JPH0922970A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
- Publication number
- JPH0922970A JPH0922970A JP7170905A JP17090595A JPH0922970A JP H0922970 A JPH0922970 A JP H0922970A JP 7170905 A JP7170905 A JP 7170905A JP 17090595 A JP17090595 A JP 17090595A JP H0922970 A JPH0922970 A JP H0922970A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal substrate
- heating element
- heat dissipation
- heat
- module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/851—Dispositions of multiple connectors or interconnections
- H10W72/874—On different surfaces
- H10W72/884—Die-attach connectors and bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】電子機器等に用いられる電子部品の放熱構造に
関し、発熱素子を実装したモジュール部品等の放熱効率
向上と高密度実装化を目的とする。 【構成】発熱素子が実装され、封止材により封止された
電子部品において、前記発熱素子は、金属を基材とする
金属基板上に他の電子部品と共に実装され、前記金属基
板は放熱板としてなる。
関し、発熱素子を実装したモジュール部品等の放熱効率
向上と高密度実装化を目的とする。 【構成】発熱素子が実装され、封止材により封止された
電子部品において、前記発熱素子は、金属を基材とする
金属基板上に他の電子部品と共に実装され、前記金属基
板は放熱板としてなる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器等に用いられ
る電子部品の放熱構造に関し、詳細には発熱する発熱素
子が実装され、樹脂等により封止されたモジュール等の
電子部品における放熱構造に関する。
る電子部品の放熱構造に関し、詳細には発熱する発熱素
子が実装され、樹脂等により封止されたモジュール等の
電子部品における放熱構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子部品には、モノリシックＩｃやその
周辺部品が集積化され、樹脂等により封止されると共に
端子が設けられた所謂モジュールと言われるものがあ
る。そして、モジュールはパワー素子等の発熱部品が実
装される場合がある。このようなモジュールには、発熱
素子から発生する熱の放散のためにヒートシンク（放熱
板）の取り付けが必要である。図４は、従来の発熱素子
を実装したモジュールの構成図である。
周辺部品が集積化され、樹脂等により封止されると共に
端子が設けられた所謂モジュールと言われるものがあ
る。そして、モジュールはパワー素子等の発熱部品が実
装される場合がある。このようなモジュールには、発熱
素子から発生する熱の放散のためにヒートシンク（放熱
板）の取り付けが必要である。図４は、従来の発熱素子
を実装したモジュールの構成図である。
【０００３】４０は発熱素子が実装されたモジュールで
ある。４１は発熱素子であるチップ状の集積回路（Ｉｃ
チップ）で、例えば電力増幅回路等が形成されている。
４２はＩｃチップ４１と外部回路との接続手段であるリ
ード４３とを接続するための金属細線であるボンディン
グワイヤである。４４は放熱部材である放熱板であり、
発熱素子であるＩｃチップ４１と密着している。４５は
Ｉｃチップ４１や放熱板４４をモールド（封止）するモ
ールド樹脂である。また、４６はモジュール４０その他
の電子部品等を装着する配線基板であり、４７は配線基
板４６上に形成された配線パターンである。
ある。４１は発熱素子であるチップ状の集積回路（Ｉｃ
チップ）で、例えば電力増幅回路等が形成されている。
４２はＩｃチップ４１と外部回路との接続手段であるリ
ード４３とを接続するための金属細線であるボンディン
グワイヤである。４４は放熱部材である放熱板であり、
発熱素子であるＩｃチップ４１と密着している。４５は
Ｉｃチップ４１や放熱板４４をモールド（封止）するモ
ールド樹脂である。また、４６はモジュール４０その他
の電子部品等を装着する配線基板であり、４７は配線基
板４６上に形成された配線パターンである。
【０００４】上記の構成によるモジュール４０は、モー
ルド樹脂４５によりモールドされたＩｃチップ４１から
の発熱を、Ｉｃチップ４１に密着された放熱板４４によ
り放熱している。
ルド樹脂４５によりモールドされたＩｃチップ４１から
の発熱を、Ｉｃチップ４１に密着された放熱板４４によ
り放熱している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上記によるモジュール
４０では、比較的簡単な機能の電子部品であっても、放
熱用の放熱板が必要なため高価となり、また放熱板の取
付により製造工程が複雑となるため、更に高価になって
しまう問題がある。本発明は、このような課題を解決す
ることを目的とする。
４０では、比較的簡単な機能の電子部品であっても、放
熱用の放熱板が必要なため高価となり、また放熱板の取
付により製造工程が複雑となるため、更に高価になって
しまう問題がある。本発明は、このような課題を解決す
ることを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明はこのような課題
を解決するもので、発熱素子が実装され、封止材により
封止された電子部品において、前記発熱素子は、金属を
基材とする金属基板上に他の電子部品と共に実装され、
前記金属基板は放熱板としてなることを特徴とする。
を解決するもので、発熱素子が実装され、封止材により
封止された電子部品において、前記発熱素子は、金属を
基材とする金属基板上に他の電子部品と共に実装され、
前記金属基板は放熱板としてなることを特徴とする。
【０００７】また、前記金属基板の前記発熱素子搭載面
の裏面側は、前記封止材から露出していることを特徴と
する。また、前記金属基板の前記発熱素子搭載面の裏面
側は、凹凸が設けられていることを特徴とする。また、
配線基板の実装時において、前記金属基板は、前記発熱
素子に対して前記配線基板から遠方位置側に設けられて
いることを特徴とする。
の裏面側は、前記封止材から露出していることを特徴と
する。また、前記金属基板の前記発熱素子搭載面の裏面
側は、凹凸が設けられていることを特徴とする。また、
配線基板の実装時において、前記金属基板は、前記発熱
素子に対して前記配線基板から遠方位置側に設けられて
いることを特徴とする。
【０００８】
【作用】本発明によれば、発熱素子と他の電子部品は放
熱板と一体となっている金属を基材とする金属基板上に
実装されているので、放熱効率の向上と高密度実装化お
よび低価格化が図れる。また、発熱素子が金属基板に実
装され、そして、金属基板の発熱素子搭載面の裏面側が
封止材から露出されているので、放熱効率の向上が図れ
る。
熱板と一体となっている金属を基材とする金属基板上に
実装されているので、放熱効率の向上と高密度実装化お
よび低価格化が図れる。また、発熱素子が金属基板に実
装され、そして、金属基板の発熱素子搭載面の裏面側が
封止材から露出されているので、放熱効率の向上が図れ
る。
【０００９】また、発熱素子が実装された金属基板の発
熱素子搭載面の裏面側に、凹凸が設けられているので放
熱板の表面積が大きくなり、放熱効率の向上が図れる。
また、発熱素子が実装された金属基板が、発熱素子に対
して配線基板の実装面より遠方位置側に設けられている
ので、配線基板による放熱効果の低下を防止できる。
熱素子搭載面の裏面側に、凹凸が設けられているので放
熱板の表面積が大きくなり、放熱効率の向上が図れる。
また、発熱素子が実装された金属基板が、発熱素子に対
して配線基板の実装面より遠方位置側に設けられている
ので、配線基板による放熱効果の低下を防止できる。
【００１０】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を説明す
る。図１は本発明の第１実施例に係るモジュールを示す
構成図である。図示のように、１０は発熱素子等が実装
され、樹脂で封止されたモジュールである。１１はモノ
リシックＩｃ等で形成され発熱素子であるチップ状の集
積回路（Ｉｃチップ）で、例えば電力増幅回路等が形成
されている。１３はモジュール１０の内部回路と外部回
路とを接続するリードフレームである。１４は熱伝導率
の良好な銅、アルミニュウム等の金属部材により形成さ
れ、放熱板と導体回路基板を兼用した金属基板である。
この金属基板１４の部品実装面（下面）には、エポキ
シ、ポリイミド等の部材により絶縁皮膜１８が形成さ
れ、その上（図示では金属基板１４の下端面）にはエッ
チング等の方法により導体回路１９が形成されている。
そして、この導体回路１９の各端子部分には、Ｉｃチッ
プ１１や図示されていない抵抗、コンデンサ等のディス
クリート部品等が実装されている。１２はＩｃチップ１
１のバンプ（接続端子）とモジュール１０の内部回路
（導体回路１９の所定箇所）とを接続するためのボンデ
ィングワイヤである。
る。図１は本発明の第１実施例に係るモジュールを示す
構成図である。図示のように、１０は発熱素子等が実装
され、樹脂で封止されたモジュールである。１１はモノ
リシックＩｃ等で形成され発熱素子であるチップ状の集
積回路（Ｉｃチップ）で、例えば電力増幅回路等が形成
されている。１３はモジュール１０の内部回路と外部回
路とを接続するリードフレームである。１４は熱伝導率
の良好な銅、アルミニュウム等の金属部材により形成さ
れ、放熱板と導体回路基板を兼用した金属基板である。
この金属基板１４の部品実装面（下面）には、エポキ
シ、ポリイミド等の部材により絶縁皮膜１８が形成さ
れ、その上（図示では金属基板１４の下端面）にはエッ
チング等の方法により導体回路１９が形成されている。
そして、この導体回路１９の各端子部分には、Ｉｃチッ
プ１１や図示されていない抵抗、コンデンサ等のディス
クリート部品等が実装されている。１２はＩｃチップ１
１のバンプ（接続端子）とモジュール１０の内部回路
（導体回路１９の所定箇所）とを接続するためのボンデ
ィングワイヤである。
【００１１】また、放熱効果を高めるために、更に他の
部品に対して熱による悪影響を与えないために、金属基
板１４はモジュール１０におけるモジュール１０やその
他の電子部品等を実装する電子機器の配線基板１６から
離れた位置（図示モジュール１０の上部発熱部品に対し
て、配線基板１６から遠方位置側）に設けられており、
しかも上端面（放熱面）は後述するモジュール１０のパ
ッケージから露出されている。
部品に対して熱による悪影響を与えないために、金属基
板１４はモジュール１０におけるモジュール１０やその
他の電子部品等を実装する電子機器の配線基板１６から
離れた位置（図示モジュール１０の上部発熱部品に対し
て、配線基板１６から遠方位置側）に設けられており、
しかも上端面（放熱面）は後述するモジュール１０のパ
ッケージから露出されている。
【００１２】１５はモジュール１０のパッケージであ
り、モジュール１０の構成部品を封止するモールド樹脂
により形成される。また、１６はモジュール１０その他
の電子部品等を装着するセラミック等の絶縁板からなる
配線基板であり、配線基板１６の表面にはエッチング等
の方法により導体（銅等）による配線パターンが形成さ
れている。
り、モジュール１０の構成部品を封止するモールド樹脂
により形成される。また、１６はモジュール１０その他
の電子部品等を装着するセラミック等の絶縁板からなる
配線基板であり、配線基板１６の表面にはエッチング等
の方法により導体（銅等）による配線パターンが形成さ
れている。
【００１３】上記構成によるモジュール１０によれば、
発熱素子であるＩｃチップ１１から発生する熱が、熱伝
導率の良い金属基板１４を伝導して、モールド樹脂１５
より露出されている金属基板１４の放熱面から外部へ放
熱される。上述のとおり本実施例によるモジュール１０
は、内部に発熱素子が実装され、熱伝導率のあまり良く
ない樹脂系部材で封止されているが、外部へ放熱面を露
出させている金属基板１４により発熱素子からの熱が効
率良く放熱されるので、放熱効率を向上させることがで
きる。また、金属基板１４の部品実装面に導体回路１９
が形成されているので、高密度実装化を実現することが
できる。
発熱素子であるＩｃチップ１１から発生する熱が、熱伝
導率の良い金属基板１４を伝導して、モールド樹脂１５
より露出されている金属基板１４の放熱面から外部へ放
熱される。上述のとおり本実施例によるモジュール１０
は、内部に発熱素子が実装され、熱伝導率のあまり良く
ない樹脂系部材で封止されているが、外部へ放熱面を露
出させている金属基板１４により発熱素子からの熱が効
率良く放熱されるので、放熱効率を向上させることがで
きる。また、金属基板１４の部品実装面に導体回路１９
が形成されているので、高密度実装化を実現することが
できる。
【００１４】次に本発明の第２実施例を説明する。図２
は本発明の第２実施例に係るモジュールを示す構成図で
ある。なお、第１実施例と同様なものについては同一符
号を付し、その説明を省略する。図示のように、２０は
本実施例の発熱素子を実装したモジュールであり、２４
は放熱板と導体回路基板を兼用する金属基板である。本
実施例の第１実施例と相違する点は、この金属基板２４
の形状の違いである。即ち、金属基板２４は放熱面（金
属基板２４の上端面）をプレス加工、鋳造等により凹凸
が形成され、表面積が広くなっている。このため金属基
板２４の放熱能力が向上している。
は本発明の第２実施例に係るモジュールを示す構成図で
ある。なお、第１実施例と同様なものについては同一符
号を付し、その説明を省略する。図示のように、２０は
本実施例の発熱素子を実装したモジュールであり、２４
は放熱板と導体回路基板を兼用する金属基板である。本
実施例の第１実施例と相違する点は、この金属基板２４
の形状の違いである。即ち、金属基板２４は放熱面（金
属基板２４の上端面）をプレス加工、鋳造等により凹凸
が形成され、表面積が広くなっている。このため金属基
板２４の放熱能力が向上している。
【００１５】上述のとおり本実施例によるモジュール２
０では、金属基板２４の放熱面に凹凸を形成し、表面積
を拡大しているので、放熱効率を向上させることができ
る。次に本発明の第３実施例を説明する。図３は本発明
の第３実施例に係るモジュールを示す構成図である。な
お、第１実施例と同様なものについては同一符号を付
し、その説明を省略する。
０では、金属基板２４の放熱面に凹凸を形成し、表面積
を拡大しているので、放熱効率を向上させることができ
る。次に本発明の第３実施例を説明する。図３は本発明
の第３実施例に係るモジュールを示す構成図である。な
お、第１実施例と同様なものについては同一符号を付
し、その説明を省略する。
【００１６】図示のように、３０は本実施例の発熱素子
を実装したモジュールであり、３４は放熱板と導体回路
基板を兼用する金属基板である。本実施例の第１実施例
と相違する点は、この金属基板３４に対するモールド
（封止）構造の違いにある。即ち、金属基板３４はモー
ルド樹脂１５で完全に封止（放熱面も露出されていな
い）されている。これは、金属基板３４の放熱面を外部
へ露出させる構造では、モールド樹脂１５と金属基板３
４の境界面に剥離現象（パッケージクラック）を生じる
恐れがあるためで、本実施例ではこのパッケージクラッ
クを有効に防止できる。
を実装したモジュールであり、３４は放熱板と導体回路
基板を兼用する金属基板である。本実施例の第１実施例
と相違する点は、この金属基板３４に対するモールド
（封止）構造の違いにある。即ち、金属基板３４はモー
ルド樹脂１５で完全に封止（放熱面も露出されていな
い）されている。これは、金属基板３４の放熱面を外部
へ露出させる構造では、モールド樹脂１５と金属基板３
４の境界面に剥離現象（パッケージクラック）を生じる
恐れがあるためで、本実施例ではこのパッケージクラッ
クを有効に防止できる。
【００１７】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明に係る
電子部品によれば、発熱素子その他の電子部品が金属基
板上に実装されているので、特別な放熱部品を用いるこ
となく効率的に放熱でき、低コストで高密度実装化が図
れる。また、金属基板の部品搭載面の裏面側を封止材か
ら露出させているので、放熱し易くなり放熱効率が向上
する。
電子部品によれば、発熱素子その他の電子部品が金属基
板上に実装されているので、特別な放熱部品を用いるこ
となく効率的に放熱でき、低コストで高密度実装化が図
れる。また、金属基板の部品搭載面の裏面側を封止材か
ら露出させているので、放熱し易くなり放熱効率が向上
する。
【００１８】また、金属基板の部品搭載面の裏面側に凹
凸を設けて放熱面積を大きくしているので、放熱し易く
なり放熱効率が向上する。また、金属基板を、発熱部品
に対して電子機器等の配線基板より遠方位置側に設ける
ことにより配線基板側への放熱を抑えることができ、配
線基板に搭載された部品が熱により悪影響を受けること
を防止できる。
凸を設けて放熱面積を大きくしているので、放熱し易く
なり放熱効率が向上する。また、金属基板を、発熱部品
に対して電子機器等の配線基板より遠方位置側に設ける
ことにより配線基板側への放熱を抑えることができ、配
線基板に搭載された部品が熱により悪影響を受けること
を防止できる。
【図１】本発明の第１実施例に係るモジュールを示す構
成図である。
成図である。
【図２】本発明の第２実施例に係るモジュールを示す構
成図である。
成図である。
【図３】本発明の第３実施例に係るモジュールを示す構
成図である。
成図である。
【図４】従来の発熱素子を実装したモジュールの構成図
である。
である。
１０・・・・モジュール １１・・・・Ｉｃチップ １２・・・・ボンディングワイヤ １３・・・・リード １４・・・・金属基板 １５・・・・モールド樹脂 １６・・・・配線基板 １８・・・・絶縁皮膜 １９・・・・導体回路
Claims (4)
- 【請求項１】 発熱素子が実装され、封止材により封止
された電子部品において、 前記発熱素子は、金属を基材とする金属基板上に他の電
子部品と共に実装され、前記金属基板は放熱板としてな
ることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 前記金属基板の前記発熱素子搭載面の裏
面側は、前記封止材から露出していることを特徴とする
請求項１記載の電子部品。 - 【請求項３】 前記金属基板の前記発熱素子搭載面の裏
面側は、凹凸が設けられていることを特徴とする請求項
１記載の電子部品。 - 【請求項４】 配線基板の実装時において、前記金属基
板は、前記発熱素子に対して前記配線基板から遠方位置
側に設けられていることを特徴とする請求項１記載の電
子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7170905A JPH0922970A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7170905A JPH0922970A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922970A true JPH0922970A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15913514
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7170905A Pending JPH0922970A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922970A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011023463A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Denso Corp | 半導体モジュール |
| US8299603B2 (en) | 2007-01-22 | 2012-10-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
| WO2013114647A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| DE112016004423T5 (de) | 2015-09-29 | 2018-06-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen derselben |
| JP2019192847A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
| CN110662372A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 阿尔派株式会社 | 电子单元及其制造方法 |
| JP2020129700A (ja) * | 2014-04-09 | 2020-08-27 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
-
1995
- 1995-07-06 JP JP7170905A patent/JPH0922970A/ja active Pending
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8299603B2 (en) | 2007-01-22 | 2012-10-30 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor device |
| JP2011023463A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Denso Corp | 半導体モジュール |
| US9449893B2 (en) | 2009-07-14 | 2016-09-20 | Denso Corporation | Semiconductor module |
| WO2013114647A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2013-08-08 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| JPWO2013114647A1 (ja) * | 2012-01-31 | 2015-05-11 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置とその製造方法 |
| TWI502695B (zh) * | 2012-01-31 | 2015-10-01 | 三菱電機股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
| US9390995B2 (en) | 2012-01-31 | 2016-07-12 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2020129700A (ja) * | 2014-04-09 | 2020-08-27 | ローム株式会社 | 半導体装置 |
| DE112016004423T5 (de) | 2015-09-29 | 2018-06-28 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung und verfahren zum herstellen derselben |
| US10529643B2 (en) | 2015-09-29 | 2020-01-07 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| JP2019192847A (ja) * | 2018-04-27 | 2019-10-31 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 電子装置 |
| CN110662372A (zh) * | 2018-06-28 | 2020-01-07 | 阿尔派株式会社 | 电子单元及其制造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5471366A (en) | Multi-chip module having an improved heat dissipation efficiency | |
| JP2801810B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置 | |
| JP3058266B2 (ja) | 半導体集積回路装置及びその半導体ベアチップ実装方法 | |
| JP2795063B2 (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH11307721A (ja) | パワーモジュール装置およびその製造方法 | |
| JPH09213847A (ja) | 半導体集積回路装置及びこの製造方法並びにそれを用いた電子装置 | |
| JPH0529502A (ja) | プリント基板 | |
| JP2691352B2 (ja) | 電子部品塔載装置 | |
| JPH06132441A (ja) | 樹脂封止型半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH11186479A (ja) | 放熱板付き表面実装部品 | |
| JP2690248B2 (ja) | 表面実装型半導体装置 | |
| JP3048707B2 (ja) | 混成集積回路 | |
| JPH06334091A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH07235633A (ja) | マルチチップモジュール | |
| JP2583507B2 (ja) | 半導体実装回路装置 | |
| JP3117688B2 (ja) | 表面実装用の半導体パッケージ | |
| JP3013612B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH0587982U (ja) | 発熱部品を有する混成集積回路装置 | |
| JP2504262Y2 (ja) | 半導体モジュ―ル | |
| JP2968704B2 (ja) | 半導体装置 | |
| JPH04124860A (ja) | 半導体パッケージ | |
| JPH06196838A (ja) | 部品搭載済み基板 | |
| JPH06163760A (ja) | 放熱スラグを有した電子部品搭載用基板 | |
| JPH06181395A (ja) | 放熱形プリント配線板 | |
| JPH11163229A (ja) | 半導体装置およびその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20031216 |