JPH06204568A - リードフレームの端子構造 - Google Patents
リードフレームの端子構造Info
- Publication number
- JPH06204568A JPH06204568A JP4359887A JP35988792A JPH06204568A JP H06204568 A JPH06204568 A JP H06204568A JP 4359887 A JP4359887 A JP 4359887A JP 35988792 A JP35988792 A JP 35988792A JP H06204568 A JPH06204568 A JP H06204568A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- terminal structure
- bonded
- die
- wiring board
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/01—Manufacture or treatment
- H10W72/0198—Manufacture or treatment batch processes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表面実装型半導体素子に好適で、その電極部
を有効に拡大し得るリードフレームの端子構造を提供す
る。 【構成】 一方のリードフレーム１３の先端に半導体チ
ップをダイボンディングすると共に、他方のリードフレ
ーム１１の先端に半導体チップと接続するボンディング
ワイヤ１２がボンディングされ、各リードフレーム１
１，１３のボンディング部の至近位置に突出形成した電
極部１１ａ，１３ａを介して、配線基板上に表面実装を
行うようになっている。電極部１１ａ，１３ａを拡大し
て形成し、配線基板との接触面積を広く確保するように
し、特にリードフレーム１１，１３はインゴット素材か
ら切削加工又はダイスによる引抜き加工により形成され
る。
を有効に拡大し得るリードフレームの端子構造を提供す
る。 【構成】 一方のリードフレーム１３の先端に半導体チ
ップをダイボンディングすると共に、他方のリードフレ
ーム１１の先端に半導体チップと接続するボンディング
ワイヤ１２がボンディングされ、各リードフレーム１
１，１３のボンディング部の至近位置に突出形成した電
極部１１ａ，１３ａを介して、配線基板上に表面実装を
行うようになっている。電極部１１ａ，１３ａを拡大し
て形成し、配線基板との接触面積を広く確保するように
し、特にリードフレーム１１，１３はインゴット素材か
ら切削加工又はダイスによる引抜き加工により形成され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、プリント基板等に実
装される表面実装型半導体素子のリードフレームの端子
構造に関する。
装される表面実装型半導体素子のリードフレームの端子
構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、表面実装型半導体素子、例えば表
面実装型ＬＥＤは、図３に示すように構成されている。
図３において、ＬＥＤ１は、側方に突出した張出部２
ａ，３ａを備えた２つの導電性金属材料から成るリード
フレーム２，３と、このリードフレーム２，３の一方、
例えばリードフレーム３の拡大された上端に載置された
ＬＥＤチップ４と、張出部２ａ，３ａを台座状に包囲
し、且つこの張出部２ａ，３ａの上部を露出させるよう
に、樹脂モールドにより形成されたベース部５と、この
ベース部５の上方において上記リードフレーム２，３の
上端及びＬＥＤチップ４を包囲するように、透明樹脂の
樹脂モールドにより形成されたレンズ部６とから構成さ
れている。
面実装型ＬＥＤは、図３に示すように構成されている。
図３において、ＬＥＤ１は、側方に突出した張出部２
ａ，３ａを備えた２つの導電性金属材料から成るリード
フレーム２，３と、このリードフレーム２，３の一方、
例えばリードフレーム３の拡大された上端に載置された
ＬＥＤチップ４と、張出部２ａ，３ａを台座状に包囲
し、且つこの張出部２ａ，３ａの上部を露出させるよう
に、樹脂モールドにより形成されたベース部５と、この
ベース部５の上方において上記リードフレーム２，３の
上端及びＬＥＤチップ４を包囲するように、透明樹脂の
樹脂モールドにより形成されたレンズ部６とから構成さ
れている。
【０００３】上記ＬＥＤチップ４は、リードフレーム３
の上端面にダイボンディングされ、その上面が他方のリ
ードフレーム２の上端面とワイヤボンディングされるこ
とにより、電気的に接続されている。また上記リードフ
レーム２，３の張出部２ａ，３ａの先端は、ベース部５
の側面に露出することにより、表面実装型ＬＥＤ１をプ
リント基板等に実装する際に電極部として利用され、こ
のプリント基板上に形成された導電パターン等に対し
て、半田付けされ得るようになっている。
の上端面にダイボンディングされ、その上面が他方のリ
ードフレーム２の上端面とワイヤボンディングされるこ
とにより、電気的に接続されている。また上記リードフ
レーム２，３の張出部２ａ，３ａの先端は、ベース部５
の側面に露出することにより、表面実装型ＬＥＤ１をプ
リント基板等に実装する際に電極部として利用され、こ
のプリント基板上に形成された導電パターン等に対し
て、半田付けされ得るようになっている。
【０００４】図４はリードフレーム２，３の端子構造を
示しており、図示のように二次元的（平面的）構造を有
している。ＬＥＤチップ４は、一方のリードフレーム３
の上端の反射効果を高めるために設けた受皿７内にダイ
ボンディングされている。このようなリードフレーム
２，３を形成する場合、図５に示したように、それぞれ
の長手方向の端部で支持部８を介して連結され、且つ複
数対が連続するようにプレス加工等により形成される。
従って、図５に示されるプレス素材９の板厚ｔが、ＬＥ
Ｄ１の電極部の幅Ｗとなる（図３参照）。
示しており、図示のように二次元的（平面的）構造を有
している。ＬＥＤチップ４は、一方のリードフレーム３
の上端の反射効果を高めるために設けた受皿７内にダイ
ボンディングされている。このようなリードフレーム
２，３を形成する場合、図５に示したように、それぞれ
の長手方向の端部で支持部８を介して連結され、且つ複
数対が連続するようにプレス加工等により形成される。
従って、図５に示されるプレス素材９の板厚ｔが、ＬＥ
Ｄ１の電極部の幅Ｗとなる（図３参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
リードフレーム２，３の端子構造では、上記のようにプ
レス加工により形成されるため、特にＬＥＤ１の電極
部、即ち張出部２ａ，３ａの幅Ｗは、プレス素材９の板
厚ｔによって一義的に決定されてしまう。このためＬＥ
Ｄ１の実装時に上記電極部のプリント基板に対する接触
面積を広げることができず、プリント基板の導電パター
ン等との半田付けに接触不良を起こす等の問題があっ
た。またリードフレーム２，３自体の幅（板厚ｔ）が狭
いため、該リードフレーム２，３の上端の構造を、その
反射効果を高める等の目的に対応し得る形状に形成する
のが困難であった。
リードフレーム２，３の端子構造では、上記のようにプ
レス加工により形成されるため、特にＬＥＤ１の電極
部、即ち張出部２ａ，３ａの幅Ｗは、プレス素材９の板
厚ｔによって一義的に決定されてしまう。このためＬＥ
Ｄ１の実装時に上記電極部のプリント基板に対する接触
面積を広げることができず、プリント基板の導電パター
ン等との半田付けに接触不良を起こす等の問題があっ
た。またリードフレーム２，３自体の幅（板厚ｔ）が狭
いため、該リードフレーム２，３の上端の構造を、その
反射効果を高める等の目的に対応し得る形状に形成する
のが困難であった。
【０００６】この発明は上記の点に鑑み、特に表面実装
型半導体素子に好適で、その電極部を有効に拡大し得る
リードフレームの端子構造を提供することを目的とす
る。
型半導体素子に好適で、その電極部を有効に拡大し得る
リードフレームの端子構造を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の端子構造は、一方のリードフレームの先端に半導体チ
ップをダイボンディングすると共に、他方のリードフレ
ームの先端に上記半導体チップと接続するボンディング
ワイヤがボンディングされ、各リードフレームのボンデ
ィング部の至近位置に突出形成した電極部を介して、配
線基板上に表面実装を行うようにしたリードフレームに
おいて、上記電極部を拡大して形成し、上記配線基板と
の接触面積を広く確保するようにしたものである。
の端子構造は、一方のリードフレームの先端に半導体チ
ップをダイボンディングすると共に、他方のリードフレ
ームの先端に上記半導体チップと接続するボンディング
ワイヤがボンディングされ、各リードフレームのボンデ
ィング部の至近位置に突出形成した電極部を介して、配
線基板上に表面実装を行うようにしたリードフレームに
おいて、上記電極部を拡大して形成し、上記配線基板と
の接触面積を広く確保するようにしたものである。
【０００８】そして、上記リードフレームは、インゴッ
ト素材から切削加工又はダイスによる引抜き加工によっ
て形成される。
ト素材から切削加工又はダイスによる引抜き加工によっ
て形成される。
【０００９】
【作用】この発明のリードフレームの端子構造によれ
ば、配線基板と接続すべき電極部を拡大して形成するこ
とにより、上記配線基板との接触面積が広く確保されて
いる。このように電極部が大きく形成されていることに
より、確実且つ安定した電気的接続を実現し、接触不良
等を有効に防止することができる。特に上記リードフレ
ームは、インゴット素材から切削加工又はダイスによる
引抜き加工によって形成することにより、電極部等を所
望の大きさ及び形状に形成することができ、この電極部
等を容易且つ効果的に拡大することができる。
ば、配線基板と接続すべき電極部を拡大して形成するこ
とにより、上記配線基板との接触面積が広く確保されて
いる。このように電極部が大きく形成されていることに
より、確実且つ安定した電気的接続を実現し、接触不良
等を有効に防止することができる。特に上記リードフレ
ームは、インゴット素材から切削加工又はダイスによる
引抜き加工によって形成することにより、電極部等を所
望の大きさ及び形状に形成することができ、この電極部
等を容易且つ効果的に拡大することができる。
【００１０】
【実施例】以下、図１及び図２に基づき、本発明のリー
ドフレームの端子構造の好適な実施例を説明する。図１
は本発明のリードフレームの端子構造の要部構成を示し
ている。本実施例においても、表面実装型ＬＥＤに適用
するものとするが、図において、一方のリードフレーム
１１の上端にＬＥＤチップと接続するボンディングワイ
ヤ１２がボンディングされ、他方のリードフレーム１３
の上端に上記ＬＥＤチップがダイボンディングされる。
そして、各リードフレーム１１，１３のボンディング部
の至近位置に突出形成した電極部１１ａ，１３ａを介し
て、配線基板上に表面実装を行うようになっている。上
記電極部１１ａ，１３ａは側方に張り出して形成されて
いるが、その幅Ｗは、例えば特にリードフレーム１１，
１３の上端の上記ボンディング部に比較してより拡大し
て形成されている。即ち、図３に示した従来の張出部２
ａ，３ａの幅Ｗよりもかなり広く設定されている。また
リードフレーム１３の上端には、ダイボンディングされ
るＬＥＤチップの反射効果を高めるための皿部１４が設
けられている。
ドフレームの端子構造の好適な実施例を説明する。図１
は本発明のリードフレームの端子構造の要部構成を示し
ている。本実施例においても、表面実装型ＬＥＤに適用
するものとするが、図において、一方のリードフレーム
１１の上端にＬＥＤチップと接続するボンディングワイ
ヤ１２がボンディングされ、他方のリードフレーム１３
の上端に上記ＬＥＤチップがダイボンディングされる。
そして、各リードフレーム１１，１３のボンディング部
の至近位置に突出形成した電極部１１ａ，１３ａを介し
て、配線基板上に表面実装を行うようになっている。上
記電極部１１ａ，１３ａは側方に張り出して形成されて
いるが、その幅Ｗは、例えば特にリードフレーム１１，
１３の上端の上記ボンディング部に比較してより拡大し
て形成されている。即ち、図３に示した従来の張出部２
ａ，３ａの幅Ｗよりもかなり広く設定されている。また
リードフレーム１３の上端には、ダイボンディングされ
るＬＥＤチップの反射効果を高めるための皿部１４が設
けられている。
【００１１】この発明のリードフレームの端子構造によ
れば、電極部１１ａ，１３ａの幅Ｗを大きく形成したこ
とにより、表面実装型ＬＥＤを実装する配線基板との接
触面積が広く確保される。これにより、プリント基板の
導電パターン等との半田付け等を確実且つ安定して行う
ことができ、電気的接続を確実にして接触不良等を有効
に防止することができる。
れば、電極部１１ａ，１３ａの幅Ｗを大きく形成したこ
とにより、表面実装型ＬＥＤを実装する配線基板との接
触面積が広く確保される。これにより、プリント基板の
導電パターン等との半田付け等を確実且つ安定して行う
ことができ、電気的接続を確実にして接触不良等を有効
に防止することができる。
【００１２】ここで、リードフレーム１１，１３を形成
する場合について説明する。適当な幅寸法に選定した導
電性金属材料から成るインゴット素材が、例えば削り盤
により３次元的にＮＣ加工され又はダイスにより引抜き
加工される。これによりリードフレーム１１，１３は、
図２（ａ）に示したように、複数対連結した状態で形成
される。この場合、図２（ｂ）に示されるインゴット素
材１０は斜線部分が切削加工又は引抜き加工されるが
（図１をも参照のこと）、電極部１１ａ，１３ａの幅Ｗ
を確保するように切削或いは引抜き加工が行われる。
する場合について説明する。適当な幅寸法に選定した導
電性金属材料から成るインゴット素材が、例えば削り盤
により３次元的にＮＣ加工され又はダイスにより引抜き
加工される。これによりリードフレーム１１，１３は、
図２（ａ）に示したように、複数対連結した状態で形成
される。この場合、図２（ｂ）に示されるインゴット素
材１０は斜線部分が切削加工又は引抜き加工されるが
（図１をも参照のこと）、電極部１１ａ，１３ａの幅Ｗ
を確保するように切削或いは引抜き加工が行われる。
【００１３】上記の場合、連結したリードフレーム１
１，１３を加工し易くするための補強部１５や、後工程
において便利なように支持台１６を一体に形成するのが
好ましい。またＮＣ加工又はダイス型の形状により電極
部１１ａ，１３ａの外端面を適宜の大きさに調整して加
工することができる。更に、リードフレーム１１，１３
の上端部（ボンディング部）を図１に示したように、異
形状端子として形成することもでき、これは上述した皿
部１４等を形成する場合に極めて有利であり、反射効果
を高めるのに効果的である。
１，１３を加工し易くするための補強部１５や、後工程
において便利なように支持台１６を一体に形成するのが
好ましい。またＮＣ加工又はダイス型の形状により電極
部１１ａ，１３ａの外端面を適宜の大きさに調整して加
工することができる。更に、リードフレーム１１，１３
の上端部（ボンディング部）を図１に示したように、異
形状端子として形成することもでき、これは上述した皿
部１４等を形成する場合に極めて有利であり、反射効果
を高めるのに効果的である。
【００１４】上記のように連結して形成された各リード
フレーム１１，１３の上端には、ボンディングワイヤ１
２又はＬＥＤチップがボンディングされ、次いで電極部
１１ａ，１３ａを備えた一対のリードフレーム１１，１
３に対して、インサート成形によりベース部を一体成形
すると同時に、電極部１１ａ，１３ａがこのベース部か
ら外部に露出される。
フレーム１１，１３の上端には、ボンディングワイヤ１
２又はＬＥＤチップがボンディングされ、次いで電極部
１１ａ，１３ａを備えた一対のリードフレーム１１，１
３に対して、インサート成形によりベース部を一体成形
すると同時に、電極部１１ａ，１３ａがこのベース部か
ら外部に露出される。
【００１５】このように導電性金属材料から成るインゴ
ット素材１０を用いて、これを３次元的に切削加工又は
ダイスによる引抜き加工を行うようにしたから、リード
フレーム１１，１３の電極部１１ａ，１３ａの、特にそ
の接触面積を広くして、良好な電気的接触を実現するこ
とができる。またリードフレーム１１，１３の上端部を
異形状端子として形成し易く、特にリードフレーム１３
に設ける皿部１４を大きく形成することが容易になり、
表面実装型ＬＥＤの光量を増大することができる。
ット素材１０を用いて、これを３次元的に切削加工又は
ダイスによる引抜き加工を行うようにしたから、リード
フレーム１１，１３の電極部１１ａ，１３ａの、特にそ
の接触面積を広くして、良好な電気的接触を実現するこ
とができる。またリードフレーム１１，１３の上端部を
異形状端子として形成し易く、特にリードフレーム１３
に設ける皿部１４を大きく形成することが容易になり、
表面実装型ＬＥＤの光量を増大することができる。
【００１６】なお、上記実施例において、図２のＸ方向
に１つのリードフレーム１１又は１３が形成される例を
説明したが、インゴット素材１０の幅寸法を更に大きく
することにより、Ｘ方向及びＹ方向に多重にリードフレ
ーム１１，１３を形成することができ、多数個どりを有
効に実現することができる。
に１つのリードフレーム１１又は１３が形成される例を
説明したが、インゴット素材１０の幅寸法を更に大きく
することにより、Ｘ方向及びＹ方向に多重にリードフレ
ーム１１，１３を形成することができ、多数個どりを有
効に実現することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のリードフ
レームの端子構造によれば、電極部を拡大して配線基板
との接触面積を広く確保することができ、確実且つ安定
した電気的接続を実現すると共に、接触不良等を有効に
防止することができる。そして高い信頼性と優れた性能
を備えた表面実装型半導体素子を実現することができる
等の利点を有している。
レームの端子構造によれば、電極部を拡大して配線基板
との接触面積を広く確保することができ、確実且つ安定
した電気的接続を実現すると共に、接触不良等を有効に
防止することができる。そして高い信頼性と優れた性能
を備えた表面実装型半導体素子を実現することができる
等の利点を有している。
【図１】本発明のリードフレームの端子構造の一実施例
による要部斜視図である。
による要部斜視図である。
【図２】本発明のリードフレームの端子構造に係るリー
ドフレームの製造工程を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は側面図である。
ドフレームの製造工程を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）
は側面図である。
【図３】従来の表面実装型半導体素子の斜視図である。
【図４】従来の表面実装型半導体素子に係るリードフレ
ームの要部斜視図である。
ームの要部斜視図である。
【図５】従来のリードフレームの製造工程を示す斜視図
である。
である。
１０ インゴット素材 １１ リードフレーム １１ａ 電極部 １２ ボンディングワイヤ １３ リードフレーム １３ａ 電極部 １４ 皿部 １５ 補強部 １６ 支持台
Claims (1)
- 【請求項１】 一方のリードフレームの先端に半導体チ
ップをダイボンディングすると共に、他方のリードフレ
ームの先端に上記半導体チップと接続するボンディング
ワイヤがボンディングされ、各リードフレームのボンデ
ィング部の至近位置に突出形成した電極部を介して、配
線基板上に表面実装を行うようにしたリードフレームに
おいて、 上記リードフレームを、インゴット素材から切削加工又
はダイスによる引抜き加工にて形成すると共に、上記電
極部を拡大して形成し、上記配線基板との接触面積を広
く確保するようにしたことを特徴とするリードフレーム
の端子構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359887A JPH06204568A (ja) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | リードフレームの端子構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4359887A JPH06204568A (ja) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | リードフレームの端子構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204568A true JPH06204568A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18466808
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4359887A Pending JPH06204568A (ja) | 1992-12-30 | 1992-12-30 | リードフレームの端子構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204568A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006222425A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-24 | Agilent Technol Inc | ランプの表面取り付けの安定性を向上させるシステム及び方法 |
| US7696526B2 (en) * | 2004-01-29 | 2010-04-13 | Dominant Opto Tech Sdn Bhd | Surface mount optoelectronic component |
-
1992
- 1992-12-30 JP JP4359887A patent/JPH06204568A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7696526B2 (en) * | 2004-01-29 | 2010-04-13 | Dominant Opto Tech Sdn Bhd | Surface mount optoelectronic component |
| JP2006222425A (ja) * | 2005-02-07 | 2006-08-24 | Agilent Technol Inc | ランプの表面取り付けの安定性を向上させるシステム及び方法 |
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