JPH0620630Y2

JPH0620630Y2 - メモリカ−ド

Info

Publication number: JPH0620630Y2
Application number: JP1987055323U
Authority: JP
Inventors: 三津男江藤; 哲行原田
Original assignee: Casio Computer Co Ltd
Current assignee: Casio Computer Co Ltd
Priority date: 1987-04-14
Filing date: 1987-04-14
Publication date: 1994-06-01
Anticipated expiration: 2002-04-14
Also published as: JPS63161875U

Description

【考案の詳細な説明】［産業上の利用分野］この考案はメモリカードに関する。

［従来の技術］従来のメモリカードは、複数のＩＣペレットを搭載した
回路基板を合成樹脂製のフレーム内に収納するととも
に、このフレームの一側にコネクタを外部に露出させて
設け、この後、フレームの上下に化粧パネルを配置し、
コネクタとフレームとが重なった部分で化粧パネルをビ
ス止めしている。

［考案が解決しようとする問題点］しかしながら、上記のようなメモリカードにおいては、
コネクタとフレームとが重なった部分で化粧パネルをビ
ス止めしているため、フレームの厚さを厚くしないと、
ビスを強固に締め付けることがでない。そのため、メモ
リカードが厚くなるという欠点があった。

この考案は上述した事情に鑑みてなされたもので、その
目的とするところは、フレームおよびコネクタの厚さを
薄くしても、フレームに対してコネクタを強固に固定す
ることができ、カード全体の薄型化を図ることのできる
メモリカードを提供することにある。

［問題を解決するための手段］この考案は、上記目的を達成するために、一側に開口さ
れたコネクタ収納部、このコネクタ収納部に並設された
基板収納部を有し、かつコネクタ収納部の両側内壁にコ
ネクタ収納部の厚さ方向に切欠いたコネクタ係合部が形
成されたフレームと、このフレームのコネクタ収納部に
前端面を開口された一側に向けて収納され、両端部にコ
ネクタ係合部に係合するフレーム係合部が設けられ、前
端面から後端面に亘って接続端子が埋設されて後端面か
ら延出されたコネクタと、集積回路ペレットを搭載した
回路基板の接続端子にコネクタの接続端子が接続され、
フレームの基板収納部に収納される回路基板ユニット
と、フレームの上下面に接着され、かつコネクタの上下
各面の少なくとも一部に接着される化粧パネルとを備え
たものである。

［考案の作用］この考案によれば、回路基板ユニットに接続されるコネ
クタをフレームのコネクタ収納部に収納する際に、コネ
クタの両端部に設けられたフレーム係合部をフレームの
コネクタ収納部にその厚さ方向に切欠かれたコネクタ係
合部に係合させるので、フレームの厚さおよびコネクタ
の厚さを薄くしても、フレームに対する面方向における
コネクタの固定強度を確保することができるとともに、
フレームの上下面に接着された化粧パネルがコネクタの
上下各面の少なくとも一部に接着されるので、フレーム
に対するコネクタの厚み方向における固定強度を確保す
ることができ、このためフレームに対してコネクタを強
固に固定することができ、カード全体の薄型化を図るこ
とができる。

［実施例］以下、第１図から第４図を参照して、この考案の一実施
例を説明する。

第１図および第２図はメモリカードを示す。このメモリ
カード１はフレーム２内に回路基板ユニット３およびコ
ネクタ４を収納し、その上下面に化粧パネル５、６を接
着したものである。即ち、フレーム２は枠状部２ａと底
部２ｂとを硬質の合成樹脂で一体に成形したものであ
り、その内部に回路基板ユニット３を収納する基板収納
部２ｃおよびコネクタ４を収納するコネクタ収納部２ｄ
が形成されており、枠状部２ａにはその上下面に化粧パ
ネル５、６を収納するパネル収納凹部２ｅ、２ｅが形成
されているほか、枠状部２ａの奥側には引き出し用の突
出２ｆ、２ｆが上下に突出して形成されている。基板収
納部２ｃは枠状部２ａと底部２ｂとにより構成され、底
部にはチップ収納凹部２ｃ_１…が複数形成されている。
コネクタ収納部２ｄは枠状部２ａおよび底部２ｂの一側
を切欠してなり、その両側内壁にフレーム２を厚さ方向
に切欠いたコネクタ係合部２ｄ_１、２ｄ_１が形成されて
いる。

回路基板ユニット３はガラス繊維入りエポキシ樹脂製の
フィルム状の回路基板３ａの下面に例えばＥＥＰ−ＲＯ
Ｍ等の不揮発性メモリを構成する複数のＩＣペレット３
ｂ…を搭載し、これらを接続リード３ｃ…で接続し、そ
の接続端子３ｄ…を回路基板３ａの一端側へ配列した構
成になっている。この場合、ＩＣペレット３ｂ…は一主
面上に突出形成された各半田バンプ３ｂ_１…が接続リー
ド３ｃ…に接続された上、上記一主面が樹脂３ｅにより
被覆されている。このように構成された回路基板ユニッ
ト３はフレーム２の基板収納部２ｃ内に収納され、その
各ＩＣペレット３ｂ…は第２図に示すように、フレーム
２の底部２ｂに形成されたチップ収納凹部２ｃ_１…内に
配置され、その隙間内に酸化防止用のシリコン充填剤３
ｆが充填されている。

コネクタ４は細長い帯状のコネクタ本体４ａに接続端子
４ｂ…を等間隔に多数配列したものである。即ち、コネ
クタ本体４ａは合成樹脂からなり、その両端にはコネク
タ本体４ａと同じ厚さのフレーム係合部４ａ_１、４ａ_１
が形成されている。このフレーム係合部４ａ_１、４ａ_１
はコネクタ本体４ａがフレーム２のコネクタ収納部２ｄ
に収納される際に、その両側内壁に形成されたコネクタ
係合部２ｄ_１、２ｄ_１に係合し、これによりコネクタ本
体４ａをフレーム２に固定する。この場合、コネクタ本
体４ａ、すなわちフレーム係合部４ａ_１、４ａ_１の厚さ
はフレーム２の上下のパネル収納凹部２ｅ−２ｅ間の深
さと略同じとされている接続端子４ｂ…は金属等の導電
性を有する筒状部材からなり、コネクタ本体４ａ内に埋
め込まれ、その奥側が後方へ延出され、この延出された
部分が回路基板３ａの接続端子３ｄ…に半田付けされ
る。

化粧パネル５、６はアルミニウム等の薄いシート状のも
のであり、フレーム２の枠状部２ａの上下面に形成され
たパネル収納凹部２ｅ、２ｅ内に接着剤を介して熱圧着
される。この場合、各化粧パネル５、６はコネクタ４の
上下面にも接着される。これにより、コネクタ４は前端
面のみが外部に露出する。すなわち、コネクタ４は、フ
レーム係合部４ａ_１、４ａ_１がフレーム２のコネクタ係
合部２ｄ_１、２ｄ_１に係入された状態で回路基板３ａの
接続端子３ｄに、各接続端子４ｂが半田付けされた上、
化粧パネル５、６がコネクタ本体４ａの上下面全体に接
着されるものであり、コネクタ本体４ａは、フレーム２
の上下のパネル収納凹部２ｅ−２ｅ間の深さと略同じと
されているから、コネクタ４の保持は大変強固である。

しかるに、上記のように構成されたメモリカード１で
は、コネクタ４をフレーム２のコネクタ収納部２ｄに収
納する際に、コネクタ４の両端部に設けられたフレーム
係合部４ａ_１、４ａ_１をフレーム２のコネクタ収納部２
ｄの両側内壁にその厚さ方向に切欠かれたコネクタ係合
部２ｄ_１、２ｄ_１に係合されるので、フレーム２の厚さ
およびコネクタ４の厚さを薄くしても、フレーム２に対
する面方向におけるコネクタ４の固定強度を確保するこ
とができるとともに、フレーム２の上下のパネル収納凹
部２ｅ、２ｅに接着された化粧パネル５、６がコネクタ
４の上下各面に接着されるので、フレーム２に対するコ
ネクタ４の厚み方向における固定強度を確保することが
できる。この場合、コネクタ４はコネクタ本体４ａから
後方に延出された接続端子４ｂ…が回路基板３ａの接続
端子３ｄ…に半田付けされているので、これによって、
フレーム２に対する面方向および厚み方向の固定強度が
ある程度確保されている。この結果、フレーム２および
コネクタ４を薄くしても、フレーム２に対してコネクタ
４を強固に固定することができ、カード全体の薄型化を
図ることができる。

次に、第３図および第４図を参照して、上記のように構
成されたメモリカード１が差し込まれるデータターミナ
ル７について説明する。

このデータターミナル７は機器ケース８の裏面（図では
上面）に電池蓋９、フォトトランジスタおよび赤外線フ
ォトセンサから構成されたインタフェイス装置との光通
信を行なう送受信部１０、放音部１１等が設けられ、側
面にはコネクタ部１２、１２および調整つまみ１３が設
けられいるほか、手前側端部にはカード挿入用の開口１
４が設けられている。この開口１４は機器ケース８内に
メモリカード１が差し込まれる部分であり、その底部
（第４図では上部）には指先が差し入れ可能な凹入部１
４ａが形成され、カード蓋１５が着脱可能に取り付けら
れる。この場合、機器ケース８は上部ケース８ａと下部
ケース８ｂとからなり、第４図に示すように、その内部
には支持部材１６が設けられている。この支持部材１６
の下面、つまり下部ケース８ｂ内にはメイン配線基板１
７が設けられており、その下側にカード装着部１８が設
けられている。このカード装着部１８はメモリカード１
を挿入する部分であり、下部ケース８ｂの底部とその下
方に配置されたガイド板１９とにより構成され、その一
側が開口１４に連通している。ガイド板１９はメモリカ
ード１をガイドするものであり、ステンレス板に絶縁フ
ィルムを接着した構成になっており、その一端が開口１
４側へ延び、下部ケース８ｂの内側上面にビス止めされ
ている。そして、このガイド板１９にはフィルム基板２
０が配設されており、このフィルム基板２０はカード装
着部１８内の奥側に配置されたカード用コネクタ２１に
接続されている。このカード用コネクタ２１はカード用
コネクタ本体２１ａ内にメモリカード１のコネクタ４側
の先端が嵌入する嵌入部２１ｂが形成され、この嵌入部
２１ｂ内に接続ピン２１ｃ…が複数配列され、この各接
続ピン２１ｃ…がカード用コネクタ本体２１ａの後側か
ら突出してフィルム基板の各端子（図示せず）に半田付
けされている。なお、フィルム基板２０は「コ」字状に
折り曲げられて上述したメイン配線基板１７に接続され
ているとともに、他の一部は下部ケース８ｂの下部に設
けられた部品収納部８ｂ_１内に収納されている。また、
支持部材１６上にはサブ配線基板２２が設けられてお
り、このサブ配線基板２２上には支持部材１６ａを介し
て液晶表示パネル２３が、その上には透明なキーボード
２４が両面接着剤付きのスペーサ２５を介して積層され
ている。したがって、透明なキーボード２４が上部ケー
ス８ａの上方に露出し、この透明なキーボード２４を通
してその下の液晶表示パネル２３が見えるようになって
おり、この液晶表示パネル２３およびキーボード２４は
液晶表示パネル２３の駆動用のＩＣチップ２６ａを搭載
したサブ回路基板ユニット２６によりサブ配線基板２２
に接続されている。

このように構成されたデータターミナル７にメモリカー
ド１を差し込んで使用する場合につて説明する。

まず、機器ケース８内にメモリカード１を差し込む場合
には、第３図に示すように、カード蓋１５を開口１４か
ら取り外し、この開口１４からメモリカード１を機器ケ
ース８内のカード装着部１８内に挿入し、その先端を奥
側に配置されたカード用コネクタ２１の嵌入部２１ｂ内
に嵌入させる。すると、メモリカード１のコネクタ４が
フィルム基板２０に取り付けられたカード用コネクタ２
１に接続され、この結果、メモリカード１がデータター
ミナル７に電気的に接続される。

このようにメモリカード１が差し込まれたデータターミ
ナル７は、電源をオンすると、液晶表示パネル２３にメ
モリカード１に記憶されたキー名称が表示され、このキ
ー名称を透明なキーボード２４を通して見ることがで
き、また、各キー名称に対応する透明なキーボード２４
を押して所定の操作を行なうと、メモリカード１に記憶
されたプログラム等のメモリ内容がデータターミナル７
に読出され、必要に応じてその内容が液晶表示パネル２
３に表示され、この表示された情報も透明なキーボード
２４を通して見ることができる。

また、機器ケース８内からメモリカード１を取り出す場
合には、カード蓋１５を取り外し、開口１４内に指先を
差し込んでメモリカード１の引き出し用の突出２ｆ、２
ｆに引っ掛け、メモリカード１を取り出すことができ
る。この場合、開口１４は機器ケース８の裏面側に開放
されているとともに、その上部側に指先が挿入する凹入
部１４ａが形成されているので、容易に指先を挿入する
ことができ、良好にメモリカード１を取り出すことがで
きる。

なお、上述した実施例のメモリカード１は、コネクタ４
の上下面に化粧パネル５、６を単に接着したが、この考
案はこれに限らず、例えば、第５図に示すようにコネク
タ４の上下面に段差部４ａ_２、４ａ_２を形成し、この段
差部４ａ_２、４ａ_２内に化粧パネル５、６を接着すると
ともに、フレーム２の底部２ｂに形成されるチップ収納
部２ｃ_２…を上下に貫通させても良い。このようにすれ
ば、上述したメモリカード１よりも、より一層の薄型化
を図ることができる。

［考案の効果］この考案によれば、コネクタをフレームのコネクタ収納
部に収納する際に、コネクタの両端部に設けられたフレ
ーム係合部をフレームのコネクタ収納部にその厚さ方向
に切欠かれたコネクタ係合部に係合させるので、フレー
ムの厚さおよびコネクタの厚さを薄くしても、フレーム
に対するコネクタの面方向における固定強度を確保する
ことができるとともに、フレームの上下面に接着された
化粧パネルがコネクタの上下各面の少なくとも一部に接
着されるので、フレームに対するコネクタの厚み方向に
おける固定強度を確保することができ、このためフレー
ムに対してコネクタを強固に固定することができ、カー
ド全体の薄型化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図から第４図はこの考案の一実施例を示し、第１図
はメモリカードの分解斜視図、第２図は組立てた状態の
拡大断面図、第３図はメモリカードをデータバンクに差
し込む状態の裏面側斜視図、第４図はその要部拡大断面
図、第５図はメモリカードの変形例を示す断面図であ
る。１……メモリカード、２……フレーム、２ｃ……基板収
納部、２ｄ……コネクタ収納部、２ｄ_１……コネクタ係
合部、３……回路基板ユニット、３ａ……回路基板、３
ｂ……ＩＣペレット、４……コネクタ、４ａ_１……フレ
ーム係合部、４ｂ……接続端子、５、６……化粧パネ
ル。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

【請求項１】一側に開口されたコネクタ収納部、このコ
ネクタ収納部に並設された基板収納部を有し、かつ前記
コネクタ収納部の両側内壁に前記コネクタ収納部の厚さ
方向に切欠いたコネクタ係合部が形成されたフレーム
と、前記フレームの前記コネクタ収納部に前端面を前記開口
された一側に向けて収納され、両端部に前記コネクタ係
合部に係合するフレーム係合部が設けられ、前端面から
後端面に亘って接続端子が埋設されて前記後端面から延
出されたコネクタと、集積回路ペレットを搭載した回路基板の接続端子に前記
コネクタの接続端子が接続され、前記フレームの前記基
板収納部に収納される回路基板ユニットと、前記フレームの上下面に接着され、かつ前記コネクタの
上下各面の少なくとも一部に接着される化粧パネルと、を備えたことを特徴とするメモリカード。