JPH06204631A - 印刷配線板 - Google Patents
印刷配線板Info
- Publication number
- JPH06204631A JPH06204631A JP148893A JP148893A JPH06204631A JP H06204631 A JPH06204631 A JP H06204631A JP 148893 A JP148893 A JP 148893A JP 148893 A JP148893 A JP 148893A JP H06204631 A JPH06204631 A JP H06204631A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- pads
- mounting
- notches
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】印刷配線板の高密度化を図る。
【構成】回路形成された印刷配線板１上のパッドに、切
り欠きを設けて、切り欠きのある表面実装部品実装用パ
ッド２を形成する。このパッドは、電極部を有する表面
実装部品実装用パッドで、一組の対向するパッドに切り
欠きが設けてある。この対向する切り欠きを認識するこ
とにより、一組のパッドであることが判別できる。従っ
て文字パターンが不要となり、高密度化が達成できる。
り欠きを設けて、切り欠きのある表面実装部品実装用パ
ッド２を形成する。このパッドは、電極部を有する表面
実装部品実装用パッドで、一組の対向するパッドに切り
欠きが設けてある。この対向する切り欠きを認識するこ
とにより、一組のパッドであることが判別できる。従っ
て文字パターンが不要となり、高密度化が達成できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板に関し、特に
表面実装部品実装用パッドを有する印刷配線板に関す
る。
表面実装部品実装用パッドを有する印刷配線板に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板は、図３に示すよう
に、表面実装部品を正確に、表面実装部品実装用パッド
５に搭載するため、表面実装部品実装用パッド５の外周
を文字パターン４で囲み、一組であることを明確にする
方法が一般的にもちいられていた。なお図において、１
は回路形成された印刷配線板、３は紫外線硬化型ソルダ
ーレジストである。
に、表面実装部品を正確に、表面実装部品実装用パッド
５に搭載するため、表面実装部品実装用パッド５の外周
を文字パターン４で囲み、一組であることを明確にする
方法が一般的にもちいられていた。なお図において、１
は回路形成された印刷配線板、３は紫外線硬化型ソルダ
ーレジストである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の印刷配線板は、
表面実装部品点数が増えるに従い印刷配線板上の文字パ
ターンの占有率が高くなり、その結果、文字パターンエ
リアが印刷配線板の高密度化を阻害するという問題があ
った。
表面実装部品点数が増えるに従い印刷配線板上の文字パ
ターンの占有率が高くなり、その結果、文字パターンエ
リアが印刷配線板の高密度化を阻害するという問題があ
った。
【０００４】本発明の目的は前述した従来課題を解消
し、高密度化を達成できる印刷配線板を提供することに
ある。
し、高密度化を達成できる印刷配線板を提供することに
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、表面実
装部品実装用パッドに、切り欠きを設けたことを特徴と
する印刷配線板が得られる。
装部品実装用パッドに、切り欠きを設けたことを特徴と
する印刷配線板が得られる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の一実施例を示す平面図及びそのＡ
−Ａ部の断面図である。
る。図１は、本発明の一実施例を示す平面図及びそのＡ
−Ａ部の断面図である。
【０００７】図１において、本実施例は、回路形成され
た印刷配線板１上のパッドに、切り欠きを設けて、切り
欠きのある表面実装部品実装用パッド２を形成する。こ
のパッドは、一組の電極部を有する表面実装部品実装用
パッドで、一組の対向するパッドに切り欠きが設けてあ
る。この対向する切り欠きを認識することにより、一組
のパッドであることが判別できる。次に紫外線硬化型ソ
ルダーレジスト３を前記パッド２の外周に形成する。
た印刷配線板１上のパッドに、切り欠きを設けて、切り
欠きのある表面実装部品実装用パッド２を形成する。こ
のパッドは、一組の電極部を有する表面実装部品実装用
パッドで、一組の対向するパッドに切り欠きが設けてあ
る。この対向する切り欠きを認識することにより、一組
のパッドであることが判別できる。次に紫外線硬化型ソ
ルダーレジスト３を前記パッド２の外周に形成する。
【０００８】図２は切り欠きのある表面実装部品実装用
パッド形状の一例を示した図である。図２（ａ）〜
（ｄ）は二つの電極部を有する表面実装部品実装用の一
組のパッド形状の一例であり、図２（ａ）に示す四角
形、図２（ｂ）に示す円形、図２（ｃ）に示すＶ形、図
２（ｄ）に示す長方形等がある。図２（ｅ）は三つの電
極部を有する表面実装部品実装用の一組のパッド形状の
一例である。図２（ｆ）〜（ｇ）は四つの電極部を有す
る表面実装部品実装用の一組のパッド形状の一例であ
る。これら切り欠きの面積は、パッド面積の１／１０〜
１／３が妥当である。
パッド形状の一例を示した図である。図２（ａ）〜
（ｄ）は二つの電極部を有する表面実装部品実装用の一
組のパッド形状の一例であり、図２（ａ）に示す四角
形、図２（ｂ）に示す円形、図２（ｃ）に示すＶ形、図
２（ｄ）に示す長方形等がある。図２（ｅ）は三つの電
極部を有する表面実装部品実装用の一組のパッド形状の
一例である。図２（ｆ）〜（ｇ）は四つの電極部を有す
る表面実装部品実装用の一組のパッド形状の一例であ
る。これら切り欠きの面積は、パッド面積の１／１０〜
１／３が妥当である。
【０００９】
【発明の効果】以上説明したように、本発明による印刷
配線板は、表面実装部品実装用パッドに切り欠きを設け
ることにより、文字パターンを印刷せずに前記一組のパ
ッドを明確にできる。その結果、文字パターンエリアが
印刷配線板の高密度化を阻害するという課題を解消する
ことができる。
配線板は、表面実装部品実装用パッドに切り欠きを設け
ることにより、文字パターンを印刷せずに前記一組のパ
ッドを明確にできる。その結果、文字パターンエリアが
印刷配線板の高密度化を阻害するという課題を解消する
ことができる。
【図１】本発明の一実施例の印刷配線板の説明用の平面
図、およびそのＡ−Ａ線断面図である。
図、およびそのＡ−Ａ線断面図である。
【図２】本発明の切り欠きのある一組の表面実装部品実
装用パッド形状の一例を示した平面図である。
装用パッド形状の一例を示した平面図である。
【図３】従来の印刷配線板の説明用の平面図、およびそ
のＡ−Ａ線断面図である。
のＡ−Ａ線断面図である。
１ 回路形成された印刷配線板 ２ 切り欠きのある表面実装部品実装用パッド ３ 紫外線硬化型ソルダーレジスト ４ 文字パターン ５ 表面実装部品実装用パッド
Claims (1)
- 【請求項１】 印刷配線板に形成された表面実装部品実
装用パッドに、切り欠きを設けたことを特徴とする印刷
配線板
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP148893A JPH06204631A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 印刷配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP148893A JPH06204631A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 印刷配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204631A true JPH06204631A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=11502834
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP148893A Pending JPH06204631A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 印刷配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204631A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291778B1 (en) | 1995-06-06 | 2001-09-18 | Ibiden, Co., Ltd. | Printed circuit boards |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP148893A patent/JPH06204631A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6291778B1 (en) | 1995-06-06 | 2001-09-18 | Ibiden, Co., Ltd. | Printed circuit boards |
| US6303880B1 (en) | 1995-06-06 | 2001-10-16 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit boards |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19981208 |