JPH06210570A - 三層構造電鋳ブレード - Google Patents
三層構造電鋳ブレードInfo
- Publication number
- JPH06210570A JPH06210570A JP2082793A JP2082793A JPH06210570A JP H06210570 A JPH06210570 A JP H06210570A JP 2082793 A JP2082793 A JP 2082793A JP 2082793 A JP2082793 A JP 2082793A JP H06210570 A JPH06210570 A JP H06210570A
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- JP
- Japan
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- electroformed
- layer
- copper
- blade
- nickel
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- Pending
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- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 精密切削装置等に用いられる電鋳ブレードで
あって、チッピングの小さい銅電鋳層の利点と強度の強
いニッケル電鋳層の利点とを合わせ持った三層構造の電
鋳ブレードを得る。 【構成】 ハブ型電鋳ブレード等の電鋳ブレードにおい
て、ニッケル電鋳層を挟んで銅電鋳層を形成する。銅の
電解液中で砥粒を電着する工程と、ニッケルの電解液中
で銅電着層上に砥粒を電着する工程と、銅の電解液中で
ニッケル電着層上に砥粒を電着する工程とにより形成す
る。
あって、チッピングの小さい銅電鋳層の利点と強度の強
いニッケル電鋳層の利点とを合わせ持った三層構造の電
鋳ブレードを得る。 【構成】 ハブ型電鋳ブレード等の電鋳ブレードにおい
て、ニッケル電鋳層を挟んで銅電鋳層を形成する。銅の
電解液中で砥粒を電着する工程と、ニッケルの電解液中
で銅電着層上に砥粒を電着する工程と、銅の電解液中で
ニッケル電着層上に砥粒を電着する工程とにより形成す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ダイシング装置等の精
密切削装置に用いられる電鋳ブレードであって、特に三
層構造電鋳ブレードに関するものである。
密切削装置に用いられる電鋳ブレードであって、特に三
層構造電鋳ブレードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、ダイシング装置等の精密切削装置
に用いられる電鋳ブレードは、ニッケルを母体金属とす
る電鋳ブレードが主流をなしているが、チッピングを小
さくする目的で銅を母体金属とする電鋳ブレードも存在
する。この銅電鋳ブレードは通常アルミ台金に超砥粒を
含む銅メッキを施した後に、アルミ台金の周縁部をエッ
チング等の方法により溶解除去して形成した、無歪で極
薄のブレードである。
に用いられる電鋳ブレードは、ニッケルを母体金属とす
る電鋳ブレードが主流をなしているが、チッピングを小
さくする目的で銅を母体金属とする電鋳ブレードも存在
する。この銅電鋳ブレードは通常アルミ台金に超砥粒を
含む銅メッキを施した後に、アルミ台金の周縁部をエッ
チング等の方法により溶解除去して形成した、無歪で極
薄のブレードである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】前記従来の銅電鋳ブレ
ードによると、被加工物への当たりが軟らかいためチッ
ピングは小さいが、強度が余り強くないため切削中に破
損したり或は変形したり等の不具合が生じ易く、長期間
使用できない欠点があった。一方ニッケル電鋳ブレード
は、強度は強いがチッピングが大きい難点がある。本発
明は、このような従来の電鋳ブレードの欠点を除去する
ためになされ、チッピングが小さくて強度の強い電鋳ブ
レードを提供することを課題としたものである。
ードによると、被加工物への当たりが軟らかいためチッ
ピングは小さいが、強度が余り強くないため切削中に破
損したり或は変形したり等の不具合が生じ易く、長期間
使用できない欠点があった。一方ニッケル電鋳ブレード
は、強度は強いがチッピングが大きい難点がある。本発
明は、このような従来の電鋳ブレードの欠点を除去する
ためになされ、チッピングが小さくて強度の強い電鋳ブ
レードを提供することを課題としたものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】このような課題を技術的
に解決するための手段として、本発明は、ハブ型電鋳ブ
レード等の電鋳ブレードにおいて、ニッケル電鋳層を挟
んで銅電鋳層が形成されている三層構造電鋳ブレードを
要旨とするものである。更に、銅の電解液中で砥粒を電
着する工程と、ニッケルの電解液中で銅電着層上に砥粒
を電着する工程と、銅の電解液中でニッケル電着層上に
砥粒を電着する工程とにより形成されたことを要旨とす
るものである。
に解決するための手段として、本発明は、ハブ型電鋳ブ
レード等の電鋳ブレードにおいて、ニッケル電鋳層を挟
んで銅電鋳層が形成されている三層構造電鋳ブレードを
要旨とするものである。更に、銅の電解液中で砥粒を電
着する工程と、ニッケルの電解液中で銅電着層上に砥粒
を電着する工程と、銅の電解液中でニッケル電着層上に
砥粒を電着する工程とにより形成されたことを要旨とす
るものである。
【０００５】
【作 用】チッピング発生率の低い銅電鋳層と、強度の
強いニッケル電鋳層との組み合わせにより、チッピング
の発生率が低くて強度が強くしかも長寿命の電鋳ブレー
ドを形成することができる。
強いニッケル電鋳層との組み合わせにより、チッピング
の発生率が低くて強度が強くしかも長寿命の電鋳ブレー
ドを形成することができる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図１において、１は円盤型のアルミ台金であ
り、(イ) のように傾斜フランジ部１ａの底面外周部に沿
って所定の厚さ、幅でダイヤモンド等の超砥粒３を含む
リング状の銅電鋳層２を形成する。この銅電着工程は、
例えばピロリン酸メッキ液を使用し、アルミ台金１に超
砥粒を含む銅メッキを施すことにより行う。
詳説する。図１において、１は円盤型のアルミ台金であ
り、(イ) のように傾斜フランジ部１ａの底面外周部に沿
って所定の厚さ、幅でダイヤモンド等の超砥粒３を含む
リング状の銅電鋳層２を形成する。この銅電着工程は、
例えばピロリン酸メッキ液を使用し、アルミ台金１に超
砥粒を含む銅メッキを施すことにより行う。
【０００７】前記銅電着工程後に、水洗し、今度はニッ
ケル電解液中でメッキを施すことにより図１(ロ) のよう
に前記銅電鋳層２の表面にダイヤモンド等の超砥粒３を
含むニッケル電鋳層４を形成する。
ケル電解液中でメッキを施すことにより図１(ロ) のよう
に前記銅電鋳層２の表面にダイヤモンド等の超砥粒３を
含むニッケル電鋳層４を形成する。
【０００８】このニッケル電着工程の後、水洗し、再度
銅メッキを施すことにより図１(ハ)のようにニッケル電
鋳層４の表面にダイヤモンド等の超砥粒３を含む銅電鋳
層２を形成する。この結果、前記アルミ台金１の傾斜フ
ランジ部１ａの底面外周部にニッケル電鋳層４を挟んで
両側に銅電鋳層２を設けた三層構造の電鋳層５が形成さ
れる。
銅メッキを施すことにより図１(ハ)のようにニッケル電
鋳層４の表面にダイヤモンド等の超砥粒３を含む銅電鋳
層２を形成する。この結果、前記アルミ台金１の傾斜フ
ランジ部１ａの底面外周部にニッケル電鋳層４を挟んで
両側に銅電鋳層２を設けた三層構造の電鋳層５が形成さ
れる。
【０００９】この後、図１(ニ) のように前記アルミ台金
１の傾斜フランジ部１ａの外周縁部をエッチング等によ
り溶解除去し、三層構造の電鋳層５の外周部を所定量突
出させることにより極薄の電鋳ブレード６が形成され
る。
１の傾斜フランジ部１ａの外周縁部をエッチング等によ
り溶解除去し、三層構造の電鋳層５の外周部を所定量突
出させることにより極薄の電鋳ブレード６が形成され
る。
【００１０】このようにして形成された本発明に係るハ
ブ型電鋳ブレード７は、例えば図２に示すようにダイシ
ング装置等の精密切削装置におけるスピンドル８の先端
部に装着して使用される。この場合、スピンドル８の先
端部にはフランジ部８ａとねじ部８ｂとが形成されてお
り、そのねじ部８ｂにハブ型電鋳ブレード７の取付孔７
ａを嵌入してフランジ部８ａに当接させ、締付用ナット
９をねじ部８ｂに螺合して締め付けることにより図３の
ようにハブ型電鋳ブレード７をスピンドル８に装着す
る。
ブ型電鋳ブレード７は、例えば図２に示すようにダイシ
ング装置等の精密切削装置におけるスピンドル８の先端
部に装着して使用される。この場合、スピンドル８の先
端部にはフランジ部８ａとねじ部８ｂとが形成されてお
り、そのねじ部８ｂにハブ型電鋳ブレード７の取付孔７
ａを嵌入してフランジ部８ａに当接させ、締付用ナット
９をねじ部８ｂに螺合して締め付けることにより図３の
ようにハブ型電鋳ブレード７をスピンドル８に装着す
る。
【００１１】このハブ型電鋳ブレード７で被加工物を切
削すると、銅電鋳層２が軟質であるため極めて少ないチ
ッピングで綺麗に切削できると共に、その銅電鋳層２は
硬質のニッケル電鋳層４にて補強されているので切削中
の破損又は変形等が極力防止される。即ち、銅電鋳層の
良い面とニッケル電鋳層の良い面とを合わせ持った理想
的な電鋳ブレードとなっている。
削すると、銅電鋳層２が軟質であるため極めて少ないチ
ッピングで綺麗に切削できると共に、その銅電鋳層２は
硬質のニッケル電鋳層４にて補強されているので切削中
の破損又は変形等が極力防止される。即ち、銅電鋳層の
良い面とニッケル電鋳層の良い面とを合わせ持った理想
的な電鋳ブレードとなっている。
【００１２】尚、本発明の発明者による実験によると、
銅電鋳層の厚さは５μｍ以上で、ニッケル電鋳層の厚さ
は１μｍ以上である場合に本発明の効果をより発揮でき
た。従って、銅電鋳層の厚さは５μｍ以上、ニッケル電
鋳層の厚さは１μｍ以上にすることが好ましい。
銅電鋳層の厚さは５μｍ以上で、ニッケル電鋳層の厚さ
は１μｍ以上である場合に本発明の効果をより発揮でき
た。従って、銅電鋳層の厚さは５μｍ以上、ニッケル電
鋳層の厚さは１μｍ以上にすることが好ましい。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ダイシング装置等の精密切削装置に用いられる電鋳ブレ
ードを、ニッケル電鋳層を挟んでその両側に銅電鋳層を
設けた三層構造としたので、極めて小さいチッピングで
切削できると共に切削中の破損又は変形等を未然に防止
することができ、つまり銅電鋳層の利点とニッケル電鋳
層の利点とを合わせ持った高性能で長寿命の電鋳ブレー
ドを提供できる効果を奏する。
ダイシング装置等の精密切削装置に用いられる電鋳ブレ
ードを、ニッケル電鋳層を挟んでその両側に銅電鋳層を
設けた三層構造としたので、極めて小さいチッピングで
切削できると共に切削中の破損又は変形等を未然に防止
することができ、つまり銅電鋳層の利点とニッケル電鋳
層の利点とを合わせ持った高性能で長寿命の電鋳ブレー
ドを提供できる効果を奏する。
【図１】 (イ) 〜(ニ) は本発明に係る電鋳ブレードの形
成要領を工程順に示す説明図である。
成要領を工程順に示す説明図である。
【図２】 スピンドルへの取付要領を示す分解斜視図で
ある。
ある。
【図３】 同、取付状態図である。
１…アルミ台金 １ａ…傾斜フランジ部 ２…銅電
鋳層 ３…超砥粒 ４…ニッケル電鋳層 ５…三層構造電鋳層 ６…電
鋳ブレード ７…ハブ型電鋳ブレード ８…スピン
ドル ８ａ…フランジ部 ８ｂ…ねじ部 ９…締付用ナット
鋳層 ３…超砥粒 ４…ニッケル電鋳層 ５…三層構造電鋳層 ６…電
鋳ブレード ７…ハブ型電鋳ブレード ８…スピン
ドル ８ａ…フランジ部 ８ｂ…ねじ部 ９…締付用ナット
Claims (2)
- 【請求項１】 ハブ型電鋳ブレード等の電鋳ブレードに
おいて、ニッケル電鋳層を挟んで銅電鋳層が形成されて
いる三層構造電鋳ブレード。 - 【請求項２】 銅の電解液中で砥粒を電着する工程と、
ニッケルの電解液中で銅電着層上に砥粒を電着する工程
と、銅の電解液中でニッケル電着層上に砥粒を電着する
工程とにより形成された三層構造電鋳ブレード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082793A JPH06210570A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 三層構造電鋳ブレード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2082793A JPH06210570A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 三層構造電鋳ブレード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06210570A true JPH06210570A (ja) | 1994-08-02 |
Family
ID=12037881
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2082793A Pending JPH06210570A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 三層構造電鋳ブレード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06210570A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049903A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Nikon Corporation | Meule et procede de fabrication correspondant pour element optique |
| WO2009107274A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 株式会社村田製作所 | 薄刃砥石及びその製造方法 |
| WO2009107272A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 株式会社村田製作所 | 薄刃砥石 |
| JP2019130649A (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 株式会社ディスコ | 環状の砥石、及び環状の砥石の製造方法 |
| CN113500502A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-10-15 | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 | 一种半导体外延石英部件加工砂轮、研磨装置以及磨床 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP2082793A patent/JPH06210570A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003049903A1 (fr) * | 2001-12-13 | 2003-06-19 | Nikon Corporation | Meule et procede de fabrication correspondant pour element optique |
| WO2009107274A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 株式会社村田製作所 | 薄刃砥石及びその製造方法 |
| WO2009107272A1 (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | 株式会社村田製作所 | 薄刃砥石 |
| JP2019130649A (ja) * | 2018-02-02 | 2019-08-08 | 株式会社ディスコ | 環状の砥石、及び環状の砥石の製造方法 |
| CN113500502A (zh) * | 2021-09-13 | 2021-10-15 | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 | 一种半导体外延石英部件加工砂轮、研磨装置以及磨床 |
| CN113500502B (zh) * | 2021-09-13 | 2021-11-30 | 盛吉盛(宁波)半导体科技有限公司 | 一种半导体外延石英部件加工砂轮、研磨装置以及磨床 |
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