JPH06208037A - 光学パッケージ - Google Patents

光学パッケージ

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JPH06208037A
JPH06208037A JP5320813A JP32081393A JPH06208037A JP H06208037 A JPH06208037 A JP H06208037A JP 5320813 A JP5320813 A JP 5320813A JP 32081393 A JP32081393 A JP 32081393A JP H06208037 A JPH06208037 A JP H06208037A
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JP
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optical
package
silicon substrate
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housing
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JP5320813A
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Inventor
Albert M Benzoni
ミチェル ベンゾーニ アルバート
Mindaugas F Dautartas
エフ．ダウタタス マインダウガス
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AT&T Corp
Original Assignee
American Telephone and Telegraph Co Inc
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Publication date
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    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4292—Coupling light guides with opto-electronic elements the light guide being disconnectable from the opto-electronic element, e.g. mutually self aligning arrangements
    • G—PHYSICS
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    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
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    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
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    • G02B6/4224—Active alignment, i.e. moving the elements in response to the detected degree of coupling or position of the elements involving a visual detection of the position of the elements, e.g. by using a microscope or a camera using visual alignment markings, e.g. index methods
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 活性光部品と電子部品とを良好に接続するよ
うな光電子部品組立体を提供することである。 【構成】 本発明の光パッケージは、上部表面１３を有
するシリコン基板１２と、前記上部表面１３の上に形成
された複数の金属化処理されたボンドパッドサイト１４
と、前記上部表面１３に電気的に接続され配置された少
なくとも一つの光送受信素子２６、２８と、前記光学素
子を駆動する送受信回路１８、２０と、前記複数の金属
化処理されたボンドパッドサイト１４と前記光送受信素
子２６、２８の間を電気的に接続する手段と、前記光送
受信素子２６、２８に関し所定の位置に、前記上部表面
１３に形成された複数の整合基準３０、３２と、光ファ
イバと前記光送受信素子とを結合する光学部品収納手段
３４、３６、４２、５０、５２と、前記光学収納手段
は、前記整合基準３０，３２と適合する整合基準３６を
有し、これらの整合基準が適合して、前記光送受信素子
と前記光学収納手段との間に光学的整合を提供すること
を特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、光通信システムにおけ
る単一インラインパッケージ（ＳＩＰ）に関し、特に、
シリコン系のＳＩＰに関する。
【０００２】
【従来の技術】光通信装置をパッケージする様々な装置
が存在する。例えば、活性光素子（例えば、レーザ、Ｌ
ＥＤ、光ダイオード）をベース部材に整合して取り付け
ている。このベース部材は光ファイバを前記の光素子に
結合するレンズを有している。多くの場合、このベース
部材は球状レンズを用いて、光結合効率を最大にしよう
としている。光素子、ベース部材、レンズとを搭載する
装置は、従来は光サブ組立体、すなわち、ＯＳＡ（opti
cal subassembly）と称する。これらの光素子を駆動す
るのに必要な電気回路をその後組立て、従来の電気リー
ドでもって、光学組立体を動作させている。別法とし
て、このような電子部品を別個のハウジング内に完全に
包囲して、リード線のみを光サブ組立体に接続するよう
露出している。電子部品と光部品を別個のハウジングに
収納する利点は、別の用途に用いられる構成部品を簡単
に交換できることである。しかし、この別個のハウジン
グ方式の不利な点はその大きさがかさばることである。
さらに、このような装置は、電子部品と光部品との間の
比較的長いリード線が電気ノイズを受けやすい点であ
る。このような電気ノイズのファクタは、１０Ｍｂ／ｓ
以上のビット速度になると問題となる。長いリード線
は、その浮遊容量に起因する送信また受信器の何れか
で、最大のビットレートが制限されてしまう。
【０００３】米国特許第４９１１５１９号に開示された
パッケージにおいては、従来のパッケージをハイブリッ
ド集積回路の１６ピンのデュアルインラインパッケージ
（ＤＩＰ）で置換している。このＤＩＰは、光サブ組立
体に接続される突起したリードを有する。このＤＩＰと
光サブ組立体は、その後プラスチックモールド製のパッ
ケージフレーム内で組立てられる。このプラスチック製
のモールドフレームは、接地されている金属リードでも
ってカバーされる。この米国特許に開示された構成は、
従来のものに比べてパッケージデザインとしては改良さ
れているが、さらに、単純な光パッケージが必要とされ
ている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の目的
は、活性光部品と電子部品とを良好に接続するような光
電子部品組立体を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の光パッケージ
は、上部表面１３を有するシリコン基板１２と、前記上
部表面１３の上に形成された複数の金属化処理されたボ
ンドパッドサイト１４と、前記上部表面１３に電気的に
接続され配置された少なくとも一つの光送受信素子２
６、２８と、前記光学素子２６、２８を駆動する送受信
回路１８、２０と、前記複数の金属化処理されたボンド
パッドサイト１４と前記光送受信素子２６、２８の間を
電気的に接続する手段と、前記光送受信素子２６、２８
に関し所定の位置に、前記上部表面１３に形成された複
数の整合基準３０、３２と、光ファイバと前記光送受信
素子２６、２８とを結合する光学収納手段３４、３６、
４２、５０、５２と、前記光学収納手段３４、３６、４
２、５０、５２は、前記整合基準３０，３２と適合する
整合基準３６を有し、これらの整合基準が適合して、前
記光送受信素子２６、２８と前記光学収納手段との間に
光学的整合を提供し、前記シリコン基板１２と前記光収
納手段３４、３６、４２、５０、５２の一部を包囲する
よう形成された外部パッケージ６０とからなることを特
徴とする。
【０００６】
【実施例】図１において、シリコン基板１２の上に形成
された光組立体１０は、光送信器を形成する電子部品と
光部品とを搭載する。本発明は、例えば、送信器構造に
ついて説明しているが、様々な光パッケージ装置に適用
でき、実施例のパッケージに限定されるものではない。
シリコン基板１２は金、Ｔｉ−Ｐｔ−Ａｕの三層構造か
らなる金属化領域を有する。この金属化パターンは、標
準の光リソグラフィ技術によって形成される。この金属
化パターンを形成して、シリコン基板１２の上部表面１
３の端部に沿って、複数のボンドパッドサイト１４が形
成される。このボンドパッドサイト１４は、リードフレ
ームからの複数のリード１６の接合用に用いられる。様
々な金属化パスを形成して、電子部品と光部品との間の
相互接続に用いられる。例えば、図１の送信器において
は、送信器回路１８と受信器回路２０が、シリコン基板
１２の上部表面１３の上に配置される。この送信器回路
１８と受信器回路２０は「フリップ−チップ」技術を用
いて、シリコン基板１２に接着されて、ワイヤボンドを
必要としない。分離キャパシタ２２（送信器回路１８と
受信器回路２０を絶縁する）とバイパスキャパシタ２４
（受信器回路２０の応答性に関連してくる）を用いても
良い。別法として、受動性素子をシリコン基板１２の上
に直接形成してもよい。シリコン製（ＳｉＯ2）のシリ
コン基板１２を用いる利点は送信器回路１８と受信器回
路２０から発生する熱を放散することができるからであ
る。このシリコン製基板を用いる利点は、銅製のリード
フレームよりも均一に熱を拡散することができるからで
ある。さらに、このシリコン製の基板は熱拡散の点から
電子回路と光素子とを良好に適合させることができる。
【０００７】光送信素子２６（例、ＬＥＤ）と光受信素
子２８（例、光ダイオード）を用いて、光送信器を形成
する。光送信素子２６と光受信素子２８のシリコン基板
１２上の配置場所は、公知のソルダバンプ自己整合技術
を用いて制御できる。
【０００８】図２は所望の金属化処理をした後のシリコ
ン基板１２の上面図である。複数のボンドパッドサイト
１４がシリコン基板１２の上部表面１３に沿って形成さ
れる。複数のボンドパッドサイト１７が送信器回路１８
の下側に必要な電気的接点（すなわち、電力とデータ信
号）を形成する。複数のボンドパッドサイト１９が受信
器回路２０への下側の電気接点を形成する。下側接点の
利用（「フリップ−チップ」結合と称する）は、本発明
のパッケージの組立に際し、ワイヤボンディングを使用
することによりなくなる。ボンドパッドサイト２１と２
３がそれぞれ分離キャパシタ２２とバイパスキャパシタ
２４用に配置される。光素子（図示せず）を電子部品に
接合するのに用いられる金属リード線とボンドパッドサ
イトが同図には示されている。
【０００９】図３は、様々な部品が接着された後のシリ
コン基板１２の上面図である。図２に示されたボンディ
ングパッドサイトは図３においては点線で示されてい
る。一般的に、シリコン基板１２を金属化処理した後、
適当なボンディング材料（例、Ａｕ／Ｓｎ）がこのボン
ディングパッドサイトの上に配置される。その後、部品
がシリコン基板１２の上に配置される。その後、このシ
リコン基板１２をボンディング材料を溶融（リフロー）
するのに十分な温度まで加熱される。送信器回路１８、
受信器回路２０と光送信素子２６、光受信素子２８が溶
融ハンダ材料に接触すると、表面張力の影響によりボン
ディングパッドサイトのパターン上の中央に自然に移動
し、そして、その下のボンディングパッドサイドと自己
整合する。それ故に、必要な電気部品および光部品をシ
リコン基板１２に同時に接着するのに、この単一のハン
ダリフリープロセスが用いられる。このプロセスの自己
整合するメリットは、光送信素子２６と光受信素子２８
の位置が本発明のＳＩＰ光装置の製造プロセスによって
制御できる点である。このような自己整合に適したハン
ダ材料は、米国特許出願第８７７３５５号に開示されて
いる。単一ハンダリフロープロセスを用いると、電子部
品と光部品の両方を同時に接着し、その結果、最終製品
のばらつきテストがすぐできることになる。
【００１０】シリコン基板を用いる別の利点は、その材
料をエッチングすることにより、所望の数と所望の形状
の整合基準を形成できる点である。このような整合基準
の形成は、金属化プロセスの前後を問わず行われ、本発
明における必須用件ではない。図１−３において、整合
基準３０、３２が光送信素子２６、光受信素子２８の周
辺のシリコン基板１２の上部表面１３の上にエッチング
で形成される。この整合基準３０、３２を用いて、光送
信素子２６、光受信素子２８に残りの光部品（レンズ、
光ファイバフェルール収納体）を整合する。
【００１１】図４において、リード１６の位置とシリコ
ン基板１２の上部表面１３内に形成された整合基準３
０、３２が示されている。光送信素子２６と光受信素子
２８の場所が同図に示されている。この図においては、
送信器回路１８、受信器回路２０または分離キャパシタ
２２、バイパスキャパシタ２４は簡略化のために省略し
てある。
【００１２】送信器回路１８、受信器回路２０と光送信
素子２６、光受信素子２８をシリコン基板１２のソルダ
バンプ自己整合による接合の後、残りの光部品がシリコ
ン基板１２に接着される。整合基準３０、３２の形成に
より残りの光部品は、その下の光送信素子２６、光受信
素子２８と自己整合をし、様々な光部品の特別な整合方
法を必要としないような光パッケージが形成できる。図
５は本発明のＳＩＰ装置の組立に使用されるレンズホル
ダ３４を表す。この実施例においては、レンズホルダ３
４はシリコン貫通部品である。レンズホルダ３４は複数
の整合基準３６を有し、この整合基準３６はシリコン基
板１２の上部表面１３の上に形成された整合基準（整合
基準３０または３２の何れか）と同様な数に対応する。
複数の球状部材３８が整合基準３６内に挿入されて、シ
リコン基板１２の整合基準３０または３２と物理的に接
触、あるいは適合している。図６はシリコン基板１２の
上部表面１３上に接合された一対のレンズホルダ３４1
と３４2を有するＳＩＰ組立図の上面図である。光送信
素子２６、光受信素子２８の位置は、レンズホルダ３４
内に形成された開口４０を介して目視可能である。
【００１３】整合基準の形状と場所を制御することによ
り、レンズホルダ３４がシリコン基板１２に接着される
と、レンズホルダ３４は光送信素子２６、光受信素子２
８に自動的に整合する。それ故に、図７に示すように、
レンズホルダ３４により指示されるレンズ４２がレンズ
ホルダ３４の開口４０内に配置されると、その下の光送
信素子２６または光受信素子２８に整合する。それ故
に、レンズ４２をその下の光素子に整合させる必要は本
発明ではない。図８は図６の側断面図で、それぞれレン
ズホルダ３４1と３４2に支持される一対のレンズ４２1
と４２2を有する。レンズ４２の下に形成された開口４
４（図７）を用いて、光送信素子２６と光受信素子２８
を収納し、光素子とレンズとの間の明瞭な光学パスを形
成する。レンズホルダ３４がシリコン製であると、整合
基準３６と開口４０、４４とは公知のシリコンエッチン
グ技術を用いて形成できる。図９はレンズホルダ３４に
支持されたレンズ４２を有するＳＩＰ組立体の上面図で
ある。
【００１４】レンズ４２を配置した後、一対の光ファイ
バフェルール収納体５０と５２が整合した光部品（レン
ズと活性部品）上に配置される。図１０において、この
組立体は光送信素子２６の上に配置された光ファイバフ
ェルール収納体５０とレンズ４２1と光受信素子２８の
上に配置された光ファイバフェルール収納体５２とレン
ズ４２2を有する。各光ファイバフェルール収納体５０
と５２はボア５４を有し、そこに光ファイバフェルール
（光ファイバを有する）が後で配置される。ボア５４の
狭領域５６は光ファイバフェルールの機械的停止部材と
して機能し、且つレンズ４２を確保し、光ファイバフェ
ルール収納体５０、５２をレンズ４２1または４２2に整
合させる。整合フランジ５８は光ファイバフェルール収
納体５０、５２を包囲するよう形成される。整合フラン
ジ５８を用いて、コネクタ組立体を各光ファイバフェル
ール収納体５０−５２に整合させる。それ故に、様々な
自動的整合ステップの結果、本発明のパッケージの組立
に使用された結果、光ファイバフェルール収納体５０ま
たは５２内に挿入された光ファイバフェルールは自動的
にレンズホルダ３４と光送信素子２６または光受信素子
２８と整合する。図１１において、光ファイバフェルー
ル収納体５０、５２をシリコン基板１２の上部表面１３
に接合するよう加熱された金属化表面を形成することに
よって固着される。しかし、次のステップは、この装置
を外側からモールドして、光ファイバフェルール収納体
５０、５２をシリコン基板１２に一時的に接着する。
【００１５】レンズホルダおよびフェルール収納体を含
み光組立体は単なる一実施例である。例えば、レンズ付
きの光ファイバを個別の結合レンズの変わりに（あるい
は、それに追加して）に用いてもよい。さらに、フェル
ール収納体を変更して、結合レンズを直接支持するよう
な整合基準を形成して、レンズホルダ貫通部品を除去し
てもよい。一般的に、光ファイバを支持し、光ファイバ
とその下の活性光素子とを自動的に整合するような装置
は本発明においても使用可能である。最終のパッケージ
された光部品を形成するような後続の外付けモールドを
使用してもよい。
【００１６】図１２において、外部パッケージ６０は熱
可塑性材料で形成してもよく、あるいは液晶ポリマ材料
で形成してもよい。このモールドプロセスは、シリコン
基板１２と光ファイバフェルール収納体５０および５２
の底部分を完全に封止することによって行うこともでき
る。図１３において、リード１６の一部が外部パッケー
ジ６０から出ているように図示されている。外部パッケ
ージ６０からの光ファイバフェルール収納体５０、５２
の突出部は整合フランジ５８を全体モールドによってカ
バーしないことにより形成される。その後、整合フラン
ジ５８を用いて（図１３）、光ファイバコネクタ収納体
６２、６４の機械的接着および光学整合が形成される。
この実施例においては、光ファイバコネクタ収納体６
２、６４はプラスチック製部品６６、６８を有し、溝部
６５、６７が整合フランジ５８と適合するように光ファ
イバフェルール収納体５０、５２の上に適合する。
【００１７】別法として、外部パッケージ６０をモール
ドして、光ファイバコネクタ収納体６２、６４を一体整
形してもよい。二分割クラム−シェルパッケージを用い
て、シリコン基板１２を支持する第１部品と必要な光フ
ァイバ収納体を収納する第２部品を形成する。例えば、
図１４に示す装置はシリコン基板１２を支持する第１シ
ェル部品７２と光ファイバコネクタ収納体６２、６４を
収納するよう形成された第２シェル部品７４とを有する
外部パッケージ７０からなる。この外部パッケージ７０
においては、第２シェル部品７４は光ファイバフェルー
ル収納体５０、５２の外径の上をスライドし、第１シェ
ル部品７２の上部表面７３と適合する。上部表面７３は
この実施例においては基準表面として用いられる。第１
シェル部品７２と第２シェル部品７４はＥＭＩ／ＲＦＩ
をシールドする金属メッキしたプラスチック部品からな
る。この金属領域は、シリコン基板１２の上部表面１３
の上に形成された接地面に物理的に接触する。これは従
来の手段、例えば、金属スプリングによって可能であ
る。第１シェル部品７２と第２シェル部品７４を超音波
溶接、あるいはバイオネットキャッチのような公知のス
ナップ係合を用いて結合してもよい。第１シェル部品７
２と第２シェル部品７４を結合した後、光部品および電
子部品を搭載したシリコン基板１２を封止して、周囲か
ら遮断してもよい。
【００１８】図１４に示すクラム−シェル装置は多くの
場合使用される。それは第１シェル部品７２、第２シェ
ル部品７４を製造するのに使用されるモールドは図１０
に示すような組立体を全体モールドするのに必要なモー
ルドよりも複雑でないからである。特に、全体モールド
プロセスの間リード１６と光ファイバフェルール収納体
５０、５２と他の搭載ポストをクランプして、レジンの
動きを制限し閉じ込める。光ファイバフェルール収納体
５０、５２をその外側でクランプし、熱効果性化合物が
そのボア内に入れないようにする。図１０と図１２に示
された全体モールド組立品は整合フランジ５８により導
入されるアンダーカットの結果として、コアプルスとク
ランプとを必要とする。
【００１９】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の光パッケー
ジは比較的小型で、光部品と電子部品とを近接して配置
することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】単一インラインパッケージ（ＳＩＰ）ピンアウ
トを有する光電子回路の展開図で、シリコン基板に電子
部品および光部品が配置された状態を表す図である。
【図２】様々なボンドパッドサイト位置を示す本発明の
ＳＩＰを用いたシリコン基板の上面図である。
【図３】金属化処理および集積回路と活性光素子の配置
を行った後の基板の上面図である。
【図４】図３の装置の側面断面図である。
【図５】図１の装置に用いられるレンズホルダの断面図
である。
【図６】図５のレンズホルダを取り付けた後のトランシ
ーバ用ＳＩＰの上面図である。
【図７】図１の装置に用いられるレンズホルダの断面図
である。
【図８】図７のレンズを取り付けた後のトランシーバＳ
ＩＰの側面断面図である。
【図９】図８の装置の上面図である。
【図１０】一対の光ファイバフェルール収納装置を取り
付けた後のトランシーバＳＩＰの側面断面図である。
【図１１】図１０の装置の上面図である。
【図１２】外付け外部パッケージが形成された後のトラ
ンシーバＳＩＰの側面断面図である。
【図１３】モールドされた後のＳＩＰパッケージの斜視
図である。
【図１４】二個のクラム−シェル外部パッケージを有す
るＳＩＰトランシーバの斜視図である。
【符号の説明】
１０ 光組立体 １２ シリコン基板 １３ 上部表面 １４ ボンドパッドサイト １６ リード １７ ボンドパッドサイト １８ 送信器回路 １９ ボンドパッドサイト ２０ 受信器回路 ２１、２３ ボンドパッドサイト ２２ 分離キャパシタ ２４ バイパスキャパシタ ２６ 光送信素子 ２８ 光受信素子 ３０、３２ 整合基準 ３４ レンズホルダ ３６ 整合基準 ３８ 球状部材 ４０ 開口 ４２ レンズ ４４ 開口 ５０、５２ 光ファイバフェルール収納体 ５４ ボア ５６ 狭領域 ５８ 整合フランジ ６０ 外部パッケージ ６２、６４ 光ファイバコネクタ収納体 ６５、６７ 溝部 ６６、６８ プラスチック製部品 ７０ 外部パッケージ ７２ 第１シェル部品 ７３ 上部表面 ７４ 第２シェル部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 アルバート ミチェル ベンゾーニ アメリカ合衆国 18103 ペンシルベニア アレン タウン、ミネスタ ロード、 1690（18087 ペンシルベニア トレクサ ー タウン、ピーオーボックス841) (72)発明者 マインダウガス エフ．ダウタタス アメリカ合衆国 18087 ペンシルベニア アルバーティス、ウィンサー ロード、 118

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 上部表面（１３）を有するシリコン基板
    （１２）と、 前記上部表面（１３）の上に形成された複数の金属化処
    理されたボンドパッドサイト（１４）と、 前記上部表面（１３）に電気的に接続され配置された少
    なくとも一つの光送受信素子（２６、２８）と、 前記光学素子（２６、２８）を駆動する送受信回路（１
    ８、２０）と、 前記複数の金属化処理されたボンドパッドサイト（１
    ４）と前記光送受信素子（２６、２８）の間を電気的に
    接続する手段と、 前記光送受信素子（２６、２８）に関し所定の位置に、
    前記上部表面（１３）に形成された複数の整合基準（３
    ０、３２）と、 光ファイバと前記光送受信素子（２６、２８）とを結合
    する光学部品収納手段（３４、３６、４２、５０、５
    ２）と、 前記光学部品収納手段（３４、３６、４２、５０、５
    ２）は、前記整合基準（３０，３２）と適合する整合基
    準（３６）を有し、これらの整合基準が適合して、前記
    光送受信素子（２６、２８）と前記光学部品収納手段と
    の間に光学的整合を提供し、 前記シリコン基板（１２）と前記光学部品納手段（３
    ４、３６、４２、５０、５２）の一部を包囲するよう形
    成された外部パッケージ（６０）と、 からなることを特徴とする光パッケージ。
  2. 【請求項２】 前記外部パッケージ（６０）は、結合レ
    ンズ（４２）と光ファイバフェルール収納体（５０）と
    を有し、 前記結合レンズ（４２）は、光ファイバフェルール収納
    体（５０，５２）内に形成された軸方向ボア（５４）内
    に配置されることを特徴とする請求項１の光パッケー
    ジ。
  3. 【請求項３】 前記外部パッケージ（６０）は、光ファ
    イバコネクタ収納体（６２、６４）を含み、 光ファイバフェルール収納体（５０）は、前記光コネク
    タ収納体と適合する外部フランジ（５８）を有すること
    を特徴とする請求項２の光パッケージ。
  4. 【請求項４】 前記外部パッケージ（６０）は、前記結
    合レンズ（４２）を支持する複数の整合基準（３６）を
    有するレンズホルダ（３４）を有し、前記上部表面（１
    ３）の上に形成された複数の整合基準（３０、３２）と
    適合することを特徴とする請求項２の光パッケージ。
  5. 【請求項５】 前記光送受信素子（２６、２８）は、同
    一平面上に２個の光接点領域を含み、前記表面は、上部
    表面（１３）に電気的に結合配置されることを特徴とす
    る請求項１の光パッケージ。
  6. 【請求項６】 前記光送受信素子（２６、２８）は、一
    対の光素子を有することを特徴とする請求項１の光パッ
    ケージ。
  7. 【請求項７】 前記一対の光学素子は、ＬＥＤと光ダイ
    オードとであることを特徴とする請求項６の光パッケー
    ジ。
  8. 【請求項８】 前記整合基準は、シリコン基板（１２）
    にエッチングされた複数のピラミッド状のくぼみで、そ
    の間に複数の球状部材が配置されることを特徴とする請
    求項１の光パッケージ。
  9. 【請求項９】 前記光送受信素子（２６、２８）は、シ
    リコン基板（１２）の上部表面（１３）の上に形成され
    たボンドパッドサイト（１４）に自己整合することを特
    徴とする請求項１の光パッケージ。
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