JPH0645381A - モールド成形品及びその金型 - Google Patents
モールド成形品及びその金型Info
- Publication number
- JPH0645381A JPH0645381A JP19801392A JP19801392A JPH0645381A JP H0645381 A JPH0645381 A JP H0645381A JP 19801392 A JP19801392 A JP 19801392A JP 19801392 A JP19801392 A JP 19801392A JP H0645381 A JPH0645381 A JP H0645381A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- component body
- resin
- molded product
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 29
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 29
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 4
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 簡便な手段により、部品本体に微小なゲート
残りが付着していても、その部品本体の外形からゲート
残りが食み出すことのないようにする。 【構成】 樹脂モールドされた部品本体（6）の側端面
に、樹脂モールド後に発生した微小なゲート残り（m）
が突出状態で付着したものにおいて、上記部品本体
（6）の側端面のゲート残り（m）と対応する部位に、そ
のゲート残り（m）を収納する凹部（11）を形成する。
残りが付着していても、その部品本体の外形からゲート
残りが食み出すことのないようにする。 【構成】 樹脂モールドされた部品本体（6）の側端面
に、樹脂モールド後に発生した微小なゲート残り（m）
が突出状態で付着したものにおいて、上記部品本体
（6）の側端面のゲート残り（m）と対応する部位に、そ
のゲート残り（m）を収納する凹部（11）を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はモールド成形品及びその
金型に関し、詳しくは、樹脂モールドされた部品本体を
有する電子部品等のモールド成形品、及びその電子部品
等の部品本体を樹脂で成形するためのモールド金型に関
する。
金型に関し、詳しくは、樹脂モールドされた部品本体を
有する電子部品等のモールド成形品、及びその電子部品
等の部品本体を樹脂で成形するためのモールド金型に関
する。
【０００２】
【従来の技術】モールド成形品の一例として、例えば、
半導体装置などの電子部品は、金属製のリードフレーム
から多数個一括して製造されるのが一般的である。
半導体装置などの電子部品は、金属製のリードフレーム
から多数個一括して製造されるのが一般的である。
【０００３】以下、上記リードフレームにより製造され
る一個の電子部品〔例えば、ダイオード〕について説明
すると、図６に示すようにリードフレーム（1）のラン
ド（2）上に半導体ペレット（3）を搭載し、その半導体
ペレット（3）とリード（4）とを金属細線（5）で電気
的に接続し、その後、上記半導体ペレット（3）を含む
主要部分を樹脂モールドすることにより、図７に示すよ
うに樹脂モールドされた部品本体（6）の端面からリー
ド（4）を導出したモールド成形品としての製品を得
る。
る一個の電子部品〔例えば、ダイオード〕について説明
すると、図６に示すようにリードフレーム（1）のラン
ド（2）上に半導体ペレット（3）を搭載し、その半導体
ペレット（3）とリード（4）とを金属細線（5）で電気
的に接続し、その後、上記半導体ペレット（3）を含む
主要部分を樹脂モールドすることにより、図７に示すよ
うに樹脂モールドされた部品本体（6）の端面からリー
ド（4）を導出したモールド成形品としての製品を得
る。
【０００４】この樹脂モールドは、図８及び図９に示す
ようなモールド金型によって行われる。このモールド金
型は、同図に示すように上記リードフレーム（1）を型
締めする上下金型（7a）（7b）からなり、その衝合面間
に形成されたキャビティ（8）内に、上述したリードフ
レーム（1）の半導体ペレット（3）を含む主要部分が配
置される。このようにして、リードフレーム（1）を型
締めした状態で、上下金型のポット及びカル〔図示せ
ず〕に供給された樹脂タブレットを溶融させ、その溶融
樹脂を、ポット及びカルから延びるランナ〔図示せず〕
から、キャビティ（8）の内側壁面に設けられたゲート
（9）を介してキャビティ（8）内に注入・充填すること
により、上述した部品本体（6）〔図７参照〕を成形す
るようにしている。
ようなモールド金型によって行われる。このモールド金
型は、同図に示すように上記リードフレーム（1）を型
締めする上下金型（7a）（7b）からなり、その衝合面間
に形成されたキャビティ（8）内に、上述したリードフ
レーム（1）の半導体ペレット（3）を含む主要部分が配
置される。このようにして、リードフレーム（1）を型
締めした状態で、上下金型のポット及びカル〔図示せ
ず〕に供給された樹脂タブレットを溶融させ、その溶融
樹脂を、ポット及びカルから延びるランナ〔図示せず〕
から、キャビティ（8）の内側壁面に設けられたゲート
（9）を介してキャビティ（8）内に注入・充填すること
により、上述した部品本体（6）〔図７参照〕を成形す
るようにしている。
【０００５】この樹脂モールド後、上下金型（7a）（7
b）からリードフレーム（1）を離型させ、樹脂モールド
された部品本体（6）からゲート（9）、ランナ、ポット
及びカルに残存した不所望な樹脂を切断分離した上で、
リードフレーム（1）から個々の電子部品を得る。
b）からリードフレーム（1）を離型させ、樹脂モールド
された部品本体（6）からゲート（9）、ランナ、ポット
及びカルに残存した不所望な樹脂を切断分離した上で、
リードフレーム（1）から個々の電子部品を得る。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品で
は、図７に示すように樹脂モールドされた部品本体
（6）の端面に、ゲート（9）と対応する部位で残存した
不所望な樹脂（m）〔以下、単にゲート残りと称す〕が
突出した状態で付着しているのが現状であった。
は、図７に示すように樹脂モールドされた部品本体
（6）の端面に、ゲート（9）と対応する部位で残存した
不所望な樹脂（m）〔以下、単にゲート残りと称す〕が
突出した状態で付着しているのが現状であった。
【０００７】このように、部品本体（6）からゲート残
り（m）が食み出した状態にあると、電子部品を、部品
本体（6）を画像認識した上でプリント基板に位置決め
して実装しようとしても、上記ゲート残り（m）により
正確な画像認識が困難となり、電子部品をプリント基板
に精度よく実装できないことがあった。
り（m）が食み出した状態にあると、電子部品を、部品
本体（6）を画像認識した上でプリント基板に位置決め
して実装しようとしても、上記ゲート残り（m）により
正確な画像認識が困難となり、電子部品をプリント基板
に精度よく実装できないことがあった。
【０００８】また、電子部品の実装時、部品本体（6）
の上下面を吸着ヘッドでハンドリングするために、ステ
ージ上に載置した電子部品を補正爪で側方から位置決め
しようとしても、ゲート残り（m）に補正爪が当接して
正確な位置規制が行えず、上記吸着ヘッドによるハンド
リングが困難になることもあった。
の上下面を吸着ヘッドでハンドリングするために、ステ
ージ上に載置した電子部品を補正爪で側方から位置決め
しようとしても、ゲート残り（m）に補正爪が当接して
正確な位置規制が行えず、上記吸着ヘッドによるハンド
リングが困難になることもあった。
【０００９】更に、上記部品本体（6）の端面から導出
したリード（4）を所定形状にフォーミングしようとし
ても、ゲート残り（m）が邪魔となって所望の形状にフ
ォーミングすることができなかったり、電子部品のテー
ピング時、テーピング部材のエンボス内に電子部品を収
納させようとしても、ゲート残り（m）が引っ掛かって
容易に電子部品が挿入できないという問題があった。
したリード（4）を所定形状にフォーミングしようとし
ても、ゲート残り（m）が邪魔となって所望の形状にフ
ォーミングすることができなかったり、電子部品のテー
ピング時、テーピング部材のエンボス内に電子部品を収
納させようとしても、ゲート残り（m）が引っ掛かって
容易に電子部品が挿入できないという問題があった。
【００１０】一方、樹脂モールド後にゲート（9）、ラ
ンナ、ポット及びカルに残存した不所望な樹脂の切断分
離後、上記ゲート残り（m）をパンチによって切り落と
す手段を採用しているが、完全に除去することができ
ず、依然として、微小なゲート残り（m）が残存する。
この微小なゲート残り（m）は部品本体（6）に対しても
非常に小さく、パンチによる切り落としも困難であり、
部品本体（6）とパンチとの相対位置を調整する作業に
手間がかかり、その相対位置を調整ミスした場合、部品
本体（6）の一部まで切り落としてしまう虞があった。
ンナ、ポット及びカルに残存した不所望な樹脂の切断分
離後、上記ゲート残り（m）をパンチによって切り落と
す手段を採用しているが、完全に除去することができ
ず、依然として、微小なゲート残り（m）が残存する。
この微小なゲート残り（m）は部品本体（6）に対しても
非常に小さく、パンチによる切り落としも困難であり、
部品本体（6）とパンチとの相対位置を調整する作業に
手間がかかり、その相対位置を調整ミスした場合、部品
本体（6）の一部まで切り落としてしまう虞があった。
【００１１】そこで、本発明は上記問題点に鑑みて提案
されたもので、その目的とするところは、簡便な手段に
より、部品本体にゲート残りが付着していても、その部
品本体の外形からゲート残りが食み出すことのないモー
ルド成形品及びその金型を提供することにある。
されたもので、その目的とするところは、簡便な手段に
より、部品本体にゲート残りが付着していても、その部
品本体の外形からゲート残りが食み出すことのないモー
ルド成形品及びその金型を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の技術的手段として、本発明のモールド成形品は、樹脂
モールドされた部品本体の表面に、樹脂モールド後に発
生したゲート残りが突出状態で付着したものにおいて、
上記部品本体表面のゲート残りと対応する部位に、その
ゲート残りを収納する凹部を形成したことを特徴とす
る。
の技術的手段として、本発明のモールド成形品は、樹脂
モールドされた部品本体の表面に、樹脂モールド後に発
生したゲート残りが突出状態で付着したものにおいて、
上記部品本体表面のゲート残りと対応する部位に、その
ゲート残りを収納する凹部を形成したことを特徴とす
る。
【００１３】上記凹部は、直方体の部品本体側端面に形
成するか、或いは、直方体の部品本体上面又は下面に形
成することが望ましい。
成するか、或いは、直方体の部品本体上面又は下面に形
成することが望ましい。
【００１４】また、本発明のモールド金型は、上下金型
からなり、その衝合面間に形成されたキャビティ内に溶
融樹脂をそのキャビティの一部に設けられたゲートから
注入することにより、上記キャビティ内に樹脂を充填す
るものにおいて、上記キャビティ内壁面のゲートと対応
する部位をキャビティ内側に向けて突出させたことを特
徴とする。
からなり、その衝合面間に形成されたキャビティ内に溶
融樹脂をそのキャビティの一部に設けられたゲートから
注入することにより、上記キャビティ内に樹脂を充填す
るものにおいて、上記キャビティ内壁面のゲートと対応
する部位をキャビティ内側に向けて突出させたことを特
徴とする。
【００１５】
【作用】本発明では、部品本体の表面にゲート残りを収
納する凹部を形成したから、樹脂モールド後に部品本体
の表面にゲート残りが発生しても、部品本体の外形から
ゲート残りが食み出すことがなく、モールド成形品を製
造する上で、樹脂モールド後の各種処理において、上記
ゲート残りに基づく不具合が生じることはない。
納する凹部を形成したから、樹脂モールド後に部品本体
の表面にゲート残りが発生しても、部品本体の外形から
ゲート残りが食み出すことがなく、モールド成形品を製
造する上で、樹脂モールド後の各種処理において、上記
ゲート残りに基づく不具合が生じることはない。
【００１６】
【実施例】本発明に係るモールド成形品及びその金型の
実施例を図１乃至図５に示して説明する。尚、図６乃至
図９と同一又は相当部分には同一参照符号を付して重複
説明は省略する。
実施例を図１乃至図５に示して説明する。尚、図６乃至
図９と同一又は相当部分には同一参照符号を付して重複
説明は省略する。
【００１７】本発明のモールド成形品である電子部品の
特徴は、図１に示すように部品本体（6）の表面のゲー
ト残り（m）と対応する部位に、そのゲート残り（m）を
収納する凹部（11）を形成したことにある。具体的に
は、部品本体（6）の側端面に、上下面に向けて貫通す
る溝状の凹部（11）を形成する。これにより、樹脂モー
ルドにより発生したゲート残り（m）は、上記部品本体
（6）の凹部（11）内の側端面から突出状態で付着し、
その凹部（11）内に配置されることになって、部品本体
（6）の外形から食み出すことはない。
特徴は、図１に示すように部品本体（6）の表面のゲー
ト残り（m）と対応する部位に、そのゲート残り（m）を
収納する凹部（11）を形成したことにある。具体的に
は、部品本体（6）の側端面に、上下面に向けて貫通す
る溝状の凹部（11）を形成する。これにより、樹脂モー
ルドにより発生したゲート残り（m）は、上記部品本体
（6）の凹部（11）内の側端面から突出状態で付着し、
その凹部（11）内に配置されることになって、部品本体
（6）の外形から食み出すことはない。
【００１８】上記電子部品の樹脂モールドは、図２及び
図３に示すようなモールド金型によって行われる。本発
明のモールド金型の特徴は、同図に示すように上下金型
（7a）（7b）の衝合面間に形成されるキャビティ（8）
の内壁面のゲート（9）と対応する部位を、キャビティ
（8）の内側に向けて突出させたことにある。即ち、上
記キャビティ（8）の内側壁面の一部に、キャビティ
（8）の上下に亘る突壁部（12）を設け、その突壁部（1
2）にゲート（9）を配置する。
図３に示すようなモールド金型によって行われる。本発
明のモールド金型の特徴は、同図に示すように上下金型
（7a）（7b）の衝合面間に形成されるキャビティ（8）
の内壁面のゲート（9）と対応する部位を、キャビティ
（8）の内側に向けて突出させたことにある。即ち、上
記キャビティ（8）の内側壁面の一部に、キャビティ
（8）の上下に亘る突壁部（12）を設け、その突壁部（1
2）にゲート（9）を配置する。
【００１９】この樹脂モールド後、リードフレーム
（1）〔前述〕を上下金型（7a）（7b）から離型させ、
ゲート（9）、ランナ、ポット及びカルに残存した不所
望な樹脂を切断分離すれば、図１に示すような形状の部
品本体（6）を有する電子部品となる。尚、上述のゲー
ト（9）、ランナ、ポット及びカルに残存した不所望な
樹脂を切断分離した上で、部品本体（6）の側端面に発
生したゲート残り（m）をパンチによって切り落とすこ
とにより、微小なゲート残り（m）が残存することとな
って、ゲート残り（m）が、より一層確実に部品本体
（6）の外形から食み出さないことになる。この時、上
記パンチによる切り落としを部品本体（6）の上下方向
から打ち抜きで行っているため、部品本体（6）の凹部
（11）を上下面に向けて貫通する溝状とする必要があ
り、上下金型（7a）（7b）では、そのゲート対応部位を
上下に亘る突壁部（12）とする必要がある。
（1）〔前述〕を上下金型（7a）（7b）から離型させ、
ゲート（9）、ランナ、ポット及びカルに残存した不所
望な樹脂を切断分離すれば、図１に示すような形状の部
品本体（6）を有する電子部品となる。尚、上述のゲー
ト（9）、ランナ、ポット及びカルに残存した不所望な
樹脂を切断分離した上で、部品本体（6）の側端面に発
生したゲート残り（m）をパンチによって切り落とすこ
とにより、微小なゲート残り（m）が残存することとな
って、ゲート残り（m）が、より一層確実に部品本体
（6）の外形から食み出さないことになる。この時、上
記パンチによる切り落としを部品本体（6）の上下方向
から打ち抜きで行っているため、部品本体（6）の凹部
（11）を上下面に向けて貫通する溝状とする必要があ
り、上下金型（7a）（7b）では、そのゲート対応部位を
上下に亘る突壁部（12）とする必要がある。
【００２０】上述のような電子部品では、樹脂モールド
後の各種処理において、上記ゲート残り（m）に基づく
不具合が生じることはない。即ち、ゲート残り（m）が
凹部（11）内に収納されているため、部品本体（6）の
外形から上記ゲート残り（m）が食み出すことがないの
で、電子部品のプリント基板への実装時における画像認
識が良好に行え、電子部品のハンドリング時での補正爪
による位置規制も確実に行えてそのハンドリングの正確
さが向上する。また、電子部品のテーピング時、テーピ
ング部材のエンボス内への挿入作業が容易に行え、パン
チによる切り落とし作業についても、部品本体（6）と
パンチとの相対位置を厳密に設定する必要がないので、
作業の簡略化が図れる。
後の各種処理において、上記ゲート残り（m）に基づく
不具合が生じることはない。即ち、ゲート残り（m）が
凹部（11）内に収納されているため、部品本体（6）の
外形から上記ゲート残り（m）が食み出すことがないの
で、電子部品のプリント基板への実装時における画像認
識が良好に行え、電子部品のハンドリング時での補正爪
による位置規制も確実に行えてそのハンドリングの正確
さが向上する。また、電子部品のテーピング時、テーピ
ング部材のエンボス内への挿入作業が容易に行え、パン
チによる切り落とし作業についても、部品本体（6）と
パンチとの相対位置を厳密に設定する必要がないので、
作業の簡略化が図れる。
【００２１】尚、上述した実施例では、ゲート残り
（m）を収納する凹部（11）を部品本体（6）の側端面に
設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れることなく、図４に示すように部品本体（6）の隅部
端面に凹部（11）を設け、その凹部（11）内にゲート残
り（m）を収納するようにしてもよく、更に、図５
（ａ）（ｂ）に示すように部品本体（6）の上下面に、
ゲート残り（m）を収納する凹部（11）を形成するよう
にしてもよい。要するに、部品本体（6）について、上
下金型（7a）（7b）でのゲート（9）と対応する部位に
凹部（11）を形成すればよいことになる。
（m）を収納する凹部（11）を部品本体（6）の側端面に
設けた場合について説明したが、本発明はこれに限定さ
れることなく、図４に示すように部品本体（6）の隅部
端面に凹部（11）を設け、その凹部（11）内にゲート残
り（m）を収納するようにしてもよく、更に、図５
（ａ）（ｂ）に示すように部品本体（6）の上下面に、
ゲート残り（m）を収納する凹部（11）を形成するよう
にしてもよい。要するに、部品本体（6）について、上
下金型（7a）（7b）でのゲート（9）と対応する部位に
凹部（11）を形成すればよいことになる。
【００２２】
【発明の効果】本発明のモールド成形品によれば、部品
本体の表面にゲート残りを収納する凹部を形成し、ま
た、モールド金型によれば、キャビティ内壁面のゲート
と対応する部位をキャビティ内側に向けて突出させたか
ら、樹脂モールド後に部品本体の表面にゲート残りが発
生しても、部品本体の外形からゲート残りが食み出さな
いので、樹脂モールド成形品の取り扱い上、部品本体に
対する各種処理が良好に行えて、作業効率が大幅に向上
する。
本体の表面にゲート残りを収納する凹部を形成し、ま
た、モールド金型によれば、キャビティ内壁面のゲート
と対応する部位をキャビティ内側に向けて突出させたか
ら、樹脂モールド後に部品本体の表面にゲート残りが発
生しても、部品本体の外形からゲート残りが食み出さな
いので、樹脂モールド成形品の取り扱い上、部品本体に
対する各種処理が良好に行えて、作業効率が大幅に向上
する。
【図１】本発明に係るモールド成形品の一実施例を示す
平面図
平面図
【図２】本発明に係るモールド金型の実施例を示す断面
図
図
【図３】図２のＩ−Ｉ線に沿う断面図
【図４】本発明に係るモールド成形品の他の実施例を示
す平面図
す平面図
【図５】（ａ）（ｂ）は本発明に係るモールド成形品の
変形二例を示す斜視図
変形二例を示す斜視図
【図６】リードフレームの一例を示す部分平面図
【図７】モールド成形品の従来例を示す平面図
【図８】モールド金型の従来例を示す断面図
【図９】図８のII−II線に沿う断面図
6 部品本体 7a 上金型 7b 下金型 8 キャビティ 9 ゲート 11 凹部 12 突壁部 m ゲート残り
Claims (4)
- 【請求項１】 樹脂モールドされた部品本体の表面に、
樹脂モールド後に発生した不所望樹脂が突出状態で付着
したものにおいて、上記部品本体表面の不所望樹脂と対
応する部位に、その不所望樹脂を収納する凹部を形成し
たことを特徴とするモールド成形品。 - 【請求項２】 請求項１記載の凹部が、直方体の部品本
体の側端面に形成されたことを特徴とするモールド成形
品。 - 【請求項３】 請求項１記載の凹部が、直方体の部品本
体上面又は下面に形成されたことを特徴とするモールド
成形品。 - 【請求項４】 上下金型からなり、その衝合面間に形成
されたキャビティ内に溶融樹脂をそのキャビティの一部
に設けられたゲートから注入することにより、上記キャ
ビティ内に樹脂を充填するものにおいて、上記キャビテ
ィ内壁面のゲートと対応する部位をキャビティ内側に向
けて突出させたことを特徴とするモールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19801392A JPH0645381A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | モールド成形品及びその金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19801392A JPH0645381A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | モールド成形品及びその金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0645381A true JPH0645381A (ja) | 1994-02-18 |
Family
ID=16384063
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19801392A Withdrawn JPH0645381A (ja) | 1992-07-24 | 1992-07-24 | モールド成形品及びその金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0645381A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5918735A (en) * | 1997-02-13 | 1999-07-06 | Uni-Charm Corporation | Package for stacked sheets, and process for manufacturing the same |
-
1992
- 1992-07-24 JP JP19801392A patent/JPH0645381A/ja not_active Withdrawn
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5918735A (en) * | 1997-02-13 | 1999-07-06 | Uni-Charm Corporation | Package for stacked sheets, and process for manufacturing the same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5886398A (en) | Molded laminate package with integral mold gate | |
| US6114189A (en) | Molded array integrated circuit package | |
| US20190296203A1 (en) | Method for manufacturing lead frame, method for manufacturing package, and method for manufacturing light-emitting device | |
| US7351611B2 (en) | Method of making the mould for encapsulating a leadframe package | |
| US6341549B2 (en) | Trimming apparatus having punches with air flow routes for removal of gate scraps | |
| US5359761A (en) | Method of making a header or housing for electrical connection to a hybrid circuit including an in-cavity trim of a terminal frame | |
| JP2002237563A (ja) | モールドされた電子部品 | |
| JPH0645381A (ja) | モールド成形品及びその金型 | |
| JPS6146049B2 (ja) | ||
| JPH0821670B2 (ja) | 合成樹脂封止型電子部品 | |
| JPH0839617A (ja) | モールド成形品およびその金型 | |
| JPS6294312A (ja) | モ−ルド金型 | |
| JP3039188B2 (ja) | 電子部品の製造方法 | |
| JPH06275671A (ja) | 半導体中間構体及びその樹脂モールド装置 | |
| JPH0225613Y2 (ja) | ||
| JP2736123B2 (ja) | 半導体用リードフレーム | |
| JP2004195786A (ja) | 電子部品の製造方法および電子部品 | |
| JPS6215827A (ja) | 封止金型装置 | |
| JPS63293022A (ja) | モ−ルド方法およびその方法に用いるモ−ルド型 | |
| JPS6043007B2 (ja) | コンデンサの封口体の製造方法 | |
| KR200145718Y1 (ko) | 반도체패키지용 패키지 몰드금형의 회로위치설정부 구조 | |
| JPH0258243A (ja) | 放熱板付半導体装置の製造方法 | |
| JPH0464256A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JPH08118401A (ja) | 電子部品のモールド装置 | |
| JPH04147633A (ja) | 樹脂封止用金型 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |