JPH0553251U - 面実装型半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 リードフレーム状態でのフォーミング加工及
び完成品とした後のフォーミング加工を不要とし、製造
コストを低減した面実装型半導体装置を得ること。 【構成】半導体チップ８が搭載・固着されるベース部４
の裏面側と頭部リード７及び脚部リード５の裏面側とが
同一平面内になるように配置することによりフォーミン
グ加工を一切不要とする。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、半導体チップが搭載・固着されたベース部を直接プリント基板等に 半田固着できるようにした面実装型半導体装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来の面実装型半導体装置の構造を、図８ないし図１２を参照して説明する。 図８は、面実装型半導体装置を製造する前のリードフレームの状態を示す平面 図である。 図において、リードフレーム１は、対向する帯状連結部２，２を有し、この帯 状連結部２の一方から小連結部３を介して比較的大面積のベース部４が形成され ている。また、他方の帯状連結部２からは、幅方向に脚部リード５が延び、タイ バ６に連結されている。このタイバ６には、頭部リード７が延在している。 以上のようなリードフレーム１に対して、そのベース部４上に、半導体チップ ８が半田固着され、この半導体チップ８の電極と頭部リード７とが細線ワイヤに よりボンディングされる。

【０００３】 このような状態で図８の二点鎖線で示した部分を、ベース部４の裏面側が外部 に露出するようにモールドし、樹脂モールド部Ｍを形成する。 ところで、図９に示すように、ベース部４の裏面側と脚部リード５との間に高 さＨが形成されるように、リードフレーム１の段階でフォーミング加工される。 これは、ベース部４の裏面側を図示しない放熱体に取り付けた場合に、該放熱体 の表面と脚部リード５との間に絶縁距離を採り、それらの間の短絡を防止するた めである。 次いで、リードフレーム１の不要な部分を除去して、図１０及び図１１に示す ような面実装型半導体装置１０を完成させる。 上記のようにして完成した面実装型半導体装置１０をプリント基板に実装する 場合には、図１２に示すように、脚部リード５をフォーミング加工し、プリント 基板１１上の導体パターン１２にフォーミングした脚部リード５及びベース部４ を同一平面になるように載せ、半田１３により固着させる。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

従来の面実装型半導体装置は、リードフレーム１の状態でフォーミング加工し 、さらに、面実装型半導体装置として完成した後にも、ベース部４と脚部リード ５とが同一平面となるようにフォーミング加工しなければならず、加工工数が多 くなり、製造コスト高となる解決すべき課題があった。

【０００５】

【考案の目的】

本考案は、上記のような課題を解決するためになされたもので、フォーミング 加工を一切不要とし、製造コストを低減し得る面実装型半導体装置を提供するこ とを目的とするものである。

【０００６】

【問題点を解決するための手段】

本考案の面実装型半導体装置は、半導体チップが搭載・固着されるベース部と 、該半導体チップの電極部から引き出された細線ワイヤが接続される頭部リード 及び該リードと連続する脚部リードとを備え、前記ベース部の裏面側が前記脚部 リードの裏面側と同一平面になるように配置され、かつ、前記ベース部の裏面側 及び前記脚部リードの裏面側が外部に露出するように樹脂モールドされたことを 特徴とするものである。

【０００７】

【作用】

本考案の面実装型半導体装置は、ベース部の裏面側と脚部リードの裏面側が同 一平面になるように形成されているので、リードフレームの状態でも、また、面 実装型半導体装置として完成した後にもフォーミング加工が一切不要となるので 、製造コストを低減することができる。

【０００８】

【実施例】 以下に、本考案を図面に基づいて詳細に説明する。 図１は、面実装型半導体装置を製作するの使用する図９と同様のリードフレー ムの平面図である。本考案で使用するリードフレーム１は、板厚の厚いベース部 ４と、相対的に板厚の薄い頭部リード７及び脚部リード５とが同一平面内に形成 されている点で従来のリードフレームと異なっている。 なお、板厚の点については、ベース部４と頭部リード７及び脚部リード５とは 同一の厚さでも良い。ここで重要なことは、両者の裏面側が同一平面内に位置す ることである。 他の点は、従来のリードフレーム１と同様の構成であるので、同一符号を付し てその詳しい説明を省略する。 そこで、上記のリードフレーム１を用いて所要部分を樹脂モールドするが、そ の場合に、半導体チップ８が半田付けされているベース部の裏面側と頭部リード ７及び脚部リード５の裏面側とが同一平面となり、かつ、それらが外部に露出す るようにモールドし、樹脂モールド部Ｍが形成する。

【０００９】 次いで、小連結部３、タイバ６及び脚部リード５側の帯状連結部２をプレス機 械等により切除し、図３ないし図７に示すような面実装型半導体装置２０を完成 させる。 これらの図において、図３は面実装型半導体装置の平面図、図４はその側面図 、図５はその裏面図である。なお、図５におけるハッチングを施した部分がプリ ント基板上に搭載したときの半田付け部分となる。 すなわち、図６に示すように、プリント基板１１の導体パターン１２上にベー ス部４及び脚部リード５をフォーミング加工することなく、そのままの状態で載 置し、半田１３により半田固着させる。 なお、図７は樹脂モールド部Ｍの側面から脚部リード５が突出しないように面 一にし、面実装型半導体装置２０の一層の小型化を図ったものである。この面実 装型半導体装置２０は、図７のハッチングを施した部分がプリント基板１１の導 体パターン１２上に搭載・固着される部分となる。

【００１０】

【考案の効果】

以上のように、本考案によれば、面実装型半導体装置におけるベース部の裏面 側とリードの裏面側とが同一平面内になるように配置したので、フォーミング加 工が一切不要となり、製造コストを低減することができるなどの効果がある。

【００１１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の面実装型半導体装置を製造する前のリ
ードフレームの状態を示す平面図である。

【図２】本考案の面実装型半導体装置を製造する前のリ
ードフレームの状態を示す側面図である。

【図３】本考案の面実装型半導体装置の平面図である。

【図４】本考案の面実装型半導体装置の側面図である。

【図５】本考案の面実装型半導体装置の裏面図である。

【図６】本考案の面実装型半導体装置をプリント基板に
搭載・固着させた状態の側面図である。

【図７】本考案の面実装型半導体装置の変形例を示す裏
面図である。

【図８】従来の面実装型半導体装置を製造する前のリー
ドフレームの状態を示す平面図である。

【図９】従来の面実装型半導体装置を製造する前のリー
ドフレームの状態を示す側面図である。

【図１０】従来の面実装型半導体装置の平面図である。

【図１１】従来の面実装型半導体装置の側面図である。

【図１２】従来の面実装型半導体装置をプリント基板に
搭載・固着させた状態の側面図である。

【符号の説明】

１ リードフレーム ２ 帯状連結部 ３ 小連結部 ４ ベース部 ５ 脚部リード ６ タイバ ７ 頭部リード ８ 半導体チップ ９ 細線ワイヤ １１ プリント基板 １２ 導体パターン １３ 半田 ２０ 面実装型半導体装置 Ｍ 樹脂モールド部

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体チップが搭載・固着されるベース
   部と、該半導体チップの電極部から引き出された細線ワ
   イヤが接続される頭部リード及び該リードと連続する脚
   部リードとを備え、前記ベース部の裏面側が前記脚部リ
   ードの裏面側と同一平面になるように配置され、かつ、
   前記ベース部の裏面側及び前記脚部リードの裏面側が外
   部に露出するように樹脂モールドされたことを特徴とす
   る面実装型半導体装置。