JPH06204683A - 絶縁被覆付電磁シールド材及びその製造方法 - Google Patents
絶縁被覆付電磁シールド材及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06204683A JPH06204683A JP4348975A JP34897592A JPH06204683A JP H06204683 A JPH06204683 A JP H06204683A JP 4348975 A JP4348975 A JP 4348975A JP 34897592 A JP34897592 A JP 34897592A JP H06204683 A JPH06204683 A JP H06204683A
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- Japan
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- insulating coating
- electromagnetic shield
- clad
- layer
- shield material
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- Pending
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 難磁性材料の磁気シールド効果を高めるため
に表面に絶縁被覆層を形成した絶縁被覆付電磁シールド
材において、その絶縁被覆層が剥がれるといったことが
なく、耐食性,耐摩耗性の向上をも達成する。 【構成】 クラッド圧延ロール1にて軟磁性材料製帯板
3の表面に、Al薄板5,5をクラッド圧延したクラッ
ド材7を、加熱炉9にて600℃〜1000℃にて1時
間加熱する。こうして製造された電磁シールド材は、A
l薄板5の表面側が酸化されてAl2 O3 層11になっ
ている。このAl2 O3 層11の深さは、加熱温度,加
熱時間によって変化するが、一定の深さになり、同一製
品中でばらつくことはない。また、クラッドにより圧着
されているので、絶縁被覆が剥がれることがない。
に表面に絶縁被覆層を形成した絶縁被覆付電磁シールド
材において、その絶縁被覆層が剥がれるといったことが
なく、耐食性,耐摩耗性の向上をも達成する。 【構成】 クラッド圧延ロール1にて軟磁性材料製帯板
3の表面に、Al薄板5,5をクラッド圧延したクラッ
ド材7を、加熱炉9にて600℃〜1000℃にて1時
間加熱する。こうして製造された電磁シールド材は、A
l薄板5の表面側が酸化されてAl2 O3 層11になっ
ている。このAl2 O3 層11の深さは、加熱温度,加
熱時間によって変化するが、一定の深さになり、同一製
品中でばらつくことはない。また、クラッドにより圧着
されているので、絶縁被覆が剥がれることがない。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、純鉄,けい素鉄,パー
マロイ,電磁ステンレス鋼,パーメンジュール等の各種
軟磁性材料の表面に絶縁被覆を設けた絶縁被覆付電磁シ
ールド材及びその製造方法に関する。
マロイ,電磁ステンレス鋼,パーメンジュール等の各種
軟磁性材料の表面に絶縁被覆を設けた絶縁被覆付電磁シ
ールド材及びその製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来より、磁気ヘッド,各種計測器,自
動車用のメータなどにおいて、磁気シールドの要求され
る部品を磁気シールドケースに収納することが行われて
いる。これら、磁気シールドケースには、純鉄,けい素
鉄,パーマロイ,電磁ステンレス鋼,パーメンジュール
等の各種軟磁性材料でできた電磁シールド材が使用され
てきた。
動車用のメータなどにおいて、磁気シールドの要求され
る部品を磁気シールドケースに収納することが行われて
いる。これら、磁気シールドケースには、純鉄,けい素
鉄,パーマロイ,電磁ステンレス鋼,パーメンジュール
等の各種軟磁性材料でできた電磁シールド材が使用され
てきた。
【0003】また、こうした電磁シールド材の表面に絶
縁被覆を施すことによってシールド効果を高める技術も
知られていた。この絶縁被覆は、軟磁性材料製の板材の
表面に、Al2 O3 やMgOなどの酸化物の粉末をバイ
ンダに混ぜて塗布する方法によって形成されていた。
縁被覆を施すことによってシールド効果を高める技術も
知られていた。この絶縁被覆は、軟磁性材料製の板材の
表面に、Al2 O3 やMgOなどの酸化物の粉末をバイ
ンダに混ぜて塗布する方法によって形成されていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このため、従来の絶縁
被覆付電磁シールド材は、絶縁被覆が剥がれ易かった。
また、絶縁被覆層の膜厚を精度よく管理するのは容易で
はなく、絶縁被覆にムラが生じ易かった。この結果、従
来の絶縁被覆付電磁シールド材は、製品の耐久性が劣る
と共に、製品の性能にばらつきが生じ易いという問題が
あった。
被覆付電磁シールド材は、絶縁被覆が剥がれ易かった。
また、絶縁被覆層の膜厚を精度よく管理するのは容易で
はなく、絶縁被覆にムラが生じ易かった。この結果、従
来の絶縁被覆付電磁シールド材は、製品の耐久性が劣る
と共に、製品の性能にばらつきが生じ易いという問題が
あった。
【0005】そこで、本発明においては、耐久性が良好
で性能にばらつきのない新規な構成の絶縁被覆付電磁シ
ールド材及びそれを簡単に製造することのできる方法を
提供することを目的とする。
で性能にばらつきのない新規な構成の絶縁被覆付電磁シ
ールド材及びそれを簡単に製造することのできる方法を
提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段及び作用】かかる目的を達
成するためになされた本発明の絶縁被覆付電磁シールド
材は、請求項1に記載の通り、軟磁性材料でできた部材
の片面又は両面に、少なくとも表面側が酸化された被覆
層を溶着又は圧着したものである。
成するためになされた本発明の絶縁被覆付電磁シールド
材は、請求項1に記載の通り、軟磁性材料でできた部材
の片面又は両面に、少なくとも表面側が酸化された被覆
層を溶着又は圧着したものである。
【0007】この絶縁被覆付電磁シールド材によれば、
酸化によって少なくとも表面側が絶縁された被覆層は、
溶着又は圧着したものであるから、従来の塗布による被
覆層の様に剥離するといったことがなく、耐摩耗性も良
好である。また、請求項2に記載の様に、前記被覆層
が、少なくとも表面側が酸化された金属薄板を圧着した
ものとすることで、被覆層自体の厚さを一定化し、絶縁
層の厚さも一定化することができる。なお、この薄板と
しては、Al,Ti,Mg等を用いることができ、軟磁
性材料としては、純鉄,けい素鉄,パーマロイ,電磁ス
テンレス鋼,パーメンジュール等を用いることができ
る。
酸化によって少なくとも表面側が絶縁された被覆層は、
溶着又は圧着したものであるから、従来の塗布による被
覆層の様に剥離するといったことがなく、耐摩耗性も良
好である。また、請求項2に記載の様に、前記被覆層
が、少なくとも表面側が酸化された金属薄板を圧着した
ものとすることで、被覆層自体の厚さを一定化し、絶縁
層の厚さも一定化することができる。なお、この薄板と
しては、Al,Ti,Mg等を用いることができ、軟磁
性材料としては、純鉄,けい素鉄,パーマロイ,電磁ス
テンレス鋼,パーメンジュール等を用いることができ
る。
【0008】一方、本発明の絶縁被覆付電磁シールド材
の製造方法は、請求項3に記載した様に、軟磁性材料製
の板材の少なくとも片面に金属薄板を圧着し、該金属薄
板の表面を加熱して当該金属の酸化物を形成することに
より、前記軟磁性材料製板材の表面に絶縁性の被覆層を
形成することを特徴とする。
の製造方法は、請求項3に記載した様に、軟磁性材料製
の板材の少なくとも片面に金属薄板を圧着し、該金属薄
板の表面を加熱して当該金属の酸化物を形成することに
より、前記軟磁性材料製板材の表面に絶縁性の被覆層を
形成することを特徴とする。
【0009】これによって、上記顕著な作用を奏する本
発明の絶縁被覆付電磁シールド材を簡単に製造すること
ができ、絶縁層の厚さも一定に管理することができる。
なお、金属薄板としては、Al,Ti,Mg等を用いる
ことができる。例えばAl薄板であるなら、加熱によっ
て所定厚さのAl2 O3 層が形成されることになる。
発明の絶縁被覆付電磁シールド材を簡単に製造すること
ができ、絶縁層の厚さも一定に管理することができる。
なお、金属薄板としては、Al,Ti,Mg等を用いる
ことができる。例えばAl薄板であるなら、加熱によっ
て所定厚さのAl2 O3 層が形成されることになる。
【0010】
【実施例】次に、本発明を一層明らかにするために、好
適な実施例を図面と共に説明する。実施例の絶縁被覆付
電磁シールド材は、図1に示す様に、クラッド圧延ロー
ル1にて軟磁性材料製帯板3(厚さ0.1mm)の表面
に、Al薄板5,5(共に厚さ0.02mm)をクラッ
ド圧延したクラッド材7を、加熱炉9にて600℃〜1
000℃にて1時間加熱することによって製造される。
こうして製造された電磁シールド材は、Al薄板5の表
面側が酸化されてAl2 O3 層11になっている。この
Al2 O3 層の深さは、加熱温度,加熱時間によって変
化するが、一定の深さになり、同一製品中でばらつくこ
とはない。
適な実施例を図面と共に説明する。実施例の絶縁被覆付
電磁シールド材は、図1に示す様に、クラッド圧延ロー
ル1にて軟磁性材料製帯板3(厚さ0.1mm)の表面
に、Al薄板5,5(共に厚さ0.02mm)をクラッ
ド圧延したクラッド材7を、加熱炉9にて600℃〜1
000℃にて1時間加熱することによって製造される。
こうして製造された電磁シールド材は、Al薄板5の表
面側が酸化されてAl2 O3 層11になっている。この
Al2 O3 層の深さは、加熱温度,加熱時間によって変
化するが、一定の深さになり、同一製品中でばらつくこ
とはない。
【0011】本実施例では、上記軟磁性材料として、下
表の化学組成からなるパーマロイ系の超高透磁率Fe−
Ni磁性合金を用いた。
表の化学組成からなるパーマロイ系の超高透磁率Fe−
Ni磁性合金を用いた。
【0012】
【表1】
【0013】なお、この超高透磁率Fe−Ni磁性合金
自体のの特徴は、以下の様になる。 1.低磁界の透磁率が大きい。保磁力が小さく磁気特性
に優れる。 2.高透磁率のため磁気シールド効果が大きい。 3.耐食性に優れる(通常のPCパーマロイと同等以
上)。
自体のの特徴は、以下の様になる。 1.低磁界の透磁率が大きい。保磁力が小さく磁気特性
に優れる。 2.高透磁率のため磁気シールド効果が大きい。 3.耐食性に優れる(通常のPCパーマロイと同等以
上)。
【0014】4.絞り加工性に優れる(通常のPCパー
マロイと同等)。 具体的な性能は、表2の通りである。この表で、初透磁
率,最大透磁率,保磁力,飽和磁束密度は、1100℃
に2時間加熱し、次に、1000℃/hrの冷却速度で
冷却した材料での値を示している。なお、これらの数値
を計測するために使用した試料は、板厚0.55mm
で、外径が10mm、内径が6mmのワッシャ状のもの
を用いた。
マロイと同等)。 具体的な性能は、表2の通りである。この表で、初透磁
率,最大透磁率,保磁力,飽和磁束密度は、1100℃
に2時間加熱し、次に、1000℃/hrの冷却速度で
冷却した材料での値を示している。なお、これらの数値
を計測するために使用した試料は、板厚0.55mm
で、外径が10mm、内径が6mmのワッシャ状のもの
を用いた。
【0015】なお、絶縁被覆付電磁シールド材による電
磁シールド効果は、上記軟磁性材料のままで絶縁被覆な
しに用いる場合よりも向上することはもちろんである。
磁シールド効果は、上記軟磁性材料のままで絶縁被覆な
しに用いる場合よりも向上することはもちろんである。
【0016】
【表2】
【0017】この絶縁被覆付電磁シールド材の絶縁層の
性能を調べるため、加熱炉での加熱温度を600℃,8
00℃,1000℃とした3種類の試料を用いて耐電圧
試験を行ったところ、いずれも6kV〜14kV以上の
高電圧が与えられるまで絶縁層の破壊は起こらず、良好
な耐電圧性能を有することが分かった。
性能を調べるため、加熱炉での加熱温度を600℃,8
00℃,1000℃とした3種類の試料を用いて耐電圧
試験を行ったところ、いずれも6kV〜14kV以上の
高電圧が与えられるまで絶縁層の破壊は起こらず、良好
な耐電圧性能を有することが分かった。
【0018】また、Al薄板は軟磁性材料製帯板の表面
に圧着された状態になっており、絶縁層はこのAl薄板
が加熱によって酸化したものであるから、この絶縁被覆
が剥がれるといったことがなく、耐摩耗性も良好であっ
た。加えて、この絶縁被覆によって耐食性も向上した。
に圧着された状態になっており、絶縁層はこのAl薄板
が加熱によって酸化したものであるから、この絶縁被覆
が剥がれるといったことがなく、耐摩耗性も良好であっ
た。加えて、この絶縁被覆によって耐食性も向上した。
【0019】以上本発明の実施例を説明したが、本発明
はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することがで
きることはいうまでもない。例えば、軟磁性材料として
は、よく知られている様に、通常のパーマロイ,純鉄,
けい素鉄,電磁ステンレス,パーメンジュール等各種の
ものを用いることができる。
はこれら実施例に限定されるものではなく、その要旨を
逸脱しない範囲内で種々なる態様にて実現することがで
きることはいうまでもない。例えば、軟磁性材料として
は、よく知られている様に、通常のパーマロイ,純鉄,
けい素鉄,電磁ステンレス,パーメンジュール等各種の
ものを用いることができる。
【0020】また、Al薄板ではなく、Ti薄板やMg
薄板等をクラッドして加熱により酸化物層を形成する方
法を採用してもよく、この様な変形によっても本発明の
目的を満足する電磁シールド材を製造することができる
ことはもちろんである。さらに、実施例ではクラッド圧
延によって軟磁性材料製帯板の表面にAl薄板を圧着し
たが、爆着による方法を採用しても構わない。
薄板等をクラッドして加熱により酸化物層を形成する方
法を採用してもよく、この様な変形によっても本発明の
目的を満足する電磁シールド材を製造することができる
ことはもちろんである。さらに、実施例ではクラッド圧
延によって軟磁性材料製帯板の表面にAl薄板を圧着し
たが、爆着による方法を採用しても構わない。
【0021】加えて、クラッドに限らず、Al粉末を溶
射するなどした上で、これを加熱処理して酸化物層を形
成する方法を採用しても構わない。溶射であっても、当
該溶射金属層を加熱することで酸化物層を形成すること
ができ、この場合の酸化物層は容易に剥がれることがな
く、かつ加熱条件の調整によって絶縁被覆層の厚さを調
整することができ、しかも同一製品中で厚さを一定にす
ることができるからである。
射するなどした上で、これを加熱処理して酸化物層を形
成する方法を採用しても構わない。溶射であっても、当
該溶射金属層を加熱することで酸化物層を形成すること
ができ、この場合の酸化物層は容易に剥がれることがな
く、かつ加熱条件の調整によって絶縁被覆層の厚さを調
整することができ、しかも同一製品中で厚さを一定にす
ることができるからである。
【0022】また、実施例では絶縁被膜の耐電圧が6k
V以上となることを狙ったので、600℃以上で1時間
加熱したが、この加熱条件は用途に応じて適宜選択すれ
ばよいことはもちろんである。
V以上となることを狙ったので、600℃以上で1時間
加熱したが、この加熱条件は用途に応じて適宜選択すれ
ばよいことはもちろんである。
【0023】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の絶縁被覆付
電磁シールド材によれば、絶縁被覆層が剥がれるといっ
たことがなく、電磁シールド性能の向上だけでなく、耐
食性,耐摩耗性の向上をも達成することができる。
電磁シールド材によれば、絶縁被覆層が剥がれるといっ
たことがなく、電磁シールド性能の向上だけでなく、耐
食性,耐摩耗性の向上をも達成することができる。
【0024】また、本発明の絶縁被覆付電磁シールド材
の製造方法によれば、かかる性能を有すると共に、均一
な厚さの絶縁被覆層を有する電磁シールド材を簡単・確
実に製造することができる。
の製造方法によれば、かかる性能を有すると共に、均一
な厚さの絶縁被覆層を有する電磁シールド材を簡単・確
実に製造することができる。
【図1】 実施例の絶縁被覆付電磁シールド材製造方法
及び製造される絶縁被覆付電磁シールド材の顕微鏡的構
造を示す模式図である。
及び製造される絶縁被覆付電磁シールド材の顕微鏡的構
造を示す模式図である。
1・・・クラッド圧延ロール、3・・・軟磁性材料製帯
板、5・・・Al薄板、7・・・クラッド材、9・・・
加熱炉、11・・・Al2 O3 層。
板、5・・・Al薄板、7・・・クラッド材、9・・・
加熱炉、11・・・Al2 O3 層。
Claims (3)
- 【請求項1】 軟磁性材料でできた部材の片面又は両面
に、少なくとも表面側が酸化された被覆層を溶着又は圧
着した絶縁被覆付電磁シールド材。 - 【請求項2】 前記被覆層が、少なくとも表面側が酸化
された金属薄板を圧着したものであることを特徴とする
請求項1に記載の絶縁被覆付電磁シールド材。 - 【請求項3】 軟磁性材料製の板材の少なくとも片面に
金属薄板を圧着し、該金属薄板の表面を加熱して当該金
属の酸化物を形成することにより、前記軟磁性材料製板
材の表面に絶縁性の被覆層を形成することを特徴とする
絶縁被覆付電磁シールド材の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348975A JPH06204683A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 絶縁被覆付電磁シールド材及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4348975A JPH06204683A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 絶縁被覆付電磁シールド材及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06204683A true JPH06204683A (ja) | 1994-07-22 |
Family
ID=18400645
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4348975A Pending JPH06204683A (ja) | 1992-12-28 | 1992-12-28 | 絶縁被覆付電磁シールド材及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06204683A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990020144A (ko) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 오용탁 | 전자파 흡수 차폐체 |
| US6305985B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-10-23 | Yazaki Corporation | Connector provided with electromagnetic shield, method of manufacturing the connector and apparatus used for the method |
-
1992
- 1992-12-28 JP JP4348975A patent/JPH06204683A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR19990020144A (ko) * | 1997-08-30 | 1999-03-25 | 오용탁 | 전자파 흡수 차폐체 |
| US6305985B1 (en) * | 1999-03-30 | 2001-10-23 | Yazaki Corporation | Connector provided with electromagnetic shield, method of manufacturing the connector and apparatus used for the method |
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