JPH06203376A - 重合体薄膜を形成する方法及び磁気記録体 - Google Patents
重合体薄膜を形成する方法及び磁気記録体Info
- Publication number
- JPH06203376A JPH06203376A JP5293474A JP29347493A JPH06203376A JP H06203376 A JPH06203376 A JP H06203376A JP 5293474 A JP5293474 A JP 5293474A JP 29347493 A JP29347493 A JP 29347493A JP H06203376 A JPH06203376 A JP H06203376A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- disk
- thin film
- ion beam
- polymer thin
- magnetic recording
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 53
- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 43
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 31
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 title description 4
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 claims abstract description 65
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 claims abstract description 36
- 239000002243 precursor Substances 0.000 claims abstract description 28
- LVJZCPNIJXVIAT-UHFFFAOYSA-N 1-ethenyl-2,3,4,5,6-pentafluorobenzene Chemical compound FC1=C(F)C(F)=C(C=C)C(F)=C1F LVJZCPNIJXVIAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 7
- 150000005826 halohydrocarbons Chemical class 0.000 claims description 4
- 229920006254 polymer film Polymers 0.000 abstract description 10
- 238000005461 lubrication Methods 0.000 abstract description 4
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 51
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 18
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 239000000314 lubricant Substances 0.000 description 12
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 9
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 8
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 7
- -1 hexafluoroethylene Chemical compound 0.000 description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010687 lubricating oil Substances 0.000 description 6
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 5
- 239000010408 film Substances 0.000 description 5
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 150000001345 alkine derivatives Chemical class 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 4
- HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N hexafluoropropylene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)F HCDGVLDPFQMKDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 4
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 4
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 4
- 238000003672 processing method Methods 0.000 description 4
- FMQPBWHSNCRVQJ-UHFFFAOYSA-N 1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC(C(F)(F)F)C(F)(F)F FMQPBWHSNCRVQJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 3
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N iron oxide Inorganic materials [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N n-Hexane Chemical compound CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N Cyclopentane Chemical compound C1CCCC1 RGSFGYAAUTVSQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N Pentane Chemical compound CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N but-1-yne Chemical compound CCC#C KDKYADYSIPSCCQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 description 2
- NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N fluoromethane Chemical compound FC NBVXSUQYWXRMNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 2
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 2
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- 239000012808 vapor phase Substances 0.000 description 2
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 description 2
- SAPGTCDSBGMXCD-UHFFFAOYSA-N (2-chlorophenyl)-(4-fluorophenyl)-pyrimidin-5-ylmethanol Chemical compound C=1N=CN=CC=1C(C=1C(=CC=CC=1)Cl)(O)C1=CC=C(F)C=C1 SAPGTCDSBGMXCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZVJOQYFQSQJDDX-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3,4,4,4-octafluorobut-1-ene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)(F)C(F)(F)F ZVJOQYFQSQJDDX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LGPPATCNSOSOQH-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,4,4-hexafluorobuta-1,3-diene Chemical compound FC(F)=C(F)C(F)=C(F)F LGPPATCNSOSOQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YBMDPYAEZDJWNY-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,3,4,4,5,5-octafluorocyclopentene Chemical compound FC1=C(F)C(F)(F)C(F)(F)C1(F)F YBMDPYAEZDJWNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPCVBMFVUHPOU-UHFFFAOYSA-N 1,3,3,4,4,4-hexafluorobut-1-yne Chemical compound FC#CC(F)(F)C(F)(F)F DXPCVBMFVUHPOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMAHQANPHFVLPT-UHFFFAOYSA-N 1,3,3-trifluoroprop-1-yne Chemical compound FC#CC(F)F HMAHQANPHFVLPT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 1-Butene Chemical compound CCC=C VXNZUUAINFGPBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRKYWOKHZRQRJR-UHFFFAOYSA-N 2,2,2-trifluoroacetamide Chemical compound NC(=O)C(F)(F)F NRKYWOKHZRQRJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000861 Mg alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CLBRCZAHAHECKY-UHFFFAOYSA-N [Co].[Pt] Chemical compound [Co].[Pt] CLBRCZAHAHECKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium Chemical compound [Mg].[Al] SNAAJJQQZSMGQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910003481 amorphous carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N butene Natural products CC=CC IAQRGUVFOMOMEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N chloro(fluoro)methane Chemical compound F[C]Cl KYKAJFCTULSVSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N chloromethane Chemical compound ClC NEHMKBQYUWJMIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- XRRDNAZMVAXXQP-UHFFFAOYSA-N difluoro(dimethyl)silane Chemical compound C[Si](C)(F)F XRRDNAZMVAXXQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N fluoroethene Chemical compound FC=C XUCNUKMRBVNAPB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IAWCIZWLKMTPLL-UHFFFAOYSA-N fluoroethyne Chemical group FC#C IAWCIZWLKMTPLL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 150000008282 halocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000001307 helium Substances 0.000 description 1
- 229910052734 helium Inorganic materials 0.000 description 1
- SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N helium atom Chemical compound [He] SWQJXJOGLNCZEY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N heptamethylene Natural products C1CCCCCC1 DMEGYFMYUHOHGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002431 hydrogen Chemical class 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007733 ion plating Methods 0.000 description 1
- 230000001050 lubricating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 230000005499 meniscus Effects 0.000 description 1
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLFVYFOEHHLHDW-UHFFFAOYSA-N n-(trifluoromethyl)aniline Chemical compound FC(F)(F)NC1=CC=CC=C1 SLFVYFOEHHLHDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N nickel Chemical compound [Ni].[Ni] XIKYYQJBTPYKSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BCCOBQSFUDVTJQ-UHFFFAOYSA-N octafluorocyclobutane Chemical compound FC1(F)C(F)(F)C(F)(F)C1(F)F BCCOBQSFUDVTJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019407 octafluorocyclobutane Nutrition 0.000 description 1
- QYSGYZVSCZSLHT-UHFFFAOYSA-N octafluoropropane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F QYSGYZVSCZSLHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAVGMUDTWQVPDF-UHFFFAOYSA-N perflubutane Chemical compound FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)F KAVGMUDTWQVPDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229950003332 perflubutane Drugs 0.000 description 1
- 239000010702 perfluoropolyether Substances 0.000 description 1
- 229960004065 perflutren Drugs 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N phosphanylidynenickel Chemical compound [P].[Ni] OFNHPGDEEMZPFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 150000003440 styrenes Chemical group 0.000 description 1
- 239000002345 surface coating layer Substances 0.000 description 1
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 1
- TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N tetrafluoromethane Chemical compound FC(F)(F)F TXEYQDLBPFQVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N tetramethylsilane Chemical compound C[Si](C)(C)C CZDYPVPMEAXLPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BHOCBLDBJFCBQS-UHFFFAOYSA-N trifluoro(methyl)silane Chemical compound C[Si](F)(F)F BHOCBLDBJFCBQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 1
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/62—Record carriers characterised by the selection of the material
- G11B5/72—Protective coatings, e.g. anti-static or antifriction
- G11B5/725—Protective coatings, e.g. anti-static or antifriction containing a lubricant, e.g. organic compounds
- G11B5/7253—Fluorocarbon lubricant
-
- G—PHYSICS
- G11—INFORMATION STORAGE
- G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
- G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
- G11B5/84—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers
- G11B5/8408—Processes or apparatus specially adapted for manufacturing record carriers protecting the magnetic layer
Landscapes
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
- Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 磁気記録体に潤滑用の重合体薄膜を被着させ
る方法を与える。 【構成】 本発明の方法は、潤滑用の重合体薄膜を、例
えば薄膜磁気デイスクとか、磁気ヘツドのスライダのよ
うな磁気記録装体の表面にイオン・ビーム発生装置を用
いて被着させる方法である。 【効果】 本発明により、デイスクとヘツドの界面にお
ける磨耗及び粘着の問題を顕著に改善する。
る方法を与える。 【構成】 本発明の方法は、潤滑用の重合体薄膜を、例
えば薄膜磁気デイスクとか、磁気ヘツドのスライダのよ
うな磁気記録装体の表面にイオン・ビーム発生装置を用
いて被着させる方法である。 【効果】 本発明により、デイスクとヘツドの界面にお
ける磨耗及び粘着の問題を顕著に改善する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、重合体薄膜で磁気記録
体を被覆する方法に関する。
体を被覆する方法に関する。
【0002】
【従来の技術】通常、磁気記録装置は薄膜磁気記録デイ
スクと、デイスクに情報を書き込み、またはデイスクか
ら情報を読み取るためのデイスク面に沿つて移動するス
ライダ、またはヘツドを含んでいる。
スクと、デイスクに情報を書き込み、またはデイスクか
ら情報を読み取るためのデイスク面に沿つて移動するス
ライダ、またはヘツドを含んでいる。
【0003】通常、薄膜磁気記録デイスクは、燐ニツケ
ル合金のような粗面(textured)の表面被膜を有するア
ルミニウム・マグネシウム合金のような基板と、コバル
トを主とする合金の薄膜、または酸化γ鉄の薄膜のよう
な磁性体薄膜と、スパツタ付着された水素化炭素の薄膜
とを含んでいる。しばしば、ポリペルフルオロエーテル
のような潤滑剤が上述の炭素薄膜の上に添加されてい
る。このような薄膜デイスクの全般的な構造は米国特許
第4610911号及び同第4552820号に記載さ
れている。
ル合金のような粗面(textured)の表面被膜を有するア
ルミニウム・マグネシウム合金のような基板と、コバル
トを主とする合金の薄膜、または酸化γ鉄の薄膜のよう
な磁性体薄膜と、スパツタ付着された水素化炭素の薄膜
とを含んでいる。しばしば、ポリペルフルオロエーテル
のような潤滑剤が上述の炭素薄膜の上に添加されてい
る。このような薄膜デイスクの全般的な構造は米国特許
第4610911号及び同第4552820号に記載さ
れている。
【0004】デイスク面上の潤滑剤は、デイスクとスラ
イダ、またはデイスクとヘツドが動作中に相対運動をし
ている時に、デイスクとヘツドとの境界面に生じる磨耗
を少なくする機能を持つている。過度の磨耗は結局、記
録装置の故障を生じる。潤滑剤の第2の機能はヘツドと
デイスクとの間の静的摩擦(粘着)を減少することであ
る。過度の粘着は、記録装置の始動の時に記録装置の誤
動作を生じる。
イダ、またはデイスクとヘツドが動作中に相対運動をし
ている時に、デイスクとヘツドとの境界面に生じる磨耗
を少なくする機能を持つている。過度の磨耗は結局、記
録装置の故障を生じる。潤滑剤の第2の機能はヘツドと
デイスクとの間の静的摩擦(粘着)を減少することであ
る。過度の粘着は、記録装置の始動の時に記録装置の誤
動作を生じる。
【0005】従来の磁気記録デイスクは液体の潤滑剤を
使用していた。液体の潤滑剤はフルオロカーボン(過フ
ツ化炭化水素)/クロロフルオロカーボンの溶剤を用い
た溶剤の多い処理(solvent intensive process)によ
つて付着される。然しながら、このような溶剤の使用は
省略することができる。更に、液体潤滑剤は、デイスク
の回転動作中に振り落とされることによつて消滅する。
また、液体潤滑剤の使用はデイスク面上の潤滑剤の厚さ
に変化を生じる。潤滑層が、あまりにも薄い場合には、
デイスク面に大きな磨耗が生じ、潤滑剤の層が厚過ぎる
場合には、ヘツドとデイスクの間の粘着力が増加する。
このことは、平滑な面を持つデイスクの場合に特に当て
嵌まることであつて、毛細管現象による力と、メニスカ
スの形成とがヘツドとデイスクの境界面で許容し得ない
高い粘着力を生じる。
使用していた。液体の潤滑剤はフルオロカーボン(過フ
ツ化炭化水素)/クロロフルオロカーボンの溶剤を用い
た溶剤の多い処理(solvent intensive process)によ
つて付着される。然しながら、このような溶剤の使用は
省略することができる。更に、液体潤滑剤は、デイスク
の回転動作中に振り落とされることによつて消滅する。
また、液体潤滑剤の使用はデイスク面上の潤滑剤の厚さ
に変化を生じる。潤滑層が、あまりにも薄い場合には、
デイスク面に大きな磨耗が生じ、潤滑剤の層が厚過ぎる
場合には、ヘツドとデイスクの間の粘着力が増加する。
このことは、平滑な面を持つデイスクの場合に特に当て
嵌まることであつて、毛細管現象による力と、メニスカ
スの形成とがヘツドとデイスクの境界面で許容し得ない
高い粘着力を生じる。
【0006】液体潤滑剤の添加に伴なつた問題を回避す
るために、潤滑剤の気相の付着が開発されている。米国
特許第4816334号は磁気記録デイスクの面に重合
体潤滑剤の気相の付着処理を開示している。潤滑剤の気
相は、蒸着、スパツタリング、イオン・プレーテイング
等の種々の技術によつて作成される。蒸着処理におい
て、重合体の気相は、加熱することによつて形成される
か、または重合体の表面上にイオン・ビームを衝突させ
ることによつて形成される。次に、気相は潤滑剤の層を
形成するためにデイスクの表面に付着される。然しなが
ら、ガス状の重合体分子の比較的大きな寸法のために、
重合体の薄膜は、デイスク面に良好に接着しないので、
剥離、亀裂などを生じる原因になる。加えて、重合体の
気相の付着は、平滑なデイスク面の粘着性に関連した問
題を生じる液体のような性質を示す薄膜が作られる。
るために、潤滑剤の気相の付着が開発されている。米国
特許第4816334号は磁気記録デイスクの面に重合
体潤滑剤の気相の付着処理を開示している。潤滑剤の気
相は、蒸着、スパツタリング、イオン・プレーテイング
等の種々の技術によつて作成される。蒸着処理におい
て、重合体の気相は、加熱することによつて形成される
か、または重合体の表面上にイオン・ビームを衝突させ
ることによつて形成される。次に、気相は潤滑剤の層を
形成するためにデイスクの表面に付着される。然しなが
ら、ガス状の重合体分子の比較的大きな寸法のために、
重合体の薄膜は、デイスク面に良好に接着しないので、
剥離、亀裂などを生じる原因になる。加えて、重合体の
気相の付着は、平滑なデイスク面の粘着性に関連した問
題を生じる液体のような性質を示す薄膜が作られる。
【0007】米国特許第4419404号及び米国特許
第4925733号はプラズマ重合化有機単量体ガスに
よつて記録媒体の磁気層上に重合体薄膜を形成する方法
を開示している。然しながら、プラズマ重合は、付着処
理の制御が難しく、作られる薄膜の組成を制御するのが
困難なので、不充分である。これは、主として、付着処
理の間でデイスク上に衝突する変化された種から生じ
る。例えば、代表的なプラズマは、正符号及び負符号の
両方の符号を持つイオン(両者のエネルギは大きく異な
る)、電子、前駆物質から発生した自由基(free radic
al)及び親分子(parent molecule)を含んでいる。従
つて、磁気記録装置用の部品上に効果的な潤滑用薄膜を
形成する技術が必要である。
第4925733号はプラズマ重合化有機単量体ガスに
よつて記録媒体の磁気層上に重合体薄膜を形成する方法
を開示している。然しながら、プラズマ重合は、付着処
理の制御が難しく、作られる薄膜の組成を制御するのが
困難なので、不充分である。これは、主として、付着処
理の間でデイスク上に衝突する変化された種から生じ
る。例えば、代表的なプラズマは、正符号及び負符号の
両方の符号を持つイオン(両者のエネルギは大きく異な
る)、電子、前駆物質から発生した自由基(free radic
al)及び親分子(parent molecule)を含んでいる。従
つて、磁気記録装置用の部品上に効果的な潤滑用薄膜を
形成する技術が必要である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】従つて、本発明の目的
は、磁気記録装体の表面に潤滑用の重合体薄膜を形成す
る方法を提供することにある。
は、磁気記録装体の表面に潤滑用の重合体薄膜を形成す
る方法を提供することにある。
【0009】
【課題を解決するための手段】本発明は磁気記録装体の
表面に、潤滑用の重合体薄膜(polymeric film)を被着
する方法に関しており、下記の処理ステツプを含んでい
る。即ち、その処理ステツプは、(i) 真空室中に物
体を置くステツプと、(ii) 真空室を排気するステツ
プと、(iii) 一方の符号のイオン・ビームを発生す
るステツプと、(iv) 物体上に重合体薄膜を形成する
ために、上記物体の面をイオン・ビーム及び前駆物質ガ
スに接触させるステツプとである。
表面に、潤滑用の重合体薄膜(polymeric film)を被着
する方法に関しており、下記の処理ステツプを含んでい
る。即ち、その処理ステツプは、(i) 真空室中に物
体を置くステツプと、(ii) 真空室を排気するステツ
プと、(iii) 一方の符号のイオン・ビームを発生す
るステツプと、(iv) 物体上に重合体薄膜を形成する
ために、上記物体の面をイオン・ビーム及び前駆物質ガ
スに接触させるステツプとである。
【0010】本発明の主要な特徴は、一方の符号を持つ
イオンのビームを用いた前駆物質ガスによつて磁気記録
体の表面上に重合体薄膜を形成することである。重合体
薄膜は、動作中に生じる磨耗をなくし、かつ粘着力を減
少するために、磁気記録体のための潤滑剤として機能す
る。良好な実施例として、本発明の処理方法は、薄膜磁
気記録デイスクを被着するのに使用される。前駆物質ガ
スは、真空室の中に流入させ、薄膜形成ステツプの間で
物品の表面を通過する単量体(モノマ)ガスが好まし
い。イオンのビームは、正に充電され、単一エネルギで
イオン・ビーム発生装置により発生されるのが望まし
い。
イオンのビームを用いた前駆物質ガスによつて磁気記録
体の表面上に重合体薄膜を形成することである。重合体
薄膜は、動作中に生じる磨耗をなくし、かつ粘着力を減
少するために、磁気記録体のための潤滑剤として機能す
る。良好な実施例として、本発明の処理方法は、薄膜磁
気記録デイスクを被着するのに使用される。前駆物質ガ
スは、真空室の中に流入させ、薄膜形成ステツプの間で
物品の表面を通過する単量体(モノマ)ガスが好まし
い。イオンのビームは、正に充電され、単一エネルギで
イオン・ビーム発生装置により発生されるのが望まし
い。
【0011】また、本発明は、上述の処理方法で作られ
た磁気記録体にも関連がある。
た磁気記録体にも関連がある。
【0012】
【実施例】本発明は磁気記録体の表面に重合体薄膜を形
成する方法に関している。
成する方法に関している。
【0013】図1を参照すると、磁気記録体に重合体薄
膜を形成するための処理装置が示されている。この処理
装置は真空室10と、ラジオ周波数(RF)で発生され
たイオン・ビーム供給源(RFイオン・ビーム供給装
置)12とを含んでいる。RFイオン・ビーム供給装置
12は、真空室10の壁面に露出されたセラミツク・ウ
インドウ16に隣接したRFコイル14(関連する電子
回路を含む)を含んでいる。真空室10の内部には、イ
オン吸引グリツド20及び22と、環状のガス吸入口2
4と、ガス吸入口26及び28と基体ホルダ30とがあ
る。
膜を形成するための処理装置が示されている。この処理
装置は真空室10と、ラジオ周波数(RF)で発生され
たイオン・ビーム供給源(RFイオン・ビーム供給装
置)12とを含んでいる。RFイオン・ビーム供給装置
12は、真空室10の壁面に露出されたセラミツク・ウ
インドウ16に隣接したRFコイル14(関連する電子
回路を含む)を含んでいる。真空室10の内部には、イ
オン吸引グリツド20及び22と、環状のガス吸入口2
4と、ガス吸入口26及び28と基体ホルダ30とがあ
る。
【0014】本発明の処理の最初のステツプにおいて、
対象物(例えば、デイスク)が真空室10内の基体ホル
ダ30の上に置かれる。良好な実施例において、本発明
の処理は薄膜磁気記録デイスクを被覆するために使用さ
れる。代表的な従来のデイスクは、例えばアルミニウ
ム、アルミナ、ガラス、炭素またはプラスチツクで構成
された粗面、または平滑面の基体と、例えばクロムのよ
うな下層と、例えば白金コバルト、クロム、または酸化
鉄を含む磁性層と、炭素のような表面被覆層とを含んで
いる。スライダ、ヘツド、テープ、あるいはサスペンシ
ヨン構造のヘツドのような他の磁気記録素子を、本発明
の処理を用いて重合体薄膜で被覆することができる。
対象物(例えば、デイスク)が真空室10内の基体ホル
ダ30の上に置かれる。良好な実施例において、本発明
の処理は薄膜磁気記録デイスクを被覆するために使用さ
れる。代表的な従来のデイスクは、例えばアルミニウ
ム、アルミナ、ガラス、炭素またはプラスチツクで構成
された粗面、または平滑面の基体と、例えばクロムのよ
うな下層と、例えば白金コバルト、クロム、または酸化
鉄を含む磁性層と、炭素のような表面被覆層とを含んで
いる。スライダ、ヘツド、テープ、あるいはサスペンシ
ヨン構造のヘツドのような他の磁気記録素子を、本発明
の処理を用いて重合体薄膜で被覆することができる。
【0015】イオン・ビーム供給源はイオン・ビーム発
生装置が好ましい。市販されているイオン・ビーム発生
装置は、直流フイラメントのイオン・ビーム供給源と、
誘導的に結合されたラジオ周波数発生源か、またはマイ
クロウエーブを発生する電子サイクロトロン共振装置の
ような回路を持つフイラメントなしのイオン・ビーム供
給源とを含んでいる。
生装置が好ましい。市販されているイオン・ビーム発生
装置は、直流フイラメントのイオン・ビーム供給源と、
誘導的に結合されたラジオ周波数発生源か、またはマイ
クロウエーブを発生する電子サイクロトロン共振装置の
ような回路を持つフイラメントなしのイオン・ビーム供
給源とを含んでいる。
【0016】本発明の処理の第2のステツプにおいて、
真空室10は、排出口38から排気させて、約1×10
-3トル(torr)以下(好ましくは約1×10-4トル、よ
り望ましくは約1×10-5トル)の圧力に減圧されるの
が望ましい。
真空室10は、排出口38から排気させて、約1×10
-3トル(torr)以下(好ましくは約1×10-4トル、よ
り望ましくは約1×10-5トル)の圧力に減圧されるの
が望ましい。
【0017】次に、前駆物質ガスが真空室中に流入され
る。前駆物質ガスは薄膜形成ステツプの間で真空室内に
流されるのが好ましいが、前駆物質ガスは、薄膜形成処
理の間、デイスク面と接触するデイスク36の面上に流
されるのが更に好ましい。本発明の処理方法の1実施例
において、磁気記録デイスクの表面は、デイスクの表面
を前処理するために、真空室の中の前駆物質ガスの導入
前にイオンのビームに晒される。代案として、前駆物質
ガスは、イオンのビームが磁気記録デイスクの表面に接
触する前に真空室中に導入することができる。前駆物質
ガスは、デイスク36の方に差し向けられた複数の開孔
を有する環状の管を含むリング状ガス吸入口24を通し
て、毎分1乃至15立方センチメートル(sccm)の
流量で真空室10の中に導入されるのが望ましい。
る。前駆物質ガスは薄膜形成ステツプの間で真空室内に
流されるのが好ましいが、前駆物質ガスは、薄膜形成処
理の間、デイスク面と接触するデイスク36の面上に流
されるのが更に好ましい。本発明の処理方法の1実施例
において、磁気記録デイスクの表面は、デイスクの表面
を前処理するために、真空室の中の前駆物質ガスの導入
前にイオンのビームに晒される。代案として、前駆物質
ガスは、イオンのビームが磁気記録デイスクの表面に接
触する前に真空室中に導入することができる。前駆物質
ガスは、デイスク36の方に差し向けられた複数の開孔
を有する環状の管を含むリング状ガス吸入口24を通し
て、毎分1乃至15立方センチメートル(sccm)の
流量で真空室10の中に導入されるのが望ましい。
【0018】本発明の処理に用いられる適当な重合化可
能な前駆物質ガスは、単量体ガス、あるいは、望ましく
は約10以下の、より望ましくは約5以下の重合度を有
する低分子量のオリゴマー・ガスである。前駆物質ガス
は、室温で、約1ミリ・トル以上、好ましくは約50ミ
リ・トル以上、より好ましくは約1トル以上の部分圧力
を持つのが望ましい。適当なガスは、炭化水素ガス、ハ
ロ炭化水素(halocarbon)ガス、シリコンを含むガス、
窒素を含む炭化水素ガス及びそれらの混合物のガスなど
を含む。
能な前駆物質ガスは、単量体ガス、あるいは、望ましく
は約10以下の、より望ましくは約5以下の重合度を有
する低分子量のオリゴマー・ガスである。前駆物質ガス
は、室温で、約1ミリ・トル以上、好ましくは約50ミ
リ・トル以上、より好ましくは約1トル以上の部分圧力
を持つのが望ましい。適当なガスは、炭化水素ガス、ハ
ロ炭化水素(halocarbon)ガス、シリコンを含むガス、
窒素を含む炭化水素ガス及びそれらの混合物のガスなど
を含む。
【0019】適当な炭化水素ガスは、ヘキサン、ペンタ
ン、シクロペンタン、ブテン、1、3−ブタジエン、2
−ブチン及びベンゼンなどのアルカン、アルケン及びア
ルキンなどを含む。好ましい炭化水素ガスは、ジエン、
アクリル、スチレン、アルケン及びアルキン等の容易に
重合化し得るモイエテイ(moiety)を含む。
ン、シクロペンタン、ブテン、1、3−ブタジエン、2
−ブチン及びベンゼンなどのアルカン、アルケン及びア
ルキンなどを含む。好ましい炭化水素ガスは、ジエン、
アクリル、スチレン、アルケン及びアルキン等の容易に
重合化し得るモイエテイ(moiety)を含む。
【0020】適当なハロ炭化水素ガスは、カーボン・テ
トラフルオライド(cabon tetrafluoride)、ヘキサフ
ルオロエチレン、ペルフルオロプロパン、ペルフルオロ
ブタン及びペルフルオロシクロブタンのようなフツ化ア
ルカンと、ペルフルオロプロペン、ペルフルオロブテ
ン、ペルフルオロシクロペンテン、ヘクサフルオロブタ
ジエン、ビニール・フルオライド、ペンタフルオロスチ
レンのようなフツ化アルキンと、トリフルオロプロピ
ン、ヘキサフルオロブチン及びフルオロアセチレンのよ
うなフツ化アルキンと、ヘキサフルオロプロピレンのよ
うな他のハロ炭化水素と、上述のガスの共重合体のよう
なクロロカーボン・ガス及びフルオロカーボン・ガスを
含んでいる。
トラフルオライド(cabon tetrafluoride)、ヘキサフ
ルオロエチレン、ペルフルオロプロパン、ペルフルオロ
ブタン及びペルフルオロシクロブタンのようなフツ化ア
ルカンと、ペルフルオロプロペン、ペルフルオロブテ
ン、ペルフルオロシクロペンテン、ヘクサフルオロブタ
ジエン、ビニール・フルオライド、ペンタフルオロスチ
レンのようなフツ化アルキンと、トリフルオロプロピ
ン、ヘキサフルオロブチン及びフルオロアセチレンのよ
うなフツ化アルキンと、ヘキサフルオロプロピレンのよ
うな他のハロ炭化水素と、上述のガスの共重合体のよう
なクロロカーボン・ガス及びフルオロカーボン・ガスを
含んでいる。
【0021】他の適当なガスはジメチルジフルオロシラ
ン、メチルトリフルオロシラン、テトラメチルシラン、
トリシリルメチレン、シラン、テトラエトキシシラン、
トリフルオロメチラニライン、トリフルオロアセトアミ
ド及びそれらの混合物である。他の適当なガスはこの道
の専門家に公知である。本発明の処理に用いられる良好
なガスはペンタフルオロスチレン、ヘキサフルオロエチ
レン及びそれらの混合物である。
ン、メチルトリフルオロシラン、テトラメチルシラン、
トリシリルメチレン、シラン、テトラエトキシシラン、
トリフルオロメチラニライン、トリフルオロアセトアミ
ド及びそれらの混合物である。他の適当なガスはこの道
の専門家に公知である。本発明の処理に用いられる良好
なガスはペンタフルオロスチレン、ヘキサフルオロエチ
レン及びそれらの混合物である。
【0022】本発明の処理の次のステツプは、正イオ
ン、または負イオンのいずれかのイオンのビームがイオ
ン・ビーム発生装置中で発生される。イオン・ビーム発
生装置のデザイン及び動作は周知である。フイラメント
式及び非フイラメント式の両方及びグリツド式及び非グ
リツド式の両方のイオン・ビーム発生装置が本発明の処
理に使用することができる。然しながら、イオン・ビー
ム発生装置の劣下を回避し、ビームの収束を可能とする
ために、非フイラメントでグリツド式のイオン・ビーム
発生装置の方が本発明の処理に適している。
ン、または負イオンのいずれかのイオンのビームがイオ
ン・ビーム発生装置中で発生される。イオン・ビーム発
生装置のデザイン及び動作は周知である。フイラメント
式及び非フイラメント式の両方及びグリツド式及び非グ
リツド式の両方のイオン・ビーム発生装置が本発明の処
理に使用することができる。然しながら、イオン・ビー
ム発生装置の劣下を回避し、ビームの収束を可能とする
ために、非フイラメントでグリツド式のイオン・ビーム
発生装置の方が本発明の処理に適している。
【0023】図1を参照すると、本発明の処理に用いら
れる処理装置は真空室10とRFイオン・ビーム発生装
置12を含んでいる。処理中において、前駆物質ガス、
または不活性ガス(アルゴン、ヘリウム、水素、窒素、
キセノン及びそれらの混合物)が吸入口26を通してイ
オン化室40の中に導入される。RFコイルが活性化さ
れ(望ましいパワーは約100ワツト乃至150ワツト
である)、ガスをイオン化するために、ラジオ周波数の
エネルギがセラミツク・ウインドウ16を通してイオン
化室40の中に入射される。導入されたガスのうちのほ
んの一部のみがイオン化される。イオン化されないガス
はグリツド20及び22と、デイスク36の表面上を通
つてイオン化室40から排出される。
れる処理装置は真空室10とRFイオン・ビーム発生装
置12を含んでいる。処理中において、前駆物質ガス、
または不活性ガス(アルゴン、ヘリウム、水素、窒素、
キセノン及びそれらの混合物)が吸入口26を通してイ
オン化室40の中に導入される。RFコイルが活性化さ
れ(望ましいパワーは約100ワツト乃至150ワツト
である)、ガスをイオン化するために、ラジオ周波数の
エネルギがセラミツク・ウインドウ16を通してイオン
化室40の中に入射される。導入されたガスのうちのほ
んの一部のみがイオン化される。イオン化されないガス
はグリツド20及び22と、デイスク36の表面上を通
つてイオン化室40から排出される。
【0024】本発明の薄膜を形成する処理ステツプにお
いて、吸引及び封じ込め(containment)グリツド20
及び22は、イオン化室40中の一方の記号を持つ殆ど
のイオン(即ち、すべて負のイオン)を留置して、ビー
ム中で他方の記号を持つ殆どのイオンを、グリツド20
及び22を通してデイスク36の方に加速するために、
正グリツド20に対して約+200ボルト乃至+100
0ボルト(好ましくは、約+300ボルト)の正の直流
電圧を印加し、反対に、負グリツド22に対して約−5
0ボルト乃至−300ボルト(好ましくは約−60ボル
ト)の負の直流電圧を印加して、両方のグリツドを反対
に充電する。イオン・ビームは不活性ガス、前駆物質ガ
ス、またはそれらの混合物の正イオンを含むのが望まし
く、前駆物質ガスの正イオンを含むのがより望ましい。
通常、イオン・ビーム中のイオンは約100電子ボルト
(eV)から約1000電子ボルトのエネルギを持つて
おり、約300eVのエネルギを持つのが望ましい。イ
オン・ビーム中のイオンは通常、約±10%、好ましく
は約±5%、より好ましくは±2%のエネルギ配分を持
つ単一エネルギである。イオン・ビームはパルスでも連
続波でもよいが、連続波の方が望ましい。本発明の処理
の薄膜形成ステツプの間で、前駆物質ガスがデイスクの
表面と接触しデイスクの表面上を流れるように、前駆物
質ガスがリング状吸入口24を通して、真空室10の中
に導入されるのが好ましい。イオン・ビーム発生装置の
吸引グリツドを通つて加速されたイオンは、前駆物質ガ
スの重合と、デイスク表面上に重合体薄膜の形成とを生
じるように、デイスクの表面に前駆物質ガスの分子を衝
突させて、デイスクの表面に被着させる。重合体薄膜が
デイスクの表面上に形成された後、イオン・ビームを終
了する前に真空室10を排気するのが望ましい。結果の
重合体薄膜は5オングストロームから1ミクロンまで変
化する均一の厚さを持つており、デイスク面上で秀れた
接着力を持つている。本発明の処理を用いて被着された
デイスクは、通常の飛翔式記録ヘツド、または接触式記
録ヘツドの両方に適している。更に、本発明の処理の間
で、デイスクに向つてイオンの加速を増加し、付着の速
度を早め、かつ真空室中に生じる不所望の重合体の付着
を最小限にとどめるために、デイスクは、イオン・ビー
ム供給源に対して約10ボルト乃至1000ボルトの電
圧、好ましくは100ボルトの電圧で電気的にバイアス
することができる。
いて、吸引及び封じ込め(containment)グリツド20
及び22は、イオン化室40中の一方の記号を持つ殆ど
のイオン(即ち、すべて負のイオン)を留置して、ビー
ム中で他方の記号を持つ殆どのイオンを、グリツド20
及び22を通してデイスク36の方に加速するために、
正グリツド20に対して約+200ボルト乃至+100
0ボルト(好ましくは、約+300ボルト)の正の直流
電圧を印加し、反対に、負グリツド22に対して約−5
0ボルト乃至−300ボルト(好ましくは約−60ボル
ト)の負の直流電圧を印加して、両方のグリツドを反対
に充電する。イオン・ビームは不活性ガス、前駆物質ガ
ス、またはそれらの混合物の正イオンを含むのが望まし
く、前駆物質ガスの正イオンを含むのがより望ましい。
通常、イオン・ビーム中のイオンは約100電子ボルト
(eV)から約1000電子ボルトのエネルギを持つて
おり、約300eVのエネルギを持つのが望ましい。イ
オン・ビーム中のイオンは通常、約±10%、好ましく
は約±5%、より好ましくは±2%のエネルギ配分を持
つ単一エネルギである。イオン・ビームはパルスでも連
続波でもよいが、連続波の方が望ましい。本発明の処理
の薄膜形成ステツプの間で、前駆物質ガスがデイスクの
表面と接触しデイスクの表面上を流れるように、前駆物
質ガスがリング状吸入口24を通して、真空室10の中
に導入されるのが好ましい。イオン・ビーム発生装置の
吸引グリツドを通つて加速されたイオンは、前駆物質ガ
スの重合と、デイスク表面上に重合体薄膜の形成とを生
じるように、デイスクの表面に前駆物質ガスの分子を衝
突させて、デイスクの表面に被着させる。重合体薄膜が
デイスクの表面上に形成された後、イオン・ビームを終
了する前に真空室10を排気するのが望ましい。結果の
重合体薄膜は5オングストロームから1ミクロンまで変
化する均一の厚さを持つており、デイスク面上で秀れた
接着力を持つている。本発明の処理を用いて被着された
デイスクは、通常の飛翔式記録ヘツド、または接触式記
録ヘツドの両方に適している。更に、本発明の処理の間
で、デイスクに向つてイオンの加速を増加し、付着の速
度を早め、かつ真空室中に生じる不所望の重合体の付着
を最小限にとどめるために、デイスクは、イオン・ビー
ム供給源に対して約10ボルト乃至1000ボルトの電
圧、好ましくは100ボルトの電圧で電気的にバイアス
することができる。
【0025】本発明の処理の他の実施例において、本発
明の処理方法を使用する1つの動作ステツプにおいてデ
イスクの両方の側に重合体薄膜を形成するために、イオ
ン・ビーム発生装置をデイスクの両面の側に配置するこ
とができる。この実施例において、イオン・ビーム発生
装置は順次に、あるいは同時に動作することができる。
明の処理方法を使用する1つの動作ステツプにおいてデ
イスクの両方の側に重合体薄膜を形成するために、イオ
ン・ビーム発生装置をデイスクの両面の側に配置するこ
とができる。この実施例において、イオン・ビーム発生
装置は順次に、あるいは同時に動作することができる。
【0026】また、本発明は以下のステツプによつて形
成された重合体薄膜で被覆された磁気記録体にも関係が
ある。即ち、そのステツプは、(i) 真空室中に物体
を置くステツプと、(ii) 真空室を排気するステツプ
と、(iii) 一方の符号のイオン・ビームを発生する
ステツプと、(iv) 物体上に重合体薄膜を形成するた
めに、上記物体の面をイオン・ビーム及び前駆物質ガス
に接触させるステツプとを含んでいる。
成された重合体薄膜で被覆された磁気記録体にも関係が
ある。即ち、そのステツプは、(i) 真空室中に物体
を置くステツプと、(ii) 真空室を排気するステツプ
と、(iii) 一方の符号のイオン・ビームを発生する
ステツプと、(iv) 物体上に重合体薄膜を形成するた
めに、上記物体の面をイオン・ビーム及び前駆物質ガス
に接触させるステツプとを含んでいる。
【0027】前駆物質ガスは、薄膜形成ステツプの間で
真空室の中及び物体の表面上に流されるのが望ましい。
この磁気記録体は薄膜デイスクであるのが好ましい。
真空室の中及び物体の表面上に流されるのが望ましい。
この磁気記録体は薄膜デイスクであるのが好ましい。
【0028】下記の実施例は本発明の処理方法の細部を
説明するものである。これらの実施例によつて本発明の
技術思想の範囲は限定されるものではない。
説明するものである。これらの実施例によつて本発明の
技術思想の範囲は限定されるものではない。
【0029】実施例1 直流フイラメント式のイオン供
給源 a)燐ニツケル合金をメツキしたアルミニウム基体、
b)クロム被着層、c)強磁性体層、d)アモルフアス
の水素化炭素の保護被覆を含む薄膜磁気記録粗面(text
ured)デイスク(RMSの粗さ60乃至70オングスト
ローム)が、カウフマン型イオン・ビーム供給源(直流
フイラメント励起)を装着した真空室であつて、10-5
トル以下の圧力に排気された真空室中に置かれた。薄膜
デイスクは通常の入射ビームにおいて、イオン・ビーム
供給源から約10センチメートルの距離に置かれた。真
空室内の圧力が約5×10-4トルに上昇するまで、ヘキ
サフルオロイソプロピル・メタクリレート(HIPM)
がイオン・ビーム供給源中に流入させた(分子リーク・
バルブによつて制御された)。イオン・ビーム発生装置
のフイラメントは充電されるので、イオン・ビーム供給
源に放電を生じる。イオン・ビーム源において発生され
た正のイオンはイオン・ビーム源のグリツドによつて吸
引され、約900eVに加速された。薄膜デイスクは約
1分間の間、HIPMに露出された。次に、イオン・ビ
ーム源はオフにされ、ガス流は止められ、真空室は排気
され、そして、薄膜デイスクが真空室から取り出され
た。このデイスクの機械的な性能は、変形されたシーゲ
ート(Seagate)駆動装置を用いて標準的な接触始動/
停止(CSS)を用いて評価された。このテストは、デ
イスク上に6グラムの負荷をかけたIBM社の標準的な
スライダを用いて、湿度10%(空気中)で遂行され
た。テストはCSSを10000回繰り返して行なわれ
た。テスト結果は、目で見えるような磨耗は観測されな
かつた。テストの終了における粘着値は、平均約4グラ
ムであつた。
給源 a)燐ニツケル合金をメツキしたアルミニウム基体、
b)クロム被着層、c)強磁性体層、d)アモルフアス
の水素化炭素の保護被覆を含む薄膜磁気記録粗面(text
ured)デイスク(RMSの粗さ60乃至70オングスト
ローム)が、カウフマン型イオン・ビーム供給源(直流
フイラメント励起)を装着した真空室であつて、10-5
トル以下の圧力に排気された真空室中に置かれた。薄膜
デイスクは通常の入射ビームにおいて、イオン・ビーム
供給源から約10センチメートルの距離に置かれた。真
空室内の圧力が約5×10-4トルに上昇するまで、ヘキ
サフルオロイソプロピル・メタクリレート(HIPM)
がイオン・ビーム供給源中に流入させた(分子リーク・
バルブによつて制御された)。イオン・ビーム発生装置
のフイラメントは充電されるので、イオン・ビーム供給
源に放電を生じる。イオン・ビーム源において発生され
た正のイオンはイオン・ビーム源のグリツドによつて吸
引され、約900eVに加速された。薄膜デイスクは約
1分間の間、HIPMに露出された。次に、イオン・ビ
ーム源はオフにされ、ガス流は止められ、真空室は排気
され、そして、薄膜デイスクが真空室から取り出され
た。このデイスクの機械的な性能は、変形されたシーゲ
ート(Seagate)駆動装置を用いて標準的な接触始動/
停止(CSS)を用いて評価された。このテストは、デ
イスク上に6グラムの負荷をかけたIBM社の標準的な
スライダを用いて、湿度10%(空気中)で遂行され
た。テストはCSSを10000回繰り返して行なわれ
た。テスト結果は、目で見えるような磨耗は観測されな
かつた。テストの終了における粘着値は、平均約4グラ
ムであつた。
【0030】実施例2 RFイオン・ビーム供給源 粗面の基体、クロムの下層、強磁性体層及び炭素の保護
被覆を含む薄膜磁気記録デイスクがRFイオン・ビーム
供給源を装着した高真空室の中に置かれた。デイスクは
電気的に接地された。真空室は排気され、次いで1×1
0-5ミリ・トルの圧力を維持するのに充分な流量のアル
ゴンが真空室の中に導入された。ガス状のペンタフルオ
ロスチレン(PFS)が部分圧力1×10-4ミリ・トル
で真空室の中に流入され、付着処理の間、デイスクの表
面上に流された。イオン・ビーム源中にイオン発生を開
始するために、RFイオン・ビーム供給源は100ワツ
トで通電された。イオン取り出しは、正のイオン・ビー
ムを形成するために、第1グリツドに+300ボルトを
印加し、第2グリツドに−100ボルトを印加した。付
着処理は10秒間の間実行された。被覆されたデイスク
は標準的な始動/停止のテスト方法を用いてテストされ
た。テストした結果のデイスクの機械的性能は1000
0回の接触始動/停止サイクルの後、粘着値は4グラム
±1グラムであつた。
被覆を含む薄膜磁気記録デイスクがRFイオン・ビーム
供給源を装着した高真空室の中に置かれた。デイスクは
電気的に接地された。真空室は排気され、次いで1×1
0-5ミリ・トルの圧力を維持するのに充分な流量のアル
ゴンが真空室の中に導入された。ガス状のペンタフルオ
ロスチレン(PFS)が部分圧力1×10-4ミリ・トル
で真空室の中に流入され、付着処理の間、デイスクの表
面上に流された。イオン・ビーム源中にイオン発生を開
始するために、RFイオン・ビーム供給源は100ワツ
トで通電された。イオン取り出しは、正のイオン・ビー
ムを形成するために、第1グリツドに+300ボルトを
印加し、第2グリツドに−100ボルトを印加した。付
着処理は10秒間の間実行された。被覆されたデイスク
は標準的な始動/停止のテスト方法を用いてテストされ
た。テストした結果のデイスクの機械的性能は1000
0回の接触始動/停止サイクルの後、粘着値は4グラム
±1グラムであつた。
【0031】実施例3 粗面デイスク 誘導式に結合され、ラジオ周波数で発生されたイオン・
ビーム源を装着した真空室中に、実施例1において記載
した薄膜デイスクが置かれた。デイスクは、通常の入射
ビーム量でイオン・ビーム・グリツドから約10センチ
メートルの位置に置かれ、真空室の背景圧力は10-5ト
ル以下に排気された。標準的な毎分約1立方センチメー
トル(sccm)のアルゴンがイオン・ビーム源に流入
された。次に、RFイオン・ビーム発生装置がアルゴン
・イオンを発生するよう通電された。デイスクの表面に
向つてアルゴン・イオンを吸引し、加速するために(約
500eVのイオン・エネルギ)、グリツドは電気的に
充電された。同時に、ペンタフルオロスチレン(PF
S)が真空室内に導入され、薄膜デイスクの表面に流さ
れ、デイスク表面はアルゴン・イオンを吸引して重合体
層を形成する。デイスクは約10秒間の間、上述した処
理を施した。次に、真空室は排気され、デイスクが取り
出された。CSSテストが行なわれ、100000サイ
クルの後の粘着値は5グラム±2グラムであつた。
ビーム源を装着した真空室中に、実施例1において記載
した薄膜デイスクが置かれた。デイスクは、通常の入射
ビーム量でイオン・ビーム・グリツドから約10センチ
メートルの位置に置かれ、真空室の背景圧力は10-5ト
ル以下に排気された。標準的な毎分約1立方センチメー
トル(sccm)のアルゴンがイオン・ビーム源に流入
された。次に、RFイオン・ビーム発生装置がアルゴン
・イオンを発生するよう通電された。デイスクの表面に
向つてアルゴン・イオンを吸引し、加速するために(約
500eVのイオン・エネルギ)、グリツドは電気的に
充電された。同時に、ペンタフルオロスチレン(PF
S)が真空室内に導入され、薄膜デイスクの表面に流さ
れ、デイスク表面はアルゴン・イオンを吸引して重合体
層を形成する。デイスクは約10秒間の間、上述した処
理を施した。次に、真空室は排気され、デイスクが取り
出された。CSSテストが行なわれ、100000サイ
クルの後の粘着値は5グラム±2グラムであつた。
【0032】実施例4 平滑デイスク 燐ニツケル合金薄膜を持つ超平滑面の炭素被覆の薄膜デ
イスク(RMS粗さ10乃至12オングストローム)が
RFイオン・ビーム源を持つ真空室中に置かれた。イオ
ン・ビーム源は、名目値で毎分1立方センチメートル
(sccm)の流量のアルゴンと、前駆物質ガスの部分
圧と、アルゴンの量の約2乃至4倍の量のヘキサフルオ
ロプロピレン(HFP)とで動作された。付着は約50
0eVのイオン・エネルギを用いて約15乃至30秒間
行なわれた。その後に、デイスクは取り出され、CSS
テストが行なわれた結果、30000回の繰り返しテス
トの後に、粘着値は11グラム±3グラムを示した。比
較し得る粗さを持つ潤滑されたデイスクは、通常、30
000回のCSSテストの後に30グラム乃至120グ
ラムの範囲の粘着値を示す。
イスク(RMS粗さ10乃至12オングストローム)が
RFイオン・ビーム源を持つ真空室中に置かれた。イオ
ン・ビーム源は、名目値で毎分1立方センチメートル
(sccm)の流量のアルゴンと、前駆物質ガスの部分
圧と、アルゴンの量の約2乃至4倍の量のヘキサフルオ
ロプロピレン(HFP)とで動作された。付着は約50
0eVのイオン・エネルギを用いて約15乃至30秒間
行なわれた。その後に、デイスクは取り出され、CSS
テストが行なわれた結果、30000回の繰り返しテス
トの後に、粘着値は11グラム±3グラムを示した。比
較し得る粗さを持つ潤滑されたデイスクは、通常、30
000回のCSSテストの後に30グラム乃至120グ
ラムの範囲の粘着値を示す。
【0033】実施例5 双方向イオン・ビームの処理 2つのイオン・ビーム発生装置が、相互に対向する位置
で、バリアン(Varian)デイスク付着ツール中に置かれ
た。全体として実施例3のプロシージヤ(1sccm流
量のPFS及びアルゴン、10秒間の付着及び300e
Vのイオン・エネルギ)に従つて、炭素の付着と潤滑剤
の付着との間で真空を損なうことなく、幾つかの薄膜デ
イスクが両方の側に潤滑された。各デイスクは成功裡に
潤滑処理された。CSSテストの結果、磨耗による誤動
作は見出されず、10000回のテストの後、3グラム
乃至6グラムの粘着値が観測された。
で、バリアン(Varian)デイスク付着ツール中に置かれ
た。全体として実施例3のプロシージヤ(1sccm流
量のPFS及びアルゴン、10秒間の付着及び300e
Vのイオン・エネルギ)に従つて、炭素の付着と潤滑剤
の付着との間で真空を損なうことなく、幾つかの薄膜デ
イスクが両方の側に潤滑された。各デイスクは成功裡に
潤滑処理された。CSSテストの結果、磨耗による誤動
作は見出されず、10000回のテストの後、3グラム
乃至6グラムの粘着値が観測された。
【0034】実施例6 共重合体薄膜の形成 全体として実施例3のプロシージヤに従つて、比較的平
滑なデイスク(RMS粗さ=20乃至25オングストロ
ーム)がペンタフルオロスチレン(PFS)の単量体と
ヘキサフルオロエチレン(HFE)の単量体の反応から
形成された共重合体で潤滑された。PFSがデイスク上
に流され、HFEがイオン・ビーム室中に導入された。
全体として実施例3に従つて(PFS/HFE1:1、
300ボルトの加速電圧、10秒間の付着)付着が行な
われた。結果のデイスクは、30000回のCCSテス
トの後に、磨耗はなく、4グラム乃至8グラムの粘着値
を示した。
滑なデイスク(RMS粗さ=20乃至25オングストロ
ーム)がペンタフルオロスチレン(PFS)の単量体と
ヘキサフルオロエチレン(HFE)の単量体の反応から
形成された共重合体で潤滑された。PFSがデイスク上
に流され、HFEがイオン・ビーム室中に導入された。
全体として実施例3に従つて(PFS/HFE1:1、
300ボルトの加速電圧、10秒間の付着)付着が行な
われた。結果のデイスクは、30000回のCCSテス
トの後に、磨耗はなく、4グラム乃至8グラムの粘着値
を示した。
【0035】実施例7 ヘツド(スライダ) 本発明に従つたイオン・ビーム被膜技術は磁気記録ヘツ
ド上に重合体薄膜を付着するのに用いることができる。
上述した処理方法に従つて、サスペンシヨン式の磁気記
録ヘツドが真空室中に置かれて、真空室は10-6トルに
排気された。ヘツドは、直流フイラメントのイオン・ガ
ンの外側グリツドから約10センチメートル離して置か
れた。アルゴンが毎分5立方センチメートルの流量でイ
オン・ガンの中に導入された。イオン・ガンの中に発生
された正のアルゴン・イオンを600ボルトで加速し
て、磁気記録ヘツドの表面に衝突させた。これと同時
に、ペンタフルオロスチレンを真空室に導入して、ヘツ
ドの表面を通つて流入させた。付着処理は5乃至15秒
間遂行され、その後、イオン・ガンのパワーをオフに
し、ガスの流入を停止した。結果の重合体薄膜は、露出
時間に従つて40オングストローム乃至120オングス
トロームの厚さを持つている。磁気記録ヘツドに重合体
被覆を被着した場合の利益を確かめるために、上述の態
様で被着された12個の磁気記録ヘツドに対して、CC
Sテストが行なわれた。2つのタイプのペルフルオロポ
リエーテルの液体潤滑剤で潤滑された8枚のデイスク
と、ペンタフルオロスチレンのイオン・ビーム重合化に
よつて潤滑された4枚のデイスクとが、被着処理された
ヘツドと、被着処理されないヘツドとでテストされた。
各デイスクの場合、デイスクに用いられた潤滑剤のタイ
プとは無関係に、粘着性の測定値が劇的に減少した。代
表例において、10000回の繰り返しテストの後で、
被着処理されないヘツドは約8グラム±2グラムの粘着
値であるのに反して、イオン・ビームの重合化されたペ
ンタフルオロスチレンで被着されたヘツドは、同じデイ
スクで10000回の繰り返しテストの後で4グラム±
1グラムの粘着値が見出された。
ド上に重合体薄膜を付着するのに用いることができる。
上述した処理方法に従つて、サスペンシヨン式の磁気記
録ヘツドが真空室中に置かれて、真空室は10-6トルに
排気された。ヘツドは、直流フイラメントのイオン・ガ
ンの外側グリツドから約10センチメートル離して置か
れた。アルゴンが毎分5立方センチメートルの流量でイ
オン・ガンの中に導入された。イオン・ガンの中に発生
された正のアルゴン・イオンを600ボルトで加速し
て、磁気記録ヘツドの表面に衝突させた。これと同時
に、ペンタフルオロスチレンを真空室に導入して、ヘツ
ドの表面を通つて流入させた。付着処理は5乃至15秒
間遂行され、その後、イオン・ガンのパワーをオフに
し、ガスの流入を停止した。結果の重合体薄膜は、露出
時間に従つて40オングストローム乃至120オングス
トロームの厚さを持つている。磁気記録ヘツドに重合体
被覆を被着した場合の利益を確かめるために、上述の態
様で被着された12個の磁気記録ヘツドに対して、CC
Sテストが行なわれた。2つのタイプのペルフルオロポ
リエーテルの液体潤滑剤で潤滑された8枚のデイスク
と、ペンタフルオロスチレンのイオン・ビーム重合化に
よつて潤滑された4枚のデイスクとが、被着処理された
ヘツドと、被着処理されないヘツドとでテストされた。
各デイスクの場合、デイスクに用いられた潤滑剤のタイ
プとは無関係に、粘着性の測定値が劇的に減少した。代
表例において、10000回の繰り返しテストの後で、
被着処理されないヘツドは約8グラム±2グラムの粘着
値であるのに反して、イオン・ビームの重合化されたペ
ンタフルオロスチレンで被着されたヘツドは、同じデイ
スクで10000回の繰り返しテストの後で4グラム±
1グラムの粘着値が見出された。
【0036】
【発明の効果】本発明により、デイスクとヘツドとの界
面に於ける磨耗及び粘着の問題が顕著に改善される。
面に於ける磨耗及び粘着の問題が顕著に改善される。
【図1】本発明の薄膜形成処理を遂行するための処理装
置の模式図である。
置の模式図である。
10 真空室 12 イオン・ビーム供給源 14 ラジオ周波数発生コイル 16 セラミツク・ウインドウ 20、22 イオン吸引グリツド 24 環状のガス吸入口 26、28 ガス吸入口 30 基体ホルダ 36 磁気デイスク 38 排気口 40 イオン化室
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ポール・ブライアン・コミタ アメリカ合衆国 カリフォルニア州、メン ロ・パーク、ハーモサ・ウエイ 350 (72)発明者 マーク・ステファン・クラウダー アメリカ合衆国 カリフォルニア州、ギル ロイ、ランチョ・ヒルズ・ドライブ 8860 (72)発明者 ジョージ・ウイリアム・トライダル、サー ド アメリカ合衆国 カリフォルニア州、サン ノゼ、サニー・オークス・ドライブ 5535
Claims (9)
- 【請求項1】磁気記録体の表面に重合体薄膜を形成する
方法において、 (i) 真空室中に物体を置くステツプと、 (ii) 真空室を排気するステツプと、 (iii) 一方の符号のイオン・ビームを発生するステ
ツプと、 (iv) 物体上に重合体薄膜を形成するために、上記物
体の面をイオン・ビーム及び前駆物質ガスに接触させる
ステツプとからなる重合体薄膜を形成する方法。 - 【請求項2】イオン・ビームはイオン・ビーム発生装置
において発生される請求項1記載の重合体薄膜を形成す
る方法。 - 【請求項3】イオン・ビームは正電荷を持つイオンのビ
ームである請求項2記載の重合体薄膜を形成する方法。 - 【請求項4】前駆物質ガスはハロ炭化水素ガスである請
求項3記載の重合体薄膜を形成する方法。 - 【請求項5】上記前駆物質ガスはペンタフルオロスチレ
ン、ヘキサフルオロエチレン、またはそれらの混合物か
ら選択された請求項4記載の重合体薄膜を形成する方
法。 - 【請求項6】磁気記録デイスクの表面に重合体薄膜を形
成する方法において、 (i) 真空室中に上記磁気記録デイスクを置くステツ
プと、 (ii) 真空室から排気するステツプと、 (iii) イオン・ビーム発生装置中に静電荷を持つイ
オン・ビームを発生するステツプと、 (iv) 上記磁気記録デイスクの表面に重合体薄膜を形
成するために、イオン・ビームとハロ炭化水素ガスとを
上記磁気記録デイスクの表面に接触させるステツプとか
らなる重合体薄膜を形成する方法。 - 【請求項7】上記イオンは単一エネルギである請求項3
又は6記載の重合体薄膜を形成する処理方法。 - 【請求項8】上記イオンは約100電子ボルト乃至約1
000電子ボルトのエネルギを持つていることを特徴と
する請求項7記載の重合体薄膜を形成する方法。 - 【請求項9】(i) 真空室中に物体を置くステツプ
と、 (ii) 真空室を排気するステツプと、 (iii) 一方の符号のイオン・ビームを発生するステ
ツプと、 (iv) 物体上に重合体薄膜を形成するために、上記物
体の面をイオン・ビーム及び前駆物質ガスに接触させる
ステツプとを含む処理により形成された重合体薄膜を表
面に有する磁気記録体。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US98856192A | 1992-12-10 | 1992-12-10 | |
| US988561 | 1992-12-10 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06203376A true JPH06203376A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=25534262
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5293474A Pending JPH06203376A (ja) | 1992-12-10 | 1993-11-24 | 重合体薄膜を形成する方法及び磁気記録体 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0601839A1 (ja) |
| JP (1) | JPH06203376A (ja) |
| SG (1) | SG43687A1 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010020832A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Panasonic Corp | 磁気記録媒体 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6249403B1 (en) * | 1997-05-23 | 2001-06-19 | Hitachi, Ltd. | Magnetic hard disk drive and process for producing the same |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5778632A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-17 | Sekisui Chem Co Ltd | Manufacture of magnetic recording medium |
| JPS63121124A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-25 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
| JPH04285724A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-09 | Tdk Corp | 磁気記録再生システム |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4824724A (en) * | 1985-06-05 | 1989-04-25 | Tdk Corporation | Magnetic recording medium |
| JPH0240129A (ja) * | 1988-07-29 | 1990-02-08 | Mitsubishi Electric Corp | 高硬度スライダ用磁気ディスク |
| JPH02103723A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-16 | Mitsubishi Electric Corp | 磁気記録坦体 |
| JP2622015B2 (ja) * | 1990-07-05 | 1997-06-18 | シャープ株式会社 | 光磁気ディスクの製造方法 |
-
1993
- 1993-11-24 JP JP5293474A patent/JPH06203376A/ja active Pending
- 1993-12-07 EP EP93309839A patent/EP0601839A1/en not_active Withdrawn
- 1993-12-07 SG SG1995002164A patent/SG43687A1/en unknown
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5778632A (en) * | 1980-10-30 | 1982-05-17 | Sekisui Chem Co Ltd | Manufacture of magnetic recording medium |
| JPS63121124A (ja) * | 1986-11-10 | 1988-05-25 | Hitachi Maxell Ltd | 磁気記録媒体の製造方法 |
| JPH04285724A (ja) * | 1991-03-14 | 1992-10-09 | Tdk Corp | 磁気記録再生システム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010020832A (ja) * | 2008-07-10 | 2010-01-28 | Panasonic Corp | 磁気記録媒体 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| SG43687A1 (en) | 1997-11-14 |
| EP0601839A1 (en) | 1994-06-15 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US6682807B2 (en) | Magnetic disk comprising a first carbon overcoat having a high SP3 content and a second carbon overcoat having a low SP3 content | |
| US5525392A (en) | Magnetic recording medium having a fluorinated polymeric protective layer formed by an ion beam | |
| JP2008077833A (ja) | 高度な四面体のアモルファス炭素の保護オーバーコートを有する記録媒体およびその製造方法 | |
| US5232570A (en) | Nitrogen-containing materials for wear protection and friction reduction | |
| JP3547402B2 (ja) | プラズマ処理システムおよび方法 | |
| JPH09500932A (ja) | 高濃度炭素被覆を有する支持体 | |
| JPS61289530A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| JPS62183023A (ja) | 磁気記録媒体 | |
| US6767592B2 (en) | Method for thin film protective overcoat | |
| US6878418B2 (en) | Method for making zone-bonded lubricant layer for magnetic hard discs | |
| JPH06203376A (ja) | 重合体薄膜を形成する方法及び磁気記録体 | |
| JPH07258840A (ja) | カーボン薄膜形成方法 | |
| JPH11328672A (ja) | 磁気記録ディスクをクリ―ニングする方法 | |
| JP3429369B2 (ja) | 薄膜形成装置 | |
| JPS6037527B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| US4863811A (en) | Magnetic recording medium and method of making | |
| JPH06103573A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| CN1025254C (zh) | 磁记录介质 | |
| JPH0674505B2 (ja) | 炭素皮膜形成方法および装置 | |
| EP0655733B1 (en) | Magnetic recording medium and method for producing the same | |
| JPH06248458A (ja) | プラズマ処理装置およびその装置を用いた磁気ディスク製造方法 | |
| JPH11161947A (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| RU2105082C1 (ru) | Способ получения алмазоподобного покрытия | |
| JPS6037525B2 (ja) | 磁気記録媒体の製造方法 | |
| JPH0528465A (ja) | 磁気デイスク保護膜の製造方法 |