JPH0621120A - 半導体部品におけるモールド部の成形装置 - Google Patents
半導体部品におけるモールド部の成形装置Info
- Publication number
- JPH0621120A JPH0621120A JP4177047A JP17704792A JPH0621120A JP H0621120 A JPH0621120 A JP H0621120A JP 4177047 A JP4177047 A JP 4177047A JP 17704792 A JP17704792 A JP 17704792A JP H0621120 A JPH0621120 A JP H0621120A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mount
- molding
- cavity
- mold
- mount portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体チップ１の部分をパッケージする合成
樹脂製のモールド部４を、一対の金型Ａ，Ｂにて、前記
半導体チップ１のマウント部２が当該モールド部４から
露出した状態で成形するに際して、前記マウント部２の
露出面に合成樹脂の薄い膜を形成されること、及び前記
マウント部２が傾いたり、横方向にずれたりすることを
低減する。 【構成】 両金型Ａ，ＢにおけるキャビティーＡ1 ，Ｂ
1 の内面うち前記マウント部２の箇所に、真空ポンプＥ
に連通する吸引孔Ｃを開口する。
樹脂製のモールド部４を、一対の金型Ａ，Ｂにて、前記
半導体チップ１のマウント部２が当該モールド部４から
露出した状態で成形するに際して、前記マウント部２の
露出面に合成樹脂の薄い膜を形成されること、及び前記
マウント部２が傾いたり、横方向にずれたりすることを
低減する。 【構成】 両金型Ａ，ＢにおけるキャビティーＡ1 ，Ｂ
1 の内面うち前記マウント部２の箇所に、真空ポンプＥ
に連通する吸引孔Ｃを開口する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、図１に示すように、半
導体チップ１をダイボンディングしたマウント部２の部
分及び各リード端子３の先端部分を合成樹脂製のモール
ド部４にてパッケージして成る半導体部品のうち、前記
マウント部２における一部の表面を、前記モールド部４
の表面に露出することによって、このマウント部２を放
熱用のヒートシンクに構成するようにした半導体部品に
おいて、そのモールド部４を成形するための装置に関す
るものである。
導体チップ１をダイボンディングしたマウント部２の部
分及び各リード端子３の先端部分を合成樹脂製のモール
ド部４にてパッケージして成る半導体部品のうち、前記
マウント部２における一部の表面を、前記モールド部４
の表面に露出することによって、このマウント部２を放
熱用のヒートシンクに構成するようにした半導体部品に
おいて、そのモールド部４を成形するための装置に関す
るものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、図１に示すような半導体部品にお
いて、その合成樹脂製のモールド部４を成形するに際し
ては、図２及び図３に示すように、半導体チップ１付き
マウント部２及び各リード端子３の先端部分を、下金型
Ａと上金型Ｂとで、前記マウント部２の下面が下金型Ａ
に凹み形成したキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 に対して
密着するように挟み付けたのち、前記下金型Ａにおける
キャビティーＡ1 内と、上金型Ｂに凹み形成したキャビ
ティーＢ1 内とに、溶融状態の合成樹脂を高い圧力で注
入するようにしている。
いて、その合成樹脂製のモールド部４を成形するに際し
ては、図２及び図３に示すように、半導体チップ１付き
マウント部２及び各リード端子３の先端部分を、下金型
Ａと上金型Ｂとで、前記マウント部２の下面が下金型Ａ
に凹み形成したキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 に対して
密着するように挟み付けたのち、前記下金型Ａにおける
キャビティーＡ1 内と、上金型Ｂに凹み形成したキャビ
ティーＢ1 内とに、溶融状態の合成樹脂を高い圧力で注
入するようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この従来のも
のは、両金型Ａ，Ｂにて挟み付けたときマウント部２の
下面をキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 に対して密着させ
るに過ぎないから、キャビティーＡ1 ，Ｂ1 内に高い圧
力で注入した溶融合成樹脂が、前記マウント部２の下面
とキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 との間に侵入し、その
結果、前記マウント部２におけるモールド部４から露出
する面には、合成樹脂の薄い膜がマウント部２の表面を
覆うように形成されることになるから、当該マウント部
２における放熱性が低下すると言う問題が多発するので
ある。
のは、両金型Ａ，Ｂにて挟み付けたときマウント部２の
下面をキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 に対して密着させ
るに過ぎないから、キャビティーＡ1 ，Ｂ1 内に高い圧
力で注入した溶融合成樹脂が、前記マウント部２の下面
とキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 との間に侵入し、その
結果、前記マウント部２におけるモールド部４から露出
する面には、合成樹脂の薄い膜がマウント部２の表面を
覆うように形成されることになるから、当該マウント部
２における放熱性が低下すると言う問題が多発するので
ある。
【０００４】しかも、モールド部４の成形に際して、前
記マウント部２が、当該マウント部２とキャビティーＡ
1 の内底面Ａ2 との間に侵入する溶融合成樹脂のために
浮き上がって傾いたり、溶融合成樹脂の圧力によって横
方向にずれ変位したりすることが発生するから、商品価
値が低下するばかりか、歩留り率が低下すると言う問題
もあった。
記マウント部２が、当該マウント部２とキャビティーＡ
1 の内底面Ａ2 との間に侵入する溶融合成樹脂のために
浮き上がって傾いたり、溶融合成樹脂の圧力によって横
方向にずれ変位したりすることが発生するから、商品価
値が低下するばかりか、歩留り率が低下すると言う問題
もあった。
【０００５】本発明は、このような問題を招来すること
がないようにした成形装置を提供することを技術的課題
とするものである。
がないようにした成形装置を提供することを技術的課題
とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、一対の成形用金型に、半導体部品にお
ける半導体チップ付きマウント部及び各リード端子の先
端部にこれをパッケージする合成樹脂製のモールド部を
成形するためのキャビティーを凹み形成して成る成形装
置において、前記キャビティーにおける内面のうち前記
マウント部に対応する部分に、負圧発生源に連通すする
吸引孔を開口する構成にした。
るため本発明は、一対の成形用金型に、半導体部品にお
ける半導体チップ付きマウント部及び各リード端子の先
端部にこれをパッケージする合成樹脂製のモールド部を
成形するためのキャビティーを凹み形成して成る成形装
置において、前記キャビティーにおける内面のうち前記
マウント部に対応する部分に、負圧発生源に連通すする
吸引孔を開口する構成にした。
【０００７】
【作 用】このように構成すると、吸引孔からの吸引
によってマウント部を、キャビティーの内面に対して吸
着することができることにより、前記マウント部を、前
記吸着によってキュビティーの内面に対して強く押圧す
ることができるから、キャビティー内に高い圧力で注入
した溶融合成樹脂が、前記マウント部の下面側に侵入す
ることを、前記従来の場合よりも確実に抑制することが
できると共に、前記マウント部が、溶融合成樹脂の圧力
によって、横方向にずれ動くことを確実に阻止できるの
である。
によってマウント部を、キャビティーの内面に対して吸
着することができることにより、前記マウント部を、前
記吸着によってキュビティーの内面に対して強く押圧す
ることができるから、キャビティー内に高い圧力で注入
した溶融合成樹脂が、前記マウント部の下面側に侵入す
ることを、前記従来の場合よりも確実に抑制することが
できると共に、前記マウント部が、溶融合成樹脂の圧力
によって、横方向にずれ動くことを確実に阻止できるの
である。
【０００８】
【発明の効果】従って、本発明によると、モールド部の
成形に際して、マウント部のうちモールド部からの露出
する表面に合成樹脂の薄い膜が形成されること、及び前
記マウント部が浮き上がって傾くことを確実に低減で
き、しかも、前記マウント部が横方向にずれ動くことを
も確実に低減できるから、放熱性及び商品価値の高い半
導体部品を製造できると共に、製造に際しての歩留り率
が向上してそのコストを低減できる効果を有する。
成形に際して、マウント部のうちモールド部からの露出
する表面に合成樹脂の薄い膜が形成されること、及び前
記マウント部が浮き上がって傾くことを確実に低減で
き、しかも、前記マウント部が横方向にずれ動くことを
も確実に低減できるから、放熱性及び商品価値の高い半
導体部品を製造できると共に、製造に際しての歩留り率
が向上してそのコストを低減できる効果を有する。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例を図４〜図６の図面に
ついて説明する。すなわち、半導体チップ半導体チップ
１付きマウント部２及び各リード端子３の先端部分を、
上面にモールド成形用のキャビティーＡ1 を凹み形成し
た下金型Ａと、下面にモールド部成形用のキャビティー
Ｂ1 を凹み形成した上金型Ｂとで挟み付けるに際して、
前記下金型ＡにおけるキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 の
うち前記マウント部２の対応する箇所に、吸引孔Ｃを開
口して、この吸引孔Ｃを、三方切換弁Ｄを介して、真空
ポンプＥ等の負圧発生源と、空気コンプレッサーＦとに
接続する。
ついて説明する。すなわち、半導体チップ半導体チップ
１付きマウント部２及び各リード端子３の先端部分を、
上面にモールド成形用のキャビティーＡ1 を凹み形成し
た下金型Ａと、下面にモールド部成形用のキャビティー
Ｂ1 を凹み形成した上金型Ｂとで挟み付けるに際して、
前記下金型ＡにおけるキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 の
うち前記マウント部２の対応する箇所に、吸引孔Ｃを開
口して、この吸引孔Ｃを、三方切換弁Ｄを介して、真空
ポンプＥ等の負圧発生源と、空気コンプレッサーＦとに
接続する。
【００１０】そして、両金型Ａ，Ｂにて、前記マウント
部２及び各リード端子３の先端部分を挟み付けたとき、
前記下金型Ａにおける吸引孔Ｃを、三方切換弁Ｄの切り
換え操作によって、真空ポンプＥ等の真空発生源に連通
する。すると、前記真空吸引孔Ｃの部分に真空が作用す
ることにより、前記マウント部２を、下金型Ａにおける
キャビティーＡ1 の内底面Ａ2 に対して吸着することが
でき、この吸着によって、前記マウント部２をキャビテ
ィーＡ1 の内底面Ａ2に対して強く押圧することができ
るから、両金型Ａ，ＢにおけるキャビティーＡ 1 ，Ｂ1
内に高い圧力で注入した溶融合成樹脂が、前記マウント
部２の下面側に侵入することを、前記従来の場合により
も確実に抑制できると共に、前記マウント部２が、溶融
合成樹脂の圧力によって、横方向にずれ変位することを
確実に阻止できるのである。
部２及び各リード端子３の先端部分を挟み付けたとき、
前記下金型Ａにおける吸引孔Ｃを、三方切換弁Ｄの切り
換え操作によって、真空ポンプＥ等の真空発生源に連通
する。すると、前記真空吸引孔Ｃの部分に真空が作用す
ることにより、前記マウント部２を、下金型Ａにおける
キャビティーＡ1 の内底面Ａ2 に対して吸着することが
でき、この吸着によって、前記マウント部２をキャビテ
ィーＡ1 の内底面Ａ2に対して強く押圧することができ
るから、両金型Ａ，ＢにおけるキャビティーＡ 1 ，Ｂ1
内に高い圧力で注入した溶融合成樹脂が、前記マウント
部２の下面側に侵入することを、前記従来の場合により
も確実に抑制できると共に、前記マウント部２が、溶融
合成樹脂の圧力によって、横方向にずれ変位することを
確実に阻止できるのである。
【００１１】その結果、前記マウント部２における一部
の表面を、モールド部４の表面より確実に露出すること
ができると共に、前記マウント部２がモールド部に対し
て傾くことを確実に防止でき、しかも、前記マウント部
２が横方向にずれることをも確実に防止できるのであ
る。このようにモールド部４の成形が、図６に示すよう
に、完了すると、両金型Ａ，Ｂを互いに離間する一方、
前記三方切換弁Ｄを、前記吸引孔Ｃが空気コンプレッサ
ーＦに連通するように切り換え操作して、前記吸引孔Ｃ
に圧縮空気を供給することにより、モールド部４の型抜
きを促進することができると共に、キャビティーＡ1 ，
Ｂ1 の内面に付着する樹脂屑の除去を促進することがで
きるのである。
の表面を、モールド部４の表面より確実に露出すること
ができると共に、前記マウント部２がモールド部に対し
て傾くことを確実に防止でき、しかも、前記マウント部
２が横方向にずれることをも確実に防止できるのであ
る。このようにモールド部４の成形が、図６に示すよう
に、完了すると、両金型Ａ，Ｂを互いに離間する一方、
前記三方切換弁Ｄを、前記吸引孔Ｃが空気コンプレッサ
ーＦに連通するように切り換え操作して、前記吸引孔Ｃ
に圧縮空気を供給することにより、モールド部４の型抜
きを促進することができると共に、キャビティーＡ1 ，
Ｂ1 の内面に付着する樹脂屑の除去を促進することがで
きるのである。
【００１２】また、前記のように、マウント部２を吸引
孔ＣにてキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 に対して吸着す
ることに加えて、図７及び図８に示すように、キャビテ
ィーＡ1 の内底面Ａ2 に、前記マウント部２が嵌まる凹
み部Ｇを設けることにより、前記の作用・効果を一層助
長することができる。なお、この場合、前記凹み部Ｇの
深さ寸法Ｓは、前記マウント部２における板厚さ寸法Ｔ
と略等しくするか、或いは、マウント部２における板厚
さ寸法Ｔを越えない寸法に設定することが好ましかっ
た。
孔ＣにてキャビティーＡ1 の内底面Ａ2 に対して吸着す
ることに加えて、図７及び図８に示すように、キャビテ
ィーＡ1 の内底面Ａ2 に、前記マウント部２が嵌まる凹
み部Ｇを設けることにより、前記の作用・効果を一層助
長することができる。なお、この場合、前記凹み部Ｇの
深さ寸法Ｓは、前記マウント部２における板厚さ寸法Ｔ
と略等しくするか、或いは、マウント部２における板厚
さ寸法Ｔを越えない寸法に設定することが好ましかっ
た。
【図１】半導体部品の縦断正面図である。
【図２】従来の成形装置を示す縦断正面図である。
【図３】従来の成形装置において両成形用金型で挟み付
けた状態の縦断正面図である。
けた状態の縦断正面図である。
【図４】本発明の実施例による成形装置の縦断正面図で
ある。
ある。
【図５】本発明の実施例による成形装置において両成形
用金型で挟み付けた状態の縦断正面図である。
用金型で挟み付けた状態の縦断正面図である。
【図６】本発明の実施例による成形装置においてモール
ド部を成形した状態の縦断正面図である。
ド部を成形した状態の縦断正面図である。
【図７】本発明の別の実施例による成形装置の縦断正面
図である。
図である。
【図８】本発明の別の実施例による成形装置において両
成形用金型で挟み付けた状態の縦断正面図である。
成形用金型で挟み付けた状態の縦断正面図である。
１ 半導体チップ ２ マウント部 ３ リード端子 ４ モールド部 Ａ 下金型 Ａ1 下金型におけるキャビティー Ａ2 下金型におけるキャビティーの内
底面 Ｂ 上金型 Ｂ1 上金型におけるキャビティー Ｃ 吸引孔 Ｄ 三方切換弁 Ｅ 真空ポンプ Ｆ 空気コンプレッサー Ｇ 凹み部
底面 Ｂ 上金型 Ｂ1 上金型におけるキャビティー Ｃ 吸引孔 Ｄ 三方切換弁 Ｅ 真空ポンプ Ｆ 空気コンプレッサー Ｇ 凹み部
Claims (1)
- 【請求項１】一対の成形用金型に、半導体部品における
半導体チップ付きマウント部及び各リード端子の先端部
にこれをパッケージする合成樹脂製のモールド部を成形
するためのキャビティーを凹み形成して成る成形装置に
おいて、前記キャビティーにおける内面のうち前記マウ
ント部に対応する部分に、負圧発生源に連通する吸引孔
を開口することを特徴とする半導体部品におけるモール
ド部の成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4177047A JPH0621120A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体部品におけるモールド部の成形装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4177047A JPH0621120A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体部品におけるモールド部の成形装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0621120A true JPH0621120A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16024213
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4177047A Pending JPH0621120A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | 半導体部品におけるモールド部の成形装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0621120A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1009563C2 (nl) * | 1998-07-06 | 2000-01-10 | Fico Bv | Mal, omhulinrichting en werkwijze voor het omhullen. |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP4177047A patent/JPH0621120A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1009563C2 (nl) * | 1998-07-06 | 2000-01-10 | Fico Bv | Mal, omhulinrichting en werkwijze voor het omhullen. |
| WO2000002242A1 (en) * | 1998-07-06 | 2000-01-13 | Fico B.V. | Mould, encapsulating device and method of encapsulation |
| JP2003513432A (ja) * | 1998-07-06 | 2003-04-08 | フィーコ ビー．ブイ． | 型、封入装置及び封入法 |
| US7211215B1 (en) | 1998-07-06 | 2007-05-01 | Fico B.V. | Mould, encapsulating device and method of encapsulation |
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