱が放熱され、
トナーＴは冷却固化し記録材Ｐ上に永久固着像が形成さ
れる。冷却工程後、定着フィルム３と記録材Ｐはトナー
の冷却固化により容易に曲率分離し、記録材Ｐは装置よ
り排出される。
【００１２】定着フィルム３は耐熱性・トナー離形性・
強靭性を有する単層のフィルム、あるいは所望の表面処
理やラミネート処理をした複合層のフィルムである。例
えば耐熱処理をした約５０μｍのポリエステル（ＰＥ
Ｔ）やポリイミド（ＰＩ）の単層フィルム、あるいは前
記フィルム面を更に４フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）で離
形層付与処理した複合層フィルムなどである。
強靭性を有する単層のフィルム、あるいは所望の表面処
理やラミネート処理をした複合層のフィルムである。例
えば耐熱処理をした約５０μｍのポリエステル（ＰＥ
Ｔ）やポリイミド（ＰＩ）の単層フィルム、あるいは前
記フィルム面を更に４フッ化エチレン（ＰＴＦＥ）で離
形層付与処理した複合層フィルムなどである。
【００１３】加熱体としてのセラミックヒータ２は図４
の（ａ）に示すように、記録材Ｐの搬送方向に直交する
方向を長手とする絶縁性・高耐熱性・低熱容量のセラミ
ック基板２１と、該基板の表面側に長手に沿って印刷等
で線状もしくは細帯状に形成された電気的抵抗体２２を
基本構成とする全体的に低熱容量のものである。
の（ａ）に示すように、記録材Ｐの搬送方向に直交する
方向を長手とする絶縁性・高耐熱性・低熱容量のセラミ
ック基板２１と、該基板の表面側に長手に沿って印刷等
で線状もしくは細帯状に形成された電気的抵抗体２２を
基本構成とする全体的に低熱容量のものである。
【００１４】セラミック基板２１は一例として厚み１ｍ
ｍ・巾６ｍｍ・長さ２４０ｍｍのアルミナ（Ａｌ2 Ｏ
3 ）基板である。またはこれを含む複合材基板等であ
る。
ｍ・巾６ｍｍ・長さ２４０ｍｍのアルミナ（Ａｌ2 Ｏ
3 ）基板である。またはこれを含む複合材基板等であ
る。
【００１５】電気的抵抗体２２はセラミック基板２１の
表面側の略中央部分に長手に沿って、例えばＴａＳｉＯ
2 ，Ａｇ／Ｐｄ（銀パラジウム），ＲｕＯ2 ，Ｔａ2
Ｎ，ニクロム，ＰｄＯ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｂｉ2 Ｒｕ2 Ｏ7
等の通電発熱抵抗体、それ等のペースト材を厚み約１０
μｍ、巾１〜３ｍｍの線状又は細帯状に蒸着、スパッタ
リング、ＣＶＤ、スクリーン印刷等して具備させたもの
である。
表面側の略中央部分に長手に沿って、例えばＴａＳｉＯ
2 ，Ａｇ／Ｐｄ（銀パラジウム），ＲｕＯ2 ，Ｔａ2
Ｎ，ニクロム，ＰｄＯ，Ｐｄ，Ａｇ，Ｂｉ2 Ｒｕ2 Ｏ7
等の通電発熱抵抗体、それ等のペースト材を厚み約１０
μｍ、巾１〜３ｍｍの線状又は細帯状に蒸着、スパッタ
リング、ＣＶＤ、スクリーン印刷等して具備させたもの
である。
【００１６】２３・２４は該電気的抵抗体２２の長手両
端部にそれぞれ導通させてセラミック基板２１の両端部
側の面にパターン形成した、該電気的抵抗体２２に対す
る給電用の第１と第２の電気的接点部（電極部分）であ
る。この第１と第２の電気的接点部は良電導体であるＡ
ｇ，Ｐｔ，Ａｕ等から構成される。
端部にそれぞれ導通させてセラミック基板２１の両端部
側の面にパターン形成した、該電気的抵抗体２２に対す
る給電用の第１と第２の電気的接点部（電極部分）であ
る。この第１と第２の電気的接点部は良電導体であるＡ
ｇ，Ｐｔ，Ａｕ等から構成される。
【００１７】このセラミックヒータ２は電気的抵抗体２
２を形成した面をフィルム接触摺動面とし、該面側を下
向きにしてフィルム内面ガイド部材１の下面に取り付け
保持させてある。
２を形成した面をフィルム接触摺動面とし、該面側を下
向きにしてフィルム内面ガイド部材１の下面に取り付け
保持させてある。
【００１８】セラミックヒータ２のフィルム接触摺動面
である電気的抵抗体２２を形成した面はフィルム３の摺
動搬送による摩損を防止するために薄い耐熱ガラスやフ
ッ素樹脂等の表面保護層で被覆してもよい。またヒータ
２の定着フィルム摺接面には潤滑剤を塗布してもよい。
である電気的抵抗体２２を形成した面はフィルム３の摺
動搬送による摩損を防止するために薄い耐熱ガラスやフ
ッ素樹脂等の表面保護層で被覆してもよい。またヒータ
２の定着フィルム摺接面には潤滑剤を塗布してもよい。
【００１９】５・６はセラミックヒータ２の両端部にそ
れぞれ嵌着した給電用コネクタ（外部給電用コネクタ）
であり、それぞれのコネクタの給電電極（接触子）５ａ
・６ａがセラミックヒータ２側の上記第１と第２の電気
的接点部２３・２４と接触して電気的に導通する。
れぞれ嵌着した給電用コネクタ（外部給電用コネクタ）
であり、それぞれのコネクタの給電電極（接触子）５ａ
・６ａがセラミックヒータ２側の上記第１と第２の電気
的接点部２３・２４と接触して電気的に導通する。
【００２０】７・８は上記コネクタ５・６間に直列の電
力供給電源（商用電源）と供給電力を制御するスイッチ
素子回路である。このスイッチ素子回路７はマイクロコ
ンピュータ（ＣＰＵ）９によって制御される。
力供給電源（商用電源）と供給電力を制御するスイッチ
素子回路である。このスイッチ素子回路７はマイクロコ
ンピュータ（ＣＰＵ）９によって制御される。
【００２１】ＣＰＵ９でスイッチング素子回路８がオン
されることによりセラミックヒータ２の電気的抵抗体２
２に対して電力供給がなされ該電気的抵抗体２２が発熱
基板２１を含むセラミックヒータ２の全体が急速昇温す
る。その昇温温度が不図示の温度検出素子により検知さ
れ、その検温情報がＣＰＵ９へフィードバックされ、セ
ラミックヒータ２の温度が所定の定着温度に維持される
ようにＣＰＵ９がスイッチング素子回路８を適切にオン
・オフしてセラミックヒータ２の電気的抵抗体２２に対
する電力供給が制御される。
されることによりセラミックヒータ２の電気的抵抗体２
２に対して電力供給がなされ該電気的抵抗体２２が発熱
基板２１を含むセラミックヒータ２の全体が急速昇温す
る。その昇温温度が不図示の温度検出素子により検知さ
れ、その検温情報がＣＰＵ９へフィードバックされ、セ
ラミックヒータ２の温度が所定の定着温度に維持される
ようにＣＰＵ９がスイッチング素子回路８を適切にオン
・オフしてセラミックヒータ２の電気的抵抗体２２に対
する電力供給が制御される。
【００２２】
【発明が解決しようとする課題】上述図４の（ａ）のセ
ラミックヒータ２は電気的抵抗体２２に対する電気供給
用の第１と第２の電気的接点部２３・２４がそれぞれヒ
ータの長手両端部にあるので、該セラミックヒータ２に
対する給電コネクタ５・６の嵌着はヒータ２の長手方向
一端側と他端側の両側において行なわなければならず、
また給電用リード線５ｂ・６ｂの引き回し長さも長くな
り、組み立て効率に問題があった。
ラミックヒータ２は電気的抵抗体２２に対する電気供給
用の第１と第２の電気的接点部２３・２４がそれぞれヒ
ータの長手両端部にあるので、該セラミックヒータ２に
対する給電コネクタ５・６の嵌着はヒータ２の長手方向
一端側と他端側の両側において行なわなければならず、
また給電用リード線５ｂ・６ｂの引き回し長さも長くな
り、組み立て効率に問題があった。
【００２３】そこで、給電用コネクタはヒータ２の一端
側だけに嵌着すればよいようにして上記の組み立て効率
や給電リード線の引き回し長さ等の問題を解消するよう
にしたものもある。
側だけに嵌着すればよいようにして上記の組み立て効率
や給電リード線の引き回し長さ等の問題を解消するよう
にしたものもある。
【００２４】即ち図４の（ｂ）のように、セラミック基
板２１の表面に長手に沿って並行一対の電気的抵抗体２
２1 ・２２2 を形成し、該一対の抵抗体２２1 ・２２2
の同じ側の一端部側にはそれぞれ第１と第２の電気的接
点部２３・２４をセラミック基板２１の幅方向に並設
し、他端部間はＡｇ，Ｐｔ，Ａｕ等の導電パターン２５
で電気的に導通連絡させた構成にし、このヒータ２の、
第１と第２の電気的接点部２３・２４を設けた一端部側
に対して、第１と第２の電気的接点部２３・２４に対す
る給電電極５ａ・６ａを共に具備させた１個の給電用コ
ネクタ１０を嵌着して電気的抵抗体２２に対して電力供
給するようにしたものである。
板２１の表面に長手に沿って並行一対の電気的抵抗体２
２1 ・２２2 を形成し、該一対の抵抗体２２1 ・２２2
の同じ側の一端部側にはそれぞれ第１と第２の電気的接
点部２３・２４をセラミック基板２１の幅方向に並設
し、他端部間はＡｇ，Ｐｔ，Ａｕ等の導電パターン２５
で電気的に導通連絡させた構成にし、このヒータ２の、
第１と第２の電気的接点部２３・２４を設けた一端部側
に対して、第１と第２の電気的接点部２３・２４に対す
る給電電極５ａ・６ａを共に具備させた１個の給電用コ
ネクタ１０を嵌着して電気的抵抗体２２に対して電力供
給するようにしたものである。
【００２５】しかしこの構成のものはヒータ基板２１の
同じ一端部側の面に並設した第１と第２の電気的接点部
２３・２４を何れも、コネクタ１０側の給電電極５ａ・
６ａとの十分な電気的接触状態の確保のために図４の
（ａ）のものと同様の所要に幅広なもの（面積の広いも
の）にするとともに、その並設接点部２３・２４間の電
気的離間距離（延面距離）も所要に十分確保すると、使
用するセラミック基板２１は図２の（ａ）のものより幅
広の面積の大きいものとなり、ヒータ２や装置の大型
化、消費電力アップ、コストアップ等を招来する。
同じ一端部側の面に並設した第１と第２の電気的接点部
２３・２４を何れも、コネクタ１０側の給電電極５ａ・
６ａとの十分な電気的接触状態の確保のために図４の
（ａ）のものと同様の所要に幅広なもの（面積の広いも
の）にするとともに、その並設接点部２３・２４間の電
気的離間距離（延面距離）も所要に十分確保すると、使
用するセラミック基板２１は図２の（ａ）のものより幅
広の面積の大きいものとなり、ヒータ２や装置の大型
化、消費電力アップ、コストアップ等を招来する。
【００２６】本発明は、同じく、電気的抵抗体に対する
電力供給用の第１及び第２の電気的接点部をヒータの同
じ側の一端部側に配設し、このヒータ端部側にだけ給電
用コネクタを嵌着する構成のセラミックヒータである
が、セラミック基板の面積を増さずに、第１及び第２の
電気的接点部の何れも面積を所要に広く、かつ該第１及
び第２の電気的接点部間の距離も所要に十分に取ること
ができるようにして前記のような問題を解消したものを
提供することを目的とする。
電力供給用の第１及び第２の電気的接点部をヒータの同
じ側の一端部側に配設し、このヒータ端部側にだけ給電
用コネクタを嵌着する構成のセラミックヒータである
が、セラミック基板の面積を増さずに、第１及び第２の
電気的接点部の何れも面積を所要に広く、かつ該第１及
び第２の電気的接点部間の距離も所要に十分に取ること
ができるようにして前記のような問題を解消したものを
提供することを目的とする。
【００２７】
【課題を解決するための手段】本発明は、セラミック基
板と、該基板上に形成された電気的抵抗体を基本構成と
し、該電気抵抗体に電力を供給して発熱させるセラミッ
クヒータであって、該電気的抵抗体に対する電力供給用
の第１の電気的接点部と、該第１の電気的接点部から電
気的抵抗体を介した後の第２の電気的接点部は、何れも
セラミック基板長手方向の同一端部側であって、電気的
抵抗体位置の外においてセラミック基板長手方向に互い
に位置ずれさせて、かつセラミック基板に形成されたそ
れ以外のパターン部よりも幅を広くして設けられている
ことを特徴とするセラミックヒータ、である。
板と、該基板上に形成された電気的抵抗体を基本構成と
し、該電気抵抗体に電力を供給して発熱させるセラミッ
クヒータであって、該電気的抵抗体に対する電力供給用
の第１の電気的接点部と、該第１の電気的接点部から電
気的抵抗体を介した後の第２の電気的接点部は、何れも
セラミック基板長手方向の同一端部側であって、電気的
抵抗体位置の外においてセラミック基板長手方向に互い
に位置ずれさせて、かつセラミック基板に形成されたそ
れ以外のパターン部よりも幅を広くして設けられている
ことを特徴とするセラミックヒータ、である。
【００２８】
【作用】電気的抵抗体に対する電力供給用の第１及び第
２の電気的接点部は何れもヒータの同一端部側であるの
で外部給電用コネクタはヒータの一端側だけに嵌着すれ
ばよいので組み立て効率がよく、給電リード線の引き回
し長さも短かくなる。
２の電気的接点部は何れもヒータの同一端部側であるの
で外部給電用コネクタはヒータの一端側だけに嵌着すれ
ばよいので組み立て効率がよく、給電リード線の引き回
し長さも短かくなる。
【００２９】ヒータの同じ側の一端部側に設ける第１と
第２の電気的接点部は、セラミック基板の長手方向に互
いに位置をずらして配置することにより、セラミック基
板の幅寸法を増すことなく、即ちセラミック基板の面積
を増やさずに、接点部面積を外部給電用コネクタの給電
電極との十分な電気的接触状態の確保のために所要に広
くすることが可能となり、また両接点部の距離も所要に
十分に取ることができて電気的信頼性を確保できる。
第２の電気的接点部は、セラミック基板の長手方向に互
いに位置をずらして配置することにより、セラミック基
板の幅寸法を増すことなく、即ちセラミック基板の面積
を増やさずに、接点部面積を外部給電用コネクタの給電
電極との十分な電気的接触状態の確保のために所要に広
くすることが可能となり、また両接点部の距離も所要に
十分に取ることができて電気的信頼性を確保できる。
【００３０】そして電気的抵抗体位置から第１及び第２
の電気的接点部をずらすことにより、給電用コネクタの
給電電極に対する熱ストレスを防ぐことができる。
の電気的接点部をずらすことにより、給電用コネクタの
給電電極に対する熱ストレスを防ぐことができる。
【００３１】
〈実施例１〉（図１） 本実施例のセラミックセータ２は、セラミック基板２１
の表面に長手に沿って、電気的抵抗体２２と、電力供給
電路パターン２６とを並行に形成し、電気的抵抗体２２
の一端部側のセラミック基板面に該電気的抵抗体２１に
導通させて第１の電気的接点部２３を設け、上記電力供
給電路パターン２６の、上記第１の電気的接点部２３と
同じ側の一端部側のセラミック基板面に該電力供給電路
パターン２６と一連に第２の電気的接点部２４を設けて
ある。また電気的抵抗体２２の他端部側と電力供給電路
パターン２６の他端部側は導電パターン２５で電気的に
導通連絡させてある。
の表面に長手に沿って、電気的抵抗体２２と、電力供給
電路パターン２６とを並行に形成し、電気的抵抗体２２
の一端部側のセラミック基板面に該電気的抵抗体２１に
導通させて第１の電気的接点部２３を設け、上記電力供
給電路パターン２６の、上記第１の電気的接点部２３と
同じ側の一端部側のセラミック基板面に該電力供給電路
パターン２６と一連に第２の電気的接点部２４を設けて
ある。また電気的抵抗体２２の他端部側と電力供給電路
パターン２６の他端部側は導電パターン２５で電気的に
導通連絡させてある。
【００３２】第１及び第２の電気的接点部２３・２４，
導電パターン２５，電力供給電路パターン２６はＡｇ，
Ｐｔ，Ａｕ等の良電導体材料で構成される。
導電パターン２５，電力供給電路パターン２６はＡｇ，
Ｐｔ，Ａｕ等の良電導体材料で構成される。
【００３３】セラミック基板２１はＡｌ2 Ｏ3 等であ
り、電気的抵抗体２２はＰｄＯ，Ｐｄなど前記したよう
な通電発熱抵抗体である。
り、電気的抵抗体２２はＰｄＯ，Ｐｄなど前記したよう
な通電発熱抵抗体である。
【００３４】そして上記第１と第２の電気的接点部２３
・２４は図のように、セラミック基板２１の長手方向の
同一端部側であって、電気的抵抗体位置の外においてセ
ラミック基板長手方向に互いに位置ずれさせて、かつセ
ラミック基板２１に形成されたそれ以外のパターン部２
２，２５，２６よりも幅を広くして設けてある。
・２４は図のように、セラミック基板２１の長手方向の
同一端部側であって、電気的抵抗体位置の外においてセ
ラミック基板長手方向に互いに位置ずれさせて、かつセ
ラミック基板２１に形成されたそれ以外のパターン部２
２，２５，２６よりも幅を広くして設けてある。
【００３５】このヒータ２の、上記第１と第２の電気的
接点部２３・２４を設けた一端部側に対して、第１と第
２の電気的接点部２３・２４に対する給電電極５ａ・６
ａを共に具備させた１個の給電用コネクタ１０を嵌着し
て前記図４の（ａ）や（ｂ）のように電気的抵抗体２２
に対して電力供給をするものである。
接点部２３・２４を設けた一端部側に対して、第１と第
２の電気的接点部２３・２４に対する給電電極５ａ・６
ａを共に具備させた１個の給電用コネクタ１０を嵌着し
て前記図４の（ａ）や（ｂ）のように電気的抵抗体２２
に対して電力供給をするものである。
【００３６】給電用コネクタ１０は、前述図４の（ｂ）
のものと同様に、ヒータ２の一端側だけに嵌着すれば良
いので、組み立て効率や給電リード線の引き回し長さ等
の問題がなくなる。
のものと同様に、ヒータ２の一端側だけに嵌着すれば良
いので、組み立て効率や給電リード線の引き回し長さ等
の問題がなくなる。
【００３７】ヒータ２の同じ側の一端部側に設ける第１
と第２の電気的接点部２３・２４は、セラミック基板２
１の長手方向に互いに位置をずらして配置することによ
り、セラミック基板２１の幅寸法を増すことなく、即ち
セラミック基板２１の面積を増やさずに、接点部面積を
所要に広くすることが可能となるし、両接点部２３・２
４の距離も所要に十分に取ることができて電気的信頼性
を確保できる。
と第２の電気的接点部２３・２４は、セラミック基板２
１の長手方向に互いに位置をずらして配置することによ
り、セラミック基板２１の幅寸法を増すことなく、即ち
セラミック基板２１の面積を増やさずに、接点部面積を
所要に広くすることが可能となるし、両接点部２３・２
４の距離も所要に十分に取ることができて電気的信頼性
を確保できる。
【００３８】そして電気的抵抗体２２位置から第１及び
第２の電気的接点部２３・２４をずらすことにより、給
電用コネクタ１０の給電電極５ａ・６ａに対する熱スト
レスを防ぐことができる。
第２の電気的接点部２３・２４をずらすことにより、給
電用コネクタ１０の給電電極５ａ・６ａに対する熱スト
レスを防ぐことができる。
【００３９】〈実施例２〉（図２） 本実施例のセラミックヒータ２は、セラミック基板２１
の表面（ヒータ表面側）に長手に沿って、図２の（ａ）
のように電気的抵抗体２２を形成し、セラミック基板２
１の裏面（ヒータ裏面側）に長手に沿って図２の（ｂ）
のように電力供給電路パターン２６を形成し、電気的抵
抗体２２の一端部側のセラミック基板表面に該電気的抵
抗体２２に導通させて第１の電気的接点部２３を設け、
電力供給電路パターン２６の、上記第１の電気的接点部
２３と同じ側の一端部側のセラミック基板裏面に該電路
パターン２６と一連に第２の電気的接点部２４を設けて
ある。またセラミック基板表面側の電気的抵抗体２２の
他端部側と、セラミック基板裏面側の電力供給電路パタ
ーン２６の他端部側はＡｇ，Ｐｔ，Ａｕ等で形成された
スルーホール２７で電気的に導通連絡させてある。
の表面（ヒータ表面側）に長手に沿って、図２の（ａ）
のように電気的抵抗体２２を形成し、セラミック基板２
１の裏面（ヒータ裏面側）に長手に沿って図２の（ｂ）
のように電力供給電路パターン２６を形成し、電気的抵
抗体２２の一端部側のセラミック基板表面に該電気的抵
抗体２２に導通させて第１の電気的接点部２３を設け、
電力供給電路パターン２６の、上記第１の電気的接点部
２３と同じ側の一端部側のセラミック基板裏面に該電路
パターン２６と一連に第２の電気的接点部２４を設けて
ある。またセラミック基板表面側の電気的抵抗体２２の
他端部側と、セラミック基板裏面側の電力供給電路パタ
ーン２６の他端部側はＡｇ，Ｐｔ，Ａｕ等で形成された
スルーホール２７で電気的に導通連絡させてある。
【００４０】このヒータ２の、第１と第２の電気的接点
部２３・２４をセラミック基板２１の表裏面側に設けた
一端部側に対して、該第１と第２の電気的接点部２３・
２４に対する給電電極５ａ・６ａを共に具備させた１個
の給電用コネクタ１０を嵌着して電気的抵抗体２２に対
して電力供給をするようにしたものである。図２の
（ｃ）は第１及び第２の電気的接点部２３・２４を具備
させたヒータ端部側の拡大縦断面図である。
部２３・２４をセラミック基板２１の表裏面側に設けた
一端部側に対して、該第１と第２の電気的接点部２３・
２４に対する給電電極５ａ・６ａを共に具備させた１個
の給電用コネクタ１０を嵌着して電気的抵抗体２２に対
して電力供給をするようにしたものである。図２の
（ｃ）は第１及び第２の電気的接点部２３・２４を具備
させたヒータ端部側の拡大縦断面図である。
【００４１】本実施例のヒータ２も、第１と第２の電気
的接点部２３・２４はセラミック基板２１の長手方向の
同一端部側であって、電気的抵抗体位置の外においてセ
ラミック基板長手方向に互いに位置ずれさせて、かつセ
ラミック基板２１に形成されたそれ以外のパターン部２
２・２６・２７よりも幅を広くして設けられており、前
記実施例１のヒータ２と同様の効果を有している。
的接点部２３・２４はセラミック基板２１の長手方向の
同一端部側であって、電気的抵抗体位置の外においてセ
ラミック基板長手方向に互いに位置ずれさせて、かつセ
ラミック基板２１に形成されたそれ以外のパターン部２
２・２６・２７よりも幅を広くして設けられており、前
記実施例１のヒータ２と同様の効果を有している。
【００４２】また本実施例のようにセラミック基板２１
の表面側と裏面側とに電気的抵抗体２２に対する電力供
給用の第１と第２の電気的接点部２３・２４を分けて配
設する構成とすると、実施例１のヒータ２よりも更にセ
ラミック基板２１の幅を細いものにすることができる。
の表面側と裏面側とに電気的抵抗体２２に対する電力供
給用の第１と第２の電気的接点部２３・２４を分けて配
設する構成とすると、実施例１のヒータ２よりも更にセ
ラミック基板２１の幅を細いものにすることができる。
【００４３】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、電気的抵
抗体に対する電力供給用の第１と第２の電気的接点部を
ヒータの同じ側の一端部側に配設し、このヒータ端部側
にだけ給電用コネクタを嵌着することで組み立て効率を
向上させ、またリード線の引き回し長さを短くする構成
としたものについて、ヒータのセラミック基板の面積を
増やさずに、第１及び第２の電気的接点部の何れも面積
を所要に広く取り、かつ両接点部間の距離も所要に十分
に取ることができて電気的信頼性を十分に確保でき、小
型化、省スペース化、低消費電力化、低コスト化するこ
とができ、例えば前述例のようなフィルム加熱方式の画
像加熱定着装置の加熱体として用いて有効適切である。
抗体に対する電力供給用の第１と第２の電気的接点部を
ヒータの同じ側の一端部側に配設し、このヒータ端部側
にだけ給電用コネクタを嵌着することで組み立て効率を
向上させ、またリード線の引き回し長さを短くする構成
としたものについて、ヒータのセラミック基板の面積を
増やさずに、第１及び第２の電気的接点部の何れも面積
を所要に広く取り、かつ両接点部間の距離も所要に十分
に取ることができて電気的信頼性を十分に確保でき、小
型化、省スペース化、低消費電力化、低コスト化するこ
とができ、例えば前述例のようなフィルム加熱方式の画
像加熱定着装置の加熱体として用いて有効適切である。
【図１】 実施例１のセラミックヒータの平面図
【図２】 （ａ）は実施例２のセラミックヒータの表面
側の平面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は第１及び第２の
電気的接点部を具備させたヒータ端部側の拡大縦断面図
側の平面図、（ｂ）は裏面図、（ｃ）は第１及び第２の
電気的接点部を具備させたヒータ端部側の拡大縦断面図
【図３】 セラミックヒータを用いたフィルム加熱方式
の画像加熱定着装置の一例の概略構成図
の画像加熱定着装置の一例の概略構成図
【図４】 （ａ）は該装置のセラミックヒータの平面図
と通電回路図、（ｂ）は他の構成のセラミックヒータの
平面図
と通電回路図、（ｂ）は他の構成のセラミックヒータの
平面図
１ フィルム内面ガイド部材 ２ 加熱体（セラミックヒータ） ３ 円筒型の定着フィルム ４ 加圧ローラ Ｎ 圧接ニップ部（定着ニップ部） Ｐ 記録材 Ｔ 未定着トナー画像 ２１ セラミック基板 ２２ ・２２1 ・２２2 電気的抵抗体（通電発熱抵
抗体） ２３・２４ 第１及び第２の電気的接点部（電極部） ２５ 導電パターン ２６ 電力供給電路パターン ２７ スルーホール ５・６・１０ 給電用コネクタ ５ａ・５ｂ 給電電極 ７ 電源（商用電源） ８ スイッチング素子回路 ９ マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）
抗体） ２３・２４ 第１及び第２の電気的接点部（電極部） ２５ 導電パターン ２６ 電力供給電路パターン ２７ スルーホール ５・６・１０ 給電用コネクタ ５ａ・５ｂ 給電電極 ７ 電源（商用電源） ８ スイッチング素子回路 ９ マイクロコンピュータ（ＣＰＵ）
Claims (1)
- 【請求項１】 セラミック基板と、該基板上に形成され
た電気的抵抗体を基本構成とし、該電気抵抗体に電力を
供給して発熱させるセラミックヒータであって、 該電気的抵抗体に対する電力供給用の第１の電気的接点
部と、該第１の電気的接点部から電気的抵抗体を介した
後の第２の電気的接点部は、何れもセラミック基板長手
方向の同一端部側であって、電気的抵抗体位置の外にお
いてセラミック基板長手方向に互いに位置ずれさせて、
かつセラミック基板に形成されたそれ以外のパターン部
よりも幅を広くして設けられていることを特徴とするセ
ラミックヒータ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359589A JPH06202503A (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | セラミックヒータ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359589A JPH06202503A (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | セラミックヒータ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06202503A true JPH06202503A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18465273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359589A Pending JPH06202503A (ja) | 1992-12-26 | 1992-12-26 | セラミックヒータ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06202503A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996031089A1 (en) * | 1995-03-28 | 1996-10-03 | Rohm Co., Ltd. | Heating device for a sheet material |
| US6090305A (en) * | 1999-03-15 | 2000-07-18 | Lexmark International, Inc. | Heater for use in electrophotographic image fixing device |
| JP2013254192A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-12-19 | Canon Inc | 電力供給用コネクタ及びこのコネクタを用いた定着装置 |
| JP2015225137A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | キヤノン株式会社 | ヒータ、及びこれを備えた画像加熱装置 |
| JP2016006499A (ja) * | 2014-05-26 | 2016-01-14 | キヤノン株式会社 | ヒータ、及びこれを備えた画像加熱装置 |
| JP2016006500A (ja) * | 2014-05-26 | 2016-01-14 | キヤノン株式会社 | ヒータ、及びこれを備えた画像加熱装置 |
| US10921744B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-02-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Image heating apparatus |
| JP2023087760A (ja) * | 2021-12-14 | 2023-06-26 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータ、および画像形成装置 |
-
1992
- 1992-12-26 JP JP4359589A patent/JPH06202503A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1996031089A1 (en) * | 1995-03-28 | 1996-10-03 | Rohm Co., Ltd. | Heating device for a sheet material |
| CN1095311C (zh) * | 1995-03-28 | 2002-11-27 | 罗姆股份有限公司 | 用于片材的加热装置 |
| US6090305A (en) * | 1999-03-15 | 2000-07-18 | Lexmark International, Inc. | Heater for use in electrophotographic image fixing device |
| JP2013254192A (ja) * | 2012-05-10 | 2013-12-19 | Canon Inc | 電力供給用コネクタ及びこのコネクタを用いた定着装置 |
| JP2015225137A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | キヤノン株式会社 | ヒータ、及びこれを備えた画像加熱装置 |
| JP2016006499A (ja) * | 2014-05-26 | 2016-01-14 | キヤノン株式会社 | ヒータ、及びこれを備えた画像加熱装置 |
| JP2016006500A (ja) * | 2014-05-26 | 2016-01-14 | キヤノン株式会社 | ヒータ、及びこれを備えた画像加熱装置 |
| US10921744B2 (en) | 2018-11-28 | 2021-02-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Image heating apparatus |
| JP2023087760A (ja) * | 2021-12-14 | 2023-06-26 | 東芝ライテック株式会社 | ヒータ、および画像形成装置 |
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