JPH0620530A - 耐水トリー性ケーブル - Google Patents

耐水トリー性ケーブル

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JPH0620530A
JPH0620530A JP4173377A JP17337792A JPH0620530A JP H0620530 A JPH0620530 A JP H0620530A JP 4173377 A JP4173377 A JP 4173377A JP 17337792 A JP17337792 A JP 17337792A JP H0620530 A JPH0620530 A JP H0620530A
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JP
Japan
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layer
semiconductive
cable
polyethylene
water tree
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4173377A
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English (en)
Inventor
Masaaki Ueda
正明 植田
Fumio Aida
二三夫 会田
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SWCC Corp
Original Assignee
Showa Electric Wire and Cable Co
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Publication date
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Withdrawn legal-status Critical Current

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    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A30/00Adapting or protecting infrastructure or their operation
    • Y02A30/14Extreme weather resilient electric power supply systems, e.g. strengthening power lines or underground power cables

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  • Insulated Conductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 耐水トリー性に優れたケーブルを提供する。 【構成】 銅撚線導体1上に、ポリエチレンに37重量%
の導電性カーボンと、 5重量%の架橋剤ジクミルパーオ
キサイド(DCP)を配合した半導電性組成物、ポリエ
チレンに 1.6重量%のDCPを配合した絶縁性組成物、
ポリエチレンに37重量%の導電性カーボンと、 5重量%
のDCPを配合した半導電性組成物を、三層同時押出し
により被覆し、常法により加熱架橋させて、 1mm厚の内
部半導電層2、 6mm厚の架橋ポリエチレンからなる絶縁
体層3、 0.5mm厚の外部半導電層4を形成し、その上
に、さらに、軟質塩化ビニル樹脂からなる 3mm厚の外被
5を形成する。絶縁体層3をほぼ均一な厚さに 5分割し
た各層3a〜3eのゲル分率は、最内層3a87%、外側
に向けて順に85%、83%、84%、最外層3e86%であ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、耐水トリー性を向上さ
せたケーブルに関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、高圧電力ケーブルとして架橋
ポリエチレン絶縁ケーブルが汎用されている。この架橋
ポリエチレン絶縁ケーブルは、一般に、導体上に、三層
同時押出により内部半導電層、架橋ポリエチレン絶縁体
層、外部半導電層を形成し、その外周に外被を被覆して
構成されており、絶縁耐力、体積固有抵抗が高く、誘電
率や誘電正接が小さいなどの特徴を有している。
【0003】ところで、この種のケーブルにおいては、
水トリーが発生すると電気特性が大きく劣化することが
知られている。このため、従来より、かかる耐水トリー
性を改善すべく、様々な研究がなされている。
【0004】このような中で、近時、この水トリーの発
生および進展に、絶縁体層中に混入したイオン性不純物
が大きく関与し、かつ、このイオン性不純物の混入の主
たる原因が内部および外部半導電層中に含まれる導電性
カーボンにあることが明らかになってきた。
【0005】このため、たとえば、半導電層の形成に使
用する導電性カーボンの種類を変えたり、その管理を徹
底したり、あるいはイオン性不純物の影響を抑制する添
加剤を使用することによって、イオン性不純物の絶縁体
層への混入もしくは影響を抑え、これによって、ケーブ
ルの耐水トリー性を向上させようとする試みがなされて
きている。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
たような導電性カーボンの選択や管理、添加剤の使用と
いった対策では、イオン性不純物の絶縁体層への混入、
あるいはその影響を十分に防止することができず、耐水
トリー性を大きく向上させることができなかった。 本
発明はこのような点に対処してなされたもので、イオン
性不純物の絶縁体層への混入が防止され、耐水トリー性
が大幅に向上したケーブルを提供することを目的とす
る。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の耐水トリー性ケ
ーブルは、導体上に、内部半導電層、絶縁体層、外部半
導電層、および外被を順に形成してなるケーブルにおい
て、前記絶縁体層の前記内部および外部半導電層との界
面およびその近傍が、ゲル分率85%、好ましくは86〜90
%の以上の高架橋度層であることを特徴としている。
【0008】本発明において、ゲル分率85%以上の高架
橋度層は、内部または外部半導電層との界面より 0.5mm
以上の厚さを有することが望ましく、したがって、絶縁
体層全体がゲル分率85%以上の高架橋度層から形成され
ていても何らさしつかえない。また、この高架橋度層
は、必ずしも層全体が均一なゲル分率である必要はな
く、層全体に亘って少なくともゲル分率85%以上とされ
ていればよい。このような高架橋度層を設けることによ
って、絶縁体層の内部および外部半導電層との界面から
の水トリーの発生、進展を防止することができ、耐水ト
リー性を向上させることができる。なお、これは、高架
橋度層によって、内部および外部半導電層中の導電性カ
ーボンによる内部または外部半導電層から絶縁体層への
イオン性不純物の混入が有効に防止されるからと考えら
れる。
【0009】なお、高架橋度層のゲル分率が85%未満で
は、内部または外部半導電層から絶縁体層へのイオン性
不純物の混入を防止することができず、耐水トリー性を
十分に向上させることができない。
【0010】
【作用】本発明の耐水トリー性ケーブルでは、絶縁体層
の内部および外部半導電層との界面およびその近傍のゲ
ル分率85%以上の高架橋度層によって、内部および外部
半導電層からの絶縁体層へのイオン性不純物の混入が防
止され、これによって、水トリー発生および進展が抑え
られる結果、耐水トリー性が大幅に向上する。
【0011】
【実施例】次に、図面に示す本発明の実施例について説
明する。
【0012】実施例1 図1に示すように、断面積 150mm2 の銅撚線導体1上
に、ポリエチレンに37重量%の導電性カーボン、および
5重量%の架橋剤ジクミルパーオキサイド(DCP)を
配合した半導電性ポリエチレン組成物、ポリエチレンに
1.6重量%のDCPを配合した絶縁性ポリエチレン組成
物、ポリエチレンに37重量%の導電性カーボン、および
5重量%のDCPを配合した半導電性ポリエチレン組成
物を、三層同時押出しにより被覆し、常法により加熱架
橋させて、 1mm厚の内部半導電層2、 6mm厚の架橋ポリ
エチレンからなる絶縁体層3、 0.5mm厚の外部半導電層
4を形成した。次いで、外部半導電層4上に、軟質塩化
ビニル樹脂を押出被覆して 3mm厚の外被5を形成した。
絶縁体層3をほぼ均一な厚さに 5分割して各層3a〜3
eにおけるゲル分率を測定したところ、最内層3aが87
%、外側に向けて順に85%、83%、84%、そして、最外
層3eが86%であった。
【0013】得られたケーブルの外被5を部分的に除去
して水槽中に浸漬し、 1か月間、13kV、1kHzの条件で浸
水課電して、水トリーの発生の有無を調べたが、内導ト
リー、外導トリー、ボウタイ状トリーのいずれも観察さ
れなかった。また、浸水課電後の絶縁破壊電圧は 385kV
であった。
【0014】実施例2 図2に示すように、断面積 150mm2 の銅撚線導体6上
に、ポリエチレンに37重量%の導電性カーボンを配合し
た半導電性ポリエチレン組成物を押出被覆して 1mm厚の
内部半導電層7を形成し、その上に、ポリエチレンに
3.0重量%のDCPを配合した絶縁性ポリエチレン組成
物、ポリエチレンに 1.6重量%のDCPを配合した絶縁
性ポリエチレン組成物、ポリエチレンに 3.0重量%のD
CPを配合した絶縁性ポリエチレン組成物を三層同時押
出しにより被覆し、常法により加熱架橋させて各層の厚
さがそれぞれ順に 1mm、 4mm、 1mmの三層からなる絶縁
体層8a、8b、8cを形成し、さらに、その上に、ポ
リエチレンに37重量%の導電性カーボンを配合した半導
電性ポリエチレン組成物を押出被覆して 1mm厚の外部半
導電層9を形成した。次いで、この外部半導電層9上
に、軟質塩化ビニル樹脂を押出被覆して 3mm厚の外被1
0を形成した。絶縁体層各層8a、8b、8cのゲル分
率は、それぞれ88%、83%、88%であった。
【0015】得られたケーブルの外被10を部分的に除
去して水槽中に浸漬し、 1か月間、13kV、1kHzの条件で
浸水課電して、水トリーの発生の有無を調べたが、内導
トリー、外導トリー、ボウタイ状トリーのいずれも観察
されなかった。また、浸水課電後の絶縁破壊電圧は 355
kVであった。
【0016】なお、比較のために、内部および外部半導
電層2、4形成用の半導電性ポリエチレン組成物を、D
CP未配合とした点を除いて、上記実施例1と同様に製
造した従来のケーブルについて、同様の特性評価試験を
行ったところ、水トリーは、150μm長の内導トリー 1
個、60μm長の内導トリー 2個、40μm長の外導トリー
1個が観察され、また、浸水課電後の絶縁破壊電圧は、
285kVであった。なお、このケーブルの絶縁体層を実施
例と同様にほぼ均一な厚さに 5分割して測定したゲル分
率は、内側より78%、80%、83%、80%、79%であっ
た。
【0017】
【発明の効果】以上の実施例からも明らかなように、本
発明の耐水トリーケーブルによれば、絶縁体層の内部お
よび外部半導電層との界面に、ゲル分率85%以上の高架
橋度層を有するようにしたので、水トリーの発生および
進展が防止され、耐水トリー性を向上させることができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の耐水トリー性ケーブルを示
す横断面図。
【図2】本発明の他の実施例の耐水トリー性ケーブルを
示す横断面図。
【符号の説明】
1、6………銅撚線導体 2、7………内部半導電層 3、8………絶縁体層 3a、3b、3e、8a、8c………ゲル分率85%以上
の高架橋度絶縁体層 4、9………外部半導電層 5、10………外被

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導体上に、内部半導電層、絶縁体層、外
    部半導電層、および外被を順に形成してなるケーブルに
    おいて、前記絶縁体層の前記内部および外部半導電層と
    の界面およびその近傍が、ゲル分率85%以上の高架橋度
    層であることを特徴とする耐水トリー性ケーブル。
JP4173377A 1992-06-30 1992-06-30 耐水トリー性ケーブル Withdrawn JPH0620530A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4900692A (en) * 1989-04-24 1990-02-13 Motorola, Inc. Method of forming an oxide liner and active area mask for selective epitaxial growth in an isolation trench
CN103854759A (zh) * 2012-11-30 2014-06-11 倪鹏程 一种防水电缆
CN105788745A (zh) * 2016-04-12 2016-07-20 安徽天康(集团)股份有限公司 防水耐严寒电力电缆
CN114792577A (zh) * 2021-09-24 2022-07-26 特变电工山东鲁能泰山电缆有限公司 一种绝缘结构及高压直流电缆

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