JPH04206675A - ヒートシンク付きプリント配線板 - Google Patents
ヒートシンク付きプリント配線板Info
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- JPH04206675A JPH04206675A JP33016690A JP33016690A JPH04206675A JP H04206675 A JPH04206675 A JP H04206675A JP 33016690 A JP33016690 A JP 33016690A JP 33016690 A JP33016690 A JP 33016690A JP H04206675 A JPH04206675 A JP H04206675A
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- Japan
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- heat sink
- hole
- wiring board
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- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
本発明は、プリント配線基板に金属板からなるヒートシ
ンクを貼着したヒートシンク付きのプリント配線板に関
するものである。
ンクを貼着したヒートシンク付きのプリント配線板に関
するものである。
プリント配線板においては、発熱する部品からの熱を放
散するために金属板からなるヒートシンクを貼着して一
体としたものが公知である。ここにプリント配線基板に
スルーホールを有する場合には、このスルーホールとの
接触を避けるためにヒートシンクに小孔（クリヤランス
ホールという）を形成する必要がある。 図３はこの従来のヒートシンク付きプリント配線板の側
断面図である。ここに符号１０はプリント配線基板、１
２はこの基板１０に設けたスルーホールであり、このス
ルーホール１２の両端は基板１０の両面に載った円形の
ランド１４となっている。１６はステンレス板やアルミ
板などからなるヒートシンクであり、このヒートシンク
１６は接着剤１８によって基板１０に貼着される。ここ
にヒートシンク１６にはスルーホール１２のランド１４
との接触を防ぐためにクリヤランスホール２０が形成さ
れている。すなわちこのクリヤランスホール２０の内径
ａは、ランド１４の外径すよりも大きく設定され、両者
の中心が一致する場合には、両者の間隙Ｃは、ｃ＝（ａ
−ｂ）／２、となる。 ここで間隙Ｃを大きくすると、第４．５図に示すように
隣接するクリヤランスホール２ｏ同志が連続してしまう
という問題が生じた。例えば近年部品の実装密度を上げ
るためにスルーホール同志の間隙を小さくしているが、
２．５４ｍｍ規格の格子間隔で作られたプリント配線基
板１０において、ＤＩＰ型ＩＣあるいはＰＧＡ （ピン
・グリッド・アレイ）型ＩＣに対してスルーホール直径
を１．０ｍｍ、ランド直径を１．６ｍｍとした場合には
、クリヤランスホール２０の直径は約２．４ｍｍ必要に
なる。このためクリヤランスホール２０の直径が基板１
０の格子間隔２．５４ｍｍに接近し、スルーホール１２
とクリヤランスホール２０との僅かな芯の変化によりク
リヤランスホール同志が連続してしまうのである。 図４はＤＩＰ型ＩＣ用のものを、図５はＰＧＡ型ＩＣ用
のクリヤランスホール２ｏの連ながる様子を示す平面図
である。このようにクリヤランスホール２０が運なかっ
たりＣ図４）、ヒートシンクの一部が欠落した場合（図
５）には、ヒートシンク１６の有効放熱面積が減り、ヒ
ートシンクの機能が減るという不都合が生じる。 またこのような不都合を解決するために、クリヤランス
ホール２０の直径を小さ（することも考えられるが、こ
の場合には図６、図７に示すような不具合が生じ得る。 すなわち図６はスルーホール１２とクリヤランスホール
２０との芯のずれにより、ヒートシンク１６がランド１
４に接触したものを示す。図７はヒートシンク１６を基
板ｌＯに圧着した際に接着剤１８がクリヤランスホール
２０内に流出し、この流出した接着剤１８がランド１４
を覆ったものを示す。このランド１４を覆う接着剤工８
は後の半田付は工程において半田付は不良を起こす原因
となるものである。
散するために金属板からなるヒートシンクを貼着して一
体としたものが公知である。ここにプリント配線基板に
スルーホールを有する場合には、このスルーホールとの
接触を避けるためにヒートシンクに小孔（クリヤランス
ホールという）を形成する必要がある。 図３はこの従来のヒートシンク付きプリント配線板の側
断面図である。ここに符号１０はプリント配線基板、１
２はこの基板１０に設けたスルーホールであり、このス
ルーホール１２の両端は基板１０の両面に載った円形の
ランド１４となっている。１６はステンレス板やアルミ
板などからなるヒートシンクであり、このヒートシンク
１６は接着剤１８によって基板１０に貼着される。ここ
にヒートシンク１６にはスルーホール１２のランド１４
との接触を防ぐためにクリヤランスホール２０が形成さ
れている。すなわちこのクリヤランスホール２０の内径
ａは、ランド１４の外径すよりも大きく設定され、両者
の中心が一致する場合には、両者の間隙Ｃは、ｃ＝（ａ
−ｂ）／２、となる。 ここで間隙Ｃを大きくすると、第４．５図に示すように
隣接するクリヤランスホール２ｏ同志が連続してしまう
という問題が生じた。例えば近年部品の実装密度を上げ
るためにスルーホール同志の間隙を小さくしているが、
２．５４ｍｍ規格の格子間隔で作られたプリント配線基
板１０において、ＤＩＰ型ＩＣあるいはＰＧＡ （ピン
・グリッド・アレイ）型ＩＣに対してスルーホール直径
を１．０ｍｍ、ランド直径を１．６ｍｍとした場合には
、クリヤランスホール２０の直径は約２．４ｍｍ必要に
なる。このためクリヤランスホール２０の直径が基板１
０の格子間隔２．５４ｍｍに接近し、スルーホール１２
とクリヤランスホール２０との僅かな芯の変化によりク
リヤランスホール同志が連続してしまうのである。 図４はＤＩＰ型ＩＣ用のものを、図５はＰＧＡ型ＩＣ用
のクリヤランスホール２ｏの連ながる様子を示す平面図
である。このようにクリヤランスホール２０が運なかっ
たりＣ図４）、ヒートシンクの一部が欠落した場合（図
５）には、ヒートシンク１６の有効放熱面積が減り、ヒ
ートシンクの機能が減るという不都合が生じる。 またこのような不都合を解決するために、クリヤランス
ホール２０の直径を小さ（することも考えられるが、こ
の場合には図６、図７に示すような不具合が生じ得る。 すなわち図６はスルーホール１２とクリヤランスホール
２０との芯のずれにより、ヒートシンク１６がランド１
４に接触したものを示す。図７はヒートシンク１６を基
板ｌＯに圧着した際に接着剤１８がクリヤランスホール
２０内に流出し、この流出した接着剤１８がランド１４
を覆ったものを示す。このランド１４を覆う接着剤工８
は後の半田付は工程において半田付は不良を起こす原因
となるものである。
本発明によればこの課題は、スルーホール付きのプリン
ト配線基板に、前記スルーホールに対応するクリヤラン
スホールを形成した金属板からなるヒートシンクを貼着
したヒートシンク付きプリント配線板において、 前記クリヤランスホールの前記プリント配線基板側の周
縁角部を環状に除去してここに環状凹部を形成したこと
を特徴とするスルーホール付きプリント配線板、により
達成される。
ト配線基板に、前記スルーホールに対応するクリヤラン
スホールを形成した金属板からなるヒートシンクを貼着
したヒートシンク付きプリント配線板において、 前記クリヤランスホールの前記プリント配線基板側の周
縁角部を環状に除去してここに環状凹部を形成したこと
を特徴とするスルーホール付きプリント配線板、により
達成される。
図１と図２は、それぞれ本発明の実施例を示す側断面図
である。図１の実施例はヒートシンク１６Ａに設けるク
リヤランスホール２０Ａの基板１０側の内周縁を断面四
角形に除去してここに環状凹部２２を形成したものであ
る。この環状凹部２２は例えばドリルなどの機械切削加
工、ケミカルミリング法などの化学的加工により加工可
能である。 図２の実施例は、ヒートシンク１６Ｂに設けるクリヤラ
ンスホール２０Ｂの基板１０側の内周縁を断面円弧状に
除去してここに環状凹部２４を形成したものである。 これらの実施例によれば、ランド１４に接近するクリヤ
ランスホール２ＯＡ、２０Ｂの下周縁、すなわち環状凹
部２２．２４の直径りをランド■４の直径Ｂよりも十分
に大きく確保しつつ、クリヤランスホール２ＯＡ、２０
Ｂの直径Ａを小さ（することができる。このため環状凹
部２２．２４の内周縁とランド１４との間隙Ｃ，＝ （
Ｄ−、Ｂ）／２を大きくして両者間のショートを防ぐこ
とができる。またヒートシンク１６Ａ、１６Ｂの接着時
にクリヤランスホール２０ａ、２０．Ｂ側へ流出する接
着材１８Ａ、１８Ｂは環状凹部２２．２４内に溜る。こ
のためランド１４が接着剤１８Ａ、１８Ｂで覆われるこ
ともない。 以上の実施例では、ヒートシンク１６Ａ、１６Ｂは基板
１０の一方の面にのみ貼着しているが、本発明は両面に
これを貼着したものであってもよい。またクリヤランス
ホール２ＯＡ、２０Ｂに形成する環状凹部２２．２４の
断面形状は、四角、円弧状に限られるものではなく、面
取り処理によって断面三角形に切り欠くものであっても
よく、ランド１４との間に間隙を形成するものであれば
よい。
である。図１の実施例はヒートシンク１６Ａに設けるク
リヤランスホール２０Ａの基板１０側の内周縁を断面四
角形に除去してここに環状凹部２２を形成したものであ
る。この環状凹部２２は例えばドリルなどの機械切削加
工、ケミカルミリング法などの化学的加工により加工可
能である。 図２の実施例は、ヒートシンク１６Ｂに設けるクリヤラ
ンスホール２０Ｂの基板１０側の内周縁を断面円弧状に
除去してここに環状凹部２４を形成したものである。 これらの実施例によれば、ランド１４に接近するクリヤ
ランスホール２ＯＡ、２０Ｂの下周縁、すなわち環状凹
部２２．２４の直径りをランド■４の直径Ｂよりも十分
に大きく確保しつつ、クリヤランスホール２ＯＡ、２０
Ｂの直径Ａを小さ（することができる。このため環状凹
部２２．２４の内周縁とランド１４との間隙Ｃ，＝ （
Ｄ−、Ｂ）／２を大きくして両者間のショートを防ぐこ
とができる。またヒートシンク１６Ａ、１６Ｂの接着時
にクリヤランスホール２０ａ、２０．Ｂ側へ流出する接
着材１８Ａ、１８Ｂは環状凹部２２．２４内に溜る。こ
のためランド１４が接着剤１８Ａ、１８Ｂで覆われるこ
ともない。 以上の実施例では、ヒートシンク１６Ａ、１６Ｂは基板
１０の一方の面にのみ貼着しているが、本発明は両面に
これを貼着したものであってもよい。またクリヤランス
ホール２ＯＡ、２０Ｂに形成する環状凹部２２．２４の
断面形状は、四角、円弧状に限られるものではなく、面
取り処理によって断面三角形に切り欠くものであっても
よく、ランド１４との間に間隙を形成するものであれば
よい。
本発明は以上のように、ヒートシンクのクリヤランスホ
ールのプリント配線基板側の周縁角部を環状に除去して
ここに環状凹部を形成したものであるから、スルーホー
ルのランドとの間に十分な間隙を確保しつつスルーホー
ル直径を小さ（して、隣接するスルーホールが連続した
り、スルーホールで囲まれる領域でヒートシンクの一部
が欠落することを防ぐことができる。このため、ヒート
シンクの熱放散性能が低下することを防止できる。また
、ランドがヒートシンクにショートしに（くなり、また
接着剤がランドを覆って半田付は不良の原因を発生させ
るといった問題も生じなくなる。
ールのプリント配線基板側の周縁角部を環状に除去して
ここに環状凹部を形成したものであるから、スルーホー
ルのランドとの間に十分な間隙を確保しつつスルーホー
ル直径を小さ（して、隣接するスルーホールが連続した
り、スルーホールで囲まれる領域でヒートシンクの一部
が欠落することを防ぐことができる。このため、ヒート
シンクの熱放散性能が低下することを防止できる。また
、ランドがヒートシンクにショートしに（くなり、また
接着剤がランドを覆って半田付は不良の原因を発生させ
るといった問題も生じなくなる。
【図１］
本発明の一実施例の側断面図である。
【図２】
本発明の他の実施例の側断面図である。
【図３】
従来の配線板の側断面図である。
【図４】
従来の配線板の不具合を示す平面図。
【図５】
従来の配線板の不具合を示す平面図。
【図６】
従来の配線板の不具合を示す側断面図。
【図７１
従来の配線板の不具合を示す側断面図。
【符号の説明】
１０ プリント配線基板
１２ スルーホール
１４ ランド
１６ ヒートシンク
２ＯＡ ２０Ｂ クリヤランスホール２２２４ 環
状凹部 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人
弁理士 山 １） 文 雌伏 理 人
弁理士 山 １） 洋 資図面の浄書（内容に
変更なし）
状凹部 特許出願人 日本アビオニクス株式会社代 理 人
弁理士 山 １） 文 雌伏 理 人
弁理士 山 １） 洋 資図面の浄書（内容に
変更なし）
【図 １１
【図２】
手続ネ南正書（方式）
平成３年１月１６
Claims (1)
- （１）スルーホール付きのプリント配線基板に、前記ス
ルーホールに対応するクリヤランスホールを形成した金
属板からなるヒートシンクを貼着したヒートシンク付き
プリント配線板において、前記クリヤランスホールの前
記プリント配線基板側の周縁角部を環状に除去してここ
に環状凹部を形成したことを特徴とするスルーホール付
きプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33016690A JPH04206675A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33016690A JPH04206675A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04206675A true JPH04206675A (ja) | 1992-07-28 |
| JPH0512877B2 JPH0512877B2 (ja) | 1993-02-19 |
Family
ID=18229558
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33016690A Granted JPH04206675A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | ヒートシンク付きプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04206675A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291426A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Rohm Co Ltd | プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 |
| EP0792092A3 (de) * | 1996-02-24 | 1998-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung |
| CN108770238A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-11-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法 |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP33016690A patent/JPH04206675A/ja active Granted
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06291426A (ja) * | 1993-03-31 | 1994-10-18 | Rohm Co Ltd | プリント基板アッセンブリ及び該プリント基板アッセンブリを有する電子機器 |
| EP0792092A3 (de) * | 1996-02-24 | 1998-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Verfahren zur Herstellung einer Verbundanordnung |
| US5925210A (en) * | 1996-02-24 | 1999-07-20 | Robert Bosch Gmbh | Method for manufacturing a composite arrangement |
| CN108770238A (zh) * | 2018-07-13 | 2018-11-06 | 深圳崇达多层线路板有限公司 | 一种改善钻孔扯铜的内层图形设计方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0512877B2 (ja) | 1993-02-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
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