JPH0621190A - 素子種類照合方法 - Google Patents

素子種類照合方法

Info

Publication number
JPH0621190A
JPH0621190A JP4177850A JP17785092A JPH0621190A JP H0621190 A JPH0621190 A JP H0621190A JP 4177850 A JP4177850 A JP 4177850A JP 17785092 A JP17785092 A JP 17785092A JP H0621190 A JPH0621190 A JP H0621190A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit
data
layout
parameter
element type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP4177850A
Other languages
English (en)
Inventor
Naomi Nishi
直美 西
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Original Assignee
NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd filed Critical NEC IC Microcomputer Systems Co Ltd
Priority to JP4177850A priority Critical patent/JPH0621190A/ja
Publication of JPH0621190A publication Critical patent/JPH0621190A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】LSIの論理的接続の検査を行う際の、回路側
データ2とレイアウト側データ1との比較及び検証に関
して、より細部にわたる素子種類の照合を計ること。 【構成】論理的接続の検査に用いる前の回路接続情報
に、レイアウト側データ1との照合に必要な素子の種類
を示すパラメータを付加する(処理3,4)。これによ
り、回路接続情報とレイアウトデータ1とで、より細か
い種類のレベルでの照合が可能となる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は素子種類照合方法に関
し、特にLSIの論理的接続の検査における回路素子の
照合方法に関する。
【0002】
【従来の技術】LSIのレイアウト設計の過程の中で、
作成されたレイアウトと、設計規則および論理接続情報
との整合性を検証する過程をレイアウト検証という。
【0003】このレイアウト検証において、LSIの論
理的接続の検査を行うことによって、回路素子の誤りや
欠落、配線の誤りや欠落などを抽出し、回路接続の正し
さを確認している。
【0004】従来の論理接続検査の方法は、図2に示す
ように、作成されたレイアウトからのレイアウトデータ
6と、回路設計から抽出した回路データ7とを用いて、
通常の論理的接続検査8で両者を比較するという方法で
あった。しかし、この方法では、回路接続情報に記述で
きる素子パラメータだけが、照合できるようになってお
り、回路接続情報に適当なパラメータが存在しない為
に、レイアウト側のデータ6と照合ができない場合があ
る。
【0005】例えば、抵抗には拡散抵抗やポリシリコン
抵抗といったような、作り方による区別があり、回路図
エディタ上は異なる素子の種類で記述されているが、回
路接続情報には、抵抗素子について、より細かな種類の
識別を可能とするパラメータの記述がなく、単なる抵抗
素子としての認識しかできない場合がある。そのため、
レイアウト側のデータと照合がとれない素子もあり、そ
れが原因となって、正しい検証結果が得られないという
場合も生じていた。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、従来
の照合方法では、回路接続情報に記述されている素子パ
ラメータについてのみ、レイアウト側データとの照合が
可能であった。しかし、素子によっては、回路側のもつ
パラメータのみではレイアウト側との照合がとれないも
のもあり、本来正しい回路素子について、エラーの認識
をしてしまう場合や、正しくない素子についても、その
誤っている箇所の認識が的確にできないという場合があ
る。
【0007】そこで、本発明の目的は、以上の欠点を解
消して、回路接続情報に、レイアウト側のデータとの照
合に必要なパラメータをあらかじめ付加することで、論
理的接続検査を行う際、回路接続情報とレイアウト側デ
ータとにより細部にわたる照合を可能とする素子種類照
合方法を提供することにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明の構成は、LSI
の論理的接続の検査における素子種類照合方法におい
て、レイアウト側データと回路側データとの照合処理前
の前記回路側データ中の、特定した素子のパラメータ記
述部に前記レイアウト側データとの照合を可能にする回
路解析用モデル定義パラメータを追加したことを特徴と
する。
【0009】
【実施例】図1は本発明の一実施例の素子種類照合方法
を示すフロー図である。
【0010】図1において、本実施例の素子種類照合方
法では、回路側データ2を入力すると、回路素子と、レ
イアウト側のデータ1に記述されている素子の種類を示
すモデル名との対応を記述したデータ3を参照して、回
路側データ2内の特定の素子に対して、モデル定義パラ
メータを付加し(処理4)、回路素子種類の識別子とし
てのモデル名が付加された回路接続情報と、レイアウト
データとで、通常の論理接続の検査5を行う。
【0011】図1の処理4の詳細な処理の流れを、図3
のフロー図で示す。図3は、回路側データファイルに、
素子パラメータを追加する処理の流れを示したフロー図
である。
【0012】図3において、回路側データファイルを入
力し(処理10)、回路素子の特性を示すパラメータ
群、例えば素子の種類を示すモデル名の対応を示したデ
ータファイルを入力する(処理11)。次に、入力した
2個のデータファイルから、回路側データファイルの素
子で、回路素子とモデル名の対応を示したファイルに記
述されている素子の抽出を行う。その結果、素子の種類
を付加すべき回路素子が認識できる(処理12)と、そ
の素子のパラメータ記述部に、モデル定義パラメータが
記述されているかのチェックを行う(処理13)。
【0013】もし、回路側にモデル定義パラメータの記
述がない場合は、回路素子に対応する素子の種類を示す
モデル名を、パラメータ記述部に追加し既に回路側にモ
デル定義パラメータの記述がある場合には、そのモデル
名のみを書き換える処理を行うことで、回路素子にレイ
アウトデータと照合できる素子種類パラメータを付加す
る(以上処理14,15)。次に出力処理16をして、
終了とする。
【0014】以上のように、本実施例によれば、LSI
の論理的接続の検査において、回路接続情報が記述され
たデータファイルの特定の素子について、レイアウトデ
ータと比較ができるような新たなパラメータを付加し、
回路素子のより細部にわたる照合を可能とする事を特徴
とする。
【0015】次に図4,図5,図6を用いて、本発明の
他の実施例の素子種類照合方法を示す。図4は、全く等
しい論理について、トランジスタ(A)と、ゲートレベ
ル(B)で表した回路図,論理図である。
【0016】図4の(A)において、電界効果トランジ
スタ20,21,22,23と、入力端子A,Bと出力
端子OUTとがあり、電源VDDと接地(GND)との
間に電圧が印加される。図4の(B)において、(A)
の構成が、NANDゲート30で示されている。前記一
実施例では、LSIのレイアウト検証を、トランジスタ
のレベルで考えたものであったが、本実施例を用いるこ
とにより、回路データとレイアウトデータの照合におけ
る実施例として、ゲートレベルでの照合が挙げられる。
【0017】図5は、レイアウト上でのトランジスタを
表した平面図である。図5において、トランジスタのゲ
ート41には、長さ(L)と、幅(W)を示すパラメー
タがあるが、このパラメータを用いて、ゲートの駆動能
力を検証する事が可能となる。尚図5において、拡散層
40の領域もある。その際の処理の流れを、図6に示
す。
【0018】図6において、レイアウトデータ50は、
トランジスタレベルからゲートレベルへの復元の際に、
ゲートの長さや幅を抽出する事ができる(処理53)。
回路側データ51に、設計者が意図する駆動能力を示す
値を追加し、復元されたゲートレベルのレイアウトデー
タと照合することによって、ゲートレベルでの、レイア
ウトデータと回路データの照合が可能となる(以上、処
理54,55)。
【0019】
【発明の効果】以上の説明で明らかなごとく、本発明に
よれば、回路接続情報内の回路素子について、レイアウ
トデータと比較ができるような新たなパラメータを付加
する処理を加えることにより、LSIの論理的接続の検
査において、回路素子のより細かな種類のレベルでの照
合が可能となるという効果を得られる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の素子種類照合方法を示すフ
ロー図である。
【図2】従来の論理接続検査の方法を示すフロー図であ
る。
【図3】本発明の処理の詳細を示すフロー図である。
【図4】(A),(B)は同じ論理についてトランジス
タレベルとゲートレベルとで示したそれぞれ回路図,論
理図である。
【図5】レイアウト上でのトランジスタを表す平面図で
ある。
【図6】本発明の他の実施例における処理を示すフロー
図である。
【符号の説明】
1,6,50 レイアウト側データ 2,7,51 回路側データ 3 回路素子の素子種類対応データ 4 素子パラメータ追加処理 5,8,55 通常の論理的接続検査 10〜16 処理 20〜23 トランジスタ 30 NANDゲート 40 拡散層 41 ゲート 52 回路素子期待値対応データ 53 ゲートレベルへの復元処理 54 素子パラメータ追加処理

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 LSIの論理的接続の検査における素子
    種類照合方法において、レイアウト側データと回路側デ
    ータとの照合処理前の前記回路側データ中の、特定した
    素子のパラメータ記述部に前記レイアウト側データとの
    照合を可能にする回路解析用モデル定義パラメータを追
    加したことを特徴とする素子種類照合方法。
  2. 【請求項2】 照合が、トランジスタのゲートレベルで
    行われる請求項1記載の素子種類照合方法。
JP4177850A 1992-07-06 1992-07-06 素子種類照合方法 Withdrawn JPH0621190A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4177850A JPH0621190A (ja) 1992-07-06 1992-07-06 素子種類照合方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4177850A JPH0621190A (ja) 1992-07-06 1992-07-06 素子種類照合方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0621190A true JPH0621190A (ja) 1994-01-28

Family

ID=16038197

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4177850A Withdrawn JPH0621190A (ja) 1992-07-06 1992-07-06 素子種類照合方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0621190A (ja)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7552408B2 (en) Method for performing design rule check on mask pattern data for an integrated circuit
US8478553B2 (en) System for calculating resistive values for microelectronics CAD
CN108829903B (zh) 判定fpga冗余设计的代码与综合后电路一致性的方法和系统
US7024643B2 (en) Identifying line width errors in integrated circuit designs
US6553543B1 (en) Automated load determination for partitioned simulation
JPH10162040A (ja) 大規模集積回路装置の製造方法及び大規模集積回路装置
JPH0621190A (ja) 素子種類照合方法
US7406671B2 (en) Method for performing design rule check of integrated circuit
JP2000195960A (ja) 半導体集積回路の遅延計算装置及びその方法並びにタイミング検証装置及びその方法
JPH10214277A (ja) 半導体集積回路のレイアウト検証方法
JPS6126243A (ja) Lsiア−トワ−クデ−タの回路接続照合出力装置
JPS63129466A (ja) 回路接続検査装置
JPH0637183A (ja) レイアウト設計検証方法及びレイアウト設計検証装置
JPH09204456A (ja) 集積回路マスクパターンの検証方法
JP3052833B2 (ja) レイアウトパターン検証方法
JP2940950B2 (ja) 半導体検証装置
JPH09259174A (ja) 回路図dbと基板dbとの照合装置
JPH05307587A (ja) 回路レイアウト検証方式
JPH06168295A (ja) 電子回路の回路接続検証方法
JP2000035982A (ja) Lsi設計用検証装置
JP2544813B2 (ja) マスクレイアウト対回路図照合の方法
US20030080767A1 (en) Method for checking integrated circuits
JPH07160754A (ja) レイアウト検証装置及びレイアウト自動生成装置並びにレイアウト検証方法及びレイアウト自動生成方法
Medhat Reliability approaches for automotive electronic systems
JPH0774262A (ja) 半導体集積回路のレイアウトパターン検証装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 19991005