JPH0621259Y2 - 発光素子保持装置 - Google Patents

発光素子保持装置

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JPH0621259Y2
JPH0621259Y2 JP1988037344U JP3734488U JPH0621259Y2 JP H0621259 Y2 JPH0621259 Y2 JP H0621259Y2 JP 1988037344 U JP1988037344 U JP 1988037344U JP 3734488 U JP3734488 U JP 3734488U JP H0621259 Y2 JPH0621259 Y2 JP H0621259Y2
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秀隆 田中
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富士通電装株式会社
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Description

【考案の詳細な説明】 〔概要〕 本考案は、発光素子をプリント板に実装する時の発光素
子保持装置に関し、 発光素子の半田ディップ時の浮き上がりを防止すると共
に、一種類のスペーサを配列高さの異なる実装プリント
板に共用できることを目的とし、 プリント板に固定されるスペーサ本体に発光素子のリー
ド線が挿通される挿通穴を形成し、この挿通穴内に前記
発光素子のリード線を任意の位置で固定保持するリード
線押えばねを設けてなるものである。
〔産業上の利用分野〕
本考案は、セキュリティ装置、その他の監視表示システ
ム等に使用される発光素子をプリント板に実装する時の
発光素子保持装置に関する。
〔従来の技術〕
セキュリティ装置、その他の監視表示システム等には、
機器の動作、系統の運転状態、故障個所などを一個所に
集中して表示するために多くの発光素子(LED等)が
使用され、これらはプリント板に実装され、集中監視パ
ネルに設置されるのが一般である。この場合、発光素子
のプリント板への実装数が多くなると、プリント板の発
光素子実装面を覆う表面板と各発光素子との相対的位置
割出しが難しくなる。従って、表面板に対する発光素子
の配列位置が正しく保持され、半田ディップ等の実装工
程終了後も、発光素子の位置修正を不要にすることが望
まれる。
セキュリティ装置等に使用される表示装置としては、例
えば、第8図に示すようにプリント板1に発光素子2を
同一高さレベルに実装し、この発光素子2の頂部を表面
板3に穿設した孔3aに挿入して、表面板3の外面から
発光素子2の発光状態を観察できるようにしたもの、又
は、第9図に示すように透明な表面板3の裏面に印刷等
のマスキング手段により表示窓パターン4を形成し、こ
の各窓部4aにプリント板1に実装したそれぞれの発光
素子2を対向させて、表面板3の裏面から照明するよう
にしたものが一般である。
しかしながら、発光素子2のリード線2aは細く、この
リード線2aのみによって表面板3に対する発光素子2
の高さレベルを保つようにすると、リード線2aは外部
からの弱い力でも簡単に曲がってしまい、しかも各発光
素子2の高さレベルも一定にできない。このため、第8
図の方式にあっては、発光素子2が表面板3の孔3aに
挿入できなかったり、発光素子2の頂部が表面板3の外
表面から引っ込んだり突出したりする問題がある。
また、第9図の方式にあっては、発光素子2が表示窓パ
ターン4の窓部4aの中心からずれる等の問題がある。
そこで、従来にあっては、第10図及び第11図に示す
ようにスペーサ5,6を利用して発光素子の表面板に対
する高さレベル及び位置を安定に保持する方式が提案さ
れている。
第10図は、発光素子2のリード線側端面と、そのプリ
ント板1への実装位置間に高さ設定用のスペーサ5を個
別に介在し、これにより各発光素子2の表面板3に対す
る高さレベルH及び表面板3の孔3aに対する位置を安
定化したものである。
また、第11図は、各発光素子2のプリント板1の実装
位置に一体構造のスペーサ6を配置し、このスペーサ6
をねじ7によってプリント板1に固定すると共に、各発
光素子2のリード線2aをスペーサ6に形成した挿通孔
6aに差し込み、その差込み端をプリント板1に半田付
けしたものである。
〔考案が解決しようとする課題〕
上述した従来の発光素子実装方式において、第10図に
示す形式のものでは、プリント板1と表面板3との間隔
が変化すると、これに応じた各種高さのスペーサが必要
になると共に、プリント板1の下面側に突出するリード
線2aを半田ディップにより半田付けしたとき、スペー
サ5及び発光素子2には、これをプリント板1に固定す
る機能がないため、スペーサ5及び発光素子2が第10
図の右側に示す如く浮き上がり、発光素子2の頂部が表
面板3から突出してしまう。従って、半田ディップによ
る発光素子2の浮き上がりを防止するためには、リード
線2aのプリント板1挿通先端を折曲げ加工しなければ
ならず、発光素子の実装工程が増加して、製品コストに
影響を与える問題がある。
また、第11図に示す形式のものにあっては、スペーサ
6がプリント板1に固定されているため、半田ディップ
時のスペーサ6の浮き上がりがないものの、発光素子2
が第11図の右側に示す如く浮き上がってしまう。これ
を防止するには、プリント板1の下面に突出するリード
線2a端を折曲げ加工しなければならず、実装工数が増
加して製品コストの上昇を招来させることになる。ま
た、スペーサ6は装置に合わせて設計,製作するため、
割高になる問題があった。
本考案は上述のような問題点を解決するためになされた
もので、発光素子の半田ディップ時の浮き上がりが防止
できると共に、一種類のスペーサを実装高さの異なる種
々の監視表示システム等に共用できる発光素子保持装置
を提供することを目的とする。
〔課題を解決するための手段〕
プリント板に固定されるスペーサ本体に穿設され発光素
子のリード線が挿通される挿通穴と、前記挿通穴内に装
着され前記リード線を任意の位置で前記挿通穴の内壁に
圧着するリード線押えばねを設けた発光素子保持装置に
おいて、本考案は下記の構成としている。即ち、 前記挿通穴の横断面の形状は、前記リード線押えばねに
よって圧着された前記リード線の位置が頂点の位置と一
致するような少なくとも1個の頂点を有するV字状形と
したことである。
〔作用〕
挿通穴内に発光素子のリード線が押し込まれると、リー
ド線押えばねが弾性変形し、そのばね力でリード線を挿
通穴の内壁に押圧して固定することになる。このとき挿
通穴の横断面の形状がV字状形であるため、リード線は
V字の頂点位置に追い詰められて逃げられなくなる。
従って、本考案にあっては、リード線の保持が確実とな
り、半田ディップによる浮き上がりをなくし得ると共
に、発光素子の実装高さを任意に調節でき、スペーサの
共用化を可能にする。
〔実施例〕
以下、本考案の実施例を図面について説明する。
実施例I 第1図及び第2図は、本考案に係る発光素子保持装置の
第1の実施例を示すもので、第1図は全体の構成を示す
断面図、第2図はスペーサの外観図である。
第1図において、発光素子実装用のプリント板10に
は、発光素子11のリード線11a,11bを接続する
ための小孔10a,10b及びスペーサ12を固定する
ための取付穴10cがそれぞれ穿設されている。
スペーサ12は、プリント板10に対する発光素子11
の取付高さHを任意に設定すると共に、プリント板10
に対し固定状態に保持する機能を備えている。このため
にスペーサ12は、66−ナイロン等の合成樹脂材から
成形された所望長さの柱状スペーサ本体13から成り、
そしてスペーサ本体13の外周部側には、第2図に示す
ように円周方向に180度の位相をもってスペーサ本体
13の厚さ方向に貫通する一対のリード線挿通穴14
a,14bが形成されており、この挿通穴14a,14
bの断面形状はV字又はこれに類似する形状になってい
ると共に、挿通穴14a,14bのスペーサ本体13の
外周面と対向する面には、アーチ状に湾曲する所望のば
ね特性を有する板状のリード線押えばね15a,15b
が挿通穴の長手方向に配置され、この各リード線押えば
ね15a,15bの両端はスペーサ本体13に一体に接
合されている。即ち、これらリード線押えばね15a,
15bはスペーサ本体13と一体に樹脂成形されるもの
である。
また、スペーサ本体13のプリント板10への設置側下
面中央には、プリント板10の取付穴10cに係合され
る固定用割ピン16が穿設されている。
このように構成されたスペーサ12を用いて発光素子1
1をプリント板10に実装する場合は、まず、スペーサ
本体13の固定用割ピン16をプリント板10の取付穴
10cに押し込み、割ピン16の拡開しようとするばね
力によりスペーサ本体13をプリント板10に固定す
る。そして、挿通穴14a,14bをプリント板10の
リード線接続小孔10a,10bに一致させた後、発光
素子11のリード線11a,11bをスペーサ本体13
の挿通穴14a,14b内に上面側からリード線押えば
ね15a,15bのばね圧に抗して押し込み、その差込
み先端部をプリント板10の小孔10a,10bに差し
込む。このとき、各リード線11a,11bは押えばね
15a,15bのばね力により横断面の形状がV字状形
に挿通穴14a,14bの内壁に押し付けられ、V字状
形の頂点に追い詰められるため、そのばね力と摩擦抵抗
と挿通穴の断面形状とにより、みだりに抜け出ることの
ない把持力で固定されることになる。また、挿通穴14
a,14b内へのリード線11a,11bの挿入量を調
整することにより、表示板17に対する発光素子11の
高さHを任意に調節することができる。
上述したように、スペーサ本体13は割ピン16によっ
てプリント板10に固定され、また、発光素子11のリ
ード線11a,11bは押えばね15a,15bによっ
てスペーサ本体13に挟持固定されるため、半田ディッ
プ時に発光素子11が浮き上がることがなく決められた
高さ位置で半田付けできるほか、スペーサ本体13も浮
き上がることがない。
また、手半田作業に際しても、発光素子11を組み付け
たプリント板10を逆さにしても発光素子が脱落するこ
とがなく、半田付作業が簡便になる。
さらにまた、発光素子11のリード線をスペーサ本体1
3に対し任意の位置で固定できるため、プリント板10
と表示板17間の間隔が変化してもスペーサ12を代え
る必要がなく、一種類のスペーサ12をあらゆる機種に
共用し得る。
実施例II 第3図乃至第6図は、本考案の発光素子保持方式を多連
タイプのスペーサに適用した場合の第2の実施例であ
る。
第3図は多連形スペーサ本体の平面図、第4図はその正
面図である。
同図において、スペーサ本体20は、66−ナイロン等
の合成樹脂材により四角状の細長形状に一体成形される
もので、発光素子11のリード線間隔に対応した相対向
する一体ずつのリード線挿通穴21a,21bが所望の
ピッチでスペーサ本体20長手方向に穿設されている。
このリード線挿通穴21a,21bの断面形状はV字又
はこれに類似する形状を有し、そして、挿通穴21a,
21b内のV字部と対向する平面21a1,21b1に
は、第3図及び第5図の拡大断面図に示す如く水平に突
出する三角状のリード線押えばね片22a,22bが一
体に形成されている。また、スペーサ本体20のプリン
ト板10への設置面には、スペーサ本体20をプリント
板10に着脱可能に取り付けるためのばね性を有する合
成樹脂製の一対の割ピン23a,23bが一体に形成さ
れている。
上述のように構成されたスペーサ本体20を用いて発光
素子11をプリント板10に実装する場合は、まず、割
ピン23a,23bをプリント板10の取付穴10cに
押し込んで弾発係合させ、これによりスペーサ本体20
をプリント板10に固定する。次に、発光素子11のリ
ード線11a,11bをスペーサ本体20の挿通穴21
a,21b内にリード線11a,11bの先端がプリン
ト板10を貫通するまで押し込む。リード線11a,1
1bが挿通穴21a,21b内に挿入されると、水平に
突出する押えばね片22a,22bが第6図に示すよう
にリード線の挿入方向に折り曲げられ、これと同時に押
えばね片22a,22bの元に戻ろうとするばね力でそ
れぞれのリード線11a,11bを挿通穴21a,21
bのV字溝部21a2,21b2の内壁面に第7図に示
す如く押し付けて挟圧し、リード線11a,11bを任
意の位置に固定することになる。
この場合、リード線11a,11bの挿通穴21a,2
1bに対する係合面はV字溝になっているため、リード
線のセンタリングが行なわれ、発光素子11を決められ
たピッチでスペーサ本体20に固定することができる。
また、第2の実施例においても、上述の第1の実施例と
同様な効果が得られることは勿論である。
本考案の変形態様 なお、前記各実施例では、スペーサ本体を、これに一体
に形成した割ピンによってプリント板に装着する場合に
ついて述べたが、これに限定されず、例えばねじなどに
より固定する方式にしても良い。
また、スペーサの形態も前記実施例の方式に限らず、使
用目的,適用場所等に応じて種々の形態にし得ることは
勿論である。
さらにまた、リード線押えばねの形状は、前記実施例の
ものに限定されないほか、スペーサ本体と別構造にすれ
ば、リード線押えばねを金属ばねなど合成樹脂材より大
きなばね性を有する部材から構成でき、より安定した固
定保持が可能となる。
〔考案の効果〕
上述したように本考案によれば、プリント板に固定され
るスペーサ本体に横断面がV字状形の挿通穴を穿設し、
この挿通穴内に設けたリード線押えばねが、発光素子の
リード線を任意の高さにおいて挿通穴内壁に押圧し、前
記V字状形の頂点の位置に追い詰めて固定保持するか
ら、半田ディップ時に発光素子が浮き上がるのを未然に
防止できると共に、同一種類のスペーサ本体を配列高さ
の異なる発光素子用実装プリント板に共用できるほか、
実装コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本考案にかかる発光素子保持装置の第1の実施
例を示す全体の断面図、 第2図は第1の実施例におけるスペーサ本体の外観図、 第3図は本考案にかかる発光素子保持用スペーサ本体の
第2の実施例を示す平面図、 第4図は第3図の正面図、 第5図は第3図のV−V線に沿う拡大断面図、 第6図は第2の実施例における発光素子の挿着状態を示
す拡大断面図、 第7図は第6図のVII-VII線に沿う断面図、 第8図及び第9図はそれぞれ発光素子の実装状態を説明
するための断面図、 第10図及び第11図はそれぞれ従来のスペーサを利用
した発光素子の実装状態を示す断面図である。 図において、 10はプリント板、 11は発光素子、 11a,11bはリード線、 12はスペーサ、 13,20はスペーサ本体、 14a,14b,21a,21bはリード線挿通穴、 15a,15b,22a,22bはリード線押えばね、 16,23a,23bは割ピンである。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント板(10)に固定されるスペーサ
    本体(13,20)に穿設され発光素子(11)のリー
    ド線(11a,11b)が挿通される挿通穴(14a,
    14b,21a,21b)と、前記挿通穴(14a,1
    4b,21a,21b)内に装着され前記リード線(1
    1a,11b)を任意の位置で前記挿通穴(14a,1
    4b,21a,21b)の内壁に圧着するリード線押え
    ばね(15a,15b,22a,22b)を設けた発光
    素子保持装置において、 前記挿通穴(14a,14b,21a,21b)の横断
    面の形状は前記リード線押えばね(15a,15b,2
    2a,22b)によって圧着された前記リード線(11
    a,11b)の位置が頂点の位置と一致するようなV字
    状であること を特徴とする発光素子保持装置。
JP1988037344U 1988-03-22 1988-03-22 発光素子保持装置 Expired - Lifetime JPH0621259Y2 (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JPS5321483Y2 (ja) * 1974-06-12 1978-06-05
JPS5925110Y2 (ja) * 1980-08-22 1984-07-24 山一電機工業株式会社 電子部品接続用複合ソケツト
JPH0432767Y2 (ja) * 1986-03-31 1992-08-06
JPS62166656U (ja) * 1986-04-11 1987-10-22

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