JPH06209175A - 熱伝導方法 - Google Patents
熱伝導方法Info
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- JPH06209175A JPH06209175A JP5001946A JP194693A JPH06209175A JP H06209175 A JPH06209175 A JP H06209175A JP 5001946 A JP5001946 A JP 5001946A JP 194693 A JP194693 A JP 194693A JP H06209175 A JPH06209175 A JP H06209175A
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- electric component
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/30—Die-attach connectors
- H10W72/381—Auxiliary members
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気部品の発熱を熱伝導部材などを用いて実
装基板を介さずに基板フレームに伝導させることを目的
とする。 【構成】 角穴１１付きの実装基板１０を構成する。実
装基板１０に基板フレーム１５を取り付ける。基板フレ
ーム１５を支持面とし、実装基板１０の両面を覆う電磁
シールド用平板１８を構成する。電気部品１の発熱を直
接に電磁シールド用平板１８に伝導する熱伝導部材７を
実装基板１０の角穴１１に通して、電気部品１と電磁シ
ールド用平板１８に結合する。 【効果】 電気部品の発熱を直接、基板フレームに伝導
させるようにしたことで、電気部品及び実装基板の温度
上昇を抑えることができる。
装基板を介さずに基板フレームに伝導させることを目的
とする。 【構成】 角穴１１付きの実装基板１０を構成する。実
装基板１０に基板フレーム１５を取り付ける。基板フレ
ーム１５を支持面とし、実装基板１０の両面を覆う電磁
シールド用平板１８を構成する。電気部品１の発熱を直
接に電磁シールド用平板１８に伝導する熱伝導部材７を
実装基板１０の角穴１１に通して、電気部品１と電磁シ
ールド用平板１８に結合する。 【効果】 電気部品の発熱を直接、基板フレームに伝導
させるようにしたことで、電気部品及び実装基板の温度
上昇を抑えることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、ＬＳＩなどの高発熱
電気部品の基板実装における熱伝導方法に係わるもので
ある。
電気部品の基板実装における熱伝導方法に係わるもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】図８は、この発明に係わる従来の熱伝導
方法の例を示す図である。図８（ａ）は電気部品の形状
を示す図、図８（ｂ）は基板形状を示す図、図８（ｃ）
は実装形態を示す図である。
方法の例を示す図である。図８（ａ）は電気部品の形状
を示す図、図８（ｂ）は基板形状を示す図、図８（ｃ）
は実装形態を示す図である。
【０００３】図において、１は電気部品、２は電気部品
１の基板実装用に成型されたリード、３は熱伝導アルミ
材質などのフレーム、４は実装基板、５はリード２をハ
ンダ付けするためのリードパッド、６は電気部品１と実
装基板４の間に挟んだ熱伝導シートである。図８（ｃ）
の斜線部が熱伝導シート６であり、両面が粘着性で電気
部品１の熱を実装基板４に伝導する機能を有する。
１の基板実装用に成型されたリード、３は熱伝導アルミ
材質などのフレーム、４は実装基板、５はリード２をハ
ンダ付けするためのリードパッド、６は電気部品１と実
装基板４の間に挟んだ熱伝導シートである。図８（ｃ）
の斜線部が熱伝導シート６であり、両面が粘着性で電気
部品１の熱を実装基板４に伝導する機能を有する。
【０００４】次に部品の実装方法について図８（ｃ）を
用いて説明する。熱伝導シート６を実装基板４の上に接
着する。この上から電気部品１を接着し、リード２とリ
ードパッド５をハンダ付けなどによって固定する。次い
でフレーム３を実装基板４に固定する。
用いて説明する。熱伝導シート６を実装基板４の上に接
着する。この上から電気部品１を接着し、リード２とリ
ードパッド５をハンダ付けなどによって固定する。次い
でフレーム３を実装基板４に固定する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】従来の熱伝導方法は、
電気部品１の発熱をリード２及び熱伝導シート６から、
実装基板４を介してフレーム３に伝導させる方法であっ
た。
電気部品１の発熱をリード２及び熱伝導シート６から、
実装基板４を介してフレーム３に伝導させる方法であっ
た。
【０００６】しかし、近年ＬＳＩの大規模化及び高速処
理動作が一般的となりつつあり、１石当たりの発熱が数
ワットにもおよび、従来の実装基板４を介する熱対策だ
けでは熱を伝導しきれず、このため電気部品１の温度及
び実装基板４の温度が上昇してしまい、許容温度の上限
値以内に抑え込むことが難しいという課題があった。
理動作が一般的となりつつあり、１石当たりの発熱が数
ワットにもおよび、従来の実装基板４を介する熱対策だ
けでは熱を伝導しきれず、このため電気部品１の温度及
び実装基板４の温度が上昇してしまい、許容温度の上限
値以内に抑え込むことが難しいという課題があった。
【０００７】この発明は、かかる課題を解決するために
なされたものであり、電気部品１からの発熱を電気部品
１から熱伝導性のよいアルミ部材などによって、実装基
板４のカバーとなるアルミ材質などの電磁シールド用平
板を介して基板フレームに伝導させることを目的として
いる。
なされたものであり、電気部品１からの発熱を電気部品
１から熱伝導性のよいアルミ部材などによって、実装基
板４のカバーとなるアルミ材質などの電磁シールド用平
板を介して基板フレームに伝導させることを目的として
いる。
【０００８】また、実装基板４に熱伝導性のメッキを施
し、このメッキ部に熱伝導性のよいアルミ部材などを電
気部品１の実装面反対側、または実装面側に用いて実装
基板４のカバーとなるアルミ材質などの電磁シールド用
平板を介して基板フレームに電気部品１からの発熱を伝
導させることを目的としている。
し、このメッキ部に熱伝導性のよいアルミ部材などを電
気部品１の実装面反対側、または実装面側に用いて実装
基板４のカバーとなるアルミ材質などの電磁シールド用
平板を介して基板フレームに電気部品１からの発熱を伝
導させることを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】この発明に係わる熱伝導
方法は、電気部品１を実装する部分に電気部品１のパッ
ケージサイズより小型のサイズの角穴を空けた基板フレ
ーム付き実装基板の角穴に、電気部品１のパッケージ底
面と実装基板の表面との間隙の厚みを有し電気部品１の
パッケージサイズと同一サイズの四角形熱伝導性平板と
実装基板の角穴と同一サイズでかつ電気部品１の実装基
板面と反対側の電磁シールド用平板までの厚みを有する
四角形熱伝導性平板を結合した形の熱伝導部材を挿入
し、挿入した時に実装基板面角穴周辺と接触する電気部
品１のパッケージサイズ側の熱伝導部材平板部分の四辺
の四隅を平ネジで固定し、固定した熱伝導部材の電気部
品１のパッケージと面する平面上に熱伝導接着剤を塗布
し、塗布した平面上に電気部品１を接着した後に成型さ
れたリード２をリードパッド５にハンダ付けなどで固定
し、さらに基板フレームに電磁シールド用平板を平ネジ
で固定し、最後に電気部品実装反対面側で熱伝導部材と
接触する電磁シールド用平板を平ネジで固定したもので
ある。
方法は、電気部品１を実装する部分に電気部品１のパッ
ケージサイズより小型のサイズの角穴を空けた基板フレ
ーム付き実装基板の角穴に、電気部品１のパッケージ底
面と実装基板の表面との間隙の厚みを有し電気部品１の
パッケージサイズと同一サイズの四角形熱伝導性平板と
実装基板の角穴と同一サイズでかつ電気部品１の実装基
板面と反対側の電磁シールド用平板までの厚みを有する
四角形熱伝導性平板を結合した形の熱伝導部材を挿入
し、挿入した時に実装基板面角穴周辺と接触する電気部
品１のパッケージサイズ側の熱伝導部材平板部分の四辺
の四隅を平ネジで固定し、固定した熱伝導部材の電気部
品１のパッケージと面する平面上に熱伝導接着剤を塗布
し、塗布した平面上に電気部品１を接着した後に成型さ
れたリード２をリードパッド５にハンダ付けなどで固定
し、さらに基板フレームに電磁シールド用平板を平ネジ
で固定し、最後に電気部品実装反対面側で熱伝導部材と
接触する電磁シールド用平板を平ネジで固定したもので
ある。
【００１０】また、実装基板の実装両面に電気部品１の
パッケージ面積に相当する範囲の熱伝導性メッキを施
し、この両面の熱伝導性メッキを実装基板を貫通する複
数のスルーホールで結合し、実装基板の電気部品１実装
面側の熱伝導性メッキ部分に電気部品１と実装基板面の
間隙の厚みに相当し、かつ両面が粘着性の熱伝導シート
６を接着した後に電気部品１の成型したリード２をリー
ドパッド５にハンダ付けなどで固定し、次に実装基板の
電気部品１の実装反対面の伝導性メッキ部分に上記熱伝
導部材と同形の熱伝導部材を合致させて平ネジで固定
し、最後に熱伝導部材と電磁シールド用平板を平ネジで
固定したものである。
パッケージ面積に相当する範囲の熱伝導性メッキを施
し、この両面の熱伝導性メッキを実装基板を貫通する複
数のスルーホールで結合し、実装基板の電気部品１実装
面側の熱伝導性メッキ部分に電気部品１と実装基板面の
間隙の厚みに相当し、かつ両面が粘着性の熱伝導シート
６を接着した後に電気部品１の成型したリード２をリー
ドパッド５にハンダ付けなどで固定し、次に実装基板の
電気部品１の実装反対面の伝導性メッキ部分に上記熱伝
導部材と同形の熱伝導部材を合致させて平ネジで固定
し、最後に熱伝導部材と電磁シールド用平板を平ネジで
固定したものである。
【００１１】また、実装基板の電気部品１を実装する範
囲に熱伝導性メッキを施し、さらにこの熱伝導性メッキ
を実装基板上の電気部品１のリード２固定用リードパッ
ド５の各間隙から外側放射状に引き出し、引き出した熱
伝導性メッキを電気部品１の実装面積を囲むような四角
形の帯状の熱伝導性メッキで接合し、電気部品１を実装
する範囲の熱伝導性メッキ部分に粘着性の熱伝導シート
６を接着し、さらに電気部品１を接着した後にリード２
をリードパッド５にハンダ付けなどで固定し、次いで上
記熱伝導部材の空洞形状でかつ実装基板面に接触する部
分が上記帯状の熱伝導性メッキに合致するような空洞形
伝導部材を電気部品１実装面側から上記帯状の熱伝導性
メッキに合致させて平ネジで固定し、最後に空洞形熱伝
導部材と電気部品１の実装側の電磁シールド用平板と平
ネジで固定したものである。
囲に熱伝導性メッキを施し、さらにこの熱伝導性メッキ
を実装基板上の電気部品１のリード２固定用リードパッ
ド５の各間隙から外側放射状に引き出し、引き出した熱
伝導性メッキを電気部品１の実装面積を囲むような四角
形の帯状の熱伝導性メッキで接合し、電気部品１を実装
する範囲の熱伝導性メッキ部分に粘着性の熱伝導シート
６を接着し、さらに電気部品１を接着した後にリード２
をリードパッド５にハンダ付けなどで固定し、次いで上
記熱伝導部材の空洞形状でかつ実装基板面に接触する部
分が上記帯状の熱伝導性メッキに合致するような空洞形
伝導部材を電気部品１実装面側から上記帯状の熱伝導性
メッキに合致させて平ネジで固定し、最後に空洞形熱伝
導部材と電気部品１の実装側の電磁シールド用平板と平
ネジで固定したものである。
【００１２】
【作用】上記のように熱伝導部材を実装基板の角穴を通
し、電気部品１のパッケージ底面から電気部品１の発熱
を電磁シールド用平板を介して基板フレームに伝導でき
るように作用する。
し、電気部品１のパッケージ底面から電気部品１の発熱
を電磁シールド用平板を介して基板フレームに伝導でき
るように作用する。
【００１３】また、実装基板の電気部品１を実装する範
囲の両面にスルーホールで結合された熱伝導性メッキを
施し、実装基板の電気部品１実装反対面に上記熱伝導部
材を固定したことによって、電気部品１の発熱を電磁シ
ールド用平板を介して基板フレームに伝導できるように
作用する。
囲の両面にスルーホールで結合された熱伝導性メッキを
施し、実装基板の電気部品１実装反対面に上記熱伝導部
材を固定したことによって、電気部品１の発熱を電磁シ
ールド用平板を介して基板フレームに伝導できるように
作用する。
【００１４】また、実装基板の電気部品１を実装するパ
ッケージ底面部及び外周部に熱伝導性メッキを施し、こ
の外周帯状の熱伝導性メッキ上に空洞形状の上記熱伝導
部材を固定したことによって、電気部品１の発熱を電磁
シールド用平板を介して基板フレームに伝導できるよう
に作用する。
ッケージ底面部及び外周部に熱伝導性メッキを施し、こ
の外周帯状の熱伝導性メッキ上に空洞形状の上記熱伝導
部材を固定したことによって、電気部品１の発熱を電磁
シールド用平板を介して基板フレームに伝導できるよう
に作用する。
【００１５】
実施例１．図１は、この発明の一実施例である熱伝導用
の部材の形状を示したもので、図１（ａ）は傾斜図、図
１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は上面図である。
の部材の形状を示したもので、図１（ａ）は傾斜図、図
１（ｂ）は側面図、図１（ｃ）は上面図である。
【００１６】図において、７は熱伝導部材、８は実装基
板に固定するネジ穴、９は電磁シールド用の平板に固定
するネジ穴である。
板に固定するネジ穴、９は電磁シールド用の平板に固定
するネジ穴である。
【００１７】図２は、この発明の一実施例である基板形
状を示したもので、図２（ａ）は実装基板の上面図、図
２（ｂ）は図２（ａ）の断面Ａの斜傾図である。
状を示したもので、図２（ａ）は実装基板の上面図、図
２（ｂ）は図２（ａ）の断面Ａの斜傾図である。
【００１８】図において、１０はこの発明の一実施例を
示す実装基板、１１は熱伝導部材７を通す角穴、１２は
ネジ穴８に対応するネジ穴である。
示す実装基板、１１は熱伝導部材７を通す角穴、１２は
ネジ穴８に対応するネジ穴である。
【００１９】図３は、図１及び図２の組立方法を示した
ものである。図３（ａ）は組立手順を示す図、図３
（ｂ）は組立後を示す図である。
ものである。図３（ａ）は組立手順を示す図、図３
（ｂ）は組立後を示す図である。
【００２０】図において、１３はネジ穴８とネジ穴１２
を結合する平ネジ、１４は平ネジ１３を固定するナッ
ト、１５は実装基板１０を固定する基板フレーム、１６
は実装基板１０と基板フレーム１５を固定する角ネジ、
１７はナット、１８は基板フレーム１５を支持面として
実装基板１０を両面から蓋する電磁シールド用平板、１
９は基板フレーム１５と電磁シールド用平板１８を固定
する平ネジ、２０はネジ穴９によって熱伝導部材７を固
定する平ネジ、２１は熱伝導部材７の電気部品１の実装
面に塗布される熱伝導接着剤である。熱伝導接着剤２１
は図３（ａ）の斜線部分のように塗布される。
を結合する平ネジ、１４は平ネジ１３を固定するナッ
ト、１５は実装基板１０を固定する基板フレーム、１６
は実装基板１０と基板フレーム１５を固定する角ネジ、
１７はナット、１８は基板フレーム１５を支持面として
実装基板１０を両面から蓋する電磁シールド用平板、１
９は基板フレーム１５と電磁シールド用平板１８を固定
する平ネジ、２０はネジ穴９によって熱伝導部材７を固
定する平ネジ、２１は熱伝導部材７の電気部品１の実装
面に塗布される熱伝導接着剤である。熱伝導接着剤２１
は図３（ａ）の斜線部分のように塗布される。
【００２１】次に組立手順について説明する。熱伝導部
材７を矢印Ｂに沿って実装基板１０の角穴１１に挿入す
る。挿入の後、ネジ穴８とネジ穴１２を合わせ平ネジ１
３とナット１４で熱伝導部材７と実装基板１０を固定す
る。次に熱伝導部材７に熱伝導接着剤２１を塗布し、矢
印Ｃに沿って電気部品１を熱伝導接着剤２１上に接着
し、リード２をリードパッド５にハンダ付けで固定す
る。さらに、実装基板１０に基板フレーム１５を角ネジ
１６及びナット１７で固定し、矢印Ｄに沿って電磁シー
ルド用平板１８を平ネジ１９で基板フレーム１５に固定
した後、熱伝導部材７と電磁シールド用平板１８をネジ
穴９と平ネジ２０で固定する。
材７を矢印Ｂに沿って実装基板１０の角穴１１に挿入す
る。挿入の後、ネジ穴８とネジ穴１２を合わせ平ネジ１
３とナット１４で熱伝導部材７と実装基板１０を固定す
る。次に熱伝導部材７に熱伝導接着剤２１を塗布し、矢
印Ｃに沿って電気部品１を熱伝導接着剤２１上に接着
し、リード２をリードパッド５にハンダ付けで固定す
る。さらに、実装基板１０に基板フレーム１５を角ネジ
１６及びナット１７で固定し、矢印Ｄに沿って電磁シー
ルド用平板１８を平ネジ１９で基板フレーム１５に固定
した後、熱伝導部材７と電磁シールド用平板１８をネジ
穴９と平ネジ２０で固定する。
【００２２】電気部品１の発熱は、図３（ｂ）に示す矢
印及びのように熱伝導接着剤２１、熱伝導部材７、
電磁シールド用平板１８を経由して、基板フレーム１５
に伝導させることができる。
印及びのように熱伝導接着剤２１、熱伝導部材７、
電磁シールド用平板１８を経由して、基板フレーム１５
に伝導させることができる。
【００２３】実施例２．上記実施例１では、従来の実装
基板４に熱伝導部材７を通す角穴１１を空けた実装基板
１０を配して、実装基板１０の電気部品１の実装面反対
側の電磁シールド用平板１８を介して基板フレーム１５
に熱を伝導させる方法であったが、この実施例は、従来
の実装基板４に熱伝導部材７を通す角穴１１を空けるこ
となく基板フレーム１５に熱を伝導する方法である。
基板４に熱伝導部材７を通す角穴１１を空けた実装基板
１０を配して、実装基板１０の電気部品１の実装面反対
側の電磁シールド用平板１８を介して基板フレーム１５
に熱を伝導させる方法であったが、この実施例は、従来
の実装基板４に熱伝導部材７を通す角穴１１を空けるこ
となく基板フレーム１５に熱を伝導する方法である。
【００２４】図４は、この発明の一実施例である基板形
状を示した図で、図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は図
４（ａ）の断面Ａの断面図である。
状を示した図で、図４（ａ）は上面図、図４（ｂ）は図
４（ａ）の断面Ａの断面図である。
【００２５】図において、２２はこの発明の一実施例を
示す実装基板、２３は図４（ａ）の斜線で示す四角形状
の範囲に施されるハンダ材質などの熱伝導性メッキであ
る。なお、熱伝導性メッキ２３は図４（ｂ）のように実
装基板２２の両面に施される。２４は熱伝導性メッキ２
３の中の４隅の円形を除く全配列された円形を指し、実
装基板２２の両面に配置された熱伝導性メッキ２３を熱
伝導的に結合するための熱伝導性のスルーホールであ
る。スルーホール２４は、熱伝導をよくするため最終的
にはハンダなどで穴埋めされる。２５は熱伝導部材７と
実装基板２２を固定するためのネジ穴である。
示す実装基板、２３は図４（ａ）の斜線で示す四角形状
の範囲に施されるハンダ材質などの熱伝導性メッキであ
る。なお、熱伝導性メッキ２３は図４（ｂ）のように実
装基板２２の両面に施される。２４は熱伝導性メッキ２
３の中の４隅の円形を除く全配列された円形を指し、実
装基板２２の両面に配置された熱伝導性メッキ２３を熱
伝導的に結合するための熱伝導性のスルーホールであ
る。スルーホール２４は、熱伝導をよくするため最終的
にはハンダなどで穴埋めされる。２５は熱伝導部材７と
実装基板２２を固定するためのネジ穴である。
【００２６】図５は、組立手順を示すものである。２６
は実装基板２２と熱伝導部材７を固定する平ネジであ
る。
は実装基板２２と熱伝導部材７を固定する平ネジであ
る。
【００２７】次に組立手順を示す。実装基板２２に熱伝
導部材７を電気部品１の実装面反対側から平ネジ２６を
用いて固定する。次に電気部品１の実装面側の熱伝導性
メッキ２３の上に熱伝導シート６を接着する。この上か
ら電気部品１を接着し、リード２をリードパッド５にハ
ンダ付けなどで固定する。さらに、実装基板２２と基板
フレーム１５を角ネジ１６で固定し、次いで基板フレー
ム１５、熱伝導部材７及び電磁シールド用平板１８を平
ネジ１９及び２０で固定する。
導部材７を電気部品１の実装面反対側から平ネジ２６を
用いて固定する。次に電気部品１の実装面側の熱伝導性
メッキ２３の上に熱伝導シート６を接着する。この上か
ら電気部品１を接着し、リード２をリードパッド５にハ
ンダ付けなどで固定する。さらに、実装基板２２と基板
フレーム１５を角ネジ１６で固定し、次いで基板フレー
ム１５、熱伝導部材７及び電磁シールド用平板１８を平
ネジ１９及び２０で固定する。
【００２８】電気部品１の発熱は、図５に示す矢印及
びのように熱伝導シート６、電気部品１実装側の熱伝
導性メッキ２３、スルーホール２４、熱伝導部材７側の
熱伝導性メッキ２３、熱伝導部材７、電磁シールド用平
板１８を介して、基板フレーム１５に伝導させることが
できる。
びのように熱伝導シート６、電気部品１実装側の熱伝
導性メッキ２３、スルーホール２４、熱伝導部材７側の
熱伝導性メッキ２３、熱伝導部材７、電磁シールド用平
板１８を介して、基板フレーム１５に伝導させることが
できる。
【００２９】実施例３．図６はこの実施例に適用する熱
伝導部材の形状を示す図である。実施例１及び実施例２
の熱伝導部材７と違って、空洞形になっている。
伝導部材の形状を示す図である。実施例１及び実施例２
の熱伝導部材７と違って、空洞形になっている。
【００３０】図において、２７は空洞形熱伝導部材、２
８は電磁シールド用平板１８に固定するためのネジ穴、
２９はこの実施例の実装基板に固定するためのネジ穴で
ある。
８は電磁シールド用平板１８に固定するためのネジ穴、
２９はこの実施例の実装基板に固定するためのネジ穴で
ある。
【００３１】図７はこの実施例の組立手順を示した図で
ある。図７（ａ）はこの実施例を示す実装基板の形状、
図７（ｂ）は組立例を示す。
ある。図７（ａ）はこの実施例を示す実装基板の形状、
図７（ｂ）は組立例を示す。
【００３２】図において、３０はこの発明の一実施例を
示す実装基板、３１は空洞形熱伝導部材２７のネジ穴２
９と位置合わせされるネジ穴、３２はリードパッド５の
部分を避けて配置された熱伝導性メッキである。熱伝導
性メッキ３２は図７（ａ）の斜線部で示す部分である。
３３は実装基板３０と空洞形熱伝導部材２７を固定する
角ネジである。
示す実装基板、３１は空洞形熱伝導部材２７のネジ穴２
９と位置合わせされるネジ穴、３２はリードパッド５の
部分を避けて配置された熱伝導性メッキである。熱伝導
性メッキ３２は図７（ａ）の斜線部で示す部分である。
３３は実装基板３０と空洞形熱伝導部材２７を固定する
角ネジである。
【００３３】次に図７（ｂ）を用いて組立手順について
説明する。実装基板３０に熱伝導シート６を接着の後、
電気部品１を接着し、リード２をリードパッド５にハン
ダ付けなどで固定する。次に電気部品１上部から空洞形
熱伝導部材２７を熱伝導性メッキ３２上に配置し、ネジ
穴３１とネジ穴２９を位置合わせした後、角ネジ３３で
固定する。さらに電磁シールド用平板１８を基板フレー
ム１５及び空洞形熱伝導部材２７に平ネジ１９及び平ネ
ジ２０で固定する。
説明する。実装基板３０に熱伝導シート６を接着の後、
電気部品１を接着し、リード２をリードパッド５にハン
ダ付けなどで固定する。次に電気部品１上部から空洞形
熱伝導部材２７を熱伝導性メッキ３２上に配置し、ネジ
穴３１とネジ穴２９を位置合わせした後、角ネジ３３で
固定する。さらに電磁シールド用平板１８を基板フレー
ム１５及び空洞形熱伝導部材２７に平ネジ１９及び平ネ
ジ２０で固定する。
【００３４】電気部品１の発熱は、図７（ｂ）に示す矢
印及びのように熱伝導シート６、熱伝導性メッキ３
２、空洞形熱伝導部材２７、電磁シールド用平板１８を
介して、基板フレーム１５に伝導させることができる。
印及びのように熱伝導シート６、熱伝導性メッキ３
２、空洞形熱伝導部材２７、電磁シールド用平板１８を
介して、基板フレーム１５に伝導させることができる。
【００３５】上記の説明では、特に電気部品１としてＬ
ＳＩなどのフラットパッケージを例に説明したが、高発
熱のトランジスタなどの部品及びデュアルインパッケー
ジタイプの部品にも適用できることはいうまでもない。
ＳＩなどのフラットパッケージを例に説明したが、高発
熱のトランジスタなどの部品及びデュアルインパッケー
ジタイプの部品にも適用できることはいうまでもない。
【００３６】
【発明の効果】この発明は、以上に説明したように構成
されているので、以下に記載されるような効果を奏す
る。
されているので、以下に記載されるような効果を奏す
る。
【００３７】高発熱の電気部品１のパッケージ底面を実
装基板１０の角穴１１を貫通する熱伝導部材７に直接接
着し、電気部品１の基板実装反対面の電磁シールド用平
板１８を介して基板フレーム１５に熱を伝導させること
ができる。これに伴い電気部品１及び実装基板１０の温
度の上昇を防止することができる。
装基板１０の角穴１１を貫通する熱伝導部材７に直接接
着し、電気部品１の基板実装反対面の電磁シールド用平
板１８を介して基板フレーム１５に熱を伝導させること
ができる。これに伴い電気部品１及び実装基板１０の温
度の上昇を防止することができる。
【００３８】また、両表面にスルーホール２４で結合さ
れた熱伝導性メッキ２３を設けた実装基板２２の電気部
品１実装反対面に、熱伝導部材７を固定し、電磁シール
ド用平板１８を介して基板フレーム１５に熱を伝導させ
ることができる。これに伴い電気部品１及び実装基板２
２の温度の上昇を防止することができる。
れた熱伝導性メッキ２３を設けた実装基板２２の電気部
品１実装反対面に、熱伝導部材７を固定し、電磁シール
ド用平板１８を介して基板フレーム１５に熱を伝導させ
ることができる。これに伴い電気部品１及び実装基板２
２の温度の上昇を防止することができる。
【００３９】また、電気部品１の実装面側のパッケージ
接着面及びリードパッド５の間隙及びリードパッド５の
外側帯状面積の部分に熱伝導性メッキ３２を施した実装
基板３０における帯状の熱伝導性メッキ３２の部分に空
洞形熱伝導性部材２７を固定し、電気部品１の実装面側
から電磁シールド用平板１８を介して、基板フレーム１
５に熱を伝導させることができる。これに伴い電気部品
１及び実装基板３０の温度の上昇を防止することができ
る。
接着面及びリードパッド５の間隙及びリードパッド５の
外側帯状面積の部分に熱伝導性メッキ３２を施した実装
基板３０における帯状の熱伝導性メッキ３２の部分に空
洞形熱伝導性部材２７を固定し、電気部品１の実装面側
から電磁シールド用平板１８を介して、基板フレーム１
５に熱を伝導させることができる。これに伴い電気部品
１及び実装基板３０の温度の上昇を防止することができ
る。
【図１】この発明の実施例１である熱伝導部材の形状を
示す図である。
示す図である。
【図２】この発明の実施例１である基板形状を示す図で
ある。
ある。
【図３】この発明の実施例１の組立手順を示す図であ
る。
る。
【図４】この発明の実施例２である基板形状を示す図で
ある。
ある。
【図５】この発明の実施例２の組立手順を示す図であ
る。
る。
【図６】この発明の実施例３である熱伝導部材の形状を
示す図である。
示す図である。
【図７】この発明の実施例３の組立手順を示す図であ
る。
る。
【図８】従来の実装基板の熱伝導部方法例を示す図であ
る。
る。
１ 電気部品 ２ リード ３ フレーム ４ 実装基板 ５ リードパッド ６ 熱伝導シート ７ 熱伝導部材 １０ 実装基板 １５ 基板フレーム １８ 電磁シールド用平板 ２１ 熱伝導接着剤 ２２ 実装基板 ２３ 熱伝導性メッキ ２４ スルーホール ２７ 空洞形熱伝導部材 ３０ 実装基板 ３２ 熱伝導性メッキ
Claims (3)
- 【請求項１】 四辺形パッケージを有するＩＣの相対す
る２辺もしくは４辺から電気信号を入出力するリードを
基板実装用にリード成型した電気部品、電気部品を実装
する部分に電気部品のパッケージサイズより小型のサイ
ズの角穴を空けた実装基板、実装基板の周囲に配置され
実装基板を固定する熱伝導性の基板フレーム、実装基板
の両面から蓋をする形で基板フレームに固定される熱伝
導性の電磁シールド用平板、電気部品のパッケージ底面
と実装基板の表面との間隙の厚みを有し電気部品のパッ
ケージサイズと同一サイズの四角形熱伝導性平板と実装
基板の角穴と同一サイズでかつ電気部品の実装基板面と
反対側の電磁シールド用平板までの厚みを有する四角形
熱伝導性平板を各中心を軸として結合した形の熱伝導部
材、実装基板と基板フレームを固定する角ネジ、熱伝導
部材を実装基板及び電磁シールド用平板とに固定する平
ネジで構成され、実装基板に基板フレームを角ネジで固
定し、次に実装基板の電気部品実装側より熱伝導部材の
角穴サイズと一致する平板側を挿入し、挿入した時に熱
伝導部材の電気部品パッケージサイズ平板側の実装基板
面の角穴周辺で接触する四辺の四隅を平ネジで固定し、
固定した熱伝導部材の電気部品のパッケージと面する平
面上に熱伝導接着剤を塗布し、塗布した平面上に電気部
品を乗せて成型されたリードを実装基板にハンダ付けな
どで固定した後、基板フレームに電磁シールド用平板を
平ネジで固定し、さらに電気部品実装反対面側で熱伝導
部材と、これに接触する電磁シールド用平板を平ネジで
固定することによって、電気部品の発熱を熱伝導部材か
ら電磁シールド用平板を通して基板フレームに伝導させ
ることを特徴とする熱伝導方法。 - 【請求項２】 実装基板の電気部品実装両面にパッケー
ジ面積に相当する範囲の熱伝導性メッキを施し、この両
面の熱伝導性メッキを実装基板を貫通する複数のスルー
ホールで結合し、実装基板の電気部品実装面側に電気部
品と実装基板表面との間隙の厚みに相当しかつ両面が粘
着性の熱伝導シートで電気部品と実装基板を接着した
後、電気部品の成型リードを実装基板にハンダ付けなど
で固定し、次に実装基板の電気部品実装反対面の伝導性
メッキ部分に請求項１で記載した同形の熱伝導部材を平
ネジで固定し、さらに熱伝導部材と電気部品実装反対面
側の電磁シールド用平板を平ネジで固定し、電気部品の
発熱を熱伝導シート、熱伝導性メッキ、熱伝導部材、電
磁シールド用平板を通して基板フレームに伝導させるこ
とを特徴とする請求項第１項記載の熱伝導方法。 - 【請求項３】 実装基板の電気部品実装面パッケージ面
積に相当する範囲に熱伝導性メッキを施し、さらにこの
熱伝導性メッキを実装基板上の電気部品成型リードパッ
ドの各間隙から外側放射状に引き出し、引き出された熱
伝導性メッキを電気部品実装面積を囲むような四角形の
帯状の熱伝導性メッキで接合し、粘着性の熱伝導シート
で電気部品のパッケージ底面と熱伝導性メッキ部分を接
着した後に電気部品の成型リードを実装基板にハンダ付
けなどで固定し、次いで請求項１で記載した熱伝導部材
の空洞形状でかつ実装基板面に接触させる部分が上記帯
状の熱伝導性メッキに合致するような空洞形熱伝導部材
を電気部品を覆う形で部品実装面から上記帯状の熱伝導
性メッキに合致させて平ネジで固定し、さらに空洞形熱
伝導部材と電気部品実装側の電磁シールド用平板と平ネ
ジで固定し、電気部品の発熱を熱伝導シート、熱伝導性
メッキ、空洞形熱伝導部材、電磁シールド用平板を通し
て基板フレームに伝導させることを特徴とする請求項第
１項記載の熱伝導方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5001946A JPH06209175A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 熱伝導方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5001946A JPH06209175A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 熱伝導方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06209175A true JPH06209175A (ja) | 1994-07-26 |
Family
ID=11515784
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5001946A Pending JPH06209175A (ja) | 1993-01-08 | 1993-01-08 | 熱伝導方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06209175A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
| JP2006237429A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Okutekku:Kk | 半導体装置、電極用部材および電極用部材の製造方法 |
| WO2010055912A1 (ja) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | 日本電気株式会社 | 電子回路装置 |
-
1993
- 1993-01-08 JP JP5001946A patent/JPH06209175A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002217574A (ja) * | 2001-01-12 | 2002-08-02 | Matsushita Electric Works Ltd | 電力変換装置 |
| JP2006237429A (ja) * | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Okutekku:Kk | 半導体装置、電極用部材および電極用部材の製造方法 |
| WO2010055912A1 (ja) * | 2008-11-17 | 2010-05-20 | 日本電気株式会社 | 電子回路装置 |
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