JPH06204647A - プリント回路基板再加工の方法、装置及びシステム - Google Patents
プリント回路基板再加工の方法、装置及びシステムInfo
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- JPH06204647A JPH06204647A JP5258899A JP25889993A JPH06204647A JP H06204647 A JPH06204647 A JP H06204647A JP 5258899 A JP5258899 A JP 5258899A JP 25889993 A JP25889993 A JP 25889993A JP H06204647 A JPH06204647 A JP H06204647A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 再加工する必要があるエリアを含む表面を持
つプリント回路基板を再加工する。 【構成】 この方法は、再加工を要するエリアを除いて
表面を誘電体で覆うステップを含み、再加工を要するエ
リアに接続する誘電体上の矯正的回路を提供する。それ
に加えて、再加工されたエリアを除いて表面を覆ってい
る誘電体を含む、再加工されたエリアを持つプリント回
路基板、および覆いのない再加工されたエリアに接続す
る誘電体上の矯正的回路、を含む。
つプリント回路基板を再加工する。 【構成】 この方法は、再加工を要するエリアを除いて
表面を誘電体で覆うステップを含み、再加工を要するエ
リアに接続する誘電体上の矯正的回路を提供する。それ
に加えて、再加工されたエリアを除いて表面を覆ってい
る誘電体を含む、再加工されたエリアを持つプリント回
路基板、および覆いのない再加工されたエリアに接続す
る誘電体上の矯正的回路、を含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント回路基板の再
加工に関連する。
加工に関連する。
【０００２】
【従来の技術】製造されたプリント回路基板（PCB）
は、設計または製造エラーをしばしば含む。これらのプ
リント回路基板は、解体され、あるいはエラーを訂正す
るために再加工される。
は、設計または製造エラーをしばしば含む。これらのプ
リント回路基板は、解体され、あるいはエラーを訂正す
るために再加工される。
【０００３】プリント回路基板を再加工するもっとも知
られた方法の１つは、離散ワイヤとも呼ばれる、プリン
ト回路基板の表面ポイント間の黄色のワイヤ・ジャンパ
線を、ポイントに接続するためにはんだづけにすること
である。それに加えて、それらの接続を切断している基
板に穴をあけることによって、プリント回路基板の内部
的、そして表面的な不適当な接続が取り除かれる。これ
は、通常手仕事で実行される処理で、時間がかかり、高
価で、エラーを起こしやすい。たとえば、基板を再加工
している人がプリント回路基板上の不適当な位置に黄色
のワイヤを接続したり、接続処理間にプリント回路基板
に損害を与えたりするかもしれない。しかし、再加工の
この方法は、今日使用されるもっとも普及している方法
の１つである。
られた方法の１つは、離散ワイヤとも呼ばれる、プリン
ト回路基板の表面ポイント間の黄色のワイヤ・ジャンパ
線を、ポイントに接続するためにはんだづけにすること
である。それに加えて、それらの接続を切断している基
板に穴をあけることによって、プリント回路基板の内部
的、そして表面的な不適当な接続が取り除かれる。これ
は、通常手仕事で実行される処理で、時間がかかり、高
価で、エラーを起こしやすい。たとえば、基板を再加工
している人がプリント回路基板上の不適当な位置に黄色
のワイヤを接続したり、接続処理間にプリント回路基板
に損害を与えたりするかもしれない。しかし、再加工の
この方法は、今日使用されるもっとも普及している方法
の１つである。
【０００４】「技術交換方法とハードウェア」と題され
たIBM テクニカル・ディスクロージャ・ブリテン（第２
９巻、No.７、２９５３ページ、１９８６年１２月）で
は、元のプリント回路基板上により小さい補助プリント
回路基板を設置し、補助プリント回路基板を黄色のワイ
ヤ・ジャンパ線で元のプリント回路基板に接続する方法
が述べられている。これにより、利用者は補助プリント
回路基板上に付加配線または装置、あるいはその両方を
設置することができる。しかしこの処理は、元のプリン
ト回路基板の表面の広い範囲を利用し、接続処理は、上
記のようなエラーを起こしやすい。
たIBM テクニカル・ディスクロージャ・ブリテン（第２
９巻、No.７、２９５３ページ、１９８６年１２月）で
は、元のプリント回路基板上により小さい補助プリント
回路基板を設置し、補助プリント回路基板を黄色のワイ
ヤ・ジャンパ線で元のプリント回路基板に接続する方法
が述べられている。これにより、利用者は補助プリント
回路基板上に付加配線または装置、あるいはその両方を
設置することができる。しかしこの処理は、元のプリン
ト回路基板の表面の広い範囲を利用し、接続処理は、上
記のようなエラーを起こしやすい。
【０００５】他の技術は、米国特許４，７４２，４３１
および、IBM研究発表「表面実装技術カードのフレキシ
ブル・アップリケによる再加工」（No.３３５、１９９
２年３月）の中で記述される。ここではフレキシブル補
助配線盤が、上記の補助プリント回路基板に類似するプ
リント回路基板に接続される。この技術により、利用者
は補助配線盤上の付加配線または装置、あるいはその両
方を設置することができる。しかし、補助配線盤で使用
される材料がより薄ければ、補助基板から、基礎となる
プリント回路基板にまたは基礎となるプリント回路基板
上の装置に、直接配線をはんだづけすることができる。
および、IBM研究発表「表面実装技術カードのフレキシ
ブル・アップリケによる再加工」（No.３３５、１９９
２年３月）の中で記述される。ここではフレキシブル補
助配線盤が、上記の補助プリント回路基板に類似するプ
リント回路基板に接続される。この技術により、利用者
は補助配線盤上の付加配線または装置、あるいはその両
方を設置することができる。しかし、補助配線盤で使用
される材料がより薄ければ、補助基板から、基礎となる
プリント回路基板にまたは基礎となるプリント回路基板
上の装置に、直接配線をはんだづけすることができる。
【０００６】任意の回路回線をプリント回路基板の表面
に加えるための最近の技術は、複合回線の終点において
既存回路と接続し、プリント回路基板の表面上に薄い指
導複合回線をスクリーン印刷することを含む。この技術
はまた、付加ボンディングパッドを加える機能を提供す
る。
に加えるための最近の技術は、複合回線の終点において
既存回路と接続し、プリント回路基板の表面上に薄い指
導複合回線をスクリーン印刷することを含む。この技術
はまた、付加ボンディングパッドを加える機能を提供す
る。
【０００７】EPO １２６１７１および「プリント回路カ
ード再加工処理」と題されたIBMテクニカル・ディスク
ロージャ・ブリテン（１５巻、No.１、２４６ー２４７
ページ、１９７２年６月）の中で、減法エッチングと呼
ばれる技術において、プリント回路基板の外側の回路層
が完全に再加工される。外側の回路層は、完全に削られ
るか、あるいはエッチングされる。補助回路層は、積層
板にされるか、エッチングされたプリント回路基板上へ
置かれる。この技術の主な不利益の１つは、減法エッチ
ング処理は制御が難しく、他の基礎となる回路を過度に
削りまたはエッチングする可能性があるということであ
る。
ード再加工処理」と題されたIBMテクニカル・ディスク
ロージャ・ブリテン（１５巻、No.１、２４６ー２４７
ページ、１９７２年６月）の中で、減法エッチングと呼
ばれる技術において、プリント回路基板の外側の回路層
が完全に再加工される。外側の回路層は、完全に削られ
るか、あるいはエッチングされる。補助回路層は、積層
板にされるか、エッチングされたプリント回路基板上へ
置かれる。この技術の主な不利益の１つは、減法エッチ
ング処理は制御が難しく、他の基礎となる回路を過度に
削りまたはエッチングする可能性があるということであ
る。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、再加
工する必要がある領域を含む表面を持つプリント回路基
板を再加工することである。
工する必要がある領域を含む表面を持つプリント回路基
板を再加工することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明を達成する方法
は、再加工を要する領域を除いて表面を誘電体で覆うス
テップを含み、再加工を要する領域に接続する誘電体上
の矯正的回路を提供する。それに加えて、本発明は、再
加工された領域を除いて表面を覆っている誘電体を含
む、再加工された領域を持つプリント回路基板、および
覆いのない再加工された領域に接続する誘電体上の矯正
的回路、を含む。
は、再加工を要する領域を除いて表面を誘電体で覆うス
テップを含み、再加工を要する領域に接続する誘電体上
の矯正的回路を提供する。それに加えて、本発明は、再
加工された領域を除いて表面を覆っている誘電体を含
む、再加工された領域を持つプリント回路基板、および
覆いのない再加工された領域に接続する誘電体上の矯正
的回路、を含む。
【００１０】
【実施例】本発明は、様々な電子装置中で利用されるプ
リント回路基板上で利用される。本発明は、デジタルコ
ンピュータを含むが、それに限られるわけではない。図
１は、発明の好ましい実施例に従って再加工されるプリ
ント回路基板を利用している典型的デジタルコンピュー
タ１００のブロック図である。コンピュータは、記憶装
置１２０に接続した主プロセッサまたは中央処理装置
（CPU）１１０を含むプリント回路基板を囲むコンピュ
ータ・ボックス１０５を含む。主プロセッサは、コンピ
ュータ・ボックス１０５の外側に置かれた入力装置１３
０および出力装置１４０と通信する。主プロセッサ１１
０は、ひとつまたは複数のプロセッサを含む。主記憶装
置１２０は、より多くのメモリカードまたはプリント回
路基板を加えることによって、一般に容量を広げること
ができる。入力装置１３０は、キーボード、マウス、タ
ブレットまたは他の型の入力装置を含む。出力装置１４
０は、テキスト・モニタ、プロッタまたは他の型の出力
装置を含む。入力および出力装置はまた、プリント回路
基板上の回路を含む。
リント回路基板上で利用される。本発明は、デジタルコ
ンピュータを含むが、それに限られるわけではない。図
１は、発明の好ましい実施例に従って再加工されるプリ
ント回路基板を利用している典型的デジタルコンピュー
タ１００のブロック図である。コンピュータは、記憶装
置１２０に接続した主プロセッサまたは中央処理装置
（CPU）１１０を含むプリント回路基板を囲むコンピュ
ータ・ボックス１０５を含む。主プロセッサは、コンピ
ュータ・ボックス１０５の外側に置かれた入力装置１３
０および出力装置１４０と通信する。主プロセッサ１１
０は、ひとつまたは複数のプロセッサを含む。主記憶装
置１２０は、より多くのメモリカードまたはプリント回
路基板を加えることによって、一般に容量を広げること
ができる。入力装置１３０は、キーボード、マウス、タ
ブレットまたは他の型の入力装置を含む。出力装置１４
０は、テキスト・モニタ、プロッタまたは他の型の出力
装置を含む。入力および出力装置はまた、プリント回路
基板上の回路を含む。
【００１１】主プロセッサはまた、コンピュータ・ボッ
クス１０５内で、バス１５０を通して複数の入出力（Ｉ
／Ｏ）スロット１６０Ａ、１６０Ｂ、１６０Ｃおよび１
６０Ｄに接続する。バス１５０は、マイクロ・チャネル
（アイ・ビー・エム社の商標）のような規格バスであ
る。より多いまたはより少ない入出力スロットが、コン
ピュータシステムに基づいて提供される。複数の入出力
スロットは、回路を含む幾つかのオプション・カードま
たはプリント回路基板をコンピュータシステムに挿入す
る機能を提供し、このことによりコンピュータシステム
はバス１５０を通して主プロセッサに通信することがで
きる。
クス１０５内で、バス１５０を通して複数の入出力（Ｉ
／Ｏ）スロット１６０Ａ、１６０Ｂ、１６０Ｃおよび１
６０Ｄに接続する。バス１５０は、マイクロ・チャネル
（アイ・ビー・エム社の商標）のような規格バスであ
る。より多いまたはより少ない入出力スロットが、コン
ピュータシステムに基づいて提供される。複数の入出力
スロットは、回路を含む幾つかのオプション・カードま
たはプリント回路基板をコンピュータシステムに挿入す
る機能を提供し、このことによりコンピュータシステム
はバス１５０を通して主プロセッサに通信することがで
きる。
【００１２】入出力スロットに挿入されたプリント回路
基板を含むオプション・カードの例は、グラフィック・
ディスプレイまたはプロッタのようなグラフィック出力
装置２１０に接続するグラフィック・アダプタ２００で
ある。グラフィック・アダプタ２００は、バス１５０上
の主プロセッサ１１０からグラフィックに関する命令を
受け取る。グラフィック・アダプタは、それらの命令を
実行し、グラフィック出力装置２１０に結果を提供し、
それにより主プロセッサから要求されたグラフィック出
力を生成する。
基板を含むオプション・カードの例は、グラフィック・
ディスプレイまたはプロッタのようなグラフィック出力
装置２１０に接続するグラフィック・アダプタ２００で
ある。グラフィック・アダプタ２００は、バス１５０上
の主プロセッサ１１０からグラフィックに関する命令を
受け取る。グラフィック・アダプタは、それらの命令を
実行し、グラフィック出力装置２１０に結果を提供し、
それにより主プロセッサから要求されたグラフィック出
力を生成する。
【００１３】入出力スロットに挿入されたプリント回路
基板を含むオプション・カードのもうひとつの例は、電
話線のような通信回線２６０に接続するモデム２５０で
ある。モデム２５０は、同じように構成されたコンピュ
ータシステムに通信回線２６０を通して通信を始めるた
めに、主プロセッサ１１０から命令を受け取る。モデム
は、要求された通信リンクを確立し、他のコンピュータ
システムに主プロセッサからの通信を提供し、主プロセ
ッサに他のシステムからの通信を提供する。モデム２５
０はまた、主プロセッサ１１０に通信を始めるために、
通信回線２６０を通して他のコンピュータシステムから
要求を受け取る。
基板を含むオプション・カードのもうひとつの例は、電
話線のような通信回線２６０に接続するモデム２５０で
ある。モデム２５０は、同じように構成されたコンピュ
ータシステムに通信回線２６０を通して通信を始めるた
めに、主プロセッサ１１０から命令を受け取る。モデム
は、要求された通信リンクを確立し、他のコンピュータ
システムに主プロセッサからの通信を提供し、主プロセ
ッサに他のシステムからの通信を提供する。モデム２５
０はまた、主プロセッサ１１０に通信を始めるために、
通信回線２６０を通して他のコンピュータシステムから
要求を受け取る。
【００１４】プリント回路基板を含むオプション・カー
ドの他の多くの型が、ハードディスク２５５またはメモ
リカードのような入出力スロット１６０Ａ−１６０Ｄに
おいて利用される。ハードディスク２５５は、アダプタ
の隣に置かれたハードディスク・ドライブと組み合わさ
れて、入出力スロットに接続したハードディスク・アダ
プタを表す。一般に、どのオプション・カードも、使用
可能などの入出力スロットにも挿入できる。それに加え
て、いくつかのオプション・カードは他のものより熱い
ので、より強い冷却がコンピュータシステムのその領域
のために必要とされる。冷却は、コンピュータ・ボック
ス１０５に含められたすべての電子デバイスのために一
般に必要である。
ドの他の多くの型が、ハードディスク２５５またはメモ
リカードのような入出力スロット１６０Ａ−１６０Ｄに
おいて利用される。ハードディスク２５５は、アダプタ
の隣に置かれたハードディスク・ドライブと組み合わさ
れて、入出力スロットに接続したハードディスク・アダ
プタを表す。一般に、どのオプション・カードも、使用
可能などの入出力スロットにも挿入できる。それに加え
て、いくつかのオプション・カードは他のものより熱い
ので、より強い冷却がコンピュータシステムのその領域
のために必要とされる。冷却は、コンピュータ・ボック
ス１０５に含められたすべての電子デバイスのために一
般に必要である。
【００１５】本発明は、いろいろな方法で製造されたプ
リント回路基板を再加工するのに使用される。プリント
回路基板製造技術の２つの型が、多くの型のプリント回
路基板を修正するための本発明の機能を図示するため
に、以下に記述される。
リント回路基板を再加工するのに使用される。プリント
回路基板製造技術の２つの型が、多くの型のプリント回
路基板を修正するための本発明の機能を図示するため
に、以下に記述される。
【００１６】プリント回路基板の第１の製造技術は、積
層板処理と呼ばれる。基本コアは、最初に、それぞれの
銅箔シートを絶縁し接着を提供するために、２つの銅箔
シート間に絶縁エポキシ・ガラスメッシュをはさみ圧力
をかけて製造される。少くとも銅箔シートの１つが、個
別の回路を提供するためにエッチングされる。複数のエ
ッチングされた基本コアは、一緒に積層板にされ、絶縁
および接着を提供するために基本コアの各々の間に絶縁
エポキシ・ガラスメッシュをもつ完成した積層板にな
る。しかし、外側の基本コアの外側の銅箔層は通常エッ
チングされない。積層板の任意の位置に穴があけられ
る。穴は、幾つかの銅層間の相互接続経路を提供するた
めに使用される。スミヤ除去は、穴をあけられた積層板
をきれいにするために使用される。銅は、穴において誘
電率を提供し外部表面を覆うために積層板の上へ電気的
にめっきされる。減法エッチング処理は、不必要な銅を
表面から削除するために使用される。残りの銅は、トレ
ースおよびボンディングパッドとして、経路および任意
の位置に存在する。プリント回路基板が基板に装置を組
み立てるために後の段階で使用されるとき、穴装置の中
のピンが、経路にはんだづけにされ、表面実装装置は、
ボンディングパッドにはんだづけされる。装置組立処理
に先立ち、保護感光性誘電体は、積層板の外部表面に置
かれる。この感光性誘電体は、しばしばはんだマスクと
呼ばれ、チバガイギー社のプロバイマー（Probimer）５
２、または要求された誘電体感光性の特性をもつ製品に
おいて使用される他の化学製品である。はんだマスク
は、感光領域を重合させるためのマスクを通して、視準
された光源によって露光される。感光した積層板は、す
べての非感光はんだマスクを除去するために現像され
る。非感光はんだマスクの除去は、ボンディングパッド
へのアクセスおよび基板上の経路を提供する。結果とし
て生じたはんだマスクは、通常熱的に乾燥される。エポ
キシインクは、プリント回路基板表面に置かれる装置の
記述のような、情報を印刷するために使用される。最終
ステップにおいて、エンソーン（Enthone）社のエンテ
ック（Entek）（銅トリアゾール）のような防腐剤が、
プリント回路基板の外側表面上に薄く吹きかけられる。
プリント回路基板は、基板処理、基板と装置の組立およ
びプリント回路基板へのそれらの装置のはんだ付けのた
めに使用された外側エッジを取り除く準備ができてい
る。
層板処理と呼ばれる。基本コアは、最初に、それぞれの
銅箔シートを絶縁し接着を提供するために、２つの銅箔
シート間に絶縁エポキシ・ガラスメッシュをはさみ圧力
をかけて製造される。少くとも銅箔シートの１つが、個
別の回路を提供するためにエッチングされる。複数のエ
ッチングされた基本コアは、一緒に積層板にされ、絶縁
および接着を提供するために基本コアの各々の間に絶縁
エポキシ・ガラスメッシュをもつ完成した積層板にな
る。しかし、外側の基本コアの外側の銅箔層は通常エッ
チングされない。積層板の任意の位置に穴があけられ
る。穴は、幾つかの銅層間の相互接続経路を提供するた
めに使用される。スミヤ除去は、穴をあけられた積層板
をきれいにするために使用される。銅は、穴において誘
電率を提供し外部表面を覆うために積層板の上へ電気的
にめっきされる。減法エッチング処理は、不必要な銅を
表面から削除するために使用される。残りの銅は、トレ
ースおよびボンディングパッドとして、経路および任意
の位置に存在する。プリント回路基板が基板に装置を組
み立てるために後の段階で使用されるとき、穴装置の中
のピンが、経路にはんだづけにされ、表面実装装置は、
ボンディングパッドにはんだづけされる。装置組立処理
に先立ち、保護感光性誘電体は、積層板の外部表面に置
かれる。この感光性誘電体は、しばしばはんだマスクと
呼ばれ、チバガイギー社のプロバイマー（Probimer）５
２、または要求された誘電体感光性の特性をもつ製品に
おいて使用される他の化学製品である。はんだマスク
は、感光領域を重合させるためのマスクを通して、視準
された光源によって露光される。感光した積層板は、す
べての非感光はんだマスクを除去するために現像され
る。非感光はんだマスクの除去は、ボンディングパッド
へのアクセスおよび基板上の経路を提供する。結果とし
て生じたはんだマスクは、通常熱的に乾燥される。エポ
キシインクは、プリント回路基板表面に置かれる装置の
記述のような、情報を印刷するために使用される。最終
ステップにおいて、エンソーン（Enthone）社のエンテ
ック（Entek）（銅トリアゾール）のような防腐剤が、
プリント回路基板の外側表面上に薄く吹きかけられる。
プリント回路基板は、基板処理、基板と装置の組立およ
びプリント回路基板へのそれらの装置のはんだ付けのた
めに使用された外側エッジを取り除く準備ができてい
る。
【００１７】プリント回路基板を製作するもうひとつの
最近の技術は、表面積層回路として知られている。この
処理において、絶縁エポキシ・ガラスメッシュ層を囲ん
でいる銅箔シートの基本コアが、銅表面の少くとも１つ
の個別回路を提供するためにエッチングされる。プロバ
イマー５２のような感光性誘電体が、エッチングされた
銅の上にかぶせられる。感光性誘電体は、露光され、非
感光誘電体を除くために現像される。非感光領域は、し
ばしば基礎となる銅回路に経路を提供するために使用さ
れる。感光した誘電体表面は、その表面に固着している
銅の機能を提供するために荒くなる。この荒くすること
は、機械的に軽石ペーストで表面をこすること、および
溶媒で表面をふくらませることの組合せによって実行さ
れる。銅のもうひとつの層が、荒くなった感光誘電体上
および基礎となる回路層経路に、電解的にめっきされ
る。その銅の層は、回路の第２の層およびより低い層へ
の経路を提供するためにエッチングされる。感光性誘電
体および銅を加えるこの処理は、回路の複数の層を提供
するために数回くり返される。プリント回路基板は、基
礎となる回路に付加経路を提供するために穴をあけられ
る。ふたたび表面は、あけられた穴に伝導性の経路を提
供し、外部表面をめっきするために、荒くなり銅めっき
される。減法エッチング処理は、不必要な銅を表面から
除去するために使用される。残っている銅は、トレース
およびボンディングパッドとして、経路中および任意の
位置に存在する。上記のように、保護感光性誘電体は、
積層板の外部表面に置かれ、露光され、基板を通してボ
ンディングパッドおよび経路にアクセスを提供するため
に現像される。結果として生ずる基板は、通常熱的に乾
燥される。エポキシインクは、プリント回路基板に置か
れた装置の記述のような情報を印刷するために使用され
る。エンテックのような防腐剤が、プリント回路基板の
外側表面に薄くかぶせられる。
最近の技術は、表面積層回路として知られている。この
処理において、絶縁エポキシ・ガラスメッシュ層を囲ん
でいる銅箔シートの基本コアが、銅表面の少くとも１つ
の個別回路を提供するためにエッチングされる。プロバ
イマー５２のような感光性誘電体が、エッチングされた
銅の上にかぶせられる。感光性誘電体は、露光され、非
感光誘電体を除くために現像される。非感光領域は、し
ばしば基礎となる銅回路に経路を提供するために使用さ
れる。感光した誘電体表面は、その表面に固着している
銅の機能を提供するために荒くなる。この荒くすること
は、機械的に軽石ペーストで表面をこすること、および
溶媒で表面をふくらませることの組合せによって実行さ
れる。銅のもうひとつの層が、荒くなった感光誘電体上
および基礎となる回路層経路に、電解的にめっきされ
る。その銅の層は、回路の第２の層およびより低い層へ
の経路を提供するためにエッチングされる。感光性誘電
体および銅を加えるこの処理は、回路の複数の層を提供
するために数回くり返される。プリント回路基板は、基
礎となる回路に付加経路を提供するために穴をあけられ
る。ふたたび表面は、あけられた穴に伝導性の経路を提
供し、外部表面をめっきするために、荒くなり銅めっき
される。減法エッチング処理は、不必要な銅を表面から
除去するために使用される。残っている銅は、トレース
およびボンディングパッドとして、経路中および任意の
位置に存在する。上記のように、保護感光性誘電体は、
積層板の外部表面に置かれ、露光され、基板を通してボ
ンディングパッドおよび経路にアクセスを提供するため
に現像される。結果として生ずる基板は、通常熱的に乾
燥される。エポキシインクは、プリント回路基板に置か
れた装置の記述のような情報を印刷するために使用され
る。エンテックのような防腐剤が、プリント回路基板の
外側表面に薄くかぶせられる。
【００１８】本発明は、トランジスタ、抵抗器、集積回
路のような装置の設置前に完成したプリント回路基板の
再加工に向けられている。しかし、再加工の前にプリン
ト回路基板は、長い間汚れたシステム環境の中で扱われ
保存されていたかもしれない。上記製造技術、次の処理
およびプリント回路基板の記憶装置のために、基板は再
加工のためには典型的に悪い条件にある。たとえば、さ
まざまなラック・サイズは、再加工されるプリント回路
基板の基準からはずれたサイズを扱うために必要とされ
る。プリント回路基板には多くのサイズがあり、製造間
のプリント回路基板を扱うために、道具穴を含む外部エ
ッジをすでに取り除かれている。
路のような装置の設置前に完成したプリント回路基板の
再加工に向けられている。しかし、再加工の前にプリン
ト回路基板は、長い間汚れたシステム環境の中で扱われ
保存されていたかもしれない。上記製造技術、次の処理
およびプリント回路基板の記憶装置のために、基板は再
加工のためには典型的に悪い条件にある。たとえば、さ
まざまなラック・サイズは、再加工されるプリント回路
基板の基準からはずれたサイズを扱うために必要とされ
る。プリント回路基板には多くのサイズがあり、製造間
のプリント回路基板を扱うために、道具穴を含む外部エ
ッジをすでに取り除かれている。
【００１９】図２は、発明の好ましい実施例に従ってプ
リント回路基板を再加工するための処理を図示している
フロー・チャートである。簡略化のために、処理は銅の
配線を持つプリント回路基板のひとつの側の再加工に参
照して記述される。しかし、この分野の技術者は、プリ
ント回路基板の両方の表面にまたはプリント回路基板の
他の型に、簡単に以下に記述された処理を適用すること
ができる。第１ステップ３００の中で、ホイスト機械
は、外部表面をきれいにするためにプリント回路基板を
一連の薬品の浴につける。好ましい実施例において、プ
リント回路基板は最初に、基板をきれいにし油を落とす
水酸化ナトリウムの浴につけられる。プリント回路基板
は、既存の銅酸化物を除去するために硫酸／過硫酸ナト
リウムの浴につけられる。黒い酸化物と呼ばれるステッ
プで、プリント回路基板は亜塩素酸ナトリウムの浴につ
けられる。亜塩素酸ナトリウム処理は、以下に記述され
るように、銅への幾つかの物質の接着を強めるためにプ
リント回路基板の表面の銅をわずかに酸化させる。
リント回路基板を再加工するための処理を図示している
フロー・チャートである。簡略化のために、処理は銅の
配線を持つプリント回路基板のひとつの側の再加工に参
照して記述される。しかし、この分野の技術者は、プリ
ント回路基板の両方の表面にまたはプリント回路基板の
他の型に、簡単に以下に記述された処理を適用すること
ができる。第１ステップ３００の中で、ホイスト機械
は、外部表面をきれいにするためにプリント回路基板を
一連の薬品の浴につける。好ましい実施例において、プ
リント回路基板は最初に、基板をきれいにし油を落とす
水酸化ナトリウムの浴につけられる。プリント回路基板
は、既存の銅酸化物を除去するために硫酸／過硫酸ナト
リウムの浴につけられる。黒い酸化物と呼ばれるステッ
プで、プリント回路基板は亜塩素酸ナトリウムの浴につ
けられる。亜塩素酸ナトリウム処理は、以下に記述され
るように、銅への幾つかの物質の接着を強めるためにプ
リント回路基板の表面の銅をわずかに酸化させる。
【００２０】第２ステップ３１０で、カーテン・コート
は、プリント回路基板の外側の表面に感光性誘電体の少
くとも１層を覆うために使用される。感光性誘電体は、
要求された誘電体特性を持ち完全に重合している。光に
感光して、チバガイギー社のプロバイマー６１およびIB
M社のASM（Advanced SolderMask）（改良はんだマス
ク）のような完全に重合する誘電体は、表面だけでなく
誘電体にわたって垂直に重合する。結果、誘電体は垂直
にいっそう制御されやすくなり、側壁は一定に定義され
る。この制御能力は、既に存在する経路や他の機構が同
一平面上にないので、本発明において特に有利である。
それに加えて、以下にステップ３４０で記述される誘電
体表面を荒くすることは、誘電体が完全に重合していな
いならば、矛盾する側壁定義を引き起こす。しかし代替
実施例においては、チバガイギー社のプロバイマー５２
のような部分的に重合している誘電体が使用される。こ
の代替実施例において、誘電体は現像された後、側壁経
路を重合するために光源に露光され、それによって要求
された側壁定義を提供する。使用された誘電体の層数
は、主に「基礎となる回路」上の要求された絶縁レベル
に依存する。
は、プリント回路基板の外側の表面に感光性誘電体の少
くとも１層を覆うために使用される。感光性誘電体は、
要求された誘電体特性を持ち完全に重合している。光に
感光して、チバガイギー社のプロバイマー６１およびIB
M社のASM（Advanced SolderMask）（改良はんだマス
ク）のような完全に重合する誘電体は、表面だけでなく
誘電体にわたって垂直に重合する。結果、誘電体は垂直
にいっそう制御されやすくなり、側壁は一定に定義され
る。この制御能力は、既に存在する経路や他の機構が同
一平面上にないので、本発明において特に有利である。
それに加えて、以下にステップ３４０で記述される誘電
体表面を荒くすることは、誘電体が完全に重合していな
いならば、矛盾する側壁定義を引き起こす。しかし代替
実施例においては、チバガイギー社のプロバイマー５２
のような部分的に重合している誘電体が使用される。こ
の代替実施例において、誘電体は現像された後、側壁経
路を重合するために光源に露光され、それによって要求
された側壁定義を提供する。使用された誘電体の層数
は、主に「基礎となる回路」上の要求された絶縁レベル
に依存する。
【００２１】第３ステップ３２０で感光性誘電体は、定
義済みマスクを通して、視準された光源によって露光さ
れる。光源は、誘電体の露光に先立ち基礎となる回路に
並んでいなければならない。しかし、道具穴または起点
（すなわち、製造後除去されたプリント回路基板の外側
のエッジ上に置かれた銅の円）が失われている場合、こ
れは難しいであろう。もしそうならば、基板は手で設置
せねばならず、そうでなければ、光学アラインメント・
ツールが利用される。第４ステップ３３０で、GBL（ガ
ンマ-酪酸化ラクトンまたは４ーヒドロキシ酪酸 酸性
ガンマ-ラクトン）のような該当する現像剤が、プリン
ト回路基板の表面から非感光の誘電体を現像するために
使用される。
義済みマスクを通して、視準された光源によって露光さ
れる。光源は、誘電体の露光に先立ち基礎となる回路に
並んでいなければならない。しかし、道具穴または起点
（すなわち、製造後除去されたプリント回路基板の外側
のエッジ上に置かれた銅の円）が失われている場合、こ
れは難しいであろう。もしそうならば、基板は手で設置
せねばならず、そうでなければ、光学アラインメント・
ツールが利用される。第４ステップ３３０で、GBL（ガ
ンマ-酪酸化ラクトンまたは４ーヒドロキシ酪酸 酸性
ガンマ-ラクトン）のような該当する現像剤が、プリン
ト回路基板の表面から非感光の誘電体を現像するために
使用される。
【００２２】上記処理ステップの結果、プリント回路基
板の感光表面は、たったいま現像された重合誘電体およ
び元となるプリント回路基板表面のいくつかの感光要素
を含む。感光した元の表面要素は、乾燥した誘電体、エ
ポキシインク、酸化銅および他の残りのものを含む。こ
れは、すべての異なる型の表面要素を横切って接着して
いる銅の問題を提示する。その結果、ステップ３４０
で、基板の表面が接着の準備をするために荒くなる。ス
テップ３４２で、表面砥石は、さらに表面を要求された
厚さおよび粗さにするために使用される。ステップ３４
４で、軽石スラリーは、表面を荒くし、平面処理の間に
塞がれた経路をきれいにする。結果として、表面は機械
的に平らにされ荒くされ、そしてきれいにされる。続い
て、ステップ３４６で、薬品の浴は、水酸化ナトリウム
／エチレングリコールのような溶媒を用いて基板の表面
をふくらませるために使用され、過マンガン酸ナトリウ
ムの溶液でエッチングされる。結果として、表面はさら
にきれいになり、そして微細にさらに荒くなる。溶媒
は、露光され現像されているが乾かされていない誘電
体、乾かされた誘電体およびエポキシインクに作用す
る。
板の感光表面は、たったいま現像された重合誘電体およ
び元となるプリント回路基板表面のいくつかの感光要素
を含む。感光した元の表面要素は、乾燥した誘電体、エ
ポキシインク、酸化銅および他の残りのものを含む。こ
れは、すべての異なる型の表面要素を横切って接着して
いる銅の問題を提示する。その結果、ステップ３４０
で、基板の表面が接着の準備をするために荒くなる。ス
テップ３４２で、表面砥石は、さらに表面を要求された
厚さおよび粗さにするために使用される。ステップ３４
４で、軽石スラリーは、表面を荒くし、平面処理の間に
塞がれた経路をきれいにする。結果として、表面は機械
的に平らにされ荒くされ、そしてきれいにされる。続い
て、ステップ３４６で、薬品の浴は、水酸化ナトリウム
／エチレングリコールのような溶媒を用いて基板の表面
をふくらませるために使用され、過マンガン酸ナトリウ
ムの溶液でエッチングされる。結果として、表面はさら
にきれいになり、そして微細にさらに荒くなる。溶媒
は、露光され現像されているが乾かされていない誘電
体、乾かされた誘電体およびエポキシインクに作用す
る。
【００２３】ステップ３５０で、銅の層は基板の外側の
表面上に形づくられる。この分野の技術者には、この処
理を実行するためにいくつかの方法があることが解る。
本発明において好ましい方法は、最初にプリント回路基
板をきれいにし、成長させ、起動させ、表面を電気的に
ではなく銅めっきする一連の薬品の浴にプリント回路基
板を浸すことである。次に、プリント回路基板は接着拡
張のために焼かれる。続いて、プリント回路基板はピロ
リン酸塩または酸性の浴の中で電解的にめっきされる。
この銅の層は、感光した基礎となる銅回路に伝導性を提
供する。ステップ３６０で、フォトレジストは、表面に
適用され、露光され、レジストを除去するために現像さ
れ、そして銅塩化物および塩酸によってエッチングされ
る。このステップは、不必要な銅を除去し、銅の経路、
ボンディングパッドおよび付加配線を含む要求された矯
正的回路を提供する。
表面上に形づくられる。この分野の技術者には、この処
理を実行するためにいくつかの方法があることが解る。
本発明において好ましい方法は、最初にプリント回路基
板をきれいにし、成長させ、起動させ、表面を電気的に
ではなく銅めっきする一連の薬品の浴にプリント回路基
板を浸すことである。次に、プリント回路基板は接着拡
張のために焼かれる。続いて、プリント回路基板はピロ
リン酸塩または酸性の浴の中で電解的にめっきされる。
この銅の層は、感光した基礎となる銅回路に伝導性を提
供する。ステップ３６０で、フォトレジストは、表面に
適用され、露光され、レジストを除去するために現像さ
れ、そして銅塩化物および塩酸によってエッチングされ
る。このステップは、不必要な銅を除去し、銅の経路、
ボンディングパッドおよび付加配線を含む要求された矯
正的回路を提供する。
【００２４】ステップ３７０で、表面はプロバイマー６
１のような完全に重合している感光性誘電体層でカーテ
ン・コートされる。ステップ３８０で、感光性の層は、
感光した誘電体を重合させるために視準された光源によ
って露光される。ステップ３９０で、たとえば上記GBL
のような現像剤は、非感光誘電体を現像し、それによっ
て経路およびボンディングパッドを含む基礎となる表面
を露光する。ステップ４００で、基板は乾燥され、オー
ブンによって熱または紫外線（UV）、あるいはその両方
で乾燥させられる。エンテックのような防腐剤が、ステ
ップ４１０でスプレによって表面に塗布される。
１のような完全に重合している感光性誘電体層でカーテ
ン・コートされる。ステップ３８０で、感光性の層は、
感光した誘電体を重合させるために視準された光源によ
って露光される。ステップ３９０で、たとえば上記GBL
のような現像剤は、非感光誘電体を現像し、それによっ
て経路およびボンディングパッドを含む基礎となる表面
を露光する。ステップ４００で、基板は乾燥され、オー
ブンによって熱または紫外線（UV）、あるいはその両方
で乾燥させられる。エンテックのような防腐剤が、ステ
ップ４１０でスプレによって表面に塗布される。
【００２５】上記処理結果は、元の基礎となる銅層を減
法エッチングすることなく再加工された、プリント回路
基板である。結果として、この処理は信頼できて、安く
速く不良プリント回路基板を再加工するのに利用するこ
とができる。
法エッチングすることなく再加工された、プリント回路
基板である。結果として、この処理は信頼できて、安く
速く不良プリント回路基板を再加工するのに利用するこ
とができる。
【００２６】本発明を利用する際に１つ困難なことは、
プリント回路基板表面の同一平面性を維持することであ
る。基板の同一平面性は、装置が基板にはんだづけにさ
れているほとんどの組立処理にとって不可欠である。感
光性誘電体の２つの層を加えることは、否定的にこの同
一平面性に影響を与えるという傾向がある。たとえば、
感光性誘電体がボンディングパッドから除去されたあ
と、元のボンディングパッドは、再加工された表面のレ
ベルの下にある。
プリント回路基板表面の同一平面性を維持することであ
る。基板の同一平面性は、装置が基板にはんだづけにさ
れているほとんどの組立処理にとって不可欠である。感
光性誘電体の２つの層を加えることは、否定的にこの同
一平面性に影響を与えるという傾向がある。たとえば、
感光性誘電体がボンディングパッドから除去されたあ
と、元のボンディングパッドは、再加工された表面のレ
ベルの下にある。
【００２７】図３ー６は、ボンディングパッドのような
表面機構が、発明の好ましい実施例に従って表面同一平
面性を維持するために、再加工された表面および再加工
された表面まで延長された経路上にどのように複製され
るか図示している。プリント回路基板の埋込み層上のボ
ンディングパッドに回路アクセスを提供するために、元
のプリント回路基板５００は、ボンディングパッド５２
０、５２１中の経路５１０、５１１を含む。元のプリン
ト回路基板はまた、ピン・イン・ホール装置がはんだ付
けされるようにすることを含むいくつかの目的に役立
つ、経路５１８および５１９を含む。加えて、元のプリ
ント回路基板は、経路のないボンディングパッド５２５
を含む。プリント回路基板への装置の組立のために同一
平面性を維持するために、元の表面上のこれら各々の機
構を複製するかあるいは再加工された表面まで拡張する
必要がある。
表面機構が、発明の好ましい実施例に従って表面同一平
面性を維持するために、再加工された表面および再加工
された表面まで延長された経路上にどのように複製され
るか図示している。プリント回路基板の埋込み層上のボ
ンディングパッドに回路アクセスを提供するために、元
のプリント回路基板５００は、ボンディングパッド５２
０、５２１中の経路５１０、５１１を含む。元のプリン
ト回路基板はまた、ピン・イン・ホール装置がはんだ付
けされるようにすることを含むいくつかの目的に役立
つ、経路５１８および５１９を含む。加えて、元のプリ
ント回路基板は、経路のないボンディングパッド５２５
を含む。プリント回路基板への装置の組立のために同一
平面性を維持するために、元の表面上のこれら各々の機
構を複製するかあるいは再加工された表面まで拡張する
必要がある。
【００２８】感光性誘電体５３０の表面が覆われている
とき、感光性誘電体の位置５４０、５４１、５４５およ
び５４９は、それが現像されるとき、これらの位置の誘
電体が除去されるように、感光していない。これは、元
の基板表面上の基礎となる機構の各々にアクセスを提供
する。銅は、再加工表面上の新しい機構に銅層を提供す
るために、感光した誘電体の開いているところおよび表
面をめっきする。これらの新しい機構は、ボンディング
パッド５２０、５２１上に直接あるか、経路５４０、５
４１まで拡張されたかあるいは回りにある、同一平面上
のパッド５５０および５５１を含む。ボンディングパッ
ド５５５は、ボンディングパッド５２５の上に位置し、
経路５４５まで拡張されるか、あるいは回りにある。ボ
ンディングパッド５５０、５５１および５５５は、経路
５４０、５４１および５４５からのディンプル５６０、
５６１および５６５を含む。また、再加工処理が完了し
た後、再加工された表面にはんだづけにされた抵抗器の
ような表面実装装置５９０が示されている。
とき、感光性誘電体の位置５４０、５４１、５４５およ
び５４９は、それが現像されるとき、これらの位置の誘
電体が除去されるように、感光していない。これは、元
の基板表面上の基礎となる機構の各々にアクセスを提供
する。銅は、再加工表面上の新しい機構に銅層を提供す
るために、感光した誘電体の開いているところおよび表
面をめっきする。これらの新しい機構は、ボンディング
パッド５２０、５２１上に直接あるか、経路５４０、５
４１まで拡張されたかあるいは回りにある、同一平面上
のパッド５５０および５５１を含む。ボンディングパッ
ド５５５は、ボンディングパッド５２５の上に位置し、
経路５４５まで拡張されるか、あるいは回りにある。ボ
ンディングパッド５５０、５５１および５５５は、経路
５４０、５４１および５４５からのディンプル５６０、
５６１および５６５を含む。また、再加工処理が完了し
た後、再加工された表面にはんだづけにされた抵抗器の
ような表面実装装置５９０が示されている。
【００２９】好ましい実施例において、再加工処理の成
功率を改善するために好ましい配置がとられている。こ
れらの配置は、光学アラインメントを使用している本発
明の上記実施例のために好ましい。この分野の技術者に
は、配置は、使用されるアラインメント技術や再加工さ
れた回路の密度などにより、他の実施例によって変化す
ることが明白である。図５は、ピン・イン・ホール装置
のために使用される経路を図示する。好ましい実施例に
おいて、誘電体５３０は、元の経路の銅を３ミル（．０
０３インチ）重ね、開いている経路から少くとも３ミル
離れていなければならない。このことは、誘電体が穴の
中で現像されることを避け、区域内の同一平面性を維持
するのを助ける。図６は、中央にディンプルをもつ、新
しい表面上に複製された表面実装装置のためのボンディ
ングパッドを図示する。好ましい実施例において、ディ
ンプルはパッドの中央に位置し、直径１０ミルを越えて
はならない。このことは、次の組立処理のために必要な
同一平面性を維持しながら、新しいボンディングパッド
を元の表面上のボンディングパッドに電気的に結びつけ
るために、適切なスペースを提供する。
功率を改善するために好ましい配置がとられている。こ
れらの配置は、光学アラインメントを使用している本発
明の上記実施例のために好ましい。この分野の技術者に
は、配置は、使用されるアラインメント技術や再加工さ
れた回路の密度などにより、他の実施例によって変化す
ることが明白である。図５は、ピン・イン・ホール装置
のために使用される経路を図示する。好ましい実施例に
おいて、誘電体５３０は、元の経路の銅を３ミル（．０
０３インチ）重ね、開いている経路から少くとも３ミル
離れていなければならない。このことは、誘電体が穴の
中で現像されることを避け、区域内の同一平面性を維持
するのを助ける。図６は、中央にディンプルをもつ、新
しい表面上に複製された表面実装装置のためのボンディ
ングパッドを図示する。好ましい実施例において、ディ
ンプルはパッドの中央に位置し、直径１０ミルを越えて
はならない。このことは、次の組立処理のために必要な
同一平面性を維持しながら、新しいボンディングパッド
を元の表面上のボンディングパッドに電気的に結びつけ
るために、適切なスペースを提供する。
【００３０】本発明が特定の実施例への参照によって上
に述べられたが、この分野の技術者には他の実施例が可
能なことは明らかである。たとえば、グラウンド・シー
ルドは、グラウンド・ワイヤに接続し、新しいボンディ
ングパッドおよび経路が提供されたところを除いて大部
分の外部表面を覆っている、基礎となるプリント回路基
板に加えられる。したがって、上の記述は、請求項によ
って定義される本発明の有効範囲を制限するものではな
い。
に述べられたが、この分野の技術者には他の実施例が可
能なことは明らかである。たとえば、グラウンド・シー
ルドは、グラウンド・ワイヤに接続し、新しいボンディ
ングパッドおよび経路が提供されたところを除いて大部
分の外部表面を覆っている、基礎となるプリント回路基
板に加えられる。したがって、上の記述は、請求項によ
って定義される本発明の有効範囲を制限するものではな
い。
【００３１】
【発明の効果】本発明は以上説明したように構成されて
いるので、再加工する必要がある領域を含む表面を持つ
プリント回路基板を再加工することができるという効果
を奏する。
いるので、再加工する必要がある領域を含む表面を持つ
プリント回路基板を再加工することができるという効果
を奏する。
【図１】発明の好ましい実施例に従って再加工されるプ
リント回路基板を利用している典型的デジタルコンピュ
ータのブロック図である。
リント回路基板を利用している典型的デジタルコンピュ
ータのブロック図である。
【図２】発明の好ましい実施例に従ってプリント回路基
板を再加工する処理を図示しているフロー・チャートで
ある。
板を再加工する処理を図示しているフロー・チャートで
ある。
【図３】発明の好ましい実施例に従って同一平面性を維
持するために、ボンディングパッドのような表面機構が
どのように再加工された表面上で複製されるかを示す図
である。
持するために、ボンディングパッドのような表面機構が
どのように再加工された表面上で複製されるかを示す図
である。
【図４】発明の好ましい実施例に従って同一平面性を維
持するために、ボンディングパッドのような表面機構が
どのように再加工された表面上で複製されるかを示す図
である。
持するために、ボンディングパッドのような表面機構が
どのように再加工された表面上で複製されるかを示す図
である。
【図５】発明の好ましい実施例に従って同一平面性を維
持するために、ボンディングパッドのような表面機構が
どのように再加工された表面上で複製されるかを示す図
である。
持するために、ボンディングパッドのような表面機構が
どのように再加工された表面上で複製されるかを示す図
である。
【図６】発明の好ましい実施例に従って同一平面性を維
持するために、ボンディングパッドのような表面機構が
どのように再加工された表面上で複製されるかを示す図
である。
持するために、ボンディングパッドのような表面機構が
どのように再加工された表面上で複製されるかを示す図
である。
１００ デジタルコンピュータ １０５ コンピュータボックス １１０ 主プロセッサ １２０ 主記憶装置 １３０ 入力装置 １４０ 出力装置 １５０ バス １６０Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄ 入出力スロット ２００ グラフィック・アダプタ ２１０ グラフィック出力装置 ２５０ モデム ２５５ ハードディスク ２６０ 通信回線 ５００ 元の回路基板 ５１０、５１１、５１８、５１９、５４０、５４１、５
４５、５４９経路 ５２０、５２１、５２５、５５０、５５１、５５５ボン
ディングパッド ５３０ 感光性誘電体 ５６０、５６１、５６５ ディンプル ５９０ 表面実装装置
４５、５４９経路 ５２０、５２１、５２５、５５０、５５１、５５５ボン
ディングパッド ５３０ 感光性誘電体 ５６０、５６１、５６５ ディンプル ５９０ 表面実装装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 チャールズ ハイデン クロケット ジュ ニア アメリカ合衆国 78750 テキサス州オー スチン スコットランド・ウェル・ドライ ブ 10710 (72)発明者 スティーブ アレン ダンカン アメリカ合衆国 78759 テキサス州オー スチン メサ・ドライブ 8606−Ｂ (72)発明者 ステファン アラン ダン アメリカ合衆国 78628 テキサス州ジョ ージタウン サン・ガブリエル・オーバー ルック 615 (72)発明者 デイビット ウィリアム マローン アメリカ合衆国 78727 テキサス州オー スチン マスタング・チェイス 11806 (72)発明者 マイケル ジョージ マクマスタ アメリカ合衆国 78751 テキサス州オー スチン アベニュー・エイチ 4805
Claims (6)
- 【請求項１】 再加工する必要のある表面の任意の領域
を残して誘電体で表面を覆うステップと、 上記再加工する必要のある表面の上記覆われていない領
域に接続している上記誘電体上に選択的に矯正回路を提
供するステップと、 を含む再加工する必要のある領域を含む表面を持つプリ
ント回路基板を再加工する方法。 - 【請求項２】 上記覆うステップが、上記表面を誘電体
で覆い、該誘電体の任意の領域を露光し、該誘電体を現
像すること、を含む請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 再加工された領域を残して表面を覆って
いる誘電体と、 上記覆われていない再加工された領域に接続している上
記誘電体上の矯正回路と、 を備える再加工された領域を含む表面を持つプリント回
路基板。 - 【請求項４】 上記矯正回路が上記誘電体を通してプリ
ント回路基板の表面への経路を持つ、請求項３に記載の
プリント回路基板。 - 【請求項５】 データ処理のためのプロセッサと、 処理するデータを保存するための記憶装置と、 再加工された領域を含む表面を持つ、上記プロセッサに
接続したプリント回路基板と、 上記プリント回路基板が、上記再加工された領域を残し
て表面を覆っている誘電体と上記覆われていない再加工
された領域とを接続する上記誘電体上の矯正回路を含む
こと、 とを備えたデータ・プロセッシング・システム。 - 【請求項６】 上記矯正回路が上記誘電体を通してプリ
ント回路基板の表面への経路を持つ、請求項５に記載の
データ・プロセッシング・システム。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US96890992A | 1992-10-30 | 1992-10-30 | |
| US07/968,909 | 1992-10-30 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204647A true JPH06204647A (ja) | 1994-07-22 |
| JP2856240B2 JP2856240B2 (ja) | 1999-02-10 |
Family
ID=25514926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5258899A Expired - Lifetime JP2856240B2 (ja) | 1992-10-30 | 1993-09-24 | プリント回路基板を再加工する方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5615387A (ja) |
| JP (1) | JP2856240B2 (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6492598B1 (en) * | 1995-11-30 | 2002-12-10 | Micron Technology, Inc. | Printed circuit board assembly and method for making a printed circuit board assembly |
| US6119049A (en) * | 1996-08-12 | 2000-09-12 | Tandon Associates, Inc. | Memory module assembly using partially defective chips |
| JP3492167B2 (ja) | 1997-10-17 | 2004-02-03 | 富士通株式会社 | アダプタ |
| US6035526A (en) * | 1997-11-18 | 2000-03-14 | Ntn Corporation | Method of repairing defect and apparatus for repairing defect |
| US6253675B1 (en) | 1999-06-29 | 2001-07-03 | Carl P. Mayer | Solder paste stenciling apparatus and method of use for rework |
| US6423625B1 (en) * | 1999-08-30 | 2002-07-23 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. | Method of improving the bondability between Au wires and Cu bonding pads |
| JP2004007951A (ja) * | 2002-04-18 | 2004-01-08 | Canon Inc | スイッチング電源装置 |
| KR101277390B1 (ko) * | 2005-05-31 | 2013-06-20 | 히다치 비아 메카닉스 가부시키가이샤 | 프린트 배선판의 제조방법 및 그것에 이용되는 동박을 붙인 적층판 및 처리액 |
| US7351115B1 (en) | 2007-01-17 | 2008-04-01 | International Business Machines Corporation | Method for modifying an electrical connector |
| JP5193121B2 (ja) * | 2009-04-17 | 2013-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | レジスト塗布現像方法 |
| US20200107453A1 (en) * | 2018-09-27 | 2020-04-02 | International Business Machines Corporation | Conductive ink for forming signal connection, signal referencing, and shielding featureson printed circuit boards |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5026021A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-03-18 | ||
| JPH02260491A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-10-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント回路板及びその製造方法 |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3934335A (en) * | 1974-10-16 | 1976-01-27 | Texas Instruments Incorporated | Multilayer printed circuit board |
| US4438561A (en) * | 1981-10-01 | 1984-03-27 | Rogers Corporation | Method of reworking printed circuit boards |
| US4354895A (en) * | 1981-11-27 | 1982-10-19 | International Business Machines Corporation | Method for making laminated multilayer circuit boards |
| US4752553A (en) * | 1982-04-01 | 1988-06-21 | M&T Chemicals Inc. | High resolution solder mask photopolymers for screen coating over circuit traces |
| GB2124835B (en) * | 1982-08-03 | 1986-04-30 | Burroughs Corp | Current printed circuit boards |
| EP0126171B1 (de) * | 1983-05-19 | 1987-01-07 | Ibm Deutschland Gmbh | Verfahren zur ganzflächigen Nacharbeitung von Mehrlagenschaltungen mit fehlerhaften äusseren Kupferleiterzügen |
| JPS6052084A (ja) * | 1983-08-31 | 1985-03-23 | 株式会社東芝 | 印刷配線基板 |
| DE3432360A1 (de) * | 1984-09-03 | 1986-03-13 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zum aendern einer elektrischen flachbaugruppe |
| US4915983A (en) * | 1985-06-10 | 1990-04-10 | The Foxboro Company | Multilayer circuit board fabrication process |
| US4683652A (en) * | 1986-08-22 | 1987-08-04 | Hatfield Jerry L | Printed circuit repair process |
| US5077891A (en) * | 1990-04-30 | 1992-01-07 | Ag Communication Systems Corporation | Method for reconstructing the conductor traces of a printed circuit board assembly |
| US5214250A (en) * | 1991-09-19 | 1993-05-25 | International Business Machines Corporation | Method of reworking circuit panels, and circuit panels reworked thereby |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP5258899A patent/JP2856240B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1996
- 1996-01-22 US US08/589,795 patent/US5615387A/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5026021A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-03-18 | ||
| JPH02260491A (ja) * | 1988-12-16 | 1990-10-23 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | プリント回路板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2856240B2 (ja) | 1999-02-10 |
| US5615387A (en) | 1997-03-25 |
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| JPH0231871B2 (ja) |
Legal Events
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