JPH0620863A - 平行平板型コンデンサの電極取り付け構造 - Google Patents
平行平板型コンデンサの電極取り付け構造Info
- Publication number
- JPH0620863A JPH0620863A JP4176350A JP17635092A JPH0620863A JP H0620863 A JPH0620863 A JP H0620863A JP 4176350 A JP4176350 A JP 4176350A JP 17635092 A JP17635092 A JP 17635092A JP H0620863 A JPH0620863 A JP H0620863A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- parallel plate
- type capacitor
- plate type
- capacitor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
- H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in printed circuit boards [PCB], e.g. insert-mounted components [IMC]
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】平行平板型コンデンサを基板に実装する際に、
Ｐｂ−Ｓｎ系半田等低融点金属ロウ材の一括リフローに
て接続する事を目的とする。 【構成】平行平板型コンデンサ１の一方の電極部２に、
この電極部よりも大きい面積で、かつ電気伝導性をもつ
金属板３を接続する構成をとる。一方、基板４には開孔
部５を設け、開孔部底部に接地電位用電極６及び開孔部
周囲に電源電位用電極７を設け、ここに平行平板型コン
デンサを半田８を介して搭載する。
Ｐｂ−Ｓｎ系半田等低融点金属ロウ材の一括リフローに
て接続する事を目的とする。 【構成】平行平板型コンデンサ１の一方の電極部２に、
この電極部よりも大きい面積で、かつ電気伝導性をもつ
金属板３を接続する構成をとる。一方、基板４には開孔
部５を設け、開孔部底部に接地電位用電極６及び開孔部
周囲に電源電位用電極７を設け、ここに平行平板型コン
デンサを半田８を介して搭載する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は平行平板型コンデンサの
電極取り付け構造に関し、特にチップコンデンサの電極
部における実装構造に関する。
電極取り付け構造に関し、特にチップコンデンサの電極
部における実装構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来技術について、図面を用いて説明す
る。図５（ａ）は、従来技術による平行平板型コンデン
サの電極取り付け構造を示す断面図である。平行平板型
コンデンサ１の片側の電極２ａは、基板４に設けられた
電極６（ここでは接地電位とする）に金属ロウ材８ａ
（例えばＡｕ−Ｓｉ，Ａｕ−Ｓｎ，Ｐｂ−Ｓｎ等）を介
して取り付けられる。一方、平行平板型コンデンサ１の
他方の電極２ｂと、基板４に設けられた電極７（ここで
は電源電位とする）とは、ワイヤー１４によって電気的
に接続される構造をとる。
る。図５（ａ）は、従来技術による平行平板型コンデン
サの電極取り付け構造を示す断面図である。平行平板型
コンデンサ１の片側の電極２ａは、基板４に設けられた
電極６（ここでは接地電位とする）に金属ロウ材８ａ
（例えばＡｕ−Ｓｉ，Ａｕ−Ｓｎ，Ｐｂ−Ｓｎ等）を介
して取り付けられる。一方、平行平板型コンデンサ１の
他方の電極２ｂと、基板４に設けられた電極７（ここで
は電源電位とする）とは、ワイヤー１４によって電気的
に接続される構造をとる。
【０００３】図５（ｂ）は、平行平板型コンデンサを半
導体容器（パッケージ）内部にＬＳＩとともに搭載した
場合の斜視図である。この例では、ＬＳＩを搭載するダ
イアタッチ部１５の特定部位に接地電位用電極と電源電
位用電極の２つを設け、平行平板型コンデンサの一方の
電極を接地電位用電極にロウ付けし、他方を電源電位用
電極とワイヤーで電気的に接続している。
導体容器（パッケージ）内部にＬＳＩとともに搭載した
場合の斜視図である。この例では、ＬＳＩを搭載するダ
イアタッチ部１５の特定部位に接地電位用電極と電源電
位用電極の２つを設け、平行平板型コンデンサの一方の
電極を接地電位用電極にロウ付けし、他方を電源電位用
電極とワイヤーで電気的に接続している。
【０００４】この例以外にも、図示していないが、例え
ばダイアタッチ部全てを接地電位用電極とし、電源電位
用電極をＬＳＩのワイヤーボンディングステッチ部１６
の一領域に設けて、平行平板型コンデンサを実装する事
も可能である。
ばダイアタッチ部全てを接地電位用電極とし、電源電位
用電極をＬＳＩのワイヤーボンディングステッチ部１６
の一領域に設けて、平行平板型コンデンサを実装する事
も可能である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来の平行平板型
コンデンサの電極取り付け構造は、まず一方の電極を基
板に設けた電極（例えば接地電位用電極）に、Ａｕ−Ｓ
ｉ，Ａｕ−Ｓｎ，Ｐｂ−Ｓｎ等の金属ロウ材によって接
続し、その後コンデンサの他方の電極と基板に設けた電
極（例えば電源電位用電極）とをワイヤーで接続する構
造をとっている為、以下の問題点があった。 （１）平行平板型コンデンサを実装する場合、ロウ付け
工程とワイヤーボンディング工程の２工程を必要とす
る。 （２）ワイヤー自身、外部からの応力によって損傷を受
け易いので、ワイヤー保護の為に平行平板型コンデンサ
を、パッケージ内部に搭載する必要がある。通常平行平
板型コンデンサの寸法は３ｍｍ□程度なので、接続面積
を考慮すると、これ以上の領域を余分にパッケージ内部
に確保しなければならなくなる。 （３）ワイヤーを用いることによって、自己インダクタ
ンスが約２ｎＨ余分に付くので特性が劣化する。
コンデンサの電極取り付け構造は、まず一方の電極を基
板に設けた電極（例えば接地電位用電極）に、Ａｕ−Ｓ
ｉ，Ａｕ−Ｓｎ，Ｐｂ−Ｓｎ等の金属ロウ材によって接
続し、その後コンデンサの他方の電極と基板に設けた電
極（例えば電源電位用電極）とをワイヤーで接続する構
造をとっている為、以下の問題点があった。 （１）平行平板型コンデンサを実装する場合、ロウ付け
工程とワイヤーボンディング工程の２工程を必要とす
る。 （２）ワイヤー自身、外部からの応力によって損傷を受
け易いので、ワイヤー保護の為に平行平板型コンデンサ
を、パッケージ内部に搭載する必要がある。通常平行平
板型コンデンサの寸法は３ｍｍ□程度なので、接続面積
を考慮すると、これ以上の領域を余分にパッケージ内部
に確保しなければならなくなる。 （３）ワイヤーを用いることによって、自己インダクタ
ンスが約２ｎＨ余分に付くので特性が劣化する。
【０００６】本発明の目的は、従来構造による取付の問
題点を解決し、実装する際に、Ｐｂ−Ｓｎ系半田等低融
点金属ロウ材の一括リフローにて接続できる平行平板型
コンデンサの電極取り付け構造を提供することにある。
題点を解決し、実装する際に、Ｐｂ−Ｓｎ系半田等低融
点金属ロウ材の一括リフローにて接続できる平行平板型
コンデンサの電極取り付け構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の平行平板型コン
デンサの電極取り付け構造は、平行平板型コンデンサの
一方の電極部に、この電極部よりも広い面積を持ちかつ
電気伝導性を有する金属板を取り付ける構造を有してい
る。
デンサの電極取り付け構造は、平行平板型コンデンサの
一方の電極部に、この電極部よりも広い面積を持ちかつ
電気伝導性を有する金属板を取り付ける構造を有してい
る。
【０００８】この金属板は平面状でも、また平行平板型
コンデンサの電極部と接続している領域の外側部分を曲
げて、金属板端部と平行平板型コンデンサの他方の電極
部とを同一平面上になる様な加工を施しても良い。
コンデンサの電極部と接続している領域の外側部分を曲
げて、金属板端部と平行平板型コンデンサの他方の電極
部とを同一平面上になる様な加工を施しても良い。
【０００９】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は、本発明の第１実施例による、平行平板型コ
ンデンサの電極取り付け構造を示す斜視図及び断面図並
びに実装状態を示す断面図である。平行平板型コンデン
サ１の表裏二面には電極２が設けられている。金属板３
は、平行平板型コンデンサの電極２よりも面積が大き
く、かつ良好な電気伝導性を具備している（ここでは材
質については問わないが、コンデンサ材料（セラミッ
ク）と熱膨張係数が近い物質が望ましい）。この平行平
板型コンデンサと金属板とを接続する（図の矢印方
向）。接続は金属ロウ材（Ａｕ−Ｓｉ，Ａｕ−Ｓｎ，Ｐ
ｂ−Ｓｎ等）を用いるか、もしくは溶接する事により可
能である（接続方法は問わない）。
る。図１は、本発明の第１実施例による、平行平板型コ
ンデンサの電極取り付け構造を示す斜視図及び断面図並
びに実装状態を示す断面図である。平行平板型コンデン
サ１の表裏二面には電極２が設けられている。金属板３
は、平行平板型コンデンサの電極２よりも面積が大き
く、かつ良好な電気伝導性を具備している（ここでは材
質については問わないが、コンデンサ材料（セラミッ
ク）と熱膨張係数が近い物質が望ましい）。この平行平
板型コンデンサと金属板とを接続する（図の矢印方
向）。接続は金属ロウ材（Ａｕ−Ｓｉ，Ａｕ−Ｓｎ，Ｐ
ｂ−Ｓｎ等）を用いるか、もしくは溶接する事により可
能である（接続方法は問わない）。
【００１０】図１（ｃ）は、平行平板型コンデンサを基
板に実装した場合の断面図である。基板４には、平行平
板型コンデンサ１の外形寸法よりも若干大きく、かつコ
ンデンサの厚みに相当する深さの開孔部５を有する。開
孔部の底と周囲には、接地電位並びに電源電位用の電極
を設ける。ここでは底部を接地電位用電極６，周囲を電
源電位用電極７とする。接地電位用電極と平行平板型コ
ンデンサの電極２，及び電源電位用電極と金属板との接
続は、Ｐｂ−Ｓｎ系等の半田８を介して同時に接続す
る。
板に実装した場合の断面図である。基板４には、平行平
板型コンデンサ１の外形寸法よりも若干大きく、かつコ
ンデンサの厚みに相当する深さの開孔部５を有する。開
孔部の底と周囲には、接地電位並びに電源電位用の電極
を設ける。ここでは底部を接地電位用電極６，周囲を電
源電位用電極７とする。接地電位用電極と平行平板型コ
ンデンサの電極２，及び電源電位用電極と金属板との接
続は、Ｐｂ−Ｓｎ系等の半田８を介して同時に接続す
る。
【００１１】図２には、実際のセラミックパッケージ
に、第１実施例の平行平板型コンデンサの電極取り付け
構造を適用した場合の断面図を示す。図２（ａ）はＣＣ
Ｂ技術（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）を用いたセラミックフェイスダウン型Ｐ
ＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージへの
搭載例である。ＬＳＩ９を搭載しているのがベース基板
１０，接続の為の半田バンプ１１及び外部リード１２を
有しているのがリード基板１３である。リード基板１３
の中央部には、空領域がある為、ここに図１（ｃ）で説
明した開孔部５及び接地電位用電極６と電源電位用電極
７を設け、平行平板型コンデンサを搭載する。この時、
半田８は、半田バンプ１１と同一組成の材料を選択すれ
ば、バンプ接続とコンデンサ接続を一回の加熱リフロー
で行う事が可能である。
に、第１実施例の平行平板型コンデンサの電極取り付け
構造を適用した場合の断面図を示す。図２（ａ）はＣＣ
Ｂ技術（Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ Ｃｏｌｌａｐｓｅ Ｂ
ｏｎｄｉｎｇ）を用いたセラミックフェイスダウン型Ｐ
ＧＡ（Ｐｉｎ Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）パッケージへの
搭載例である。ＬＳＩ９を搭載しているのがベース基板
１０，接続の為の半田バンプ１１及び外部リード１２を
有しているのがリード基板１３である。リード基板１３
の中央部には、空領域がある為、ここに図１（ｃ）で説
明した開孔部５及び接地電位用電極６と電源電位用電極
７を設け、平行平板型コンデンサを搭載する。この時、
半田８は、半田バンプ１１と同一組成の材料を選択すれ
ば、バンプ接続とコンデンサ接続を一回の加熱リフロー
で行う事が可能である。
【００１２】図２（ｂ）はセラミックフェイスアップ型
ＰＧＡパッケージへの搭載例である。外部リード１２を
設けたパッケージ底部中央部の空領域を用いて開孔部５
並びに接地電位電極６，電源電位電極７を形成し、平行
平板型コンデンサ１の電極部２及び金属板３を接続して
いる。
ＰＧＡパッケージへの搭載例である。外部リード１２を
設けたパッケージ底部中央部の空領域を用いて開孔部５
並びに接地電位電極６，電源電位電極７を形成し、平行
平板型コンデンサ１の電極部２及び金属板３を接続して
いる。
【００１３】図３は、本発明の第２実施例による、平行
平板型コンデンサの電極取り付け構造を示す斜視図なら
びに断面図である。第１実施例と基本的構成は同じであ
るので、ここでは相違点を中心に述べる。本実施例で
は、図３（ａ）に示す通り、金属板３の平行平板型コン
デンサ１の電極と接続される部分の外側に曲げ加工部３
ａを設け、図３（ｂ）に示す様に、金属板の曲げ加工端
部３ｂと、金属板を取り付けていない平行平板型コンデ
ンサの電極部２とが同一平面上となる構造とする。図３
（ｃ）はその断面図である。
平板型コンデンサの電極取り付け構造を示す斜視図なら
びに断面図である。第１実施例と基本的構成は同じであ
るので、ここでは相違点を中心に述べる。本実施例で
は、図３（ａ）に示す通り、金属板３の平行平板型コン
デンサ１の電極と接続される部分の外側に曲げ加工部３
ａを設け、図３（ｂ）に示す様に、金属板の曲げ加工端
部３ｂと、金属板を取り付けていない平行平板型コンデ
ンサの電極部２とが同一平面上となる構造とする。図３
（ｃ）はその断面図である。
【００１４】図３（ｄ）は、平行平板型コンデンサを基
板に実装した場合の断面図である。本実施例では金属板
に曲げ加工を施したことにより、基板４に開孔部を設け
る必要が無く、価格の上昇を抑えることが可能となる。
板に実装した場合の断面図である。本実施例では金属板
に曲げ加工を施したことにより、基板４に開孔部を設け
る必要が無く、価格の上昇を抑えることが可能となる。
【００１５】図４は、第２実施例の平行平板型コンデン
サの電極取り付け構造をセラミックフェイスダウンＰＧ
Ａパッケージに適用した場合の断面図である。基本構成
は、開孔部が不要となった点以外は、図２と同様である
ので説明は省略する。
サの電極取り付け構造をセラミックフェイスダウンＰＧ
Ａパッケージに適用した場合の断面図である。基本構成
は、開孔部が不要となった点以外は、図２と同様である
ので説明は省略する。
【００１６】
【発明の効果】以上説明した様に、本発明の平行平板型
コンデンサの電極取り付け構造は、平行平板型コンデン
サの一方の電極部に、この電極部よりも広い面積を有し
かつ電気伝導性を併せ持った金属板を取り付ける構造を
有している。これによって以下の効果が生じる。 （１）ワイヤーを用いない為に、用いていた場合に比べ
て自己インダクタンスが約２ｎＨ減少できる。 （２）パッケージの外側に実装することが可能となるの
で、パッケージ内部に余分なスペース（約３ｍｍ□）を
必要としないばかりでなく、接続場所の自由度が高くな
る。 （３）半田等による一括加熱接続が可能な為、接続工程
が１工程減少する。
コンデンサの電極取り付け構造は、平行平板型コンデン
サの一方の電極部に、この電極部よりも広い面積を有し
かつ電気伝導性を併せ持った金属板を取り付ける構造を
有している。これによって以下の効果が生じる。 （１）ワイヤーを用いない為に、用いていた場合に比べ
て自己インダクタンスが約２ｎＨ減少できる。 （２）パッケージの外側に実装することが可能となるの
で、パッケージ内部に余分なスペース（約３ｍｍ□）を
必要としないばかりでなく、接続場所の自由度が高くな
る。 （３）半田等による一括加熱接続が可能な為、接続工程
が１工程減少する。
【図１】本発明の第１実施例の斜視図と断面図並びに実
装状態の断面図である。
装状態の断面図である。
【図２】本発明の第１実施例をセラミックパッケージに
適用した場合の断面図である。
適用した場合の断面図である。
【図３】本発明の第２実施例を示す斜視図及び断面図並
びに実装状態を示す断面図である。
びに実装状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第２実施例をセラミックパッケージに
適用した場合の断面図である。
適用した場合の断面図である。
【図５】従来技術の平行平板型コンデンサ及び取付状態
を示す断面図並びに従来技術をパッケージに適用した場
合の斜視図である。
を示す断面図並びに従来技術をパッケージに適用した場
合の斜視図である。
１ 平行平板型コンデンサ ２ 電極 ２ａ 電極 ２ｂ 電極 ３ 金属板 ３ａ 曲げ加工部 ３ｂ 曲げ加工端部 ４ 基板 ５ 開孔部 ６ 接地電位用電極 ７ 電源電位用電極 ８ 半田 ８−ａ 金属ロウ材 ９ ＬＳＩ １０ ベース基板 １１ 半田バンプ １２ 外部リード １３ リード基板 １４ ワイヤー １５ ダイアタッチ部 １６ ワイヤーボンディングステッチ部
Claims (2)
- 【請求項１】 平行平板型コンデンサの一方の電極部
に、該電極部よりも広い面積を有し、かつ電気伝導性を
もつ金属板を接続する構造を有することを特徴とする、
平行平板型コンデンサの電極取り付け構造。 - 【請求項２】 前記金属板が平行平板型コンデンサの電
極部と接続される領域の外側部分を曲げた構造を有し、
前記金属板の曲げた部位の外側領域の表面が金属板を接
続しない側の電極部表面と同一平面に配置されている構
造を有することを特徴とする請求項１記載の平行平板型
コンデンサの電極取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176350A JP2973712B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 平行平板型コンデンサの電極取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4176350A JP2973712B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 平行平板型コンデンサの電極取り付け構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0620863A true JPH0620863A (ja) | 1994-01-28 |
| JP2973712B2 JP2973712B2 (ja) | 1999-11-08 |
Family
ID=16012070
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4176350A Expired - Lifetime JP2973712B2 (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 平行平板型コンデンサの電極取り付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2973712B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260182A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | チップ電子部品およびその実装方法 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116658A (en) * | 1978-03-03 | 1979-09-11 | Nippon Electric Co | Package with ceramic capacitor |
| JPS55176546U (ja) * | 1979-06-07 | 1980-12-18 |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4176350A patent/JP2973712B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54116658A (en) * | 1978-03-03 | 1979-09-11 | Nippon Electric Co | Package with ceramic capacitor |
| JPS55176546U (ja) * | 1979-06-07 | 1980-12-18 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09260182A (ja) * | 1996-03-19 | 1997-10-03 | Murata Mfg Co Ltd | チップ電子部品およびその実装方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2973712B2 (ja) | 1999-11-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3022393B2 (ja) | 半導体装置およびリードフレームならびに半導体装置の製造方法 | |
| US7615871B2 (en) | Method and apparatus for attaching microelectronic substrates and support members | |
| US3292241A (en) | Method for connecting semiconductor devices | |
| JPH01238148A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH06216182A (ja) | チップ・オン・ボード組立体およびその製造方法 | |
| JPH0620863A (ja) | 平行平板型コンデンサの電極取り付け構造 | |
| US6291893B1 (en) | Power semiconductor device for “flip-chip” connections | |
| JPS6384128A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPS58218130A (ja) | 混成集積回路 | |
| JP2705281B2 (ja) | 半導体装置の実装構造 | |
| JP2986661B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH0451056B2 (ja) | ||
| JP2785917B2 (ja) | 半導体チップモジュール | |
| JP3127948B2 (ja) | 半導体パッケージ及びその実装方法 | |
| JP2853695B2 (ja) | チップキャリア及び半導体集積回路装置 | |
| JP2587722Y2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5927537A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS61225827A (ja) | 半導体素子の実装構造 | |
| JP2513781B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05267389A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS5874048A (ja) | 半導体集積回路の実装方式 | |
| JP2730304B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0334561A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0945715A (ja) | 内部リードと基板のボンディングパッドとを直接電気的に連結したマルチチップパッケージ | |
| JPH03101136A (ja) | 半導体チップの実装構造 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19990803 |