JPH0621248U - ハイブリッドｉｃ用基板 - Google Patents

ハイブリッドｉｃ用基板

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JPH0621248U
JPH0621248U JP5812692U JP5812692U JPH0621248U JP H0621248 U JPH0621248 U JP H0621248U JP 5812692 U JP5812692 U JP 5812692U JP 5812692 U JP5812692 U JP 5812692U JP H0621248 U JPH0621248 U JP H0621248U
Authority
JP
Japan
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insulating member
substrate
hybrid
heat dissipation
metal substrate
Prior art date
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Pending
Application number
JP5812692U
Other languages
English (en)
Inventor
修 梅田
章 上原
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Fujitsu General Ltd
Original Assignee
Fujitsu General Ltd
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Publication date
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  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金属基板において、樹脂系の絶縁部材の一部
を取り去り、放熱性の良い絶縁部材を半田付けしたハイ
ブリッドＩＣ用基板。 【構成】 １は金属基板で、この金属基板１の上にエポ
キシ或いはポリミド系からなる絶縁部材２が貼り付けら
れており、この絶縁部材２の上に銅箔パターン３が形成
されている。なお、特に高放熱性の求められるパワー素
子を搭載する部分の絶縁部材２は取り去りさられてお
り、この部分に両面にメタライズ部分５を有するチッ化
アルミ或いはアルミナセラミック等からなる絶縁部材４
が半田付け等により導電的に貼着されている。

Description

【考案の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本考案はハイブリッドＩＣに係り、金属基板上に絶縁部材を介して、銅箔パタ ーンを形成した基板構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来からプリント配線基板等と比較すると放熱性が優れているため、発熱量の 多いパワー素子が含まれた電源用基板等には、金属基板が多用されているが、金 属基板を用いたハイブリッドＩＣ用基板は、図２の従来のハイブリッドＩＣ基板 の一例の要部断面図に示すように、金属基板１１の上にエポキシあるいポリミド 系の絶縁部材１２を貼りつけ、その上に銅箔をラミネートし、これをエッチング して銅箔パッターン１３が形成されている。ところが、樹脂系の前記絶縁部材１ ２は金属等に比べ、熱抵抗が大きく、また、この絶縁部材１２の耐電圧を大きく するためには絶縁部材１２を厚くする必要があり、更に高耐圧・高放熱性が求め られる場合は、前記絶縁部材１２の厚さ及び材質が大きな問題となっている。
【０００３】
【考案が解決しようとする課題】
本考案はこのような点に鑑みなされたもので、更に高耐圧・高放熱性が求めら れても絶縁部材の厚みを厚くしたり、材質を再検討したりする必要のないハイブ リッドＩＣ用基板を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本考案は上述の課題を解決するため、金属基板の上に樹脂系からなる絶縁部材 を貼着し、その上に銅箔パターンを形成してなるハイブリッドＩＣ用基板におい て、前記絶縁部材の所定の部分を取り去り、この部分に両面をメタライズした放 熱性の良いチッ化アルミ等からなる絶縁部材を導電的に貼着したハイブリッドＩ Ｃ用基板を提供するものである。
【０００５】
【作用】
以上のように構成したので、本考案によるハイブリッドＩＣ用基板においては 、熱抵抗の大きな樹脂系からなる絶縁部材を取り去り、この部分に両面をメタラ イズしたチッ化アルミ等からなる放熱性の良い絶縁部材を導電的に貼着すること によって、部分的に熱抵抗を下げることが出来る。また、特に放熱性の求められ ない部分は、この部分の絶縁部材を厚くすることによって耐電圧を高めることが できる。
【０００６】
【実施例】
以下、図面に基づいて本考案による実施例を詳細に説明する。図１は本考案に おけるハイブリッドＩＣ用基板の一実施例の要部断面図である。図において、１ は金属基板で、この金属基板１の上にエポキシ或いはポリミド系からなる絶縁部 材２が貼り付けられており、この絶縁部材２の上に銅箔パターン３が形成されて いる。なお、特に高放熱性の求められるパワー素子を搭載する部分の絶縁部材２ は取り去りさられており、この部分に両面にメタライズ部分５を有するチッ化ア ルミ或いはアルミナセラミック等からなる絶縁部材４が半田付け等により導電的 に貼着されている。 高放熱性の求められるパワー素子を搭載するには、予め両面にメタライズ部分 ５を設けた絶縁部材４の上面のメタライズ部分を半田印刷処理して前記パワー素 子を載置し、一方前記金属板１に貼り付けた絶縁部材２の所定の部分を除去して 金属基板１の地肌を露出した後、この地肌部分を半田印刷処理し、この半田印刷 処理した部分に前記パワー素子を搭載した絶縁部材４を載置した後、金属基板１ に搭載された他の部品と一緒にリフロー処理により半田付け処理される。
【０００７】
【考案の効果】
以上に説明したように、本考案によるハイブリッドＩＣ用基板においては、熱 抵抗の大きな樹脂系からなる絶縁部材を取り去り、この部分に両面をメタライズ したチッ化アルミ等からなる放熱性の良い絶縁部材を半田付けすることによって 、部分的に熱抵抗を下げることが出来る。また、特に放熱性の求められない部分 は、この部分の絶縁部材を厚くすることによって、耐電圧を高めることができる 。
【図面の簡単な説明】
【図１】本考案によるハイブリッドＩＣ用基板の一実施
例の要部断面図である。
【図２】従来のハイブリッドＩＣ用基板の一例の要部断
面図である。
【符号の説明】
１ 金属基板 ２ 絶縁部材 ３ 銅箔パターン ４ 絶縁部材 ５ メタライズ部分 １１ 金属基板 １２ 絶縁部材 １３ 銅箔パターン

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項１】 金属基板の上に樹脂系からなる絶縁部材
    を貼着し、その上に銅箔パターンを形成してなるハイブ
    リッドＩＣ用基板において、前記絶縁部材の所定の部分
    を取り去り、この部分に両面をメタライズした放熱性の
    良いチッ化アルミ等からなる絶縁部材を導電的に貼着し
    たハイブリッドＩＣ用基板。
JP5812692U 1992-08-19 1992-08-19 ハイブリッドｉｃ用基板 Pending JPH0621248U (ja)

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JPH0621248U true JPH0621248U (ja) 1994-03-18

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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04180689A (ja) * 1990-11-15 1992-06-26 Matsushita Electric Works Ltd パワーデバイス実装板

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04180689A (ja) * 1990-11-15 1992-06-26 Matsushita Electric Works Ltd パワーデバイス実装板

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