JPH06213631A - 形状検査装置 - Google Patents
形状検査装置Info
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- JPH06213631A JPH06213631A JP5004714A JP471493A JPH06213631A JP H06213631 A JPH06213631 A JP H06213631A JP 5004714 A JP5004714 A JP 5004714A JP 471493 A JP471493 A JP 471493A JP H06213631 A JPH06213631 A JP H06213631A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 被検査面の凹凸形状を適正に検査できる形状
検査装置を提供すること。 【構成】 光量検出器１０の検出レベルが最小設定値よ
りも低い場合に検査箇所を高さ下限値とし、また光量検
出器１０の検出レベルが最小設定値以上で且つ位置検出
器９の検出レベルが最小設定値以下の場合に検査箇所を
高さ上限値とするデータ補正部１３を設けているので、
位置検出器による位置検出が不可能な場合でも検査箇所
の高さを確実に捕らえて検査を実施できる。
検査装置を提供すること。 【構成】 光量検出器１０の検出レベルが最小設定値よ
りも低い場合に検査箇所を高さ下限値とし、また光量検
出器１０の検出レベルが最小設定値以上で且つ位置検出
器９の検出レベルが最小設定値以下の場合に検査箇所を
高さ上限値とするデータ補正部１３を設けているので、
位置検出器による位置検出が不可能な場合でも検査箇所
の高さを確実に捕らえて検査を実施できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ光走査時の反射
光を利用して被検査物、例えば実装基板等の形状を検査
する形状検査装置に関するものである。
光を利用して被検査物、例えば実装基板等の形状を検査
する形状検査装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の形状検査装置を開示する
ものとして、特開平２−１１４１５６号公報が知られて
いる。
ものとして、特開平２−１１４１５６号公報が知られて
いる。
【０００３】この検査装置は、実装基板を所定方向に移
動させる搬送手段と、 レーザからの光をポリゴンミラ
ー及びｆθレンズを通じて実装基板上に走査するレーザ
光走査手段と、実装基板からの反射光を反射ミラー，ｆ
θレンズ及びポリゴンミラーを通じてＰＳＤ（半導体位
置検出素子）内蔵の位置検出器に導く反射手段と、位置
検出器から出力された検査箇所の高さに係る位置信号に
基づいて実装部品の高さデータを演算する演算処理手段
と、検出された高さデータを基準高さデータと比較し実
装状態の良否を判定する判定処理手段とから構成されて
いる。
動させる搬送手段と、 レーザからの光をポリゴンミラ
ー及びｆθレンズを通じて実装基板上に走査するレーザ
光走査手段と、実装基板からの反射光を反射ミラー，ｆ
θレンズ及びポリゴンミラーを通じてＰＳＤ（半導体位
置検出素子）内蔵の位置検出器に導く反射手段と、位置
検出器から出力された検査箇所の高さに係る位置信号に
基づいて実装部品の高さデータを演算する演算処理手段
と、検出された高さデータを基準高さデータと比較し実
装状態の良否を判定する判定処理手段とから構成されて
いる。
【０００４】上記の検査装置では、実装基板の実装面に
基板移動方向と直交する方向にレーザ光を走査し、その
反射光を位置検出器に導いて位置信号に変換し演算処理
手段で実装部品の高さデータを演算すると共に、該高さ
データを判定処理手段で基準高さデータと比較して実装
状態の良否を判定している。
基板移動方向と直交する方向にレーザ光を走査し、その
反射光を位置検出器に導いて位置信号に変換し演算処理
手段で実装部品の高さデータを演算すると共に、該高さ
データを判定処理手段で基準高さデータと比較して実装
状態の良否を判定している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記従来の
検査装置では、図４（ａ）に示すように隣接する部品Ｂ
間にレーザ光Ｒが照射されその反射光が部品Ｂに干渉す
ると、位置検出器から出力される位置信号のレベルが極
端に低下し、検出回路のノイズに紛れて特徴量の抽出が
行えなくなる難点がある。また、図４（ｂ）に示すよう
に部品高さが最大検出高さＨmax を越えると、位置検出
器への受光、つまり高さ検出ができなくなる難点があ
る。
検査装置では、図４（ａ）に示すように隣接する部品Ｂ
間にレーザ光Ｒが照射されその反射光が部品Ｂに干渉す
ると、位置検出器から出力される位置信号のレベルが極
端に低下し、検出回路のノイズに紛れて特徴量の抽出が
行えなくなる難点がある。また、図４（ｂ）に示すよう
に部品高さが最大検出高さＨmax を越えると、位置検出
器への受光、つまり高さ検出ができなくなる難点があ
る。
【０００６】本発明は上記事情に鑑みてなされたもの
で、位置検出器による位置検出が不可能な場合でも被検
査面の凹凸形状を適正に検査できる形状検査装置を提供
することにある。
で、位置検出器による位置検出が不可能な場合でも被検
査面の凹凸形状を適正に検査できる形状検査装置を提供
することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１では、被検査物を所定方向に移動させる搬
送手段と、レーザと、被検査面に被検査物移動方向と直
交する方向にレーザ光を走査させるレーザ光走査手段
と、被検査面からの反射光を受光し検査箇所の高さに係
る位置信号を出力する位置検出器と、位置検出器の出力
信号に基づいて被検査面の高さ分布データを演算するデ
ータ処理手段と、高さ分布データを基準データと比較し
て被検査面形状の良否判定を行う判定手段とを具備した
形状検査装置に、被検査面からの反射光を受光する光量
検出器と、光量検出器の検出レベルが最小設定値よりも
低い場合に検査箇所を高さ下限値とし、また光量検出器
の検出レベルが最小設定値以上で且つ位置検出器の検出
レベルが最小設定値以下の場合に検査箇所を高さ上限値
とするデータ補正手段とを設けている。
め、請求項１では、被検査物を所定方向に移動させる搬
送手段と、レーザと、被検査面に被検査物移動方向と直
交する方向にレーザ光を走査させるレーザ光走査手段
と、被検査面からの反射光を受光し検査箇所の高さに係
る位置信号を出力する位置検出器と、位置検出器の出力
信号に基づいて被検査面の高さ分布データを演算するデ
ータ処理手段と、高さ分布データを基準データと比較し
て被検査面形状の良否判定を行う判定手段とを具備した
形状検査装置に、被検査面からの反射光を受光する光量
検出器と、光量検出器の検出レベルが最小設定値よりも
低い場合に検査箇所を高さ下限値とし、また光量検出器
の検出レベルが最小設定値以上で且つ位置検出器の検出
レベルが最小設定値以下の場合に検査箇所を高さ上限値
とするデータ補正手段とを設けている。
【０００８】請求項２では、被検査物を所定方向に移動
させる搬送手段と、レーザと、被検査面に被検査物移動
方向と直交する方向にレーザ光を走査させるレーザ光走
査手段と、被検査面からの反射光を受光し検査箇所の高
さに係る位置信号を出力する位置検出器と、位置検出器
の出力信号に基づいて被検査面の高さ分布データを演算
するデータ処理手段と、高さ分布データを基準データと
比較して被検査面形状の良否判定を行う判定手段とを具
備した形状検査装置に、位置検出器の検出レベルが最小
設定値以下の場合に検査箇所をそれ以前の位置信号に基
づく高さとするデータ補正手段を設けている。
させる搬送手段と、レーザと、被検査面に被検査物移動
方向と直交する方向にレーザ光を走査させるレーザ光走
査手段と、被検査面からの反射光を受光し検査箇所の高
さに係る位置信号を出力する位置検出器と、位置検出器
の出力信号に基づいて被検査面の高さ分布データを演算
するデータ処理手段と、高さ分布データを基準データと
比較して被検査面形状の良否判定を行う判定手段とを具
備した形状検査装置に、位置検出器の検出レベルが最小
設定値以下の場合に検査箇所をそれ以前の位置信号に基
づく高さとするデータ補正手段を設けている。
【０００９】
【作用】請求項１の形状検査装置では、光量検出器の検
出レベルが最小設定値よりも低い場合に、データ補正手
段によって検査箇所の高さデータが高さ下限値に補正さ
れる。また、光量検出器の検出レベルが最小設定値以上
で且つ位置検出器の検出レベルが最小設定値以下の場合
に、データ補正手段によって検査箇所の高さデータが高
さ上限値に補正される。
出レベルが最小設定値よりも低い場合に、データ補正手
段によって検査箇所の高さデータが高さ下限値に補正さ
れる。また、光量検出器の検出レベルが最小設定値以上
で且つ位置検出器の検出レベルが最小設定値以下の場合
に、データ補正手段によって検査箇所の高さデータが高
さ上限値に補正される。
【００１０】請求項２の形状検査装置では、位置検出器
の検出レベルが最小設定値以下の場合に、データ補正手
段によって検査箇所の高さデータがそれ以前の位置信号
に基づく高さに補正される。
の検出レベルが最小設定値以下の場合に、データ補正手
段によって検査箇所の高さデータがそれ以前の位置信号
に基づく高さに補正される。
【００１１】
【実施例】図１乃至図３は本発明の第１実施例を示すも
ので、図１は光学系の構成図、図２は電気系のブロック
図、図３は検査制御のフローチャートである。
ので、図１は光学系の構成図、図２は電気系のブロック
図、図３は検査制御のフローチャートである。
【００１２】まず、図１を参照して光学系構成について
説明する。同図において、１は各種電子部品が実装され
たプリント基板（実装基板）、２は実装基板１を所定方
向に移動させるテーブル、３は半導体等を光源としたレ
ーザ、４はポリゴンミラー、５はｆθレンズ、６は反射
ミラー、７は集光レンズ、８はハーフミラー、９はＰＳ
Ｄ（半導体位置検出素子）を内蔵した位置検出器、１０
はホトダイオードを内蔵した光量検出器である。
説明する。同図において、１は各種電子部品が実装され
たプリント基板（実装基板）、２は実装基板１を所定方
向に移動させるテーブル、３は半導体等を光源としたレ
ーザ、４はポリゴンミラー、５はｆθレンズ、６は反射
ミラー、７は集光レンズ、８はハーフミラー、９はＰＳ
Ｄ（半導体位置検出素子）を内蔵した位置検出器、１０
はホトダイオードを内蔵した光量検出器である。
【００１３】レーザ３の光はポリゴンミラー４で回転さ
れつつｆθレンズ５を通じて実装基板１の実装面（被検
査面）に基板移動方向と直交する方向に走査される。ま
た、被検査面からの反射光は反射ミラー６，ｆθレンズ
５，ポリゴンミラー４，集光レンズ７及びハーフミラー
８を通じて位置検出器９と光量検出器１０に夫々導かれ
る。位置検出器９は反射光の入射位置に基づいて検査箇
所の高さに係る位置信号を出力し、また光量検出器１０
は反射光の光量を検出する。
れつつｆθレンズ５を通じて実装基板１の実装面（被検
査面）に基板移動方向と直交する方向に走査される。ま
た、被検査面からの反射光は反射ミラー６，ｆθレンズ
５，ポリゴンミラー４，集光レンズ７及びハーフミラー
８を通じて位置検出器９と光量検出器１０に夫々導かれ
る。位置検出器９は反射光の入射位置に基づいて検査箇
所の高さに係る位置信号を出力し、また光量検出器１０
は反射光の光量を検出する。
【００１４】次に、図２を参照して電気系構成について
説明する。同図において、１１はデータ処理部で、位置
検出器９の出力信号をＡ／Ｄ変換し検査箇所の高さに係
るデータに変換処理する。１２は光量判定部で、光量検
出器１０の検出レベルが最小設定値よりも低いか否かを
判定し、最小設定値よりも低い場合に補正要信号を出力
する。
説明する。同図において、１１はデータ処理部で、位置
検出器９の出力信号をＡ／Ｄ変換し検査箇所の高さに係
るデータに変換処理する。１２は光量判定部で、光量検
出器１０の検出レベルが最小設定値よりも低いか否かを
判定し、最小設定値よりも低い場合に補正要信号を出力
する。
【００１５】１３はデータ補正部で、光量判定部１２か
ら補正要信号が出力された場合にデータ処理部１１から
のデータを所定の高さ下限値に補正する。また、このデ
ータ補正部１３では、光量判定部１２から補正要信号が
出力されなくとも位置検出器９の検出レベルが最小設定
値よりも低い場合にデータ処理部１１からのデータを所
定の高さ上限値に補正する。１４は高さ分布メモリで、
データ補正部１３からの補正或いは非補正データを記憶
する。
ら補正要信号が出力された場合にデータ処理部１１から
のデータを所定の高さ下限値に補正する。また、このデ
ータ補正部１３では、光量判定部１２から補正要信号が
出力されなくとも位置検出器９の検出レベルが最小設定
値よりも低い場合にデータ処理部１１からのデータを所
定の高さ上限値に補正する。１４は高さ分布メモリで、
データ補正部１３からの補正或いは非補正データを記憶
する。
【００１６】１５は検査領域メモリで、実装部品に対応
して設定された複数の検査領域に係る位置データを記憶
している。この検査領域は実装基板設計時のＣＡＤデー
タを利用する等して適宜設定される。１６はデータ読出
部で、各検査領域に対応するデータを高さ分布データメ
モリ１４から読み出す。
して設定された複数の検査領域に係る位置データを記憶
している。この検査領域は実装基板設計時のＣＡＤデー
タを利用する等して適宜設定される。１６はデータ読出
部で、各検査領域に対応するデータを高さ分布データメ
モリ１４から読み出す。
【００１７】１７は基準データメモリで、被検査面に部
品が正しく実装された場合における高さ分布データを検
査領域別に記憶している。１８はしきい値メモリで、実
装状態の良否判定の基準となるしきい値を記憶してい
る。上記の基準データ及びしきい値は実装基板に合わせ
て予めキー入力されるが、基準データには良品の高さ分
布データを利用してもよい。
品が正しく実装された場合における高さ分布データを検
査領域別に記憶している。１８はしきい値メモリで、実
装状態の良否判定の基準となるしきい値を記憶してい
る。上記の基準データ及びしきい値は実装基板に合わせ
て予めキー入力されるが、基準データには良品の高さ分
布データを利用してもよい。
【００１８】１９は良否判定部で、検査領域に対応する
検出データと基準データとの誤差を演算し、該誤差をし
きい値と比較して実装状態の良否を判定する。２０は判
定結果を表示するＣＲＴである。
検出データと基準データとの誤差を演算し、該誤差をし
きい値と比較して実装状態の良否を判定する。２０は判
定結果を表示するＣＲＴである。
【００１９】上記のデータ処理部１１，光量判定部１
２，データ補正部１３，データ読出部１６及び良否判定
部１９は周知のＣＰＵから構成され、ＲＯＭに格納され
た後述の制御プログラムに従って所定の処理を行う。
２，データ補正部１３，データ読出部１６及び良否判定
部１９は周知のＣＰＵから構成され、ＲＯＭに格納され
た後述の制御プログラムに従って所定の処理を行う。
【００２０】ここで、図３を参照して上記検査装置の動
作及び処理手順について説明する。テーブル２の移動に
伴ってｆθレンズ５下に送り込まれる実装基板１は、レ
ーザ光によってその被検査面全体を基板移動方向と直交
する方向に走査される（Ｓ１）。この走査時に被検査面
から反射された光は反射ミラー６，ｆθレンズ５，ポリ
ゴンミラー４，集光レンズ７及びハーフミラー８を通じ
て位置検出器９と光量検出器１０に夫々導かれる。
作及び処理手順について説明する。テーブル２の移動に
伴ってｆθレンズ５下に送り込まれる実装基板１は、レ
ーザ光によってその被検査面全体を基板移動方向と直交
する方向に走査される（Ｓ１）。この走査時に被検査面
から反射された光は反射ミラー６，ｆθレンズ５，ポリ
ゴンミラー４，集光レンズ７及びハーフミラー８を通じ
て位置検出器９と光量検出器１０に夫々導かれる。
【００２１】位置検出器９に導かれた光は反射光の入射
位置に基づいて検査箇所の高さに係る位置信号に変換さ
れ、データ処理部１１でＡ／Ｄ変換や適当な算出式によ
って検査箇所の高さに係るデータに変換処理された後、
データ補正部１３に送り込まれる（Ｓ２，３）。
位置に基づいて検査箇所の高さに係る位置信号に変換さ
れ、データ処理部１１でＡ／Ｄ変換や適当な算出式によ
って検査箇所の高さに係るデータに変換処理された後、
データ補正部１３に送り込まれる（Ｓ２，３）。
【００２２】一方、光量検出器１０に導かれた光は電気
信号に変換され、光量判定部１２でその検出レベルが最
小設定値よりも低いか否かが判定され、最小設定値より
も低い場合に補正要信号がデータ補正部１３に送り込ま
れる（Ｓ４）。
信号に変換され、光量判定部１２でその検出レベルが最
小設定値よりも低いか否かが判定され、最小設定値より
も低い場合に補正要信号がデータ補正部１３に送り込ま
れる（Ｓ４）。
【００２３】光量判定部１２から補正要信号が出力され
た場合には、データ補正部１３でデータ処理部１１から
のデータが高さ下限値、例えば被検査面高さに補正され
る。また、光量判定部１２から補正要信号が出力されな
くとも位置検出器９の検出レベルが最小設定値よりも低
い場合にはデータ処理部１１からのデータが高さ上限
値、例えば図４（ｂ）に示した最大検出高さＨmax に補
正される（Ｓ５）。データ補正部１３からの補正或いは
非補正データは高さ分布データメモリ１４に記憶される
（Ｓ６）。
た場合には、データ補正部１３でデータ処理部１１から
のデータが高さ下限値、例えば被検査面高さに補正され
る。また、光量判定部１２から補正要信号が出力されな
くとも位置検出器９の検出レベルが最小設定値よりも低
い場合にはデータ処理部１１からのデータが高さ上限
値、例えば図４（ｂ）に示した最大検出高さＨmax に補
正される（Ｓ５）。データ補正部１３からの補正或いは
非補正データは高さ分布データメモリ１４に記憶される
（Ｓ６）。
【００２４】次に、検査領域メモリ１５から検査領域に
係る位置データが、また高さ分布データメモリ１４から
該検査領域に対応するデータが、更に基準データメモリ
１７から該検査領域に対応する基準データが夫々読み出
され、検出データを基準データとの誤差が演算される
（Ｓ７〜Ｓ１０）。そして、しきい値メモリ１８からし
きい値が読み出され、上記の誤差との比較において実装
状態の良否が判定され、この判定結果がＣＲＴ２０に表
示される（Ｓ１１〜Ｓ１２）。
係る位置データが、また高さ分布データメモリ１４から
該検査領域に対応するデータが、更に基準データメモリ
１７から該検査領域に対応する基準データが夫々読み出
され、検出データを基準データとの誤差が演算される
（Ｓ７〜Ｓ１０）。そして、しきい値メモリ１８からし
きい値が読み出され、上記の誤差との比較において実装
状態の良否が判定され、この判定結果がＣＲＴ２０に表
示される（Ｓ１１〜Ｓ１２）。
【００２５】このように上述の検査装置によれば、光量
検出器１０の検出レベルが最小設定値よりも低い場合に
高さデータを高さ下限値に補正し、また光量検出器１０
の検出レベルが最小設定値以上で且つ位置検出器９の検
出レベルが最小設定値よりも低い場合に高さデータを高
さ上限値に補正するようにしているので、隣接する部品
間にレーザ光が照射されその反射光が部品に干渉した
り、また部品高さが最大検出高さを越えて位置検出器９
による位置検出が不可能な場合でも、これら検査箇所の
高さを確実に捕らえて形状の良否判定を適正に行うこと
ができる。
検出器１０の検出レベルが最小設定値よりも低い場合に
高さデータを高さ下限値に補正し、また光量検出器１０
の検出レベルが最小設定値以上で且つ位置検出器９の検
出レベルが最小設定値よりも低い場合に高さデータを高
さ上限値に補正するようにしているので、隣接する部品
間にレーザ光が照射されその反射光が部品に干渉した
り、また部品高さが最大検出高さを越えて位置検出器９
による位置検出が不可能な場合でも、これら検査箇所の
高さを確実に捕らえて形状の良否判定を適正に行うこと
ができる。
【００２６】図５乃至図７は本発明の第２実施例を示す
もので、図５は光学系の構成図、図６は電気系のブロッ
ク図、図７は補正処理の説明図である。
もので、図５は光学系の構成図、図６は電気系のブロッ
ク図、図７は補正処理の説明図である。
【００２７】まず、図５を参照して光学系構成について
説明する。同図において、２１は各種電子部品が実装さ
れたプリント基板（実装基板）、２２は実装基板２１を
所定方向に移動させるテーブル、２３は半導体等を光源
としたレーザ、２４はポリゴンミラー、２５はｆθレン
ズ、２６は反射ミラー、２７は集光レンズ、２８はＰＳ
Ｄ（半導体位置検出素子）を内蔵した位置検出器であ
る。
説明する。同図において、２１は各種電子部品が実装さ
れたプリント基板（実装基板）、２２は実装基板２１を
所定方向に移動させるテーブル、２３は半導体等を光源
としたレーザ、２４はポリゴンミラー、２５はｆθレン
ズ、２６は反射ミラー、２７は集光レンズ、２８はＰＳ
Ｄ（半導体位置検出素子）を内蔵した位置検出器であ
る。
【００２８】レーザ２３の光はポリゴンミラー２４で回
転されつつｆθレンズ５を通じて実装基板２１の実装面
（被検査面）に基板移動方向と直交する方向に走査され
る。また、被検査面からの反射光は反射ミラー２６，ｆ
θレンズ２５，ポリゴンミラー２４及び集光レンズ２７
を通じて位置検出器２８に導かれる。位置検出器２８は
反射光の入射位置に基づいて検査箇所の高さに係る位置
信号を出力する。
転されつつｆθレンズ５を通じて実装基板２１の実装面
（被検査面）に基板移動方向と直交する方向に走査され
る。また、被検査面からの反射光は反射ミラー２６，ｆ
θレンズ２５，ポリゴンミラー２４及び集光レンズ２７
を通じて位置検出器２８に導かれる。位置検出器２８は
反射光の入射位置に基づいて検査箇所の高さに係る位置
信号を出力する。
【００２９】次に、図６を参照して電気系構成について
説明する。同図において、３１は光量判定部で、位置検
出器２８の検出レベルが最小設定値よりも低いか否かを
判定し、最小設定値よりも低い場合に補正要信号を出力
する。３２はデータ処理部で、位置検出器２８の出力信
号をＡ／Ｄ変換し検査箇所の高さに係るデータに変換処
理する。
説明する。同図において、３１は光量判定部で、位置検
出器２８の検出レベルが最小設定値よりも低いか否かを
判定し、最小設定値よりも低い場合に補正要信号を出力
する。３２はデータ処理部で、位置検出器２８の出力信
号をＡ／Ｄ変換し検査箇所の高さに係るデータに変換処
理する。
【００３０】３３はデータ補正部で、光量判定部３１か
ら補正要信号が出力された場合にデータ処理部１１から
のデータをそれ以前の位置信号に基づく高さに補正す
る。このデータ補正部３３には補正に必要なデータが記
憶される。１４は高さ分布メモリで、データ補正部３３
からの補正或いは非補正データを記憶する。
ら補正要信号が出力された場合にデータ処理部１１から
のデータをそれ以前の位置信号に基づく高さに補正す
る。このデータ補正部３３には補正に必要なデータが記
憶される。１４は高さ分布メモリで、データ補正部３３
からの補正或いは非補正データを記憶する。
【００３１】３５は検査領域メモリ、３６はデータ読出
部、３７は基準データメモリ、３８はしきい値メモリ、
３９は良否判定部、２０はＣＲＴで、第１実施例と構成
を同じくするためここでの説明は省略する。
部、３７は基準データメモリ、３８はしきい値メモリ、
３９は良否判定部、２０はＣＲＴで、第１実施例と構成
を同じくするためここでの説明は省略する。
【００３２】上記の光量判定部３１，データ処理部３
２，データ補正部３３，データ読出部３６及び良否判定
部３９は周知のＣＰＵから構成され、ＲＯＭに格納され
た後述の制御プログラムに従って所定の処理を行う。
２，データ補正部３３，データ読出部３６及び良否判定
部３９は周知のＣＰＵから構成され、ＲＯＭに格納され
た後述の制御プログラムに従って所定の処理を行う。
【００３３】ここで、図３を引用して上記検査装置の動
作及び処理手順について説明する。テーブル２２の移動
に伴ってｆθレンズ２５下に送り込まれる実装基板２１
は、レーザ光によってその被検査面全体を基板移動方向
と直交する方向に走査される（Ｓ１）。この走査時に被
検査面から反射された光は反射ミラー２６，ｆθレンズ
２５，ポリゴンミラー２４及び集光レンズ２７を通じて
位置検出器２８に導かれる。
作及び処理手順について説明する。テーブル２２の移動
に伴ってｆθレンズ２５下に送り込まれる実装基板２１
は、レーザ光によってその被検査面全体を基板移動方向
と直交する方向に走査される（Ｓ１）。この走査時に被
検査面から反射された光は反射ミラー２６，ｆθレンズ
２５，ポリゴンミラー２４及び集光レンズ２７を通じて
位置検出器２８に導かれる。
【００３４】位置検出器２８に導かれた光は反射光の入
射位置に基づいて検査箇所の高さに係る位置信号に変換
され、データ処理部３２でＡ／Ｄ変換や適当な算出式に
よって検査箇所の高さに係るデータに変換処理された
後、データ補正部３３に送り込まれる（Ｓ２，３）。
射位置に基づいて検査箇所の高さに係る位置信号に変換
され、データ処理部３２でＡ／Ｄ変換や適当な算出式に
よって検査箇所の高さに係るデータに変換処理された
後、データ補正部３３に送り込まれる（Ｓ２，３）。
【００３５】また、位置検出器２８の出力信号は光量検
出部３１に送り込まれ、ここでその検出レベルが最小設
定値よりも低いか否かが判定され、最小設定値よりも低
い場合に補正要信号がデータ補正部３３に送り込まれる
（Ｓ４）。
出部３１に送り込まれ、ここでその検出レベルが最小設
定値よりも低いか否かが判定され、最小設定値よりも低
い場合に補正要信号がデータ補正部３３に送り込まれる
（Ｓ４）。
【００３６】光量判定部３１から補正要信号が出力され
た場合には、データ補正部３３でデータ処理部１１から
のデータがそれ以前の位置信号に基づく高さに補正され
る（Ｓ５）。
た場合には、データ補正部３３でデータ処理部１１から
のデータがそれ以前の位置信号に基づく高さに補正され
る（Ｓ５）。
【００３７】詳しくは、図７（ａ）に示すように検査箇
所ｔより前のデータが高さＬの場合にはその後に高さＨ
が現れても同検査箇所の高さはＬと同一高さのＬ１に設
定される。また、図７（ｂ）に示すように検査箇所ｔよ
り前のデータが高さＨの場合にはその後に高さＬが現れ
ても同検査箇所の高さはＨと同一高さのＨ１に設定され
る。そして、データ補正部１３からの補正或いは非補正
データは高さ分布データメモリ３４に記憶される（Ｓ
６）。
所ｔより前のデータが高さＬの場合にはその後に高さＨ
が現れても同検査箇所の高さはＬと同一高さのＬ１に設
定される。また、図７（ｂ）に示すように検査箇所ｔよ
り前のデータが高さＨの場合にはその後に高さＬが現れ
ても同検査箇所の高さはＨと同一高さのＨ１に設定され
る。そして、データ補正部１３からの補正或いは非補正
データは高さ分布データメモリ３４に記憶される（Ｓ
６）。
【００３８】次に、検査領域メモリ３５から検査領域に
係る位置データが、また高さ分布データメモリ３４から
該検査領域に対応するデータが、更に基準データメモリ
３７から該検査領域に対応する基準データが夫々読み出
され、検出データを基準データとの誤差が演算される
（Ｓ７〜Ｓ１０）。そして、しきい値メモリ３８からし
きい値が読み出され、上記の誤差との比較において実装
状態の良否が判定され、この判定結果がＣＲＴ４０に表
示される（Ｓ１１〜Ｓ１２）。
係る位置データが、また高さ分布データメモリ３４から
該検査領域に対応するデータが、更に基準データメモリ
３７から該検査領域に対応する基準データが夫々読み出
され、検出データを基準データとの誤差が演算される
（Ｓ７〜Ｓ１０）。そして、しきい値メモリ３８からし
きい値が読み出され、上記の誤差との比較において実装
状態の良否が判定され、この判定結果がＣＲＴ４０に表
示される（Ｓ１１〜Ｓ１２）。
【００３９】このように上述の検査装置によれば、位置
検出器２８の検出レベルが最小設定値よりも低い場合に
高さデータをそれ以前の位置信号に基づく高さに補正す
るようにしているので、隣接する部品間にレーザ光が照
射されその反射光が部品に干渉したり、また部品高さが
最大検出高さを越えて位置検出器２８による位置検出が
不可能な場合でも、これら検査箇所の高さを確実に捕ら
えて形状の良否判定を適正に行うことができる。
検出器２８の検出レベルが最小設定値よりも低い場合に
高さデータをそれ以前の位置信号に基づく高さに補正す
るようにしているので、隣接する部品間にレーザ光が照
射されその反射光が部品に干渉したり、また部品高さが
最大検出高さを越えて位置検出器２８による位置検出が
不可能な場合でも、これら検査箇所の高さを確実に捕ら
えて形状の良否判定を適正に行うことができる。
【００４０】尚、上記第１，第２実施例におけるポリゴ
ンミラーはガルバノメーター等の他の回転ミラーで代用
してもよく、またｆθレンズの代わりに凹面鏡等の反射
手段を利用してレーザ光を反射させてから被検査面に照
射するようにしてもよい。
ンミラーはガルバノメーター等の他の回転ミラーで代用
してもよく、またｆθレンズの代わりに凹面鏡等の反射
手段を利用してレーザ光を反射させてから被検査面に照
射するようにしてもよい。
【００４１】
【発明の効果】以上詳述したように請求項１，２の検査
装置によれば、位置検出器による位置検出が不可能な場
合でも検査箇所の高さを確実に捕らえて被検査面の凹凸
形状を適正に検査することができる。
装置によれば、位置検出器による位置検出が不可能な場
合でも検査箇所の高さを確実に捕らえて被検査面の凹凸
形状を適正に検査することができる。
【図１】本発明の第１実施例を示す光学系の構成図
【図２】同電気系のブロック図
【図３】同検査制御のフローチャート
【図４】従来の問題点を示す図
【図５】本発明の第２実施例を示す光学系の構成図
【図６】同電気系のブロック図
【図７】同補正処理の説明図
１…実装基板、２…テーブル、３…レーザ、４…ポリゴ
ンミラー、５…ｆθレンズ、９…位置検出器、１０…光
量検出器、１１…データ処理部、１２…光量判定部、１
３…データ補正部、１９…良否判定部、２１…実装基
板、２２…テーブル、２３…レーザ、２４…ポリゴンミ
ラー、２５…ｆθレンズ、２８…位置検出器、３１…光
量判定部、３２…データ処理部、３３…データ補正部、
３９…良否判定部。
ンミラー、５…ｆθレンズ、９…位置検出器、１０…光
量検出器、１１…データ処理部、１２…光量判定部、１
３…データ補正部、１９…良否判定部、２１…実装基
板、２２…テーブル、２３…レーザ、２４…ポリゴンミ
ラー、２５…ｆθレンズ、２８…位置検出器、３１…光
量判定部、３２…データ処理部、３３…データ補正部、
３９…良否判定部。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０６Ｆ 15/64 ３２０ Ｃ 7631−5Ｌ
Claims (2)
- 【請求項１】 被検査物を所定方向に移動させる搬送手
段と、レーザと、被検査面に被検査物移動方向と直交す
る方向にレーザ光を走査させるレーザ光走査手段と、被
検査面からの反射光を受光し検査箇所の高さに係る位置
信号を出力する位置検出器と、位置検出器の出力信号に
基づいて被検査面の高さ分布データを演算するデータ処
理手段と、高さ分布データを基準データと比較して被検
査面形状の良否判定を行う判定手段とを具備した形状検
査装置において、 被検査面からの反射光を受光する光量検出器と、 光量検出器の検出レベルが最小設定値よりも低い場合に
検査箇所を高さ下限値とし、また光量検出器の検出レベ
ルが最小設定値以上で且つ位置検出器の検出レベルが最
小設定値以下の場合に検査箇所を高さ上限値とするデー
タ補正手段とを設けた、 ことを特徴とする形状検査装置。 - 【請求項２】 被検査物を所定方向に移動させる搬送手
段と、 レーザと、被検査面に被検査物移動方向と直交
する方向にレーザ光を走査させるレーザ光走査手段と、
被検査面からの反射光を受光し検査箇所の高さに係る位
置信号を出力する位置検出器と、位置検出器の出力信号
に基づいて被検査面の高さ分布データを演算するデータ
処理手段と、高さ分布データを基準データと比較して被
検査面形状の良否判定を行う判定手段とを具備した形状
検査装置において、 位置検出器の検出レベルが最小設定値以下の場合に検査
箇所をそれ以前の位置信号に基づく高さとするデータ補
正手段を設けた、 ことを特徴とする形状検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5004714A JPH06213631A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 形状検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5004714A JPH06213631A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 形状検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06213631A true JPH06213631A (ja) | 1994-08-05 |
Family
ID=11591559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5004714A Withdrawn JPH06213631A (ja) | 1993-01-14 | 1993-01-14 | 形状検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06213631A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006038820A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Kawamura Gishi Kk | 石膏型形状計測器 |
| JP2006234465A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置及び外観検査方法 |
| JP2012189507A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 計測装置 |
-
1993
- 1993-01-14 JP JP5004714A patent/JPH06213631A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006038820A (ja) * | 2004-07-22 | 2006-02-09 | Kawamura Gishi Kk | 石膏型形状計測器 |
| JP2006234465A (ja) * | 2005-02-23 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 外観検査装置及び外観検査方法 |
| JP2012189507A (ja) * | 2011-03-11 | 2012-10-04 | Disco Abrasive Syst Ltd | 計測装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000404 |